図面 (/)

この項目の情報は公開日時点(2000年7月14日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (5)

課題

半導体チップ試験するための試験装置に備えられたテストプローブが曲がったり整列状態乱れたりした際に、テストプローブの位置調整をするための道具を提供する。

解決手段

テストプローブを備える半導体テスト装置のテストプローブの位置調整用具10として、柱状基部12と、平坦方形状の先端部16と、前記柱状基部の末端から前記先端部を指向して収束する形状を備える中間部14、とを備える。

概要

背景

半導体チップは、半導体ウエーハに対する格子状のパターンに製造される。半導体チップ用の製造工程では、製造効率を上げるために、半導体ウエーハ上の各半導体チップボンディングパッドニードル状テストプローブを接触させ、そのテストプローブを通じて試験信号を送るとともに検知するウエーハテストを行っている。このテストを終了すると、ウエーハ上の各チップダイシングされて分離され、組立工程に移行される。ウエーハテストにおいて不良と検出されたチップは、組立工程において排除される。

特に、半導体チップ用の試験装置とウエーハ上の各チップとの電気的接触は、プローブカードと呼ばれるプリント基板を用いて行われる。このプローブカードは、半導体ウエーハに接近するための開口部を備えている。この開口部は、導電性パッドによって縁取りされており、この導電性パッドは、そのプローブカードによって、試験装置に接続するためのプローブカード用端末に接続されている。通常、タングステン製のニードル状のテストプローブは、選択された導電性パッドに固定されていて、このテストプローブは、プローブカードの開口部から突出されている。

概要

半導体チップを試験するための試験装置に備えられたテストプローブが曲がったり整列状態乱れたりした際に、テストプローブの位置調整をするための道具を提供する。

テストプローブを備える半導体テスト装置のテストプローブの位置調整用具10として、柱状基部12と、平坦方形状の先端部16と、前記柱状基部の末端から前記先端部を指向して収束する形状を備える中間部14、とを備える。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

平坦方形状の先端部を備える半導体用テストプローブ位置調整用具。

請求項2

柱状の基部と、平坦で方形状の先端部と、前記基部から前記先端部を指向して収束する形状を有する中間部、とを備える半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項3

請求項1あるいは2において、全長が約10mmである半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項4

請求項2において、前記基部の径が約500μmである半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項5

請求項2において、前記中間部の長さが約1.5mmである半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項6

請求項1あるいは2において、前記先端部は、短辺約100μm、長辺約500μmの方形状の底部を有する半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項7

請求項1あるいは2において、前記用具は、使用済みのテストプローブから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項8

請求項1あるいは2において、タングステンから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項9

請求項1あるいは2において、表面に窒化チタン層を備える半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項10

前記窒化チタン層の膜厚が、3μm以上5μm以下である請求項9記載の半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項11

柱状の基部と、凹部を有する先端部、とを備える半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項12

請求項11において、全長が約10mmである半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項13

請求項11において、前記凹部の幅が約200μmである半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項14

請求項11において、前記用具は、使用済みのテストプローブから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項15

請求項11において、前記用具は、タングステンから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項16

請求項11において、表面に窒化チタン層を備える半導体テストプローブの位置調整用具。

請求項17

基部と、フック状の先端部、とを備える半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項18

請求項17において、全長が約10mmである半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項19

請求項17において、前記基部の径が約200μmである半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項20

請求項17において、前記先端部の径が約200μmである半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項21

請求項17において、前記先端部は、長さ約800μm、幅が約1mmの略U字状である半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項22

請求項17において、前記用具は、使用済みのテストプローブから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項23

請求項17において、前記用具は、タングステンから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項24

請求項17において、表面に窒化チタン層を備える半導体用テストプローブの位置調整用具。

請求項25

ハンドル部と、ハンドル部に対して回転可能に取り付けられた回転部と、回転部が第1の方向に回転するときは被保持具を保持し、回転部が前記第1の方向と他方向に回転するときは被保持具を解除する挟持手段、とを備える、被保持具を保持するハンドリング装置

技術分野

0001

この発明は、テストプローブを備えたプローブカードを使用して半導体チップ試験する分野に関し、詳しくは、半導体チップ等の試験に用いるテストプローブの位置調整を行うための用具に関する。

背景技術

0002

半導体チップは、半導体ウエーハに対する格子状のパターンに製造される。半導体チップ用の製造工程では、製造効率を上げるために、半導体ウエーハ上の各半導体チップボンディングパッドニードル状のテストプローブを接触させ、そのテストプローブを通じて試験信号を送るとともに検知するウエーハテストを行っている。このテストを終了すると、ウエーハ上の各チップダイシングされて分離され、組立工程に移行される。ウエーハテストにおいて不良と検出されたチップは、組立工程において排除される。

0003

特に、半導体チップ用の試験装置とウエーハ上の各チップとの電気的接触は、プローブカードと呼ばれるプリント基板を用いて行われる。このプローブカードは、半導体ウエーハに接近するための開口部を備えている。この開口部は、導電性パッドによって縁取りされており、この導電性パッドは、そのプローブカードによって、試験装置に接続するためのプローブカード用端末に接続されている。通常、タングステン製のニードル状のテストプローブは、選択された導電性パッドに固定されていて、このテストプローブは、プローブカードの開口部から突出されている。

発明が解決しようとする課題

0004

ウエーハテスト工程では、ウエーハはプローブカードの下に配置される。各テストプローブの長さと方向は、その先端がウェーハ上の一つの半導体チップのボンディングパッドに接触するように設定されている。試験として有効な電気的接触を得るために、テストプローブの先端は、十分な押圧力でボンディングパッドに対して押し当てられ、ボンディングパッドと確実な電気的接触を得られるようになっている必要がある。しかしながら、使用期間中には、テストプローブが曲がってしまったり、その整列状態乱れてくる場合もある。このため、テストプローブの位置を調整する道具、特に、曲がったり、整列状態が乱れたりしたテストプローブを再調整するための道具が望まれている。さらに、集積化された半導体チップにおいて、テストプローブ同士の間隔が非常に狭いような場合には、その位置調整道具には精密性が要求される。さらに、その用具の製造コストは安価である方が好ましい。

課題を解決するための手段

0005

そこで、本発明では、半導体テスト装置に備えられたテストプローブの位置調整を行う調整用具を提供する。すなわち、本発明は、平坦方形状の先端部を備える半導体用テストプローブの位置調整用具を提供する。また、柱状の基部と、平坦で方形状の先端部と、前記基部から前記先端部を指向して収束する形状を備える中間部、とを備える半導体用テストプローブの位置調整用具を提供する。本発明は、また、これらの位置調整用具において、全長が約10mmである半導体用テストプローブの位置調整用具、前記先端部は、その末端に、短辺約100μm、長辺約500μmの方形状の底部を有する半導体用テストプローブの位置調整用具を提供する。また、これらの位置調整用具において、使用済みのテストプローブから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具、タングステンから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具、表面に窒化チタン層を備える半導体用テストプローブの位置調整用具を提供する。窒化チタン層の膜厚が、3μm以上5μm以下である位置調整用具も提供する。また、前記基部の径が約500μmである半導体用テストプローブの位置調整用具、前記中間部の長さが約1.5mmである半導体用テストプローブの位置調整用具も提供する。

0006

本発明は、柱状の基部と、凹部を有する先端部、とを備える半導体用テストプローブの位置調整用具を提供する。この位置調整用具において、全長が約10mmである半導体用テストプローブの位置調整用具、前記凹部の幅が約200μmである半導体用テストプローブの位置調整用具、前記用具は、使用済みのテストプローブから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具、前記用具は、タングステンから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具、表面に窒化チタン層を備える半導体テストプローブの位置調整用具、も提供する。この位置調整用具によれば、前記先端部の凹部においてテストプローブの長手方向に沿って、テストプローブの方向などを調整することができる。

0007

本発明は、基部と、フック状の先端部、とを備える半導体用テストプローブの位置調整用具を提供する。この位置調整用具において、全長が約10mmである半導体用テストプローブの位置調整用具、前記基部の径が約200μmである半導体用テストプローブの位置調整用具、前記先端部の径が約200μmである半導体用テストプローブの位置調整用具、前記先端部が、長さ約800μm、幅が約1mmの略U字状である半導体用テストプローブの位置調整用具、使用済みのテストプローブから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具、タングステンから形成されている半導体用テストプローブの位置調整用具、表面に窒化チタン層を備える半導体用テストプローブの位置調整用具も提供する。

0008

これらの位置調整用具が使用済みのテストプローブから形成されると、製造コストを低下させることができる。また、テストプローブと同種あるいは近似した材質で位置調整用具が形成されるため、テストプローブを損傷しにくい位置調整用具が提供される。これらの位置調整用具は、タングステンから形成されると、テストプローブを損傷しにくい位置調整用具が提供される。また、位置調整のしやすい位置調整用具が得られる。これらの位置調整用具の表面に窒化チタン層を備えると、使用寿命の長い位置調整用具が得られる。

0009

本発明は、また、ハンドル部と、ハンドル部に対して回転可能に取り付けられた回転部と、回転部が第1の方向に回転するときは被保持具を保持し、回転部が前記第1の方向と他方向に回転するときは被保持具を解除する挟持手段、とを備える、被保持具を保持するハンドリング装置を提供する。このハンドリング装置によれば、被保持具の保持及び解除が容易に行われる。特に、このハンドリング装置は、半導体用テストプローブの位置調整用具のハンドリング装置として好ましい。

0010

本発明の調整用具は、半導体用テストプローブの方向や位置を調整するための用具である。好ましくは、使用中に曲がったり位置ずれを生じたテストプローブの方向や位置を再調整するための用具である。特に、好ましくは、格子状に配列されたテストプローブ、あるいは、テストプローブ間隔が狭く配列されたテストプローブの位置を調整し、再調整する。本発明の調整用具が適用されるテストプローブは、好ましくは、半導体ウエーハ上の半導体チップのボンディングパッドと接触するように位置されるテストプローブを備える半導体試験装置のものである。具体的には、ウエーハテストに用いられるプローブカードである。プローブカードは、テストプローブ多数個がプリント基板上に配列されたものである。ただし、テストプローブが少数個設けられた、主として不良解析用の半導体チップ用の試験装置にも本発明の用具を使用できる。他に、実装プリント基板ベアボードテスターインサーキットテスター等のテストプローブにも適用される。本発明の位置調整用具は、好ましくは、ボンディングパッドを格子状に配した半導体チップ用の試験装置や、集積化されボンディングパッド間の距離が短い半導体チップ用の試験装置に用いる。

0011

本発明の位置調整用具は、使用済みのあるいは中古のテストプローブによって形成されるのが好ましい。使用済みのテストプローブは、サンドペーパーチップを取り付けたドリル、あるいは同様の作用を奏する他の用具で、削られたり、あるいは穿孔されたりして、本発明の位置調整用具に形成される。廃棄されるテストプローブは他に用途もないため、この用具を製造するのに用いれば、用具の製造コストは低減される。また、廃棄されるテストプローブを有効に利用できる。

0012

本発明の用具の材質は特に問わないが、本用具を適用する(本用具によって調整される)テストプローブ、特に、その先端を損傷しないような材質が好ましい。あるいは、本用具を適用するテストプローブと同じ材質か、あるいは近似した材質であることが好ましい。本発明の用具の材質として好ましいのは、タングステンである。タングステンは、一般的なテストプローブの材料であり、かつ、テストプローブを損傷しにくいからである。

発明を実施するための最良の形態

0013

(第1の実施形態)図1ないし図3には、それぞれ、本発明の用具の3つの実施形態を示している。図1には、この発明の第1の実施形態である、テストプローブの位置決めのための用具10が示されている。この用具10は、テストプローブを正しい位置に配置するために主として用いる用具である。図1(a)に、本用具10の側面図を示し、図1(b)にその正面図を示す。

0014

この用具10は、用具10は、3つの異なる部分を備えている。これらの3つの部分は、それぞれ基部12と中間部14と先端部16である。基部12の形状は、柱状であって、その具体的形状は問わないが、本形態においては、円柱をしている。基部12は、略円柱状、角柱であってもよい。基部12は、好ましくは、その径(差し渡し径あるいは直径)が約500μmである。また、その長さは、好ましくは、約5mmである。本用具10においは、直径500μm、長さ5mmとなっている。

0015

中間部14は、基部12から先端部16に向かって収束する形状を備えている。したがって、少なくともその一断面形状が、先端部16に向かって先細り状に収束するテーパー状、あるいは略逆三角形状となっている。本形態においては、基部12の終端部18から、延長された頂点20に収束される形状となっており、外形形状としては、断面円形の終端部18から断面方形状の頂点20に収束する、変形された逆円錐台状となっている。中間部14は、好ましくは、その長さが約1.5mmである。本用具10においては、1.5mmである。

0016

先端部16は、中間部14の延長された頂点20から延出され、平坦な方形状の板状体に形成されている。この先端部16は、その基部(断面)形状が、頂点20形状に対応した方形状となっている。そして、その自由端である末端に、方形状の底部22を有している。この底部22は、平坦である。この底部22は、好ましくは、長方形状である。この底部22は、用具10の末端底部を形成している。この底部22の方形形状は、好ましくは、短辺が約100μmであり、長辺が約500μmである。本用具10では、100μm×500μmの長方形状の底部22となっている。また、この先端部16の長さは、好ましくは、約3.5mmであり、本形態においては、3.5mmである。なお、本形態では、底部22の形状を方形状としたが、これに限定するものではない。正方形状他の多角形状、調整しようとするテストプローブの配列状態に応じて設定することができる。また、底部22のサイズも、調整しようとするテストプローブの配列状態等に応じて設定される。

0017

なお、本実施形態においては、基部12と中間部14を備えた用具を示したが、先端部16のみを備えているものも本発明の用具とすることができるし、先端部16と中間部14とから構成することもできる。

0018

(第2の実施形態)図2には、本発明の用具の第2の実施形態が示されている。本形態の用具30は、テストプローブをその長さ方向に沿って調整(矯正)する用具である。図2(a)には、本用具30の側面図を示し、図2(b)には、本用具30の正面図を示す。本用具30は、基部32と先端部34とを備えている。基部32は柱状である。その具体的形状は問わないが、本形態においては、円柱である。基部32は、好ましくは、その径(差し渡し径あるいは直径)が約500μmである。本形態においては500μmである。また、長さは、好ましくは、約9.7mmである。本形態においては、9.7mmである。

0019

図2(a)に示すように、本用具30の先端部34は、側方視で略逆三角形状となっている。すなわち、断面が略逆三角形状となっている。本用具30の先端部34の断面形状は、略逆三角形状に限定するものではないが、末端に細く収束する形態であることが好ましい。先端部34の大きさは、調整しようとするテストプローブの配列状態等に応じて、使用しやすいように設定される。また、図2(b)に示すように、先端部34は、2個の円形状の底部36をその末端に有している。この底部36は、本用具30の底部を構成している。そして、この先端部34の末端においては、一つの凹部38が形成されている。凹部38は、2つの底部36間に形成されている。凹部38は、先端部34の末端において、前後方向に貫通されており、溝状となっている。この凹部38は、テストプローブをその長さ方向に抑制するものである。すなわち、凹部38は、テストプローブをその長さ方向に沿った曲がりを矯正し、調整するものである。

0020

この円形の底部36は、好ましくは、約50μmの直径(差し渡し径)を備える。本形態では直径50μmである。また、この2つの底部36の間隔は、好ましくは約200μmである。本形態では、200μmである。すなわち、凹部38の好ましい幅が約200μmであり、本形態においては、200μmである。なお、先端部34の底部36は、本形態においては、円形となっているが、これに限定するものではなく、他の3角形、4角形、5角形等の多角形状であっても、テストプローブをその長さ方向に沿って調整あるいは矯正できるような形状の凹部を、底部間に形成できるような形状であればよい。円形である場合には、テストプローブを損傷しにくいし、テストプローブを調整するのが容易である。なお、本実施形態においては、基部32を備えたものを例示したが、本用具は、先端部34のみを備えるものとして構成することもできる。

0021

(第3の実施形態)図3には、本発明の第3の実施形態が示されている。本実施形態の用具は、図3に示すように、フック状の末端を有する用具40である。本用具40は、基部42とフック部(先端部)44とを有している。基部42の形状は特に限定しないが、本形態においては、柱形状あるいは略円柱形状となっている。柱形状あるいは略円柱形状の場合、その径(差し渡し径あるいは直径)は、好ましくは約200μmである。本形態においては200μmとなっている。また、その長さは、好ましくは、約9.2ミリである。本形態では9.2mmとなっている。

0022

フック部44は、とくにその具体的形状は問わないが、実質的にフックとして機能しうる形状を備えていればよい。例えば、自由端側で折り曲げられた形態、あるいは自由端側で基部側に折り返された形態等であり、具体的には、U字状、V字状、L字状等、あるいは、これらの形態に近似する略U字状、略V字状、略L字状等である。好ましくは、U字状、あるいは略U字状である。フック部44の断面の径(差し渡し径あるいは直径)は、好ましくは約200μmである。本形態のフック部44は、U字状であり、断面は円形であり、その直径は200μmとなっている。フック部44に形成されるU字状は、その高さ方向の寸法が、好ましくは、約800μmである。本形態では800μmとなっている。また、U字状の幅は、好ましくは、約1mmである。本形態では1mmである。

0023

本用具40は、使用済みのテストプローブを100℃程度に加熱して、その先端をフック状に折り曲げて形成される。折り曲げ後に冷却され、本用具40とされる。

0024

上記いずれの実施形態においても、用具10、30、40の表面には、窒化チタン(TiN)の層を形成することが好ましい。窒化チタン層は、物理的蒸着法その他の公知の成膜法により、これらの表面に付与することができる。特に、窒化チタン層は、各用具10、30、40の各部の表面に形成することができるが、特に、各先端部16、34、44に付与することが好ましい。窒化チタン層の層厚は、好ましくは、2μm以上6μm以下であり、より好ましくは、3μm以上5μm以下である。3μm以上5μm以下の層厚であると、窒化チタン層を付与しない場合に比較して本用具の寿命を5倍から7倍増大させることができる。

0025

(第4の実施形態)これらの用具10、30、40は、それぞれ、図4に示すハンドリング装置46によって保持することができる。図4には、ハンドリング用具46が第3の実施形態に示す用具40を保持している状態が示されている。ハンドリング装置46は、用具40を保持するのと同様に、用具10、30を保持するように形成することができる。このハンドリング装置46は、用具40を保持するための挟持手段としてピンチ52を備えている。ハンドリング装置46は、ハンドル部48を備えている。ハンドル部48は、使用者がハンドリング装置46を保持し、操作するための部位である。

0026

さらに、ハンドリング装置46は、回転部50を備えている。回転部50は、それを一方向に回すと、用具40をきちんと保持するように内側にピンチ52を移動させることができるようになっている。一方、この回転部50を他方向に回すと、ピンチ52が外方向に移動して、用具40を解除することができるようになっている。ピンチ52は、少なくとも2つ備えており、3つ以上備えることが好ましい。なお、本ハンドリング装置46は、用具保持手段として挟持手段であるピンチ52を備えるが、用具保持手段は、他の挟持手段であってもよく、さらに他の保持手段であってもよい。

0027

ハンドル部48と回転部50は、特に材質を限定するものではないが、金属あるいはプラスチック等の適切な材料によって形成されうる。また、ピンチ52は、金属あるいはその他の適した材料によって形成されうる。一つの変形例として、このハンドリング装置を、剛性のある材料から形成されたスティック状体に固定することもできる。

発明の効果

0028

本発明の位置調整用具によれば、テストプローブの位置を調整する道具、特に、曲がったり、整列状態が乱れたりしたテストプローブを再調整するための道具が提供される。

図面の簡単な説明

0029

図1本発明の第1の実施形態に示す位置調整用具の側面を示す図(a)と、正面図(b)とを組み合わせた図である。
図2本発明の第2の実施形態に示す位置調整用具の側面を示す図(a)と、正面図(b)とを組み合わせた図である。
図3本発明の第3の実施形態に示す位置調整用具の側面を示す図(a)と、正面図(b)とを組み合わせた図である。
図4本発明の第4の実施形態に示すハンドリング用具が第3の実施形態の位置調整用具を保持している状態を示す斜視図である。

--

0030

10、30、40調整用具
12、32、42 基部
14 中間部
16、34、44 先端部
22、36 底部
38 凹部
46ハンドリング装置
48ハンドル部
50 回転部
52 ピンチ

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • ケーエルエー コーポレイションの「 目標物分解を使用したオンデバイス計測」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題・解決手段】本明細書では、デバイス上構造のより効率的なX線スキャトロメトリ測定のための方法およびシステムを提示する。測定領域にわたる1つ以上の構造のX線スキャトロメトリ測定は、その1つ以上の構造... 詳細

  • 信越半導体株式会社の「 ウェーハのフラットネス測定機の選定方法及び測定方法」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】複数のフラットネス測定機のなかから測定精度の高いフラットネス測定機を選定し、信頼性及び測定精度の高いウェーハの平坦度測定を可能にするウェーハのフラットネス測定機の選定方法を提供する。【解決手段... 詳細

  • 矢崎総業株式会社の「 コネクタ導通検査具」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】導通検査ピンを接触させた際の端子の変形を防止できるコネクタ導通検査具を提供する。【解決手段】コネクタ導通検査具11は、コネクタハウジング27に設けられた端子収容室29に連通する端子開口部33に... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

関連する公募課題一覧

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ