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技術 白金温度センサ

出願人 多摩電気工業株式会社
発明者 高野真樹
出願日 1998年8月26日 (21年1ヶ月経過) 出願番号 1998-297663
公開日 2000年10月20日 (19年0ヶ月経過) 公開番号 2000-292268
状態 特許登録済
技術分野 温度及び熱量の測定
主要キーワード 金厚膜 引出しフレーム 請求項目 直接リード 厚膜材料 次電極 感温体 リード接続
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2000年10月20日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (4)

目的

本発明品は、絶縁基板上に白金薄膜感温体を形成した後、白金を主成分とする厚膜材料印刷焼成した1次電極ガラス質を含まない金を主成分とする2次電極を積層して形成することにより機械的強度に優れかつ、安定してリード溶接ができる電極部を備えた白金温度センサを提供することを目的とする。

構成

この発明は、白金温度センサに関し、平面絶縁基板1に白金薄膜の感温体2を形成した後、白金を主成分とする厚膜材料を印刷焼成した1次電極3とガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を印刷焼成した2次電極4を積層した。

概要

背景

従来のリード線を有する板状白金薄膜温度センサリード線接続方法基板表面にパターン形成された電極部直接リード線を溶接又は接着し固定する方法や外部引出しフレームと前記電極部を細線にてボンディングする方法が適用されていた。

概要

本発明品は、絶縁基板上に白金薄膜の感温体を形成した後、白金を主成分とする厚膜材料印刷焼成した1次電極ガラス質を含まない金を主成分とする2次電極を積層して形成することにより機械的強度に優れかつ、安定してリード溶接ができる電極部を備えた白金温度センサを提供することを目的とする。

この発明は、白金温度センサに関し、平面絶縁基板1に白金薄膜の感温体2を形成した後、白金を主成分とする厚膜材料を印刷焼成した1次電極3とガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を印刷焼成した2次電極4を積層した。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

平面状絶縁基板上に白金薄膜感温体を形成した後、白金を主成分とする厚膜材料印刷焼成した1次電極ガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を印刷焼成した2次電極を積層した白金温度センサ

請求項2

白金を主成分とする厚膜材料を印刷焼成した1次電極に対してとガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を印刷焼成した2次電極の面積を1次電極に比べて小さく形成した請求項1の白金温度センサ。

請求項3

絶縁基板上に形成した白金薄膜の感温体と1次電極の周囲を囲むようにガラス質の絶縁材料被覆した請求項1及び2の白金温度センサ。

技術分野

感温部と1次電極の周囲をガラス質絶縁材料被覆することで絶縁基板電極密着力補強することができる。

背景技術

0001

本発明は、白金薄膜感温体に用いた白金温度センサに関する。

発明が解決しようとする課題

0002

従来のリード線を有する板状白金薄膜温度センサのリード線接続方法基板表面にパターン形成された電極部直接リード線を溶接又は接着し固定する方法や外部引出しフレームと前記電極部を細線にてボンディングする方法が適用されていた。

課題を解決するための手段

0003

従来のリード線を有する板状白金薄膜温度センサのリード線接続方法は基板表面に感温体と同一の白金薄膜でパターン形成された電極部に、直接リード線を溶接又は接着して固定していた。この方法では接合部の機械的強度が弱くガラス等による補強を施しても以後の製造工程中、あるいは産業機器にこの白金温度センサを取り付ける際にリード線に加わる機械的応力で接合部が破壊する恐れがあった。また、外部引出しフレームと前記電極部を細線にてボンディングする方法では樹脂成形等で外装する必要があり耐熱憎羽ミ低くなり、かつ小型軽量化することが難しい。

0004

本発明は、上記の問題点を解決するもので、基板上に白金薄膜の感温体を形成した後、白金を主成分とする厚膜材料印刷焼成した1次電極とガラス質を含まない金を主成分とする2次電極を積層して形成することにより機械的強度に優れかつ、安定してリード溶接できる電極部を備えた白金温度センサを提供できる。

0005

本発明は、平面状絶縁基板上に白金薄膜の感温体を形成した後、白金を主成分とする厚膜材料を印刷焼成した1次電極とガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を印刷焼成した2次電極を積層することにより直接リード線を溶接又は接着して固定した際の機械的強度向上する。更に外部引き出しフレームと前記電極部を細線にてボンディングする方法では樹脂成形等で外装する必要がなく小型軽量化が可能になる。

0006

また、白金を主成分とする厚膜材料を印刷焼成した1次電極に対してとガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を印刷焼成した2次電極の面積を小さく形成することによりリード線を接続する金電極を確実に白金電極上に形成できるようになることから安定したリード接続が可能になり機械的強度のバラツキを抑えることができる。

0007

機械的強度の弱い絶縁基板上に形成した白金薄膜の感温体と1次電極の周囲をガラス質の絶縁材料で被覆し補強することで基板と電極部の密着強度が向上し高い信頼性が得られる。

0008

以下にこの発明の請求項目に記載した内容に準じた実施例を図面を用いて説明する。図1はそのー実施例の白金温度センサを示す説明図である。アルミナを主成分とする平面状絶縁基板1に白金恋着材スパッタリングより着膜し感温体2をパターン形成した後、白金を主成分とする厚膜材料を厚み15辺mになるように印刷焼成した1次電極3とガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を厚み15辺mになるように印刷焼成した2次電極4を積層した。

0009

図2はそのー実施例の白金温度センサを示す説明図である。白金を主成分とする厚膜材料を印刷焼成した1次電極3にガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料で2次電極4を1次電極3の総面積の80%の面積で1次電極の中心部に印刷焼成し積層した。

0010

図3はそのー実施例の白金温度センサを示す説明図である。絶縁基板上に形成した白金薄膜の感温休1と1次電極3の周囲をリード線ボンディング部に掛からないようにガラス質の絶縁材料で被覆した。

図面の簡単な説明

0011

以上説明したように、本発明品は従来技術の問題点を解決する効果が得られる。
1絶縁基板上に白金を主成分とする厚膜材料を印刷焼成し電極を形成することにより絶縁基板と電極の機械的強度を確保することができ、また、ガラス質を含まない金を主成分とする2次電極を積層することによりリード線のボンディング性を向上することができる。
2 電極に細線を接続する場合は1次電極に対して2次電極の面積を小さくすることにより、機械的強度のバラツキが抑えられ安定した溶接性を確保することができる。

--

0012

図1は本発明の実施例1を示す白金温度センサの構造を示す断面図。
図2は本発明の実施例2を示す白金温度センサの構造を示す正面図。
図3は本発明の実施例3を示す白金温度センサの構造を示す正面図。

0013

1.絶縁基板
2.白金薄膜
3.白金厚膜1次電極
4.金厚膜2次電極
5.ガラス質絶縁材料

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