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技術 電子部品挿入機による電子部品実装方法

出願人 松下電器産業株式会社
発明者 三宅雅史小山利幸中野和幸
出願日 1998年3月4日 (22年8ヶ月経過) 出願番号 1998-052057
公開日 1999年9月17日 (21年2ヶ月経過) 公開番号 1999-251789
状態 特許登録済
技術分野 電気部品の供給・取り付け
主要キーワード 挟持用突起 リカバリー用 変更図 センタリングチャック 挿入順序 順動作 挟持溝 挿入エラー
関連する未来課題
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この項目の情報は公開日時点(1999年9月17日)のものです。
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図面 (14)

課題

解決手段

部品挿入部による1枚の回路基板に対する電子部品挿入が終了する以前の複数の挿入ブロックの段階から次の回路基板に対して挿入する電子部品を部品移載部及び部品受渡し部において先取りすることにより、生産する回路基板の切り替え時に空動作の区間を設けることなく継続した電子部品実装を実施することができる。また、挿入エラーが発生したときにも空動作の区間を設けることなく継続した挿入動作の中でリカバリー挿入の動作が実行される。

概要

背景

リード付き電子部品の一例であるアキシャル型電子部品回路基板に挿入する電子部品挿入機の要部構成を図1に示す。この電子部品挿入機は、部品供給部4、部品移載部7、部品受渡し部12、部品挿入部11を備えて構成されている。

また、前記アキシャル型電子部品(以下、電子部品と略記する)1は、図2に示すように、本体1aの両端に取り付けられたリード2a、2bがテープ3a、3bに一定間隔に保持されて供給される。

図1において、部品供給部4は、電子部品1をそれらのリード2a、2bが垂直方向に向くように保持して、部品供給位置Pに電子部品1を供給する。電子部品1はその品種毎にパーツカセットに搭載され、設定された実装順に該当する電子部品1を搭載したパーツカセットが部品供給位置Pに移動する。部品供給位置Pに供給された電子部品1が後述する部品移載部7の移載チャック6a〜6dのいずれかに保持された後、カッター5a、5bによって前記テープ3a、3bが切断されるので、移載チャック6a〜6dそれぞれに1個の電子部品1が保持される。

部品移載部7は、前記部品供給部4から供給される電子部品1を後述する部品受渡し部12に移載するもので、サーボモータ8によって回転駆動されて90度づつ間欠回転する回転テーブル7aと、この回転テーブル7aの周縁に90度間隔に取り付けられた移載チャック6a、6b、6c、6dと、コントローラ18とを備えて構成されている。コントローラ18の制御によって回転テーブル7aが90度づつ間欠回転する毎に移載チャック6a、6b、6c、6dのいずれかが前記部品供給位置Pに対向する位置と、部品受渡し位置Qに対向する位置とに回転移動する。前記移載チャック6a〜6dそれぞれは挟持溝15を備えて電子部品1を挟持する挟持用突起19a、19b、19c、19dを有し、取付け部20a、20b、20c、20dによって回転テーブル7aに取り付けられ、且つ前記コントローラ18の制御によりスライド部21a、21b、21c、21dによって回転テーブル7aの半径方向に往復移動する。

部品受渡し部12は、部品受渡し位置Qに対向する位置にあって電子部品1を前記部品移載部7から受け取って部品挿入部11に渡すものである。小型の電子部品用の受渡しチャック9a、9bと、大型の電子部品用の受渡しチャック10a、10bと、センタリングチャック13a、13bとを備え、部品移載部7と部品挿入部11との間を図示矢印Z方向に往復移動する。

部品挿入部11は、部品挿入位置Kにあって電子部品1を部品受渡し部12から受け取り、その下方に位置決めされた回路基板の装着穴に電子部品1のリード2a、2bを挿入する。

上記構成になる電子部品挿入機を用いた従来の電子部品実装は、図10にフローチャートとして示す手順により実行される。この電子部品実装の手順を図10を参照して説明する。尚、図10に示すS101、S102…は、処理手順を示すステップ番号であって、本文に添記する番号と一致する。

電子部品挿入機が電子部品1を回路基板に挿入する動作は、部品挿入部11が1つの電子部品1を回路基板に挿入する単位を1挿入ブロックとして、図11にNCデータ例として示すように1つの電子部品1毎に挿入ブロックが設定されており、部品供給部4はNCデータ例に示された実装順に電子部品1を部品供給位置Pに供給する。

図10において、部品移載部7は、部品供給位置Pに移動した移載チャック6により部品供給部4から電子部品1を取り出し(S101)、回転テーブル7aの回動により部品受渡し位置Qに移動して部品受渡し部12に電子部品1を渡す(S102)。現在の実行ブロックが最終挿入ブロック(EOPブロック)から2ブロック前、もしくは電子部品挿入機の制御部から電子部品1の取り出し要求命令がなければ、部品移載部7の動作は終了し、前記制御部からの次動作スタート命令待ち、この条件に該当しない場合は回路基板の生産を継続するため、次動作に処理が移行する(S103)。回路基板の生産を続行する場合は、次の部品移載動作を行うために次の実行ブロックで実装する電子部品1を取り出すために移載チャック6を部品供給位置Pに移動させてステップS101に戻る(S104)。

この部品移載部7の動作と平行して、部品受渡し部12は部品移載部7のステップS102の動作により移載チャック6から移載された電子部品1を受渡しチャック9a、9bまたは10a、10bに受け取る(S111)。次に、受け取った電子部品1を部品挿入部11に受け渡す(S112)。現在の実行ブロックがEOPブロックから1ブロック前、もしくは部品移載部7に電子部品1がなければ、受渡し部12の動作は終了し、制御部からの次動作のスタート命令を待ち、この条件に該当しない場合には、回路基板の生産を継続するためステップS105に戻る(S113)。

上記部品移載部7及び部品受渡し部12の動作に平行して、部品挿入部11は部品受渡し部12のステップS112の動作により部品受渡し部12から電子部品1を受け取り(S121)、この電子部品1を所定位置位置決め固定された回路基板の所定実装位置に挿入する(S122)。挿入された電子部品1は、そのリード2a、2bが図示しないクリンチユニットにより折り曲げられて回路基板に固定される。このクリンチユニットはリード2a、2bを折り曲げる際の圧力の検出により電子部品1が正常に回路基板に挿入されたか否かを判定する(S123)。電子部品1が正常に挿入されていなかった場合には、リカバリー挿入が実行される(S124)。電子部品1の挿入が正常になされた場合には、実行ブロックがEOPブロックもしくは制御部からの挿入終了要求命令があれば、部品挿入部11の動作は終了する。この条件に該当しない場合は、回路基板の生産を継続するためステップS121に戻る(S125)。

1枚の回路基板に対する上記動作が8挿入ブロックで構成されているとした場合、図11に示したNCデータを実行する各部の動作は、図12に示すようになる。図1に示した電子部品実装機の構成からもわかるように、部品移載部7による移載動作が先行し、続いて部品受渡し部12による受渡し動作により、部品挿入部11に1実行ブロック分づつの動作が移行した後、部品挿入部11による電子部品(Z1)の電子部品1の第1挿入ブロックが開始される。従って、部品受渡し部12及び部品挿入部11は電子部品1が到着するまでの間に「空」または「空挿入」の実行ブロック区間が設定されることになる。逆に、部品挿入部11の最終挿入ブロック(第8挿入ブロック)が完了するまでは、図示するように部品移載部7は2実行ブロック、部品受渡し部12は1実行ブロックの「空」の実行ブロック区間が設定されることになる。

また、図10に示したフローにおける部品挿入部11のステップS123に示した挿入エラーに基づくリカバリー挿入が必要となった場合、挿入ブロックは図13に示すように変更される。

図13において、第3挿入ブロックに挿入エラーが発生した場合を考えると、制御部は第3挿入ブロックの挿入エラーの検知により、部品移載部7の第4及び第5の各挿入ブロックでの部品取り出し要求命令を出力しないので、第4及び第5の各挿入ブロックにおける部品移載部7は部品供給部4から電子部品1を取り出さない「空」の挿入ブロックとして、挿入エラーとなった電子部品(Z3)のリカバリー挿入の動作に備える。このように第3挿入ブロックで挿入エラーが発生すると、その時点で部品受渡し部12及び部品移載部7にある電子部品(Z4)(Z5)が挿入された後、第3挿入ブロックから2ブロック先の第5挿入ブロックで電子部品挿入機はエラー停止する。

このエラー停止後、第3挿入ブロックで挿入エラーとなった電子部品(Z3)をリカバリー挿入するため、制御部は部品供給部4にリカバリー挿入する電子部品(Z3)の部品供給位置Pへの供給を指令し、部品移載部7に部品取り出し要求命令を出力するので、部品移載部7による電子部品(Z3)の取り出し、部品受渡し部12への移載、部品受渡し部12による電子部品(Z3)の受け取り、受渡しにより部品挿入部11による電子部品(Z3)のリカバリー挿入が第3挿入ブロックとして改めて実行される。このリカバリー挿入の後、挿入動作が実施されていない第6挿入ブロックの電子部品(Z6)以降の挿入動作を実行するために、部品移載部7による電子部品(Z6)の移載動作以降の動作が再開され、第6〜第8の各挿入ブロックが実行される。このときにも、生産開始時と同様に部品受渡し部12に「空」、部品挿入部11に2挿入ブロックに相当する「空挿入」の区間が生じる。

また、図示するように、再開された第7挿入ブロックで挿入エラーが発生すると、このリカバリー動作のために、既に部品受渡し部12に準備されている電子部品(Z8)の挿入動作が第8挿入ブロックで実行された後、電子部品挿入機はエラー停止して、挿入エラーとなった電子部品(Z7)のリカバリー動作を実行して1枚の回路基板に対する電子部品実装が完了する。

概要

リード付き電子部品を回路基板の装着穴に挿入して電子部品実装する電子部品挿入機による生産性のよい電子部品実装方法を提供する。

部品挿入部による1枚の回路基板に対する電子部品挿入が終了する以前の複数の挿入ブロックの段階から次の回路基板に対して挿入する電子部品を部品移載部及び部品受渡し部において先取りすることにより、生産する回路基板の切り替え時に空動作の区間を設けることなく継続した電子部品実装を実施することができる。また、挿入エラーが発生したときにも空動作の区間を設けることなく継続した挿入動作の中でリカバリー挿入の動作が実行される。

目的

本発明が目的とするところは、空挿入の動作をなくすと共に挿入エラーのリカバリーを効率よく実行して電子部品挿入機による回路基板製造の生産性を向上させた電子部品実装方法を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

部品供給部から回路基板実装する複数の電子部品をその実装順に部品供給位置に供給し、部品移載部により部品供給位置に供給された電子部品を取り出し、この電子部品を部品受渡し位置で部品受渡し部に移載する移載動作と、部品受渡し部が移載された電子部品を部品挿入部に渡す受渡し動作と、部品挿入部が受け取った電子部品を回路基板の所定位置に形成された挿入穴に挿入する挿入動作とを、移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行することにより1つの電子部品が回路基板に実装され、複数の電子部品を実装する前記挿入動作が連続して実行されるように移載動作及び受渡し動作を挿入動作に先行させて各電子部品毎に実行することを繰り返すことにより1枚の回路基板に対する電子部品実装を完了させ、この一連の動作を回路基板毎に実行する電子部品挿入機による電子部品実装方法において、前記移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行される電子部品実装動作が、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する少なくとも最終実装順の電子部品に対する挿入動作の実行時に、次に電子部品実装を実行する回路基板に対する第1実装順以降の電子部品に対する移載動作及び受渡し動作を実行させることにより、部品挿入部による挿入動作が回路基板の入替えにかかわらず間断なく実行されるようしたことを特徴とする電子部品挿入機による電子部品実装方法。

請求項2

部品供給部から回路基板に実装する複数の電子部品をその実装順に部品供給位置に供給し、部品移載部により部品供給位置に供給された電子部品を取り出し、この電子部品を部品受渡し位置で部品受渡し部に移載する移載動作と、部品受渡し部が移載された電子部品を部品挿入部に渡す受渡し動作と、部品挿入部が受け取った電子部品を回路基板の所定位置に形成された挿入穴に挿入する挿入動作とを、移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行することにより1つの電子部品が回路基板に実装され、複数の電子部品を実装する挿入動作が連続して実行されるように移載動作及び受渡し動作を挿入動作に先行して各電子部品毎に実行することを繰り返すことにより1枚の回路基板に対する電子部品実装を完了させ、この一連の動作を回路基板毎に実行する電子部品挿入機による電子部品実装方法において、前記移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行される電子部品実装動作が、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する少なくとも最終実装順の電子部品に対する挿入動作の実行時に、次に電子部品実装を実行する回路基板に対する第1実装順以降の電子部品に対する移載動作及び受渡し動作を実行させることにより、部品挿入部による挿入動作が回路基板の入替えにかかわらず間断なく実行されるようにすると共に、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する最終実装順の電子部品を含む複数前の実装順の電子部品に対する挿入動作に挿入エラーが発生したとき、部品供給部の電子部品供給の実装順を挿入エラーが生じた電子部品の実装順に戻し、この挿入エラーとなった実装順の電子部品を部品移載部が取り出す以前に部品移載部及び部品受渡し部に保持されている電子部品が移載動作、受渡し動作により部品挿入部に移動してきたとき、これらの電子部品を部品挿入部の廃棄のための挿入動作により所定場所に順次廃棄し、挿入エラーが生じた実装順の電子部品が部品挿入部に移動したときリカバリー挿入動作を実行し、挿入エラーの電子部品以降の実装順に戻して電子部品実装を継続するようにしたことを特徴とする電子部品挿入機による電子部品実装方法。

請求項3

部品供給部から回路基板に実装する複数の電子部品をその実装順に部品供給位置に供給し、部品移載部により部品供給位置に供給された電子部品を取り出し、この電子部品を部品受渡し位置で部品受渡し部に移載する移載動作と、部品受渡し部が移載された電子部品を部品挿入部に渡す受渡し動作と、部品挿入部が受け取った電子部品を回路基板の所定位置に形成された挿入穴に挿入する挿入動作とを、移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行することにより1つの電子部品が回路基板に実装され、複数の電子部品を実装する挿入動作が連続して実行されるように移載動作及び受渡し動作を挿入動作に先行して各電子部品毎に実行することを繰り返すことにより1枚の回路基板に対する電子部品実装を完了させ、この一連の動作を回路基板毎に実行する電子部品挿入機による電子部品実装方法において、前記移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行される電子部品実装動作が、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する少なくとも最終実装順の電子部品に対する挿入動作の実行時に、次に電子部品実装を実行する回路基板に対する第1実装順以降の電子部品に対する移載動作及び受渡し動作を実行させることにより、部品挿入部による挿入動作が回路基板の入替えにかかわらず間断なく実行されるようにすると共に、1枚の回路基板に対して挿入する電子部品の同一種類のものが実装順の始めの段階と終りの段階とに振り分けられるように実装順を設定し、現在電子部品実装中の回路基板の最終実装順の電子部品を含む複数前の実装順の電子部品に対する挿入動作に挿入エラーが発生したとき、次の実装順にある挿入エラーが生じたものと同一種類の電子部品を用いて挿入エラーが生じた電子部品のリカバリー挿入動作を実行し、挿入エラーが生じた時点での移載動作によりリカバリー挿入動作に用いたものと同一種類の電子部品を部品移載部に保持させてリカバリー挿入で使用した電子部品を補充するようにしたことを特徴とする電子部品挿入機による電子部品実装方法。

請求項4

部品供給部から回路基板に実装する複数の電子部品をその実装順に部品供給位置に供給し、部品移載部により部品供給位置に供給された電子部品を取り出し、この電子部品を部品受渡し位置で部品受渡し部に移載する移載動作と、部品受渡し部が移載された電子部品を部品挿入部に渡す受渡し動作と、部品挿入部が受け取った電子部品を回路基板の所定位置に形成された挿入穴に挿入する挿入動作とを、移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行することにより1つの電子部品が回路基板に実装され、複数の電子部品を実装する挿入動作が連続して実行されるように移載動作及び受渡し動作を挿入動作に先行して各電子部品毎に実行することを繰り返すことにより1枚の回路基板に対する電子部品実装を完了させ、この一連の動作を回路基板毎に実行する電子部品挿入機による電子部品実装方法において、前記移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行される電子部品実装動作が、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する少なくとも最終実装順の電子部品に対する挿入動作の実行時に、次に電子部品実装を実行する回路基板に対する第1実装順以降の電子部品に対する移載動作及び受渡し動作を実行させることにより、部品挿入部による挿入動作が回路基板の入替えにかかわらず間断なく実行されるようにすると共に、現在電子部品実装中の回路基板の挿入動作に挿入エラーが発生したとき、その時点での部品供給部の電子部品供給の実装順に挿入エラーをリカバリーするための電子部品を組み込み、このリカバリー用の電子部品が部品移載部の移載動作により取り出される以前に部品移載部及び部品受渡し部に保持されている電子部品の挿入動作を完了させた後に、部品移載部から移動してくるリカバリー用の電子部品を用いて挿入エラーが生じた電子部品のリカバリー挿入動作を実行するようにしたことを特徴とする電子部品挿入機による電子部品実装方法。

技術分野

0001

本発明は、リード付き電子部品リード回路基板に形成された装着穴に挿入して電子部品実装を行う電子部品挿入機において、その電子部品実装動作を効率良く実行させて生産性を向上させると共に、挿入エラーが生じたときにも電子部品実装動作を間断なく実行させつつリカバリー動作ができるようにした電子部品実装方法に関するものである。

背景技術

0002

リード付き電子部品の一例であるアキシャル型電子部品を回路基板に挿入する電子部品挿入機の要部構成を図1に示す。この電子部品挿入機は、部品供給部4、部品移載部7、部品受渡し部12、部品挿入部11を備えて構成されている。

0003

また、前記アキシャル型電子部品(以下、電子部品と略記する)1は、図2に示すように、本体1aの両端に取り付けられたリード2a、2bがテープ3a、3bに一定間隔に保持されて供給される。

0004

図1において、部品供給部4は、電子部品1をそれらのリード2a、2bが垂直方向に向くように保持して、部品供給位置Pに電子部品1を供給する。電子部品1はその品種毎にパーツカセットに搭載され、設定された実装順に該当する電子部品1を搭載したパーツカセットが部品供給位置Pに移動する。部品供給位置Pに供給された電子部品1が後述する部品移載部7の移載チャック6a〜6dのいずれかに保持された後、カッター5a、5bによって前記テープ3a、3bが切断されるので、移載チャック6a〜6dそれぞれに1個の電子部品1が保持される。

0005

部品移載部7は、前記部品供給部4から供給される電子部品1を後述する部品受渡し部12に移載するもので、サーボモータ8によって回転駆動されて90度づつ間欠回転する回転テーブル7aと、この回転テーブル7aの周縁に90度間隔に取り付けられた移載チャック6a、6b、6c、6dと、コントローラ18とを備えて構成されている。コントローラ18の制御によって回転テーブル7aが90度づつ間欠回転する毎に移載チャック6a、6b、6c、6dのいずれかが前記部品供給位置Pに対向する位置と、部品受渡し位置Qに対向する位置とに回転移動する。前記移載チャック6a〜6dそれぞれは挟持溝15を備えて電子部品1を挟持する挟持用突起19a、19b、19c、19dを有し、取付け部20a、20b、20c、20dによって回転テーブル7aに取り付けられ、且つ前記コントローラ18の制御によりスライド部21a、21b、21c、21dによって回転テーブル7aの半径方向に往復移動する。

0006

部品受渡し部12は、部品受渡し位置Qに対向する位置にあって電子部品1を前記部品移載部7から受け取って部品挿入部11に渡すものである。小型の電子部品用の受渡しチャック9a、9bと、大型の電子部品用の受渡しチャック10a、10bと、センタリングチャック13a、13bとを備え、部品移載部7と部品挿入部11との間を図示矢印Z方向に往復移動する。

0007

部品挿入部11は、部品挿入位置Kにあって電子部品1を部品受渡し部12から受け取り、その下方に位置決めされた回路基板の装着穴に電子部品1のリード2a、2bを挿入する。

0008

上記構成になる電子部品挿入機を用いた従来の電子部品実装は、図10フローチャートとして示す手順により実行される。この電子部品実装の手順を図10を参照して説明する。尚、図10に示すS101、S102…は、処理手順を示すステップ番号であって、本文に添記する番号と一致する。

0009

電子部品挿入機が電子部品1を回路基板に挿入する動作は、部品挿入部11が1つの電子部品1を回路基板に挿入する単位を1挿入ブロックとして、図11NCデータ例として示すように1つの電子部品1毎に挿入ブロックが設定されており、部品供給部4はNCデータ例に示された実装順に電子部品1を部品供給位置Pに供給する。

0010

図10において、部品移載部7は、部品供給位置Pに移動した移載チャック6により部品供給部4から電子部品1を取り出し(S101)、回転テーブル7aの回動により部品受渡し位置Qに移動して部品受渡し部12に電子部品1を渡す(S102)。現在の実行ブロックが最終挿入ブロック(EOPブロック)から2ブロック前、もしくは電子部品挿入機の制御部から電子部品1の取り出し要求命令がなければ、部品移載部7の動作は終了し、前記制御部からの次動作スタート命令待ち、この条件に該当しない場合は回路基板の生産を継続するため、次動作に処理が移行する(S103)。回路基板の生産を続行する場合は、次の部品移載動作を行うために次の実行ブロックで実装する電子部品1を取り出すために移載チャック6を部品供給位置Pに移動させてステップS101に戻る(S104)。

0011

この部品移載部7の動作と平行して、部品受渡し部12は部品移載部7のステップS102の動作により移載チャック6から移載された電子部品1を受渡しチャック9a、9bまたは10a、10bに受け取る(S111)。次に、受け取った電子部品1を部品挿入部11に受け渡す(S112)。現在の実行ブロックがEOPブロックから1ブロック前、もしくは部品移載部7に電子部品1がなければ、受渡し部12の動作は終了し、制御部からの次動作のスタート命令を待ち、この条件に該当しない場合には、回路基板の生産を継続するためステップS105に戻る(S113)。

0012

上記部品移載部7及び部品受渡し部12の動作に平行して、部品挿入部11は部品受渡し部12のステップS112の動作により部品受渡し部12から電子部品1を受け取り(S121)、この電子部品1を所定位置位置決め固定された回路基板の所定実装位置に挿入する(S122)。挿入された電子部品1は、そのリード2a、2bが図示しないクリンチユニットにより折り曲げられて回路基板に固定される。このクリンチユニットはリード2a、2bを折り曲げる際の圧力の検出により電子部品1が正常に回路基板に挿入されたか否かを判定する(S123)。電子部品1が正常に挿入されていなかった場合には、リカバリー挿入が実行される(S124)。電子部品1の挿入が正常になされた場合には、実行ブロックがEOPブロックもしくは制御部からの挿入終了要求命令があれば、部品挿入部11の動作は終了する。この条件に該当しない場合は、回路基板の生産を継続するためステップS121に戻る(S125)。

0013

1枚の回路基板に対する上記動作が8挿入ブロックで構成されているとした場合、図11に示したNCデータを実行する各部の動作は、図12に示すようになる。図1に示した電子部品実装機の構成からもわかるように、部品移載部7による移載動作が先行し、続いて部品受渡し部12による受渡し動作により、部品挿入部11に1実行ブロック分づつの動作が移行した後、部品挿入部11による電子部品(Z1)の電子部品1の第1挿入ブロックが開始される。従って、部品受渡し部12及び部品挿入部11は電子部品1が到着するまでの間に「空」または「空挿入」の実行ブロック区間が設定されることになる。逆に、部品挿入部11の最終挿入ブロック(第8挿入ブロック)が完了するまでは、図示するように部品移載部7は2実行ブロック、部品受渡し部12は1実行ブロックの「空」の実行ブロック区間が設定されることになる。

0014

また、図10に示したフローにおける部品挿入部11のステップS123に示した挿入エラーに基づくリカバリー挿入が必要となった場合、挿入ブロックは図13に示すように変更される。

0015

図13において、第3挿入ブロックに挿入エラーが発生した場合を考えると、制御部は第3挿入ブロックの挿入エラーの検知により、部品移載部7の第4及び第5の各挿入ブロックでの部品取り出し要求命令を出力しないので、第4及び第5の各挿入ブロックにおける部品移載部7は部品供給部4から電子部品1を取り出さない「空」の挿入ブロックとして、挿入エラーとなった電子部品(Z3)のリカバリー挿入の動作に備える。このように第3挿入ブロックで挿入エラーが発生すると、その時点で部品受渡し部12及び部品移載部7にある電子部品(Z4)(Z5)が挿入された後、第3挿入ブロックから2ブロック先の第5挿入ブロックで電子部品挿入機はエラー停止する。

0016

このエラー停止後、第3挿入ブロックで挿入エラーとなった電子部品(Z3)をリカバリー挿入するため、制御部は部品供給部4にリカバリー挿入する電子部品(Z3)の部品供給位置Pへの供給を指令し、部品移載部7に部品取り出し要求命令を出力するので、部品移載部7による電子部品(Z3)の取り出し、部品受渡し部12への移載、部品受渡し部12による電子部品(Z3)の受け取り、受渡しにより部品挿入部11による電子部品(Z3)のリカバリー挿入が第3挿入ブロックとして改めて実行される。このリカバリー挿入の後、挿入動作が実施されていない第6挿入ブロックの電子部品(Z6)以降の挿入動作を実行するために、部品移載部7による電子部品(Z6)の移載動作以降の動作が再開され、第6〜第8の各挿入ブロックが実行される。このときにも、生産開始時と同様に部品受渡し部12に「空」、部品挿入部11に2挿入ブロックに相当する「空挿入」の区間が生じる。

0017

また、図示するように、再開された第7挿入ブロックで挿入エラーが発生すると、このリカバリー動作のために、既に部品受渡し部12に準備されている電子部品(Z8)の挿入動作が第8挿入ブロックで実行された後、電子部品挿入機はエラー停止して、挿入エラーとなった電子部品(Z7)のリカバリー動作を実行して1枚の回路基板に対する電子部品実装が完了する。

発明が解決しようとする課題

0018

上記のように、従来の電子部品実装方法では、1枚の回路基板に対する生産を開始する毎に第1実装順の電子部品が部品移載部7及び部品受渡し部12を経て部品挿入部11に到着するまでに第1挿入ブロックのための「空」または「空挿入」の実行ブロックが必ず発生し、終了するときにも部品挿入部11による最終挿入ブロックが終了するまでに部品移載部7及び部品受渡し部12に「空」の実行ブロックが発生する。このため、回路基板1枚当たり実装動作時間が長くなり、電子部品挿入機による回路基板製造の生産性が低下する課題があった。この課題は、最終挿入ブロック及び最終挿入ブロックより前で次の回路基板を生産するための電子部品を部品移載部7及び部品受渡し部12に先行して準備しておくことにより、次の回路基板の生産時の第1挿入ブロックの空挿入をなくすことができる。しかし、最終挿入ブロックまたは先行して電子部品を準備している挿入ブロックで挿入エラーが発生すると、先行して電子部品が準備されているためにリカバリー動作ができず、挿入エラーが発生した回路基板を後工程で修正する必要が生じる。

0019

また、最終挿入ブロック以外の実行ブロックで挿入エラーが発生したときには、リカバリー動作のための空挿入の動作が必要となる。上記従来方法に示した例に示すように、回路基板の入替え時と同様に電子部品実装機の一時停止により実装動作開始と終了の複数の挿入ブロックの部品移載部7、部品受渡し部12、部品挿入部11それぞれに「空」または「空挿入」の挿入ブロックが発生する。このため、リカバリー動作のために回路基板1枚当たりの実装動作時間が更に長くなり、生産性が低下する問題点があった。

0020

本発明が目的とするところは、空挿入の動作をなくすと共に挿入エラーのリカバリーを効率よく実行して電子部品挿入機による回路基板製造の生産性を向上させた電子部品実装方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

0021

上記目的を達成するための本願の第1発明は、部品供給部から回路基板に実装する複数の電子部品をその実装順に部品供給位置に供給し、部品移載部により部品供給位置に供給された電子部品を取り出し、この電子部品を部品受渡し位置で部品受渡し部に移載する移載動作、部品受渡し部が移載された電子部品を部品挿入部に渡す受渡し動作、部品挿入部が受け取った電子部品を回路基板の所定位置に形成された挿入穴に挿入する挿入動作を、移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行することにより1つの電子部品が回路基板に実装され、複数の電子部品を実装する前記挿入動作が連続して実行されるように移載動作及び受渡し動作を挿入動作に先行させて各電子部品毎に実行することを繰り返すことにより1枚の回路基板に対する電子部品実装を完了させ、この一連の動作を回路基板毎に実行する電子部品挿入機による電子部品実装方法において、前記移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行される電子部品実装動作が、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する少なくとも最終実装順の電子部品に対する挿入動作の実行時に、次に電子部品実装を実行する回路基板に対する第1実装順以降の電子部品に対する移載動作及び受渡し動作を実行させることにより、部品挿入部による挿入動作が回路基板の入替えにかかわらず間断なく実行されるようしたことを特徴とする。

0022

この電子部品実装方法によれば、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する少なくとも最終実装順以前の電子部品に対する挿入動作の実行時に、次に電子部品実装を実行する回路基板に対する第1実装順以降の電子部品に対する移載動作及び受渡し動作が実行されているので、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する最終実装順の電子部品に対する挿入動作に引き続いて次に電子部品実装を行う回路基板の第1実装順の電子部品に対する挿入動作が実行される。従来では挿入エラーの発生に対応できるように挿入動作を回路基板毎に完結させていたので、1枚の回路基板を生産する最初と最後の各動作に空動作する区間が発生して生産性を低下させてしまうが、本実装方法では回路基板の入替えにかかわらず間断なく挿入動作を実行することができるので、電子部品挿入機による電子部品実装が効率化され、生産性を向上させることができる。

0023

また、上記目的を達成するための本願の第2発明は、部品供給部から回路基板に実装する複数の電子部品をその実装順に部品供給位置に供給し、部品移載部により部品供給位置に供給された電子部品を取り出し、この電子部品を部品受渡し位置で部品受渡し部に移載する移載動作、部品受渡し部が移載された電子部品を部品挿入部に渡す受渡し動作、部品挿入部が受け取った電子部品を回路基板の所定位置に形成された挿入穴に挿入する挿入動作を、移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行することにより1つの電子部品が回路基板に実装され、複数の電子部品を実装する挿入動作が連続して実行されるように移載動作及び受渡し動作を挿入動作に先行して各電子部品毎に実行することを繰り返すことにより1枚の回路基板に対する電子部品実装を完了させ、この一連の動作を回路基板毎に実行する電子部品挿入機による電子部品実装方法において、前記移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行される電子部品実装動作が、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する少なくとも最終実装順の電子部品に対する挿入動作の実行時に、次に電子部品実装を実行する回路基板に対する第1実装順以降の電子部品に対する移載動作及び受渡し動作を実行させることにより、部品挿入部による挿入動作が回路基板の入替えにかかわらず間断なく実行されるようにすると共に、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する最終実装順の電子部品を含む複数前の実装順の電子部品に対する挿入動作に挿入エラーが発生したとき、部品供給部の電子部品供給の実装順を挿入エラーが生じた電子部品の実装順に戻し、この挿入エラーとなった実装順の電子部品を部品移載部が取り出す以前に部品移載部及び部品受渡し部に保持されている電子部品が移載動作、受渡し動作により部品挿入部に移動してきたとき、これらの電子部品を部品挿入部の廃棄のための挿入動作により所定場所に順次廃棄し、挿入エラーが生じた実装順の電子部品が部品挿入部に移動したときリカバリー挿入動作を実行し、挿入エラーの電子部品以降の実装順に戻して電子部品実装を継続するようにしたことを特徴とする。

0024

この電子部品実装方法によれば、1枚の回路基板に対する少なくとも最終挿入動作がなされる以前に、次の回路基板に対して部品挿入するための電子部品が部品移載部及び部品受渡し部に準備されているので、現在部品挿入が行われている回路基板の部品挿入が終了して、次の回路基板が所定位置に搬入されると引き続いて部品挿入部による挿入動作を開始することができる。この継続した電子部品実装において挿入動作に挿入エラーが生じたときには、実装順を挿入エラーが生じた電子部品を部品供給部から供給する段階にまで部品移載部及び部品受渡し部の動作を戻し、これより先に既に部品移載部及び部品受渡し部に準備されている電子部品を部品挿入部の廃棄のための挿入動作により所定場所に廃棄して、その間に挿入エラーを生じた電子部品が部品挿入部に到着するので、この挿入エラーを生じた電子部品をリカバリー挿入する。実装順がこのリカバリー挿入する電子部品以降の順序になっているので、リカバリー動作後にも継続した実装動作がなされる。

0025

また、上記目的を達成するための本願の第3発明は、部品供給部から回路基板に実装する複数の電子部品をその実装順に部品供給位置に供給し、部品移載部により部品供給位置に供給された電子部品を取り出し、この電子部品を部品受渡し位置で部品受渡し部に移載する移載動作、部品受渡し部が移載された電子部品を部品挿入部に渡す受渡し動作、部品挿入部が受け取った電子部品を回路基板の所定位置に形成された挿入穴に挿入する挿入動作を、移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行することにより1つの電子部品が回路基板に実装され、複数の電子部品を実装する挿入動作が連続して実行されるように移載動作及び受渡し動作を挿入動作に先行して各電子部品毎に実行することを繰り返すことにより1枚の回路基板に対する電子部品実装を完了させ、この一連の動作を回路基板毎に実行する電子部品挿入機による電子部品実装方法において、前記移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行される電子部品実装動作が、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する少なくとも最終実装順の電子部品に対する挿入動作の実行時に、次に電子部品実装を実行する回路基板に対する第1実装順以降の電子部品に対する移載動作及び受渡し動作を実行させることにより、部品挿入部による挿入動作が回路基板の入替えにかかわらず間断なく実行されるようにすると共に、1枚の回路基板に対して挿入する電子部品の同一種類のものが実装順の始めの段階と終りの段階とに振り分けられるように実装順を設定し、現在電子部品実装中の回路基板の最終実装順の電子部品を含む複数前の実装順の電子部品に対する挿入動作に挿入エラーが発生したとき、次の実装順にある挿入エラーが生じたものと同一種類の電子部品を用いて挿入エラーが生じた電子部品のリカバリー挿入動作を実行し、挿入エラーが生じた時点での移載動作によりリカバリー挿入動作に用いたものと同一種類の電子部品を部品移載部に保持させてリカバリー挿入で使用した電子部品を補充するようにしたことを特徴とする。

0026

この電子部品実装方法によれば、1枚の回路基板に対する少なくとも最終挿入動作がなされる以前に、次の回路基板に対して部品挿入するための電子部品が部品移載部及び部品受渡し部に準備されているので、現在部品挿入が行われている回路基板の部品挿入が終了して、次の回路基板が所定位置に搬入されると引き続いて部品挿入部による挿入動作を開始することができる。また、1枚の回路基板に対して挿入する電子部品の同一種類のものが実装順の始め段階と終りの段階とに振り分けられるように実装順が設定されているので、現在電子部品挿入動作中の回路基板の最終挿入動作を含む複数前の挿入動作に挿入エラーが発生したとき、挿入エラーが生じた同一種類の電子部品が次に用意されているため、これを用いてリカバリー挿入を実行することができる。従って、リカバリー挿入するために既に先取りされている電子部品を廃棄することなく、リカバリー動作により使用されたものと同一種類の電子部品を補充するのみで継続した挿入動作を実行させることができる。

0027

また、上記目的を達成するための本願の第4発明は、部品供給部から回路基板に実装する複数の電子部品をその実装順に部品供給位置に供給し、部品移載部により部品供給位置に供給された電子部品を取り出し、この電子部品を部品受渡し位置で部品受渡し部に移載する移載動作、部品受渡し部が移載された電子部品を部品挿入部に渡す受渡し動作、部品挿入部が受け取った電子部品を回路基板の所定位置に形成された挿入穴に挿入する挿入動作を、移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行することにより1つの電子部品が回路基板に実装され、複数の電子部品を実装する挿入動作が連続して実行されるように移載動作及び受渡し動作を挿入動作に先行して各電子部品毎に実行することを繰り返すことにより1枚の回路基板に対する電子部品実装を完了させ、この一連の動作を回路基板毎に実行する電子部品挿入機による電子部品実装方法において、前記移載動作、受渡し動作、挿入動作の順に実行される電子部品実装動作が、現在電子部品実装を実行中の回路基板に対する少なくとも最終実装順の電子部品に対する挿入動作の実行時に、次に電子部品実装を実行する回路基板に対する第1実装順以降の電子部品に対する移載動作及び受渡し動作を実行させることにより、部品挿入部による挿入動作が回路基板の入替えにかかわらず間断なく実行されるようにすると共に、現在電子部品実装中の回路基板の挿入動作に挿入エラーが発生したとき、その時点での部品供給部の電子部品供給の実装順に挿入エラーをリカバリーするための電子部品を組み込み、このリカバリー用の電子部品が部品移載部の移載動作により取り出される以前に部品移載部及び部品受渡し部に保持されている電子部品の挿入動作を完了させた後に、部品移載部から移動してくるリカバリー用の電子部品を用いて挿入エラーが生じた電子部品のリカバリー挿入動作を実行するようにしたことを特徴とする。

0028

この電子部品実装方法によれば、1枚の回路基板に対する少なくとも最終挿入動作がなされる以前に、次の回路基板に対して部品挿入するための電子部品が部品移載部及び部品受渡し部に準備されているので、現在部品挿入が行われている回路基板の部品挿入が終了して、次の回路基板が所定位置に搬入されると引き続いて部品挿入部による挿入動作を開始することができる。しかし、部品挿入部に挿入順に電子部品が継続して供給されていると、挿入エラーが発生したときに、これをリカバリー動作により再度挿入するために既に準備されている電子部品が支障になる。そこで、挿入エラーが生じたときには、この時点で挿入エラーが生じた電子部品を部品供給部に設定された実装順に組み込み、このリカバリーのための組み込まれた電子部品が部品挿入部に到達するまでに、これより先に部品移載部及び部品受渡し部に供給されている電子部品の挿入動作を終了させると、リカバリー挿入するために組み込まれた電子部品が部品挿入部に到着するので、リカバリー挿入動作を実行する。従って、リカバリー挿入するために既に先取りされている電子部品を廃棄することなく、リカバリー挿入するための電子部品を補充するのみで継続した挿入動作を実行させることができる。

発明を実施するための最良の形態

0029

以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

0030

本実施形態に係る電子部品実装方法は、従来技術と同じく図1に示した構成になる電子部品挿入機に適用されるものである。各構成要素の説明は従来技術において説明したので省略し、この構成を用いた電子部品実装方法の手順動作について説明する。以下、図3図8を参照して本発明の各実施形態に係る電子部品実装方法について説明する。

0031

図3は、部品移載部7、部品受渡し部12、部品挿入部11が図11に示したNCデータ例に基づいて電子部品Z1〜Z8を回路基板に実装順に挿入する各電子部品Z1〜Z8毎の段階的な流れを示している。尚、同図に示すS1、S2…は、動作手順を示すステップ番号で、本文に添記する番号と一致する。

0032

電子部品挿入機を稼働させて生産を開始すると、部品供給部4はNCデータに設定された実装順に該当する電子部品を搭載したパーツカセットを部品供給位置Pに移動させるので、部品移載部7の1つの移載チャック6が部品供給位置Pに移動してNCデータに設定された第1実装順の電子部品(Z1)を部品供給部4から取り出して保持する(S1)。この移載チャック6は部品受渡し位置Qに回転移動して部品受渡し部12に電子部品(Z1)を移載する(S2)。電子部品(Z1)を受け取った部品受渡し部12は、この電子部品(Z1)を部品挿入部11に渡す(S3)。電子部品(Z1)を受け取った部品挿入部11は、この電子部品(Z1)を回路基板の所定位置に挿入する(S4)。以下、ステップS1〜S4の動作手順を電子部品(Z1)〜(Z8)毎に繰り返す。

0033

この1つの電子部品を挿入する一連の流れは、部品挿入部11による挿入動作を1挿入ブロックとして、回路基板に挿入する電子部品の数がNCデータ例に示す8個の場合であれば、挿入動作は図示するように8回の挿入ブロックで構成される。この挿入動作を基幹動作として、これを1挿入ブロックづつ遡って部品受渡し部12による受渡し動作、部品移載部7による移載動作及び取出し動作が実行される。従って、挿入動作を各挿入ブロックで連続して実行させるには、この挿入動作が実行されている挿入ブロックでは、次の挿入動作のための受渡し動作と、2つ先の挿入動作のための移載動作とが平行して実行される。この一連の流れをNCデータ例に合わせて部品移載部7、部品受渡し部12、部品挿入部11の単位で示すと、図4に示すようになる。

0034

図3及び図4に示すように、電子部品挿入機を稼働させた生産開始時点においては、部品受渡し部12には「空」動作の実行ブロックが発生し、電子部品がない状態で空動作する。また、部品挿入部11は電子部品1が到着するまでの間に「空挿入」の実行ブロック区間が発生し、電子部品のない状態で空挿入動作が行われる。しかし、回路基板に対する生産動作が1枚目、2枚目…と継続しているときには、図示するように部品移載部7は部品挿入部11が第7挿入ブロックの電子部品挿入を実行する時点から次の回路基板に対する電子部品1の移載動作を開始しているので、図示するように2枚目以降の回路基板に対する電子部品実装に移行するときには、部品挿入部11の「空挿入」する挿入ブロックは発生しない。この動作は部品受渡し部12及び部品挿入部11についても同様で、この動作は3枚目以降の回路基板に対しても同様に実行される。

0035

このように現在部品挿入を実行している回路基板に対する最終挿入ブロックが終了する以前に次の回路基板に対する部品挿入するための電子部品が準備され、次の回路基板の部品挿入の開始に備えているため、回路基板の切り替え毎に各部に空動作が発生せず、電子部品挿入機による電子部品実装が効率化され、生産性を向上させることができる。

0036

上記のように現在生産中の回路基板に対する挿入動作を実行中に、次生産の回路基板に対する電子部品1を準備して電子部品実装の各動作を間断なく行う電子部品実装方法における問題は、挿入エラーが発生したときの対応である。特に、現在生産中の回路基板の最終の挿入ブロック及びその前の挿入ブロックで挿入エラーが発生すると、部品移載部7及び部品受渡し部12では次生産の回路基板の電子部品1を既に準備しているため、リカバリー挿入が実行できないことになる。このような場合に対応するリカバリー処理動作を行うための方法を第1〜第3の実施形態として以下に示す。

0037

図5において、n毎目の回路基板の最終挿入ブロックである第8挿入ブロックで挿入エラーが発生すると、部品移載部7では既にn+1枚目の回路基板の第2挿入ブロックの電子部品(Z2)、部品受渡し部12では第1挿入ブロックの電子部品(Z1)が既に準備されているため、そのままでは挿入エラーが生じた第8挿入ブロックの電子部品(Z8)のリカバリー動作が実行できない。そこで、電子部品挿入機の制御部では、部品挿入部11で挿入エラーが発生したことを検知したとき、挿入エラー停止により一連の実装動作を一時停止し、まず、挿入ミスとなった第8挿入ブロックの電子部品(Z8)をリカバリー挿入するため、部品供給部4に対して電子部品(Z8)を搭載したパーツカセットを部品供給位置に移動させるように制御し、部品供給の時点からの実装順を電子部品(Z8)からの実装順に戻す。

0038

部品挿入部11においては、電子部品(Z8)をリカバリー挿入するために、この電子部品(Z8)より先に部品移載部7及び部品受渡し部12に次に生産する回路基板に実装するために準備されている電子部品(Z1)(Z2)を廃棄処理する。部品挿入部11は、この2つの電子部品(Z1)(Z2)を回路基板の保持位置に設けられている部品廃棄場所に2回の挿入ブロックに相当する動作で捨て打ちして電子部品(Z1)(Z2)を廃棄する。部品挿入部11がこの2回の挿入ブロックに相当する動作を行う間に、リカバリー動作のために部品移載部7の移載チャック6で保持された電子部品(Z8)は部品受渡し部12を経て部品挿入部11に届けられるので、部品挿入部11はリカバリー挿入動作として再び第8挿入ブロックを実行して電子部品(Z8)の挿入動作を実行する。

0039

このリカバリー挿入が実行されたときには、制御部はn毎目の回路基板に対する生産を終了し、リカバリー挿入する電子部品(Z8)に引き続いて部品移載部7及び部品受渡し部12が次の動作に備えて電子部品(Z1)(Z2)が準備されているので、これを用いてn+1枚目の回路基板の生産を開始する。

0040

このように挿入エラーが発生した場合にも、挿入エラーが生じた電子部品のリカバリー動作の間に次の電子部品が準備されるため、従来方法のように空動作を発生させることなくリカバリー動作の終了と共に次の回路基板の生産を開始することができる。

0041

上記実装動作においては、最終挿入ブロック及び第7挿入ブロックで挿入エラーが発生した場合に、リカバリー動作を実行するために正常な2つの電子部品が廃棄されてしまう無駄がある。そこで、挿入エラーが発生した場合にも部品廃棄をなくしてリカバリー動作を行い得るようにした第2の実施形態について次に説明する。

0042

いま、図6(a)に示すNCデータのように、第1〜第8挿入ブロックで挿入される電子部品の種類がZ1からZ5まであり、この5種類の電子部品がランダムに各挿入ブロックに割り当てられているとき、これを図6(b)に示すように、同一種類の電子部品を第1及び第2挿入ブロックと、第7及び第8挿入ブロックとに振り分けられるようにNCデータの実装順序編成する。このようにNCデータを編成することにより、最終挿入ブロックにおいて挿入エラーが発生した場合に廃棄処理される電子部品をなくすことが可能となる。このNCデータを用いた挿入エラーのリカバリー動作について、図7を参照して説明する。

0043

図7に示すように、各回路基板毎の最終挿入ブロックと次の回路基板の第1挿入ブロックとは同一種類の電子部品の挿入動作が実行されるようになる。いま、n+1枚目の回路基板の最終挿入ブロック(第8挿入ブロック)において挿入エラーが発生した場合に、挿入エラーを検知した電子部品挿入機の制御部は挿入エラー停止を行って、最終挿入ブロックのリカバリー挿入動作を実行する。この場合、図6(b)に示したように同一種類の電子部品が最終挿入ブロックから次の第1挿入ブロックに連続するように実装順序が設定されているので、挿入エラーを生じた最終挿入ブロックの電子部品(Z1)と、次に生産する回路基板の第1挿入ブロックの電子部品(Z1)とは同一種類である。従って、同一種類の電子部品(Z1)を用いて最終挿入ブロックのリカバリー動作を行うことができるので、電子部品の廃棄を行うことなくリカバリー動作が実行される。

0044

この最終挿入ブロックにおけるリカバリー動作を行うのに伴って、制御部は部品移載部7に対してリカバリー動作で電子部品(Z1)が1つ余分に消費されてしまうことを補充するため、n+2枚目の回路基板の第2挿入ブロックで挿入される電子部品(Z1)を部品供給部4から取り出すように制御する。このように同一種類の電子部品の実装順をn毎目の回路基板とn+1枚目の回路基板とに連続させるように設定することにより、リカバリー動作が速やかに実行され、リカバリー挿入で使用した電子部品を補充することで無駄に廃棄される電子部品はなく、また、空動作を発生させることなく連続した電子部品実装を実行させることができる。

0045

上記のように挿入エラーが最終挿入ブロックでなく、1枚の回路基板に対する複数の挿入ブロックの中間の挿入ブロックで発生したような場合においての対応方法について、第3の実施形態として図8及び図9を参照して次に説明する。

0046

図9は、図8に示すように設定されたNCデータにより実行されたn枚目の回路基板に対する第4挿入ブロックにおいて挿入エラーが発生した場合のリカバリー動作を示しており、第4挿入ブロックにおいて挿入エラーが発生したことを検知した電子部品実装機の制御部は、このときに部品移載部7及び部品受渡し部12に電子部品(Z1)(Z4)が保持されているので、第5挿入ブロック、第6挿入ブロックを先に実行させた後、挿入エラー停止により一連の動作を一時停止させる。また、第4挿入ブロックで挿入エラーとなった電子部品(Z3)のリカバリーを行うために、第5挿入ブロックの実行時に部品移載部7により部品供給部4から電子部品(Z3)を取り出すように制御する。

0047

前記挿入エラー停止の後、第5挿入ブロックにおいてリカバリーのために部品移載部7により取り出された電子部品(Z3)は、第5及び第6の各挿入ブロックが実行される間に部品受渡し部12を経て部品挿入部11に受け渡されるので、リカバリー動作により挿入エラーとなった電子部品(Z3)の再挿入が実行される。このリカバリー動作が正常になされた場合には、継続して第7及び第8挿入ブロックの挿入動作に移行することができる。しかし、このリカバリー動作において再び挿入エラーが発生したときには、図示するように制御部は既に部品移載部7及び部品受渡し部12に先取りされている電子部品(Z1)(Z5)の挿入動作を実行するため第7及び第8挿入ブロックを先行させた後、再び挿入エラー停止を実行する。また、同時にリカバリー動作を行うために、第7挿入ブロックにおける部品移載部7に電子部品(Z3)の取り出しを命令する。再度の挿入エラー停止の後、第7及び第8挿入ブロックの挿入動作の間に部品挿入部11に受け渡されてくる電子部品(Z3)によりリカバリー挿入を実行して、n枚目の回路基板に対する生産を終了する。

0048

このリカバリー動作の間にもNCデータに設定された順序で部品移載部7及び部品受渡し部12の動作は継続されているので、n+1枚目の回路基板に対する電子部品実装を空動作を設けることなく継続して実行させることができる。また、無駄な部品廃棄を伴うことなくリカバリー動作を実行することができる。

0049

前記第3の実施形態に示した中間の挿入ブロックにおける挿入エラーに対応するリカバリー動作と、前述の第1または第2の実施形態に示した最終挿入ブロックを含む複数前の挿入ブロックにおける挿入エラーに対応するリカバリー動作とを組み合わせることにより、回路基板の入替えにかかわらず部品挿入部11の挿入動作が継続してなされる電子部品実装方法において、各段階の挿入ブロックで発生する挿入エラーに対応させることができるようになる。

発明の効果

0050

以上の説明の通り本発明によれば、1枚の回路基板に対する電子部品挿入が完了する以前に、次の回路基板に対して挿入する電子部品が部品移載部及び部品受渡し部に実装順に準備され、部品挿入部による挿入動作に入る準備ができているので、次の回路基板に対する電子部品挿入を空動作の区間を設けることなく継続して実行することができ、電子部品挿入による回路基板製造の生産性を向上させることができる。また、挿入エラーが発生したときにも、そのリカバリー動作のために空動作の区間を生じさせることなく継続した生産動作を実施することができるので、挿入エラーによって継続した挿入動作が中断されることがなく、空動作のない回路基板生産が維持され、生産性を低下させることがない。

図面の簡単な説明

0051

図1電子部品挿入機の要部構成を示す斜視図。
図2アキシャル型電子部品の供給形態を示す部分平面図。
図3実施形態に係る電子部品実装方法の動作手順を示す流れ図。
図4図11に示すNCデータに基づく処理順序を示す処理ステップ図。
図5第1の実施形態に係る挿入エラーのリカバリー処理動作を示す処理ステップ図。
図6第2の実施形態に係るNCデータの挿入順序の変更例を示す挿入順序変更図
図7第2の実施形態に係る挿入エラーのリカバリー処理動作を示す処理ステップ図。
図8第3の実施形態に適用するNCデータの例を示す挿入順序図。
図9第3の実施形態に係る挿入エラーのリカバリー処理動作を示す処理ステップ図。
図10従来例に係る電子部品実装方法の手順を示すフローチャート。
図11NCデータの例を示す挿入順序図。
図12従来例に係る電子部品挿入の処理順序を示す処理ステップ図。
図13従来例における挿入エラーのリカバリー動作を示す処理ステップ図。

--

0052

1電子部品
4部品供給部
7部品移載部
11部品挿入部
12部品受渡し部

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