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図面 (9)

課題

基板搬送に要する時間を短縮化することができる基板搬送装置および方法を提供する。

解決手段

ハンド基板を保持しているか否かを検出するセンサが設けられている。そして、このセンサの検出結果に基づき、ハンドが基板を保持している時には基板を振り落とさない程度の速度でハンドはインデクサー部2内を移動するため、基板を破損させることなく確実に搬送することができる。しかも、ハンドが基板を保持しない時には、ハンドの移動速度を、基板を保持している時の移動速度よりも高くなるように制御しているので、基板搬送に要する時間を短縮して基板処理装置スループットを向上させることができる。

概要

背景

従来より周知のように、プラズマディスプレイ用基板液晶表示基板半導体基板などの精密電子基板(以下、単に「基板」という)の製造プロセスにおいては、例えば回転式塗布処理部,回転式現像処理部,密着強化ユニットクーリングプレートおよびホットプレートなどを適当に配置し、基板搬送ロボットなどの基板搬送装置により基板をカセットから取出し、それらの処理部の間を所定の搬送順序で搬送しつつ、それらの処理部に出入れして一連の処理を行った後、当該処理済みの基板をカセットに戻す基板処理装置が使用される。

概要

基板搬送に要する時間を短縮化することができる基板搬送装置および方法を提供する。

ハンドが基板を保持しているか否かを検出するセンサが設けられている。そして、このセンサの検出結果に基づき、ハンドが基板を保持している時には基板を振り落とさない程度の速度でハンドはインデクサー部2内を移動するため、基板を破損させることなく確実に搬送することができる。しかも、ハンドが基板を保持しない時には、ハンドの移動速度を、基板を保持している時の移動速度よりも高くなるように制御しているので、基板搬送に要する時間を短縮して基板処理装置のスループットを向上させることができる。

目的

この発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、基板搬送に要する時間を短縮化することができる基板搬送装置および方法を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
3件
牽制数
3件

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請求項1

第1基板位置にある基板を、前記第1基板位置とは異なる第2基板位置に搬送する基板搬送装置において、基板を保持可能な基板保持手段と、前記基板保持手段を移動させる移動機構と、前記移動機構を制御して前記基板保持手段によって前記第1基板位置にある基板を受け取り、前記第2基板位置に搬送する制御手段とを備え、前記制御手段は、基板受取から第2基板位置までの基板搬送中、前記基板保持手段の動作状況に応じて前記基板保持手段の移動速度を変更することを特徴とする基板搬送装置。

請求項2

前記基板保持手段が基板を保持しているか否かを検出する検出手段をさらに備え、前記制御手段は、前記検出手段による検出結果に基づき、基板を保持しない時の前記基板保持手段の移動速度が基板を保持している時の移動速度よりも高くなるように、制御する請求項1記載の基板搬送装置。

請求項3

基板受取から第2基板位置までの基板搬送を複数の運転ステップに分割し、記憶する記憶手段を備え、前記制御手段は各運転ステップ毎に前記基板保持手段の移動速度を制御する請求項1記載の基板搬送装置。

請求項4

前記制御手段は、基板を保持しないで前記基板保持手段を移動させる運転ステップにおける前記基板保持手段の移動速度が、基板を保持して前記基板保持手段を移動させる運転ステップにおける移動速度よりも高くなるように、制御する請求項3記載の基板搬送装置。

請求項5

基板保持手段によって第1基板位置にある基板を受け取り、前記第1基板位置とは異なる第2基板位置に搬送する基板搬送方法において、基板受取から第2基板位置までの基板搬送中、前記基板保持手段の動作状況に応じて前記基板保持手段の移動速度を変更することを特徴とする基板搬送方法。

技術分野

0001

本発明は、液晶表示装置用ガラス基板半導体基板およびプラズマディスプレイ用基板などの基板を第1基板位置から第2基板位置に搬送する基板搬送装置および方法に関するものである。

背景技術

0002

従来より周知のように、プラズマディスプレイ用基板、液晶表示基板や半導体基板などの精密電子基板(以下、単に「基板」という)の製造プロセスにおいては、例えば回転式塗布処理部,回転式現像処理部,密着強化ユニットクーリングプレートおよびホットプレートなどを適当に配置し、基板搬送ロボットなどの基板搬送装置により基板をカセットから取出し、それらの処理部の間を所定の搬送順序で搬送しつつ、それらの処理部に出入れして一連の処理を行った後、当該処理済みの基板をカセットに戻す基板処理装置が使用される。

発明が解決しようとする課題

0003

ところで、上記基板処理装置に用いられている基板搬送装置は、互いに異なる基板位置(例えば、カセットと処理部、あるいは互いに異なる処理部)の間で基板を搬送するものであり、基板を保持可能なハンドを一方の基板位置に移動させて基板を受取り、この基板を保持したままで当該ハンドを別の基板位置に移動させて基板搬送を行っている。また、この基板搬送装置では、基板搬送を行っている際にハンドから基板が脱落しない範囲内で、基板搬送に要する時間を短縮して基板処理装置の高スループット化を図るべく、移動可能なハンドの移動速度を定めている。

0004

しかしながら、従来の基板搬送装置はハンドの移動速度を一律に設定しており、ハンドが基板を保持していない時、例えば基板を第1基板位置に受取りに行く際においても、基板の脱落防止を考慮した移動速度で移動するように構成しており、基板搬送装置の搬送能力最大限引出した状態で基板搬送を行っているとは言えず、現状では基板搬送に要する時間のさらなる短縮化の余地を残しているといわざるを得ない。

0005

この発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、基板搬送に要する時間を短縮化することができる基板搬送装置および方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

請求項1の発明は、第1基板位置にある基板を、前記第1基板位置とは異なる第2基板位置に搬送する基板搬送装置であって、上記目的を達成するため、基板を保持可能な基板保持手段と、前記基板保持手段を移動させる移動機構と、前記移動機構を制御して前記基板保持手段によって前記第1基板位置にある基板を受け取り、前記第2基板位置に搬送する制御手段とを備え、前記制御手段によって、基板受取から第2基板位置までの基板搬送中、前記基板保持手段の動作状況に応じて前記基板保持手段の移動速度を変更している。

0007

請求項2の発明は、前記基板保持手段が基板を保持しているか否かを検出する検出手段をさらに備え、前記制御手段によっては、前記検出手段による検出結果に基づき、基板を保持しない時の前記基板保持手段の移動速度が基板を保持している時の移動速度よりも高くなるようにしている。

0008

請求項3の発明は、基板受取から第2基板位置までの基板搬送を複数の運転ステップに分割し、記憶する記憶手段を備え、前記制御手段によって、各運転ステップ毎に前記基板保持手段の移動速度を制御している。

0009

請求項4の発明は、前記制御手段によって、基板を保持しないで前記基板保持手段を移動させる運転ステップにおける前記基板保持手段の移動速度が、基板を保持して前記基板保持手段を移動させる運転ステップにおける移動速度よりも高くなるようにしている。

0010

請求項5の発明は、基板保持手段によって第1基板位置にある基板を受け取り、前記第1基板位置とは異なる第2基板位置に搬送する基板搬送方法であって、上記目的を達成するため、基板受取から第2基板位置までの基板搬送中、前記基板保持手段の動作状況に応じて前記基板保持手段の移動速度を変更している。

0011

この発明では、基板保持手段が第1基板位置にある基板を受け取り、第2基板位置に搬送して一連の基板搬送処理を行うが、この基板搬送中、基板保持手段の動作状況に応じて基板保持手段の移動速度が変更制御される。このため、基板保持手段は基板を有している時には基板が基板保持手段から脱落しない範囲内で最高速度で移動させる一方、基板を有していない時には基板の脱落を考慮することなく装置の最大能力で基板保持手段を移動させることができ、基板を有していない時の基板保持手段の移動速度がより一層高速化されて基板搬送に要する時間が短縮される。

発明を実施するための最良の形態

0012

本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図1は、本発明にかかる基板搬送装置の一の実施形態が適用された基板処理装置の一例を示している。この図に示す基板処理装置1は、例えば、液晶表示器用ガラス基板の処理においてフォトリソグラフィ工程を担う装置で、レジスト塗布前の洗浄処理からレジスト塗布・露光現像までを連続して順次行うように構成されている。

0013

基板処理装置1は、同図に示すように、本発明の供給部としてのインデクサー部2と、単位処理部としての洗浄ユニット10、脱水ベークユニット20、レジスト塗布ユニット30、プリベークユニット40、露光ユニット60、現像ユニット80およびポストベークユニット90と、プリベークユニット40および露光ユニット60の間に介設されるバッファ(バッファ部)50とを有しており、インデクサー部2から供給される所定の搬送順序で各単位処理部に搬送しながら各単位処理部で処理した後、再度、上記インデクサー部2に基板を戻すように、インデクサー部2に対して他の処理部がU字型に接続されたレイアウト構成となっている。

0014

上記インデクサー部2には、基板を収納したカセット4を載置するカセット載置部と、本発明にかかる基板搬送装置3が設けられ、上記カセット載置部にセットされたカセット4から基板搬送装置3により基板を取り出して洗浄ユニット10に受け渡すとともに、処理後の基板をポストベークユニット90から受け取ってもとのカセット4に収納するように構成されている。なお、この基板搬送装置3の機械的および電気的構成、ならびに動作については、後で詳述する。

0015

上記洗浄ユニット10は、搬入部11、UVオゾン洗浄部12、水洗部13、液滴除去部14および搬出部15を有し、上記インデクサー部2から供給された基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施すように構成されている。

0016

上記脱水ベークユニット20は、搬入部21、加熱部22、密着強化処理部23および冷却部24を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加熱部22において加熱処理を施して水分を除去し、レジスト液密着性を向上させるべく密着強化処理部23においてHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を塗布する。そして、最後に冷却部24において基板に冷却処理を施すように構成されている。

0017

上記レジスト塗布ユニット30は、搬入部31、スピンコータ部32、減圧乾燥部33、エッジリンス部34および搬出部35を有しており、まず、スピンコータ部32において基板の表面に均一なレジスト膜を形成し、これを減圧乾燥部33で減圧ベークした後、エッジリンス部34において基板周縁の不要なレジスト膜を除去するように構成されている。

0018

上記プリベークユニット40は、加熱部と冷却部とを多段に備えた2つの処理部41を有しており、これら処理部41の間に介設されたロボット42により、該処理部41に対して基板を出し入れして基板に加熱および冷却処理を施すように構成されている。

0019

上記バッファ50は、多数の基板を収納可能とする2つの収納部51と、これら収納部51の間に介設されるロボット52とから構成されており、露光前の基板および露光後の基板をロボット52により各収納部51に収納して一時的に基板を待機させるように構成されている。

0020

上記露光ユニット60は、例えば、縮小投影露光機等の露光機や、露光機での露光パターン焼き付けのための位置決め行うアライメント機構等を備えており、プリベーク後の基板を露光するように構成されている。

0021

上記現像ユニット80は、搬入部81、現像部82、水洗乾燥部83および搬出部84を有しており、現像部82では、例えば、現像液を基板に対して噴霧しながら現像処理を施すように構成されている。

0022

上記ポストベークユニット90は、搬入部91、加熱部92、冷却部93及び搬出部94を有しており、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施して基板上に残留した現像液や洗浄液蒸発除去し、その後、冷却処理を施すように構成されている。

0023

なお、図1中、符号7および8は、基板の載置テーブルであり、レジスト塗布ユニット30とプリベークユニット40との間での基板の受渡し、あるいはプリベークユニット40とバッファ50との間での基板の受渡しの際に、一時的に基板を載置するようになっている。また、符号70は、露光処理後の基板を現像ユニット80まで搬送するコンベアである。

0024

図2図1の基板処理装置に適用された基板搬送装置を示す斜視図である。この基板搬送装置3は、インデクサー部2において、カセット4の配列方向Yに沿って移動するとともに、ハンド3aを配列方向Yおよび上下方向Zの両方向と直交するX方向に移動させてカセット4と搬入部11および搬出部94との間で基板搬送を行うように構成されている。このような機能を有する基板搬送装置3は、具体的には以下のように構成されている。

0025

基板搬送装置3が配置されている搬送領域では、方向Yに延びるガイドレール3bがインデクサー部2の本体底部に固定され、そのガイドレール3bに沿って基台3cが往復移動自在となっている。また、この基台3cには、後で説明するロボットコントローラが連結されており、インデクサ−部2全体を制御するインデクサー制御部からの指令に応じてロボットコントローラが動作し、基台3cを方向Yに移動させる。また、この基台3cには、ハンド3aを備えた4軸搬送ロボット3dが固定されており、上記ロボットコントローラによりこの搬送ロボット3dを方向Yに往復移動させ、任意の処理部の前に位置させることができるようになっている。

0026

この搬送ロボット3dは、ロボット本体3eから上下方向Zに進退するコラム3fを有しており、コラム3fに連結されたロボットコントローラがインデクサー制御部からの指令を受け、コラム3fを上下方向Zに進退駆動する。このコラム3fの先端には、水平方向に伸びる第1アーム3gの一方端が回転軸A1回りに回転自在に取り付けられている。また、第1アーム3gの他方端に第2アーム3hの一方端が、また第2アーム3hの他方端にハンド3aの後端部がそれぞれ回転軸A2、A3回りに回転自在となっている。そして、搬送ロボット3dには、図示を省略しているが、各回転軸A1、A2、A3の回りに各部を回転させるための駆動源たるモータが組み込まれている。このため、この搬送ロボット3dでは、続いて説明するようにしてハンド3aにより基板を吸着保持した状態で、インデクサー制御部からの指令に応じて、ハンド3aを三次元的に移動させることができ、搬送ロボット3dの停止位置に対応するカセット4、搬入部11、搬出部94の間で基板の受渡しを行うことができる。

0027

図3は、インデクサ−部全体を制御する制御ユニットの電気的構成を示すブロック図である。この制御ユニット100は、CPU、ROMおよびRAMを備えたインデクサー制御部101を備えている。このインデクサー制御部101は、LAN・I/F102を介して他の処理部およびホストコンピュータ電気的に接続されてローカルエリアネットワーク(LAN)が形成されており、他の処理部やホストコンピュータと各種のデータを相互にやり取りしながら、インデクサー部2の基本的な動作を制御する。また、このインデクサー制御部101には、CPU、ROMおよびRAMを備えたロボットコントローラ103が接続されており、インデクサー制御部101から基板搬送装置3の動作に関する搬送命令を受けると、次に説明する動作フローチャートにしたがってハンド3aの動作速度を2段階に変更しながら基板搬送を行う。なお、同図中の符号104は、ハンド3aに取り付けられてハンド3a上に基板が保持されているか否かを検出するセンサである。

0028

図4は、図2の基板搬送装置の動作を示すフローチャートである。以下、このフローチャートを参照しつつ基板搬送装置3の動作について説明する。この基板搬送装置3では、インデクサー制御部101から搬送命令がロボットコントローラ103に与えられる(ステップS1)と、ロボットコントローラ103はROMに記憶されているプログラムにしたがってステップS2〜S6を実行する。すなわち、ハンド3a上に基板が存在するか否かを示す検出信号がセンサ104からロボットコントローラ103に与えられ(ステップS2)、この検出信号を受けてロボットコントローラ103は、ハンド3aが基板を保持しているか否かを判断する(ステップS3)。

0029

そして、このステップS3で「YES」、つまり基板を保持していると判断した場合には、基板搬送装置3の各部に低速で動作する旨の指令を与える(ステップS4)一方、ステップS3で「NO」、つまり基板を保持していないと判断した場合には、基板搬送装置3の各部に高速で動作する旨の指令を与える(ステップS5)。こうして、動作指令が与えられると、ステップS6で動作指令に応じて基板搬送装置3の各部(モータなど)を駆動してハンド3aを移動させる。ここで、低速動作指令が与えられた場合(ステップS4)には、基板を保持したハンド3aは基板を振り落とさない程度の速度でインデクサー部2内を移動するため、基板を破損させることなく確実に、カセット4から受取った基板を搬入部11に搬送したり、搬出部94から受取った基板をカセット4に戻すことができる。一方、高速動作指令が与えられた場合(ステップS5)には、基板を保持していないハンド3aは低速移動させる場合(ステップS4)よりも速い速度で移動し、カセット4から次の基板を取出すべく高速でカセット4の手前まで移動したり、搬出部94に高速で移動して搬出部94からの基板搬出に備えることができる。

0030

このような一連の動作(ステップS2〜S6)が、ステップS7で搬送完了の判断がなされるまで繰り返されて、インデクサー制御部101からの搬送命令に対応する基板搬送がハンド3aによって行われる。

0031

したがって、例えば具体的な搬送例としてカセット4に収納されている基板を受取り、搬入部11に搬送する場合、カセット4から基板を受取るために基板搬送装置3はカセット4の前まで移動するが、この時、ハンド3aは基板を保持しておらず、高速移動される。また、カセット4から基板を受取った後、ハンド3aが基板を保持したまま搬入部11まで移動する際には、ハンド3aは基板の破損を防止すべく低速移動する。

0032

以上のように、この実施形態にかかる基板搬送装置によれば、第1基板位置にある基板を受取り、第1基板位置とは異なる第2基板位置に搬送するのに際して、ハンド(基板保持手段)31が基板を保持しているか否かをセンサ104によって検出し、その検出結果に基づき、基板を保持している時には基板を振り落とさない程度の速度でインデクサー部2内を移動するため、基板を破損させることなく確実に搬送することができる。しかも、基板を保持しない時には、ハンド3aの移動速度を、基板を保持している時の移動速度よりも高くなるように制御しているので、基板搬送に要する時間を短縮して基板処理装置のスループットを向上させることができる。

0033

図5は、この発明にかかる基板搬送装置の他の実施形態を示すフローチャートである。この実施形態では、基板搬送装置の機械的および電気的構成はほぼ同一であり、インデクサー制御部101から搬送命令に基づくロボットコントローラ103による制御動作が異なっている。すなわち、この実施形態では、同図に示すように、インデクサー制御部101から搬送命令がロボットコントローラ103に与えられる(ステップS11)と、その搬送命令に相当する搬送動作を複数の運転ステップに分割し、各ステップの運転パターンを決定し、ロボットコントローラ103中のRAM(図示省略)に一時的に記憶する(ステップS12)。例えば、先に説明した実施形態における具体的な搬送例と同様に、カセット4を第1基板位置とし、搬入部11の基板載置部11a(後の図6図8参照)を第2基板位置とし、カセット4に収納されている基板を受取り、搬入部11の基板載置部11aに搬送する搬送命令がインデクサー制御部101からロボットコントローラ103に与えられると、図6図8に示すように、A〜Iの9つの運転ステップに分割する。なお、これらの図中の「運転ステップ」の欄中のパターン(1)、(2)、…は各運転ステップを実行する運転パターンを示すものであり、〔高速〕および〔低速〕は、各運転ステップにおいてハンド3aが高速移動するのか、低速移動するのかを示しており、この切換制御は後で説明するステップS13の判断結果に基づいて行われる。さらに、「動作概要」の欄は各運転ステップにおける基板搬送装置3の動作を模式的に示している。

0034

・運転ステップA:カセット4から基板Sを受取るためにハンド3aをカセット4の前まで移動する。

0035

・運転ステップB:アーム3g,3hをカセット4側に伸ばしてハンド3aを基板Sの直下位置に位置決めする。

0036

・運転ステップC:ハンド3aが基板Sの裏面と当接するまで、ハンド3aを上昇させる。

0037

・運転ステップD:ハンド3aをさらに上昇させてカセット4から基板Sをハンド3a上に受取る。

0038

・運転ステップE:アーム3g,3hを収縮させた後、ハンド3aを搬入部11の前まで移動する。

0039

・運転ステップF:アーム3g,3hを搬入部11側に伸ばしてハンド3aを搬入部11の基板載置部11aの直上位置に位置決めする。

0040

・運転ステップG:ハンド3aに保持されている基板Sの裏面が基板載置部11aと当接するまで、ハンド3aを降下させる。

0041

・運転ステップH:ハンド3aをさらに降下させてハンド3a上の基板Sを基板載置部11aに移す。

0042

・運転ステップI:アーム3g,3hを収縮させてハンド3aを搬入部11から退避する。

0043

このようにステップS12で運転ステップに対応する運転パターンが決定されると、ステップS13で次に実行すべき運転ステップに対応する運転パターンを選択する。そして、その選択されたパターンに応じてステップS14,S15が選択的に実行される。つまり、例えば運転ステップAに対応する運転パターンはパターン(1)であり、この運転パターン(1)ではハンド3a上に基板Sは保持されておらないため、基板搬送装置3の各部に高速で動作する旨の指令を与える(ステップS15)一方、例えば運転ステップDに対応する運転パターンはパターン(4)であり、この運転パターン(4)ではハンド3a上に基板Sが保持されているため、基板搬送装置3の各部に低速で動作する旨の指令を与える(ステップS14)。

0044

こうして、動作指令が与えられる(ステップS14,S15)と、ステップS16で動作指令に応じて基板搬送装置3の各部(モータなど)を駆動してハンド3aを移動させる。ここで、低速動作指令が与えられた場合(ステップS14)には、基板Sを保持したハンド3aは基板Sを振り落とさない程度の速度でインデクサー部2内を移動するため、基板Sを破損させることなく確実に、運転ステップD〜Gが実行される一方、高速動作指令が与えられた場合(ステップS15)には、基板Sを保持していないハンド3aは低速移動させる場合(ステップS14)よりも速い速度で移動し、運転ステップA〜C、HおよびIが実行される。

0045

こうして1つの運転ステップが実行されると、次に運転ステップに進み(ステップS17)、搬送完了が判断したか否かがステップS18で判断される。そして、このステップS18で「NO」、つまり搬送が未だ完了していないと判断される間、運転ステップごとに上記一連の処理(ステップS13〜S16)が繰り返されて、インデクサー制御部101からの搬送命令に対応する基板搬送がハンド3aによって行われる。

0046

以上のように、この実施形態においても、先に説明した実施形態と同様に、第1基板位置にある基板を受取り、第1基板位置とは異なる第2基板位置に搬送するのに際して、ハンド(基板保持手段)31が基板を保持しているか否かに応じて基板を保持している時には基板を振り落とさない程度の速度でインデクサー部2内を移動するため、基板を破損させることなく確実に搬送することができる。しかも、基板を保持しない時には、ハンド3aの移動速度を、基板を保持している時の移動速度よりも高くなるように制御しているので、基板搬送に要する時間を短縮して基板処理装置のスループットを向上させることができる。

0047

また、この実施形態では、センサ104によってハンド3a上の基板の有無を検出する必要がないため、センサ104を設ける必要はなくなり、基板搬送装置3の低コスト化を図ることができる。

0048

なお、この実施形態では、カセット4を第1基板位置とし、搬入部11を第2基板位置としてカセット4に収納されている基板を受取り、搬入部11に搬送する場合を具体例として挙げて説明しているが、搬出部94を第1基板位置とし、カセット4を第2基板位置として搬出部94の基板載置部(図示省略)にある基板を受取り、カセット4に戻す場合についても、その基板搬送動作を複数の運転ステップに分割し、各運転ステップにおいてハンド3aの移動速度を切換制御することで、同様の効果が得られる。

0049

また、この実施形態では、カセット4に収納されている基板を受取り、搬入部11に搬送する基板搬送を9つの運転ステップA〜Iに分割しているが、分割数および分割態様については任意である。

0050

以上、実施の形態に即してこの発明を説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、運転ステップCとDとを区分けして異なるパターンで制御しているが、これらはハンド3aが上昇するという一連の動作であるので、これらをあわせて一つの運転ステップとして取り扱ってもよい。この場合、運転ステップの後半部分でハンド3a上に基板Sを受け取って動作することになるので、当該運転ステップでは安全のため低速動作とするのが好ましい。運転ステップGとHとに関しても同様に一つの運転ステップとして取り扱うことができる。なお、これら以外の運転ステップについても連続する動作における運転ステップの区分けを変更することができるが、このような区分けにあたってはできる限り細かく区分けするほうが、よりそれぞれの動作に適した制御をきめ細かく行うことができて好ましい。

0051

また、上記実施形態では、基板にレジスト塗布前の洗浄処理からレジスト塗布・露光・現像までを連続して順次行う基板処理装置に本発明を適用しているが、これとは異なる装置にも本発明にかかる基板搬送装置を適用することができる。例えば、処理部の間で基板搬送装置によって基板を搬送する場合にも、当該装置に本発明を適用することができる。

0052

また、上記実施形態では、ハンド3aの移動速度を2段階に設定しているが、3段階以上に設定する、あるいは連続的に可変するようにしてもよい。

発明の効果

0053

以上のように、この発明によれば、基板保持手段によって第1基板位置にある基板を受け取った後に第2基板位置に搬送する基板搬送処理において、基板保持手段の動作状況に応じて基板保持手段の移動速度を変更する、より具体的には基板を有している時には基板が基板保持手段から脱落しない範囲内で基板保持手段を最高速度で移動させる一方、基板を有していない時には基板の脱落を考慮することなく装置の最大能力で基板保持手段を移動させることができ、基板を有していない時の基板保持手段の移動速度がより一層高速化されて基板搬送に要する時間を短縮することができる。

図面の簡単な説明

0054

図1本発明にかかる基板搬送装置の一の実施形態が適用された基板処理装置の一例を示す図である。
図2本発明にかかる基板搬送装置の機械的構成を示す斜視図である。
図3インデクサ−部全体を制御する制御ユニットの電気的構成を示すブロック図である。
図4図2の基板搬送装置の動作を示すフローチャートである。
図5この発明にかかる基板搬送装置の他の実施形態を示すフローチャートである。
図6この発明にかかる基板搬送装置の他の実施形態におけるハンドの動作説明図である。
図7この発明にかかる基板搬送装置の他の実施形態におけるハンドの動作説明図である。
図8この発明にかかる基板搬送装置の他の実施形態におけるハンドの動作説明図である。

--

0055

1…基板処理装置
2…インデクサー部
3…基板搬送装置
3a…ハンド(基板保持手段)
3d…搬送ロボット
3g,3h…アーム
4…カセット
11…搬入部
11a…基板載置部
94…搬出部
100…制御ユニット
101…インデクサー制御部
103…ロボットコントローラ
104…センサ

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