図面 (/)

技術 ヒートシンク

出願人 ワン-ジューング,ユン
発明者 ワン-ジューング,ユン
出願日 1999年8月12日 (21年11ヶ月経過) 出願番号 1999-228399
公開日 2001年2月23日 (20年5ヶ月経過) 公開番号 2001-051083
状態 未査定
技術分野 器械の細部 半導体又は固体装置の冷却等 半導体または固体装置の冷却等
主要キーワード ねじタップ 構造改 圧出成形 軽量板 組立孔 チャンネル形状 射出物 放熱ピン
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2001年2月23日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (6)

課題

製作が簡便になり、生産費施設投資費等を大幅に節減することができる、構造が改良された、電子部品素子の熱を放散させるために電子部品に固定されるヒートシンクを提供する。

解決手段

本発明にかかるヒートシンク4では、薄板金属板3を一定の形態と模様等が連続的に反復されるチャンネル形状を成すが、該ヒートシンク4では、金属板3をプレスで1次加工して長さの方向(または横方向)に長く折曲される凹凸部40を有するチャンネルと同じ形状を成すように成形した後に、1次加工された凹凸部40をプレスで2次加工して凹凸部40に一定の幅と間隔で圧着・折曲される折曲部41を形成して、熱を放散する放熱ピンクランク形状を成すように形成されている。

概要

背景

一般に、機器運用および動作の制御のために各種の電子部品および素子等がに利用されている。このような部品の中でシステム動作により熱を発散する部品にはその熱を吸収して外部に放散させるためのヒートシンクを利用している。

従来には効果を高めることができるようにアルミニウム(Al)系の素材高温の状態に加熱・溶融させた後に一定の形態と模様を成すように、これを金型圧出成形する方法を通じて図1の図示のように前面に一定に突出される多数の放熱ピン10が配列される構造となるヒートシンク1を製作・構成している。前記ヒートシンク1は図2に図示のように必要な大きさとなるように切断機で切断した後にその背面に電子部品を固定する。

このように従来には電子部品2から発生される熱を放出させるためのヒートシンク1を金型に圧出させてなる射出物成形することによって製作に困難さが随伴されており、多様な形態と種類となるヒートシンクを具備するためには、それに相応する形態となる別途の金型を具備することによる製作費の過多支出に因って価格が比較的高価である。

また、電子部品とヒートシンクの組立のためには、まずヒートシンクを切断するための切断機が必要であり、切断されたヒートシンクに電子部品が固定されることができるように別途の作業工程、即ちヒートシンクにねじタップまたは組立孔等のような組立部を加工しなければならないので、その作業が煩雑であり不便であった。

概要

製作が簡便になり、生産費施設投資費等を大幅に節減することができる、構造が改良された、電子部品や素子の熱を放散させるために電子部品に固定されるヒートシンクを提供する。

本発明にかかるヒートシンク4では、薄板金属板3を一定の形態と模様等が連続的に反復されるチャンネル形状を成すが、該ヒートシンク4では、金属板3をプレスで1次加工して長さの方向(または横方向)に長く折曲される凹凸部40を有するチャンネルと同じ形状を成すように成形した後に、1次加工された凹凸部40をプレスで2次加工して凹凸部40に一定の幅と間隔で圧着・折曲される折曲部41を形成して、熱を放散する放熱ピンがクランク形状を成すように形成されている。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

電子部品から発生される熱を吸収して外部に放散させるようになっているヒートシンク4であり、薄板金属板3が一定に連続に反復されるチャンネル形状を成すようにプレスによって圧着折曲させているヒートシンク4において、金属板3を1次加工して長さの方向に長く折曲される凹凸部40を形成した後に、1次加工された凹凸部40に一定の幅と間隔で折曲される折曲部41を有するように2次加工して、熱を放散する放熱ピンクランク形状を成すように構成されることを特徴とするヒートシンク。

技術分野

0001

本発明は電子部品素子の熱を放散させるために電子部品に固定されるヒートシンク(heat sink )に関するものであり、特に製作が容易であり、放熱効果を高めることができるように構造を改良したヒートシンクに関するものである。

背景技術

0002

一般に、機器運用および動作の制御のために各種の電子部品および素子等がに利用されている。このような部品の中でシステム動作により熱を発散する部品にはその熱を吸収して外部に放散させるためのヒートシンクを利用している。

0003

従来には効果を高めることができるようにアルミニウム(Al)系の素材高温の状態に加熱・溶融させた後に一定の形態と模様を成すように、これを金型圧出成形する方法を通じて図1の図示のように前面に一定に突出される多数の放熱ピン10が配列される構造となるヒートシンク1を製作・構成している。前記ヒートシンク1は図2に図示のように必要な大きさとなるように切断機で切断した後にその背面に電子部品を固定する。

0004

このように従来には電子部品2から発生される熱を放出させるためのヒートシンク1を金型に圧出させてなる射出物成形することによって製作に困難さが随伴されており、多様な形態と種類となるヒートシンクを具備するためには、それに相応する形態となる別途の金型を具備することによる製作費の過多支出に因って価格が比較的高価である。

0005

また、電子部品とヒートシンクの組立のためには、まずヒートシンクを切断するための切断機が必要であり、切断されたヒートシンクに電子部品が固定されることができるように別途の作業工程、即ちヒートシンクにねじタップまたは組立孔等のような組立部を加工しなければならないので、その作業が煩雑であり不便であった。

発明が解決しようとする課題

0006

このような従来の諸般の問題点等はヒートシンクを圧出成形を通じて製造される射出物で成形することによってヒートシンクを圧出させるための金型製作費と共に製造工程が簡単でなく複雑であり、電子部品の組立のための組立部の加工のための別途の作業工程等が必要になることによって起因される。

0007

前記のような従来の諸般の問題点を解消するためには何よりもヒートシンクの構造改善を通じた新たな製造方法が要求されているのが実状である。

0008

したがって、本発明はヒートシンクの構造改善を通じて製造工程を異なるものとすることによって製作が簡便になり、生産費は勿論のこと施設投資費などが大幅に節減されることができるようにすることを目的としているものである。

課題を解決するための手段

0009

図3は本発明におけるヒートシンクを製造するための金属板を図示しており、図4図3に図示の金属板をプレスによって折曲させてなるヒートシンクを構成している一つの例示図である。

0010

これに図示のように本発明は、薄板の金属板3を一定の形態と模様等が連続に反復されるチャンネル形状を成すようにプレスで圧着・折曲させてなるヒートシンク4を、必要な長さ(大きさ)に切断した後に、溶接作業を通じて電子部品2と結合されることができるように構成しているものである。

0011

前記金属板は比較的軽量板であり熱の伝達効果が優秀なアルミニウム(Al)系をその素材として利用することができる。

発明を実施するための最良の形態

0012

このような構成となっている本発明のヒートシンク4は、まず厚さが薄板(0.1〜0.3mm)である金属板3をプレスで1次加工して長さの方向(または横方向)に長く折曲される凹凸部40を有するチャンネルと同じ形状を成すように成形した後に1次加工された凹凸部40を再次プレスで2次加工して凹凸部40が一定の幅と間隔に圧着・折曲される折曲部41を形成して熱を放散する放熱ピンがクランク形状を成すように成形されている。

0013

このように本発明は、図5に図示のようにヒートシンク4に固定された電子部品2から発生される熱はヒートシンク4に伝達され、ヒートシンク4に吸収された熱は外気によって熱を外部に放散させる冷却作用をする。

0014

一方、本発明のようなヒートシンクは上・下に重畳されるように積層させたままで、これを固定すると多数のヒートシンクが要求される高さを有することができるように調整して使用することができるものである。

発明の効果

0015

以上の説明のように本発明は電子部品の熱を吸収して放散させるヒートシンクをプレスによって折曲される金属板で形成することによって、射出物として成形した従来のものよりも製作が簡便になり、作業工程の単純化によって生産費が減少されて価格が大幅に節減されて低廉な価格で提供することができるという利点がある。

0016

また、薄板の金属板を素材として利用することによって、取扱が簡便になり別途の切断機を利用しなくても簡便に切断させることができるばかりではなく、外気と接触される接触面(放熱面積)が従来より広範囲分布されているので冷却効果が従来より大幅に向上されるという利点がある。

0017

そして、ヒートシンクと電子部品との結合が溶接作業を通じて直接に固定されることによって従来のようにヒートシンクに電子部品が固定される別途の組立部を加工する煩雑性や不便性等が除去されて大幅に向上される等の効果がある。

図面の簡単な説明

0018

図1従来のヒートシンクの構成を示した例示図である。
図2従来のヒートシンクに電子部品が固定されることを示した断面図である。
図3本発明のヒートシンク製造のための金属板を図示した例示図である。
図4本発明によるヒートシンクの構成を図示した例示図である。
図5本発明のヒートシンクに電子部品が固定されることを示した断面図である。

--

0019

1ヒートシンク
2電子部品
3金属板
4 ヒートシンク

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 寺田厚の「 ヒートシンク製造方法とヒートシンク」が 公開されました。( 2021/05/27)

    【課題】フィンとベースからなるヒートシンクにおいてベースとフィンとの接続を強固なものにする。【解決手段】 ベースに構成されたフィン接続溝に、連結された一対のフィン連結部を挿入し、前記連結部分にゴムな... 詳細

  • シャープ株式会社の「 冷蔵庫」が 公開されました。( 2021/05/27)

    【課題・解決手段】扉(11)を備えた冷蔵庫(100)が提供される。冷蔵庫(100)は、扉(11)の前面を構成する前面板(51)と扉(11)の内部に充填された断熱材との間に隙間を設けて取り付けられる発熱... 詳細

  • パナソニックIPマネジメント株式会社の「 電源装置」が 公開されました。( 2021/05/27)

    【課題・解決手段】電源装置は、第1発熱部品と、第1発熱部品を収容するケースと、ケース内に充填され、一面が開口された箱形状に形成され、第1発熱部品の熱をケースに伝達する樹脂材と、回路基板と、回路基板に接... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

関連する公募課題一覧

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ