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技術 積層チップパッケージ

出願人 サンポ・セミコンダクター・コーオペレイション
発明者 チュン-シン・ズ
出願日 1999年9月16日 (22年1ヶ月経過) 出願番号 1999-261874
公開日 2001年4月6日 (20年6ヶ月経過) 公開番号 2001-094036
状態 特許登録済
技術分野 半導体または固体装置の組立体
主要キーワード 接着性ペースト 外側リード パッケージ密度 内側リード 結合バー パッケージ体 モールド材料 シリコンラバー
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2001年4月6日)のものです。
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図面 (11)

課題

インターポーザを使用することなく、1つのリードフレームを用い、構造簡単な積層チップパッケージを構成する。

解決手段

リードフレーム上には、第1、第2のチップが搭載されるが、第1のチップは、銀ペースト(又は非導電性ペースト)を介して第2のチップ上に取付け積層構造体を構成する。リードフレームと第1のチップとの間には、絶縁性接着テープを設けてリードフレームに積層構造体を取付ける。リードフレームには、積層構造体を支持し、小型化を実現すべく凹所を形成する。内側リードは、第1のチップの上に延びてリードオンチップ(LOC)構造を構成する。

概要

背景

この出願は、同時に出願されるとともに一緒譲渡され、発明の名称チップ上に結合バーを備えた半導体パッケージング構造”、出願番号09/132241号の特許出願に関連する。

電子製品指向する傾向は軽量及び小型化である。パッケージ体をどのように軽量・小型化するかは、性能とコスト要求とを同時に満足することと同様に検討に値する課題である。パッケージ密度を増加させるとともにパッケージ体の寸法を小さくすることは努力するに値する課題である。積層チップパッケージは、パッケージ密度を改善するという上述の要求を満足する。いわゆる、積層チップパッケージとは、下方のチップ上に上方のチップが搭載され、1つのパッケージ体内に積層構造体が構成されたものである。

積層チップパッケージの利点の1つは、パッケージ密度を増加できることである。例えば、1つのパッケージ体内に64MBの2つのメモリチップ封止すると、128MBのメモリICを製作できる。他の利点は、1つのパッケージ体内に機能の異なる2つのチップを封止すると、多機能ICを製作できるという点である。従来のボンディングパッドは、チップの外縁に配置されており、これがパッケージに対する非常に多くの厳格な要求を満足させことを阻害している。チップ中央にボンディングパッドを配置すると、パッケージの幅を小さくでき、伝搬速度を1.5ns改善することができる。他の利点は、作動電圧がチップの中央に供給されるので、配線を短くしてインピーダンスを小さくできるとともに、安定性アップさせることができる。

図9は、従来技術における積層チップのパッケージを示す。図において、第1のチップ21及び第2のチップ22は、各々ダイパッドの下面及び上面に取付けられている。第1のチップ1及び第2のチップ2は、ポリイミドで製作された絶縁性フィルム30によって各々覆われている。第1のチップ1のボンディングパッド12及び第2のチップ2のボンディングパッド22は、チップの外縁に配置されている。第1のチップ1と第2のチップ2とは、同一のものであるので、特にボンディングパッド12の相対位置は、ボンディングパッド22のそれと同じである。

第2のチップ2が第1のチップ1の上側に搭載された後、第1のチップ2のボンディングワイヤー31又は第2のチップ2のボンディングワイヤー32は、第1のチップ1のボンディングパッド12及び第2のチップ2のボンデンィグパッド22を同一のリードフレーム5の内側リードに接続するために相互に越える必要がある。従って、これが欠陥の原因になるおそれがある。

この問題を解決するために、インターポーザが使用される必要がある。図9に示されるように、インターポーザ7の表面上には、複数のコネクター33が設けられている。ボンディングパッド22から延びた第2のボンディングワイヤー32は、コネクター33の第1の端部に接続され、次にコネクター33の第2の端部がリードフレーム5の内側リードに接続される。上記構成要素は、エポキシ樹脂で製作されたモールド材料6によって封止され、パッケージ体9が完成する。

図10は、従来技術における他の積層チップのパッケージを示す。図において、パッケージ体9には、第1のチップ1及び第2のチップ2が含まれる。図10のパッケージ体9が図9のパッケージ体9と相違する点は、第1のチップ1の第1のボンディングパッド12及び第2のチップ2のボンディングパッド22が各々チップの中央に配置されている点である。

第1のチップ1及び第2のチップ2は、第1の絶縁性接着テープ15a及び第2の絶縁性接着テープ15bによって第1と第2のリードフレーム5a、5bに各々取付けられている。第2のリードフレーム5bの内側リード51は、第2のチップ2の上側を中央まで延びている。第2リードフレーム5bの一端は、接続導体16により、第1のリードフレームに接続され、他端の内側リード51は、第3の絶縁性フィルム15cによって第2のチップ2に取付けられている。

パッケージ体9には、他の構成要素として、第1のボンディングパッド12及び第2のボンディングパッド22を各々リードフレーム5に接続する第1のボンディングワイヤー31及び第2のボンディングワイヤー33と、第2の内側リード51を支持する第4の絶縁性フィルム15dと、上記構成要素を封入するモールド材料6と、外部回路(図示せず)に接続する外側リード52と、が含まれる。ここで、注目すべき点は、チップを支持するダイパッドがパッケージ体9内に設けられていない点である。このパッケージ体9の欠点は、2つのリードフレームを用い、その結果としてコスト高を招来することである。

概要

インターポーザを使用することなく、1つのリードフレームを用い、構造簡単な積層チップパッケージを構成する。

リードフレーム上には、第1、第2のチップが搭載されるが、第1のチップは、銀ペースト(又は非導電性ペースト)を介して第2のチップ上に取付け、積層構造体を構成する。リードフレームと第1のチップとの間には、絶縁性接着テープを設けてリードフレームに積層構造体を取付ける。リードフレームには、積層構造体を支持し、小型化を実現すべく凹所を形成する。内側リードは、第1のチップの上に延びてリードオンチップ(LOC)構造を構成する。

目的

本発明は、上記従来のパッケージ体とは異なり、インターポーザを使用することなく、1つのリードフレームだけを使用して、2つのチップを重積して構造がより簡単となる積層チップパッケージを提供するものである。

効果

実績

技術文献被引用数
3件
牽制数
1件

この技術が所属する分野

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請求項1

複数の内側リードを有するリードフレームと、リードフレームに取付けられる第1のチップと、第1のチップに取付けられて積層構造体を構成する第2のチップと、第1のチップ上に形成された第1のボンディングパッドと、第2のチップ上に形成された第2のボンディングパッドと、第1のチップに取付けられ、第1のボンディングパッドを内側リードに接続する第1のボンディングワイヤーと、第2のチップに取付けられ、第2のボンディングパッドを内側リードに接続する第2のボンディングワイヤーと、第2のボンディングワイヤーを支持するために用いられる支持部材と、上記の内側リード、第1のチップ、第2のチップ、第1のボンディングパッド、第2のボンディングパッド、第1のボンディングワイヤー、第2のボンディングワイヤー及び支持部材を封止するために用いられるモールド材料と、を備えた積層チップパッケージ

請求項2

リードフレームが、積層構造体を支持するための凹所を有する請求項1記載の積層チップのパッケージ。

請求項3

第1のチップが絶縁性接着テープによってリードフレームに取付けられ、第2のチップが銀ペースト非導電性ペースト又はポリイミド基材テープによって第1のチップに取付けられている請求項1記載の積層チップパッケージ

請求項4

絶縁性接着テープがポリイミドからなる請求項3記載の積層チップパッケージ。

請求項5

支持部材がシリコンラバー又は他の低応力可撓性材料から成る請求項1記載の積層チップパッケージ。

請求項6

モールド材料がエポキシ樹脂から成る請求項1記載の積層チップパッケージ。

請求項7

複数の内側リードを有するリードフレームと、リードフレームに取付けられる第1のチップと、第1のチップに取付けられて積層構造体を構成する第2のチップと、第1のチップ上に形成された第1のボンディングパッドと、第2のチップ上に形成された第2のボンディングパッドと、第1のチップに取付けられ、第1のボンディングパッドを内側リードに接続する第1のボンディングワイヤーと、第2のチップに取付けられ、第2のボンディングパッドを内側リードに接続する第2のボンディングワイヤーと、内側リード、第1のチップ、第2のチップ、第1のボンディングパッド、第2のボンディングパッド、第1のボンディングワイヤー及び第2のボンディングワイヤーを封止するために用いられるモールド材料と、を備えた積層チップパッケージ。

請求項8

リードフレームが積層構造体を支持するための凹所を有する請求項7記載の積層チップパッケージ。

請求項9

第1のチップが絶縁性接着テープによってリードフレームに取付けられ、第2のチップが銀ペースト、非導電性ペースト又はポリイミド基材テープによって第1のチップに取付けられている請求項7記載の積層チップパッケージ。

請求項10

絶縁性接着テープがポリイミドから成る請求項9記載の積層チップパッケージ。

請求項11

モールド材料がエポキシ樹脂から成る請求項7記載の積層チップのパッケージ。

請求項12

複数の内側リード及び結合バーを有するリードフレームと、第1のチップ及び第2のチップからなる積層構造体と、第1のチップ上にある第1のボンディングパッドと、第2のチップ上にある第2のボンディングパッドと、第1のチップ上にあり、第1のボンディングパッドを内側リードに接続する第1のボンディングワイヤーと、第2のチップ上にあり、第2のボンディングパッドを内側リードに接続する第2のボンディングワイヤーと、内側リード、第1のチップ、第2のチップ、第1のボンディングパッド、第2のボンディングパッド、第1のボンディングワイヤー、第2のボンディングワイヤー及び支持部材を封止するために用いられるモールド材料と、を備えた積層チップパッケージ。

請求項13

積層構造体が可撓性テープによって結合バーに取付けられている請求項12記載の積層チップパッケージ。

請求項14

可撓性テープの両側が接着テープで覆われている請求項13記載の積層チップパッケージ。

請求項15

可撓性テープがポリイミド系材料から成る請求項13記載の積層チップパッケージ。

請求項16

第2のチップが銀ペースト、非導電性ペースト又はポリイミド系材料によって第1のチップに取付けられている請求項12記載の積層チップパッケージ。

請求項17

モールド材料がエポキシ樹脂から成る請求項12記載の積層チップパッケージ。

技術分野

0001

本発明は、パッケージに関し、特に積層チップパッケージに関する。

背景技術

0002

この出願は、同時に出願されるとともに一緒譲渡され、発明の名称チップ上に結合バーを備えた半導体パッケージング構造”、出願番号09/132241号の特許出願に関連する。

0003

電子製品指向する傾向は軽量及び小型化である。パッケージ体をどのように軽量・小型化するかは、性能とコスト要求とを同時に満足することと同様に検討に値する課題である。パッケージ密度を増加させるとともにパッケージ体の寸法を小さくすることは努力するに値する課題である。積層チップパッケージは、パッケージ密度を改善するという上述の要求を満足する。いわゆる、積層チップパッケージとは、下方のチップ上に上方のチップが搭載され、1つのパッケージ体内に積層構造体が構成されたものである。

0004

積層チップパッケージの利点の1つは、パッケージ密度を増加できることである。例えば、1つのパッケージ体内に64MBの2つのメモリチップ封止すると、128MBのメモリICを製作できる。他の利点は、1つのパッケージ体内に機能の異なる2つのチップを封止すると、多機能ICを製作できるという点である。従来のボンディングパッドは、チップの外縁に配置されており、これがパッケージに対する非常に多くの厳格な要求を満足させことを阻害している。チップ中央にボンディングパッドを配置すると、パッケージの幅を小さくでき、伝搬速度を1.5ns改善することができる。他の利点は、作動電圧がチップの中央に供給されるので、配線を短くしてインピーダンスを小さくできるとともに、安定性アップさせることができる。

0005

図9は、従来技術における積層チップのパッケージを示す。図において、第1のチップ21及び第2のチップ22は、各々ダイパッドの下面及び上面に取付けられている。第1のチップ1及び第2のチップ2は、ポリイミドで製作された絶縁性フィルム30によって各々覆われている。第1のチップ1のボンディングパッド12及び第2のチップ2のボンディングパッド22は、チップの外縁に配置されている。第1のチップ1と第2のチップ2とは、同一のものであるので、特にボンディングパッド12の相対位置は、ボンディングパッド22のそれと同じである。

0006

第2のチップ2が第1のチップ1の上側に搭載された後、第1のチップ2のボンディングワイヤー31又は第2のチップ2のボンディングワイヤー32は、第1のチップ1のボンディングパッド12及び第2のチップ2のボンデンィグパッド22を同一のリードフレーム5の内側リードに接続するために相互に越える必要がある。従って、これが欠陥の原因になるおそれがある。

0007

この問題を解決するために、インターポーザが使用される必要がある。図9に示されるように、インターポーザ7の表面上には、複数のコネクター33が設けられている。ボンディングパッド22から延びた第2のボンディングワイヤー32は、コネクター33の第1の端部に接続され、次にコネクター33の第2の端部がリードフレーム5の内側リードに接続される。上記構成要素は、エポキシ樹脂で製作されたモールド材料6によって封止され、パッケージ体9が完成する。

0008

図10は、従来技術における他の積層チップのパッケージを示す。図において、パッケージ体9には、第1のチップ1及び第2のチップ2が含まれる。図10のパッケージ体9が図9のパッケージ体9と相違する点は、第1のチップ1の第1のボンディングパッド12及び第2のチップ2のボンディングパッド22が各々チップの中央に配置されている点である。

0009

第1のチップ1及び第2のチップ2は、第1の絶縁性接着テープ15a及び第2の絶縁性接着テープ15bによって第1と第2のリードフレーム5a、5bに各々取付けられている。第2のリードフレーム5bの内側リード51は、第2のチップ2の上側を中央まで延びている。第2リードフレーム5bの一端は、接続導体16により、第1のリードフレームに接続され、他端の内側リード51は、第3の絶縁性フィルム15cによって第2のチップ2に取付けられている。

0010

パッケージ体9には、他の構成要素として、第1のボンディングパッド12及び第2のボンディングパッド22を各々リードフレーム5に接続する第1のボンディングワイヤー31及び第2のボンディングワイヤー33と、第2の内側リード51を支持する第4の絶縁性フィルム15dと、上記構成要素を封入するモールド材料6と、外部回路(図示せず)に接続する外側リード52と、が含まれる。ここで、注目すべき点は、チップを支持するダイパッドがパッケージ体9内に設けられていない点である。このパッケージ体9の欠点は、2つのリードフレームを用い、その結果としてコスト高を招来することである。

発明が解決しようとする課題

0011

本発明は、上記従来のパッケージ体とは異なり、インターポーザを使用することなく、1つのリードフレームだけを使用して、2つのチップを重積して構造がより簡単となる積層チップパッケージを提供するものである。

課題を解決するための手段

0012

本発明の積層構造チップパッケージは、複数の内側リードを有するリードフレームと、第1のチップと第2のチップとを取着して成る積層構造体と、各チップのボンディングパッドと対応する内側リードを接続するボンディングワイヤとを、封止樹脂により封止して成るもので、1個のリードフレームで積層構造の支持とワイヤボンディングするものであり、インターポーザを利用することなく、ワイヤーボンディングが可能であり、簡単で小型のパッケージを提供することができる。

0013

本発明において、第1の形態は、第1のチップは、適当な接着剤を介して第2のチップ上に取着されて積層構造体が構成され、積層構造体をリードフレームに支持するために、リードフレームと第1のチップとの間には絶縁性接着テープが設けられる。

0014

内側リードには、第1のボンディングワイヤー及び第2のボンディングワイヤーにより、それぞれ第1のボンディングパッド及び第2のボンディングパッドと接続される。以下には、第1のチップのボンディングパッドを第1のボンディングパッドと呼び、同様に、第2のチップ上のボンディングパッドは、第2のボンディングパッドと呼ぶことにする。

0015

第1のボンディングパッドと第2のボンディングパッドの間には大きな間隔があるが、本発明では、第2のチップ上に支持要素を用い、第2のボンディングワイヤーを支持して、ワイヤがチップ側に垂下するのを防止する。そして、これら構成要素は、モールド材料封止されて、一体化され、パッケージ体が完成される。

0016

リードフレームには、積層構造体を支持するとともに、小型化を実現すべく積層構造体を収容する凹所が形成されている。内側リードは、第1のチップの上に延びており、これによりリードオンチップ(LOC)構造が構成されている。

0017

本発明の別の形態は、内側リードがチップの外縁に配置されたものである。第1のチップ上には適当な接着剤を介して、第2のチップが取着されて積層構造体が構成され、第1のチップは、リードフレームから固定された結合バーに接着剤を介して取着され、支持される。

0018

この形態は、第1のボンディングパッド及び第2のボンディングパッドは、各々第1のチップ及び第2のチップの外縁に配置されることができる。内側リードには、第1のボンディングパッド及び第2のボンディングパッドが第1のボンディングワイヤー及び第2のボンディングワイヤーにより接続される。ここで、注目すべきは、積層構造体が、絶縁性接着テープ(ポリイミド又は他のポリマー基材の材料で製作されている)によって、リードフレームの結合バーに取付けられている点である。そして、上述の構成要素は、モールド材料で封止されてパッケーシ体に完成されている。

発明を実施するための最良の形態

0019

本発明の上述の特徴及び多くの利点は、添付図面に関連して後述される詳細な説明を参照することによってより一層理解されるようになると同時に、容易に評価されるであろう。

0020

本発明では、積層チップパッケージは、第1のチップと第2のチップとが同じでも、異なっても、何れでも利用できる。まず、第1のチップ1が第2のチップ2と同じである例を説明する。図1において、リードフレーム5上には、第1のチップ1及び第2のチップ2が搭載されるが、第1のチップ1は、銀ペースト非導電性ペースト又はポリイミド基材テープを介して第2のチップ2に取付けられて、積層構造体11が構成されている。さらに、積層構造体11をリードフレーム5に取付けるために、リードフレーム5と第1のチップ1との間には、絶縁性接着テープ(例えば、ポリイミド製)15が設けられている。

0021

第1のボンディングパッド12と第2のボンディングパッド22とは、第1のチップ1の中央と第2のチップ2の中央とに配置されている。第1のボンディングパッド12及び第2のボンディングパッド22は、第1のボンディングワイヤー31及び第2のボンディングワイヤー32により内側リード51に接続されている。

0022

この例では、第2のボンディングパッド22と内側リード51との間の距離は大きいので、第2のボンディングワイヤー32の長さは、第1のボンディングワイヤー31のそれよりも長くなっている。そのため、この例では、第2のチップ2の表面上に支持要素4を配置して、第2のボンディングワイヤー32を支持してその位置が低くなるのを防止している。

0023

この好ましい例では、支持要素4は、シリコンラバー又は他の低応力可撓性材料で製作されている。そして、上述の構成要素は、モールド材料6で封止されてパッケージ体が完成される。ここで、注目すべきは、リードフレーム5に積層構造体11を支持するとともに小型化を実現すべく凹所が形成されている点である。内側リード51は、第1のチップ1上に延び、これによりリードオンチップ(LOC)構造が構成される。

0024

図2では、ボンディング技術が改善された結果、第2のボンディングワイヤー32が長くても、支持要素4は必要ではなくなっている。支持要素4が設けられていない点を除き、図2の構成要素は、図1のそれと同一であるので、その詳細な説明は省略する。

0025

次に、第1のチップ1が機能及び寸法において第2のチップ2と異なる例を説明する。図3には、寸法的に異なるチップによって第1のチップ1と第2のチップ2とが異なっていることが示されている。図3では、第1のチップ1のボンディングパッド及び第2のチップ2のボンディングパッドが各々チップの中央に配置されている。リードフレーム5上には、第1のチップ1及び第2のチップ2が搭載されるが、第1のチップ1は、銀ペースト、非導電性ペースト又はポリイミド基材のテープを介して第2のチップ2に取付けられて積層構造体11が構成されている。さらに、積層構造体11をリードフレーム5に取付けるために、リードフレーム5と第1のチップ1との間には、絶縁性接着テープ(ポリイミド又は他のポリマー基材の材料で製作されている)15が設けられている。

0026

注目すべきは、リードフレーム5に積層構造体11を支持するとともに小型化を実現すべく凹所が形成されている点である。第1のボンディングパッド12及び第2のボンディングパッド22は、第1のチップ1の中央及び第2のチップ2の中央に各々配置されている。第1のボンディングワイヤー31及び第2のボンディングワイヤー32により、第1のボンディングパッド12及び第2のボンディングパッド22は、内側リード51に接続されている。

0027

第2のボンディングパッド22と内側リード51との間が離れているので、第2のボンディングワイヤー32の長さは第1のボンディングワイヤー31のそれよりも長くなっている。その為、本発明では、第2のチップ420の表面上に支持要素4を用い、第2のボンディングワイヤー32を支持して、これが垂下するのを防止している。この好ましい実施形態において、支持要素4は、シリコンラバー又は他の低応力可撓性材料で製作されている。そして、上述の構成要素は、モールド材料6で封止されてパッケージ体が完成されている。注目すべきは、リードフレーム5に積層構造体11を支持するとともに小型化を実現すべく凹所が形成されている点である。内側リード51は、第1のチップ1上に延び、これによりリードオンチップ(LOC)構造が構成されている。

0028

図4では、ボンディング技術が改善された結果、第2のボンディングワイヤー470bが長くても、図3に示される支持要素4は必要ではなくなっている。支持要素4が設けられていない点を除き、図4の構成要素は、図3のそれと同一であるので、その詳細な説明は省略する。

0029

次に、第1のチップ1が機能及び寸法において第2のチップ2と異なるとともに、第2のチップ2のボンディングパッドが第2のチップ2の外縁に配置されている例を説明する。図5には、寸法的に異なるチップによって第1のチップ1と第2のチップ2とが異なっていることが示されている。

0030

図5では、第1のチップ1のボンディングパッドはチップの中央に配置されているが、第2のチップ2のボンディングパッドは、チップの外縁に配置されている。リードフレーム5上には、第1のチップ1及び第2のチップ2が搭載されているが、第1のチップ1は、銀ペースト、非導電性ペースト又はポリイミド基材のテープを介して第2のチップ2に取付けられて積層構造体11が構成されている。さらに、積層構造体11をリードフレーム5に取付けるために、リードフレーム5と第1のチップ1との間には絶縁性接着テープ(ポリイミド又は他のポリマー基材の材料で製作されている)15が設けられている。

0031

第1のボンディングワイヤー31及び第2のボンディングワイヤー32により、第1のボンディングパッド12及び第2のボンディングパッド22は、内側リード51に接続されている。第2のボンディングパッド22が第2のチップ2の外縁に配置されているので、ここでは、図3に示されるような支持要素4は必要ない。そして、上述の構成要素は、モールド材料6で封止されてパッケージ体が完成される。注目すべきは、リードフレーム5に積層構造体11を支持するとともに小型化を実現すべく凹所が形成されている点である。内側リード51は、第1のチップ1上に延び、これによりリードオンチップ(LOC)構造が構成されている。

0032

図6は、図1ないし図5に示されるパッケージとは異なる積層チップパッケージを示す。図6に示される積層チップパッケージが図1ないし図5に示されるパッケージと相違する点は、内側リードがチップの外縁側に配置されている点である。この例は、第1のチップ1は、第2のチップ2と寸法的に同一であることが示されている。第1のチップ1上には、第2のチップ2が搭載されて積層構造体11が構成されるが、第1のチップ1は、銀ペースト、非導電性ペースト又はポリイミド基材のテープを介して第2のチップ2に取付けられている。

0033

第1のボンディングパッド12及び第2のボンディングパッド22は、第1のチップ1の外縁及び第2のチップ2の外縁に各々配置されている。第1のボンディングワイヤー31及び第2のボンディングワイヤー32により、第1のボンディングパッド12及び第2のボンディングパッド22は、内側リード51に接続されている。注目すべきは、積層構造体11が絶縁性接着テープ25によってリードフレーム5の結合バー56に取付けられている点である。絶縁性接着テープ25は、ポリイミド又は他のポリマー基材の材料で製作され、絶縁性接着テープ25の両面は、接着テープ(図示せず)によって覆われている。そして、上述の構成要素は、モールド材料6で封止されてパッケージ体に完成されている。

0034

図7は、図1ないし図5に示されるパッケージとは異なる積層チップパッケージを示す。図7に示される積層チップパッケージが図1ないし図5に示されるパッケージと相違する点は、内側リード51がチップの外縁側に配置され、結合バーにより積層構造体が支持されていることである。

0035

この例は、第1のチップ1は、第2のチップ2とは、異なっており、図中には、寸法的に異なるチップの積層構造体が示されている。第2のチップ2は、第1のチップ1上に搭載されて積層構造体11が構成されるが、第1のチップ1は、銀ペースト、非導電性ペースト又はポリイミド基材のテープを介して第2のチップ2に取付けられている。第2のチップ2の上面には、接着テープ25を介して、結合バーにより取着され、結合バーはリードフレームの一部をなしている。

0036

第1のボンディングパッド12及び第2のボンディングパッド32は、第1のチップ1の外縁及び第2のチップ2の外縁に各々配置されている。第1のボンディングワイヤー31及び第2のボンディングワイヤー32により、第1のボンディングパッド12及び第2のボンディングパッド32は、それぞれ、内側リード51に接続されている。

0037

図8の平面図で、上述の如く、積層構造体11は、その第2のチップが、絶縁性接着テープ25を介して、リードフレーム5の結合バー56に取着されている。絶縁性接着テープ25は、ポリイミド又は他のポリマー基材の材料から成り、このテープ25の両面は、接着テープ(図示せず)によって覆われている。第2のチップ2のボンディングパッド22は、第2のボンディングワイヤー32によって内側リード51に接続されている。そして、上述の構成要素は、モールド材料6で封止されてパッケージ体が完成されている。

0038

業者には理解されるであろうが、本発明の好ましい実施形態は本発明を制限するものではなく、むしろ本発明を具体化したものである。添付の請求の範囲に記載した精神及び範囲に含まれる各種の改良及び類似の構造が包含されていると理解されるべきであり、請求の範囲はそのような改良及び類似の構造が全て含まれるように最も広義解釈されるべきである。

発明の効果

0039

本発明の積層構造チップパッケージは、複数の内側リードを有するリードフレーム上に第1のチップと、このチップの上に第2のチップとをそれぞれ取着して積層構造にし、各チップのボンディングパッドをボンディングワイヤにより対応するリードフレームに接続するようにしたので、1個のリードフレームで積層構造を支持することができ、インターポーザを利用することなく、ワイヤーボンディングが可能であり、簡単で小型のパッケージにすることができる。

0040

特に、積層構造体を支持するリードフレームが、積層構造体を収容する凹所を有するものとすれば、パッケージを小型化することができる。第1のチップを絶縁性接着テープによってリードフレームに取付け、第2のチップを接着性ペースト又はテープによって当該第1のチップに取付けることにより、リードフレーム上で積層構造体を簡単に構成でき、簡単で小型のパッケージとすることができる。

図面の簡単な説明

0041

図1本発明の実施形態に係る2つのチップを重積した積層チップパッケージの断面図。
図2本発明の実施形態に係る積層チップパッケージの図1同様の断面図。
図3本発明の実施形態について、2つの寸法の異なるチップを重積した積層チップパッケージの断面図。
図4本発明の実施形態に係る積層チップパッケージの図3同様の断面図。
図5本発明の実施形態について、2つの寸法の異なるチップを重積して成り、且つ、チップのボンディングパッドがチップの外縁に配置されている積層チップパッケージを示す図である。
図6本発明の実施形態に係り、内側リードがチップの外側に設けられている積層チップパッケージの断面図である。
図7本発明の実施形態に係り、2つの寸法の異なるチップを重積した積層チップパッケージを示す図6同様の断面図。
図8図6に示した積層チップパッケージの樹脂封止前の平面図である。
図9従来の積層チップパッケージを示す断面図である。
図10従来の別の積層チップパッケージを示す断面図である。

--

0042

1 第1のチップ
2 第2のチップ
11積層構造体
15絶縁性接着テープ
12、22ボンディングパッド
31、32ボンディングワイヤー
4支持要素
5リードフレーム
51内側リード
6 モールド材料

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