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技術 多連チップ抵抗器とその製造方法

出願人 北陸電気工業株式会社
発明者 小原陽三
出願日 1999年5月26日 (20年1ヶ月経過) 出願番号 1999-146276
公開日 2000年12月8日 (18年7ヶ月経過) 公開番号 2000-340412
状態 特許登録済
技術分野 その他の抵抗器 抵抗器細部
主要キーワード 大型絶縁基板 部分平面 露出電極 ネットワーク抵抗器 各抵抗体 端部電極 多連チップ抵抗器 切り込み線
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重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2000年12月8日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (4)

課題

隣り合う電極間における短絡が生ぜず、小型化が容易な多連チップ抵抗器とその製造方法を提供する。

解決手段

矩形状の絶縁性基板12の側面に複数の凹型切り欠き部18を形成し、この凹型切り欠き部18間の凸部14に電極16を形成し、この電極16の互いに隣接する側面にはんだレジスト20を塗布する。

概要

背景

従来、一般的な多連チップ抵抗器は、薄い平板状の大型絶縁基板所定位置に、複数の電極及び電極間抵抗体印刷等により形成し、各抵抗体毎に分割して、個々の多連チップ抵抗器を製造していた。上記基板には、所定の多連チップ抵抗器が得られるように分割用切り込み線と、この切り込み線上に設けられ、上記電極を分離する貫通孔とが形成されていた。従って、この多連チップ抵抗器は、基板端面の電極間が、半円状の切り欠き部により分離されているものであった。

この半円状の切り欠き部により電極を分離した場合、素子の形状が小さくなると、半円状の切り欠き部表面をはんだが伝って、短絡を生じやすいという欠点がった。そこで、特開平8−213218号公報に開示されているように、電極部間の両側面には、3つの面が略直角に交わる凹型の切り欠き部を有し、はんだが、直角の面の角部で止められ、それ以上表面を伝わらないようにしたものも提案されている。

概要

隣り合う電極間における短絡が生ぜず、小型化が容易な多連チップ抵抗器とその製造方法を提供する。

矩形状の絶縁性基板12の側面に複数の凹型切り欠き部18を形成し、この凹型切り欠き部18間の凸部14に電極16を形成し、この電極16の互いに隣接する側面にはんだレジスト20を塗布する。

目的

この発明は、上記従来の技術の問題点を鑑みてなされたもので、隣り合う電極間における短絡が生ぜず、小型化が容易な多連チップ抵抗器とその製造方法を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

矩形状の絶縁性基板の側面に複数の凹型切り欠き部を形成し、この凹型切り欠き部間の凸部に電極を形成し、この電極の互いに隣接する側面にはんだレジストが塗布された多連チップ抵抗器

請求項2

上記電極の側面角部が切除され、その切除された面に上記はんだレジストが塗布された請求項1記載の多連チップ抵抗器。

請求項3

矩形状の絶縁性基板の側面に複数の凹型切り欠き部を形成し、この凹型切り欠き部間の凸部に電極を形成し、この電極を覆うようにはんだレジストを塗布し、上記はんだレジストのうち上記凸部の端面部を除去して、上記電極を露出させる多連チップ抵抗器の製造方法。

技術分野

0001

この発明は、絶縁基板上に複数の抵抗体を形成し、この抵抗体に複数の電極が接続した多連チップ抵抗器とその製造方法に関する。

背景技術

0002

従来、一般的な多連チップ抵抗器は、薄い平板状の大型絶縁基板所定位置に、複数の電極及び電極間の抵抗体を印刷等により形成し、各抵抗体毎に分割して、個々の多連チップ抵抗器を製造していた。上記基板には、所定の多連チップ抵抗器が得られるように分割用切り込み線と、この切り込み線上に設けられ、上記電極を分離する貫通孔とが形成されていた。従って、この多連チップ抵抗器は、基板端面の電極間が、半円状の切り欠き部により分離されているものであった。

0003

この半円状の切り欠き部により電極を分離した場合、素子の形状が小さくなると、半円状の切り欠き部表面をはんだが伝って、短絡を生じやすいという欠点がった。そこで、特開平8−213218号公報に開示されているように、電極部間の両側面には、3つの面が略直角に交わる凹型の切り欠き部を有し、はんだが、直角の面の角部で止められ、それ以上表面を伝わらないようにしたものも提案されている。

発明が解決しようとする課題

0004

上記従来の技術の後者の場合も、素子がさらに小さくなると、表面実装時フラックスの影響等によりはんだが伝わり電極間の短絡を生じる場合があった。

0005

この発明は、上記従来の技術の問題点を鑑みてなされたもので、隣り合う電極間における短絡が生ぜず、小型化が容易な多連チップ抵抗器とその製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

この発明は、矩形状の絶縁性基板の側面に複数の凹型切り欠き部を形成し、この凹型切り欠き部間の凸部に電極を形成し、この電極の互いに隣接する側面にはんだレジストが塗布された多連チップ抵抗器である。また、上記電極の側面角部が切除され、その切除された面に上記はんだレジストが塗布されたものである。

0007

またこの発明は、矩形状の絶縁性基板の側面に複数の凹型切り欠き部を形成し、この凹型切り欠き部間の凸部に電極を形成し、この電極を覆うようにはんだレジストを塗布し、上記はんだレジストのうち上記凸部の端面部を除去して、上記電極を露出させる多連チップ抵抗器の製造方法である。このはんだレジストは、感光性を有し、除去部分フォトマスクまたはレーザ等により形成し、除去する。

0008

この発明の多連チップ抵抗器は、電極間の間隔が狭くても、はんだがはんだレジストにより電極間に侵入しにくく、電極間の短絡を確実に防止するものである。

発明を実施するための最良の形態

0009

以下この発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。図1図2はこの発明の第一実施形態のネットワーク抵抗器である多連チップ抵抗器10を示し、セラミックス等の絶縁性基板12の両側面に各々5つの凸部14を設け、この凸部14の表面に端部電極16が形成されている。端部電極16には導体部17が接続され、導体部17は図示しない抵抗体に接続している。

0010

また凸部14間には凹型切り欠き部18が形成され、凹型の3つの側面を有し、互いに隣り合う面が直角で交わっている。なお、この凹型切り欠き部18は、台形状の切り欠き部でも良く、5角形の凹部でも良く、その形状は適宜選択しうる。

0011

端部電極の表面は、はんだレジスト20により覆われ、凸部14の端面のはんだレジスト20の一部または全部が除去されて、露出電極22が形成されている。この露出電極20の大きさは適宜設定できるものであり、基板12の厚み方向に長く形成されていると、はんだ付けがより確実になる。

0012

この実施形態の多連チップ抵抗器10の製造工程は、図1(A)に示すように、多連チップ抵抗器10に抵抗体及び導体部17を形成し、さらに凸部14の先端部に導電性樹脂を塗布し端部電極16を形成する。さらに、図1(B)に示すように、端部電極16の表面に、感光性のはんだレジスト20を塗布する。そして、この絶縁性基板12の端面にフォトマスクを当てて、凸部14の中央部を露光し、その露光した部分のはんだレジスト20を除去する。これにより、図1(C)に示すように、端部電極16が現れて、露出電極22が形成される。次に、この露出電極22の表面をメッキ等で被覆する。

0013

この実施形態の多連チップ抵抗器10は、端部電極16がはんだレジスト20により覆われ、回路基板表面実装した際にも、実装時のはんだが、電極間の凹型切り欠き部18内に侵入することがなく、電極間の短絡が生じない。

0014

次にこの発明の第二実施形態について、図3を基にして説明する。ここで、上記実施形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の多連チップ抵抗器30は、凸部14の角部が除去され、斜面状の切除部14aが形成されている。この切除部14aを含む凸部14の先端部に端部電極16が形成され、さらにはんだレジスト20が塗布されている。

0015

この実施形態の多連チップ抵抗器30によれば、切除部14aにより、端部電極16が形成された凸部14間の間隔が狭い素子でも、はんだレジスト20の膨らみ部分が切除部14aに位置し、はんだレジスト20が近接しすぎず、短絡のおそれもない。

0016

なお、はんだレジストは、塗布や印刷等の適宜の技術により、設けることができ、はんだレジストはポジ型またはネガ型のいずれでも良く、所望の部位を被覆し、所望の部位を露出させるものであればよい。

発明の効果

0017

この発明の多連チップ抵抗器とその製造方法は、小型の素子においても電極間の短絡が生じにくく、回路基板への取り付けが容易であり、素子の小型化に寄与する。また、製造も容易であり、信頼性が高く歩留まりも良いものである。

図面の簡単な説明

0018

図1この発明の多連チップ抵抗器の第一実施形態の製造工程を示す部分斜視図である。
図2この実施形態の多連チップ抵抗器を示す部分平面図である。
図3この発明の多連チップ抵抗器の第二実施形態の製造工程を示す部分斜視図である。

--

0019

10多連チップ抵抗器
12基板
14 凸部
16端部電極
18凹型切り欠き部
20はんだレジスト
22 露出電極

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