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技術 光伝送路形成方法および光伝送回路

出願人 富士ゼロックス株式会社
発明者 田中俊英
出願日 1998年2月18日 (22年4ヶ月経過) 出願番号 1998-035971
公開日 1999年8月27日 (20年10ヶ月経過) 公開番号 1999-231162
状態 特許登録済
技術分野 ライトガイドの光学的結合 光集積回路 ライトガイドの光学的結合 光集積回路 光伝送方式 光通信システム
主要キーワード 光伝送回路 被形成体 位置合わせマーカ 材料注入口 光学ノイズ 接着剥離 光伝送性 制御配線
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課題

光伝送端相互間に光伝送路を形成する際に破断が生じたり剪断応力が残存したりすることなく光伝送路を形成することのできる光伝送路形成方法、およびその方法に基づいて形成される光伝送回路を提供することを目的とする。

解決手段

光信号の送信もしくは受信のターミナルである複数の光伝送端、すなわち発光素子3a,3b、受光素子4a,4b、光伝送端8a,8b,8c,8dを有する基板1と、これら複数の光伝送端どうしを接続する光伝送路22a,22b,22c,22dと、基板1に搭載された光・電子集積回路2a,2bおよび電子集積回路2cと、光・電子集積回路2a,2b間の光伝送を行なうための、両端に光伝送端8a,8b,8c,8dを有する光導波路6a,6bと、基板1と各光伝送路との間に形成された、各光伝送路を支持する光伝送路支持台12とを備えた。

概要

背景

従来、電子回路接続方法として電気配線によるものがよく知られている。しかし、近年回路処理速度の高速化に伴い、電気配線では遅延波形の歪みなどが生じやすくなり正確な信号伝送ができないことから、電気信号を光に変換して、光配線により信号を伝達する、いわゆる光インターコネクション技術が考案されている。しかしながら、光インターコネクション技術は発光素子受光素子または光導波路との結合のための光軸合わせに数μm以下の高い精度を必要とするため、実装組立てが困難であるという問題がある。

また、光導波路を発光素子などに接続する方法として、直接結合させるのではなく、空間に光を伝播させて間接的に接続を行う非接触型光結合器も提案されている。しかし、このような非接触型の光結合器では、発光部に対向する光ファイバ端部をレンズ状に加工することにより結合損失を小さくする必要があるため、実装(位置合わせ)工程がより複雑になってしまうという問題がある。

従来の光ファイバと受・発光素子との光接続方法では、受・発光素子の受・発光面が素子の上面にあり、上方からの入射光光軸、あるいは上方への出射光の光軸と光ファイバの光軸とを結合させるために光ファイバの端部を45度に切断し研磨しており、光ファイバの光軸回りの回転の制御と受・発光素子の光軸合わせのためのXYθ3軸に関する制御を同時に行う必要があるため、位置合わせコストがかさみ実装コストの大半を占めている。

これの問題を解決するために 特開平1−269903号公報や特開平5−88028号公報には、ワイヤボンディング方式により光ファイバを素子と直接接続することによって、光結合させる方式が考案されている。しかしながら、従来の光半導体装置では、光信号送信端もしくは受信端となる光伝送端間に光伝送路を形成するのに光ファイバが用いられているが、光ファイバをワイヤボンディングと同様の方式で実装しようとしても、光ファイバはワイヤボンディングのように数μmから数mmの長さの間を自在に屈曲させることができるほどの柔軟性を有していないため、ワイヤボンディング方式にならって光ファイバを屈曲させると、その屈曲部で光ファイバが破断してしまい、光接続することは事実上不可能に近い。また、破断せずにワイヤボンディング方式で接続を行なうことができたとしても、光伝送端、すなわち発光素子と受光素子または光導波路との結合部には常に剪断応力が加わるので、使用中に結合部で接着剥離を起こす恐れが大きく信頼性の上からの問題もある。

また、特公平8−12303号公報には、光導波管材料のポリマーノズルから押し出すことによりチップとチップとの間に光導波管を形成する方法が開示されている。しかし、この公報には、チップ上に光導波管を形成する際の、チップと光導波管との接続に関する具体的方法が開示されていない。実際上は、チップ上方のノズルからポリマーを押し出して光導波管を形成しながらその光導波管をチップ端面で光軸合わせを行うことは非常に困難であると考えられる。また、上記公報に記載された図面によれば、チップ端面に光導波管を接続するために、光導波管をL字型に屈曲させて形成しなければならないが、光導波管にこのようなL字型の屈曲部が存在すると、そこから光が外部に抜け出てしまい光導波管による光伝送が不可能となる恐れがある。

概要

光伝送端相互間に光伝送路を形成する際に破断が生じたり剪断応力が残存したりすることなく光伝送路を形成することのできる光伝送路形成方法、およびその方法に基づいて形成される光伝送回路を提供することを目的とする。

光信号の送信もしくは受信のターミナルである複数の光伝送端、すなわち発光素子3a,3b、受光素子4a,4b、光伝送端8a,8b,8c,8dを有する基板1と、これら複数の光伝送端どうしを接続する光伝送路22a,22b,22c,22dと、基板1に搭載された光・電子集積回路2a,2bおよび電子集積回路2cと、光・電子集積回路2a,2b間の光伝送を行なうための、両端に光伝送端8a,8b,8c,8dを有する光導波路6a,6bと、基板1と各光伝送路との間に形成された、各光伝送路を支持する光伝送路支持台12とを備えた。

目的

本発明は、上記の事情に鑑み、光伝送端相互間に光伝送路を形成する際に破断が生じたり剪断応力が残存したりすることなく光伝送路を形成することのできる光伝送路形成方法、およびその方法に基づいて形成される光伝送回路を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

光伝送路により接続されて該光伝送路を経由する光伝送を行なう光伝送端を有する光伝送路被形成体の、該光伝送端相互間に光伝送路を形成する光伝送路形成方法において、前記光伝送路被形成体上に、前記光伝送路を支持するための光伝送路支持台と同一の形状を有する空所が該光伝送路被形成体との間に形成される第1の金型を載置して、該空所に、流動状態にある凝固性の光伝送路支持台形成材料注入することにより、該光伝送路支持台を形成する第1の工程と、前記光伝送路支持台上に、前記光伝送路と同一の形状を有する空所が該光伝送路支持台との間に形成される第2の金型を載置して、該空所に、流動状態にある凝固性の光伝送路形成材料を注入することにより、該光伝送路を形成する第2の工程とを備えたことを特徴とする光伝送路形成方法。

請求項2

前記第2の金型として、一つの光伝送端から延びる光伝送路を複数の光伝送端に向けて分岐する分岐部を含む光伝送路を形成する金型を用いて前記光伝送路を形成することを特徴とする請求項1記載の光伝送路形成方法。

請求項3

光信号の送信もしくは受信のターミナルである複数の光伝送端を有する光伝送路被形成体と、該複数の光伝送端どうしを接続する光伝送路と、前記光伝送路被形成体と前記光伝送路との間に形成された、該光伝送路を支持する光伝送路支持台とを備えたことを特徴とする光伝送回路

技術分野

0001

本発明は、光伝送端どうしを接続して光伝送を行なう光伝送路を形成する光伝送路形成方法、およびその方法により形成された光伝送回路に関する。

背景技術

0002

従来、電子回路接続方法として電気配線によるものがよく知られている。しかし、近年回路処理速度の高速化に伴い、電気配線では遅延波形の歪みなどが生じやすくなり正確な信号伝送ができないことから、電気信号を光に変換して、光配線により信号を伝達する、いわゆる光インターコネクション技術が考案されている。しかしながら、光インターコネクション技術は発光素子受光素子または光導波路との結合のための光軸合わせに数μm以下の高い精度を必要とするため、実装組立てが困難であるという問題がある。

0003

また、光導波路を発光素子などに接続する方法として、直接結合させるのではなく、空間に光を伝播させて間接的に接続を行う非接触型光結合器も提案されている。しかし、このような非接触型の光結合器では、発光部に対向する光ファイバ端部をレンズ状に加工することにより結合損失を小さくする必要があるため、実装(位置合わせ)工程がより複雑になってしまうという問題がある。

0004

従来の光ファイバと受・発光素子との光接続方法では、受・発光素子の受・発光面が素子の上面にあり、上方からの入射光光軸、あるいは上方への出射光の光軸と光ファイバの光軸とを結合させるために光ファイバの端部を45度に切断し研磨しており、光ファイバの光軸回りの回転の制御と受・発光素子の光軸合わせのためのXYθ3軸に関する制御を同時に行う必要があるため、位置合わせコストがかさみ実装コストの大半を占めている。

0005

これの問題を解決するために 特開平1−269903号公報や特開平5−88028号公報には、ワイヤボンディング方式により光ファイバを素子と直接接続することによって、光結合させる方式が考案されている。しかしながら、従来の光半導体装置では、光信号送信端もしくは受信端となる光伝送端間に光伝送路を形成するのに光ファイバが用いられているが、光ファイバをワイヤボンディングと同様の方式で実装しようとしても、光ファイバはワイヤボンディングのように数μmから数mmの長さの間を自在に屈曲させることができるほどの柔軟性を有していないため、ワイヤボンディング方式にならって光ファイバを屈曲させると、その屈曲部で光ファイバが破断してしまい、光接続することは事実上不可能に近い。また、破断せずにワイヤボンディング方式で接続を行なうことができたとしても、光伝送端、すなわち発光素子と受光素子または光導波路との結合部には常に剪断応力が加わるので、使用中に結合部で接着剥離を起こす恐れが大きく信頼性の上からの問題もある。

0006

また、特公平8−12303号公報には、光導波管材料のポリマーノズルから押し出すことによりチップとチップとの間に光導波管を形成する方法が開示されている。しかし、この公報には、チップ上に光導波管を形成する際の、チップと光導波管との接続に関する具体的方法が開示されていない。実際上は、チップ上方のノズルからポリマーを押し出して光導波管を形成しながらその光導波管をチップ端面で光軸合わせを行うことは非常に困難であると考えられる。また、上記公報に記載された図面によれば、チップ端面に光導波管を接続するために、光導波管をL字型に屈曲させて形成しなければならないが、光導波管にこのようなL字型の屈曲部が存在すると、そこから光が外部に抜け出てしまい光導波管による光伝送が不可能となる恐れがある。

発明が解決しようとする課題

0007

本発明は、上記の事情に鑑み、光伝送端相互間に光伝送路を形成する際に破断が生じたり剪断応力が残存したりすることなく光伝送路を形成することのできる光伝送路形成方法、およびその方法に基づいて形成される光伝送回路を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

上記の目的を達成する本発明の光伝送路形成方法は、光伝送路により接続されてその光伝送路を経由する光伝送を行なう光伝送端を有する光伝送路被形成体の、光伝送端相互間に光伝送路を形成する光伝送路形成方法において、上記光伝送路被形成体上に、上記光伝送路を支持するための光伝送路支持台と同一の形状を有する空所が上記光伝送路被形成体との間に形成される第1の金型を載置して、その空所に、流動状態にある凝固性の光伝送路支持台形成材料注入することにより、上記光伝送路支持台を形成する第1の工程と、上記光伝送路支持台上に、上記光伝送路と同一の形状を有する空所が上記光伝送路支持台との間に形成される第2の金型を載置して、その空所に、流動状態にある凝固性の光伝送路形成材料を注入することにより、光伝送路を形成する第2の工程とを備えたことを特徴とする。

0009

また、上記の目的を達成する本発明の光伝送回路は、光信号の送信もしくは受信のターミナルである複数の光伝送端を有する光伝送路被形成体と、複数の光伝送端どうしを接続する光伝送路と、上記光伝送路被形成体と上記光伝送路との間に形成された、その光伝送路を支持する光伝送路支持台とを備えたことを特徴とする。

発明を実施するための最良の形態

0010

以下、本発明の実施形態について添付図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の光伝送路形成方法により光伝送路が形成される前の光伝送路被形成体を示す斜視図である。図1には、光伝送路が形成される光伝送路被形成体である基板1と、基板1に搭載された光・電子集積回路2a,2b、および電子集積回路2cと、光・電子集積回路2a,2b間の光伝送を行なうための、両端に光伝送端8a,8b,8c,8dを有する光導波路6a,6bとが示されている。

0011

基板1は、ガラスもしくはLiNbO3 などから形成されており、光・電子集積回路2a,2b、電子集積回路2cは、SiウエハもしくはGaAsウエハなどから形成されている。光・電子集積回路2a,2b上には、発光素子3a,3b、受光素子4a,4b、およびこれらの素子を駆動して信号処理を行なう電子回路5a,5bが形成されている。電子集積回路2c上には、信号処理を行なう電子回路5vが形成されている。

0012

また、基板1上には、光・電子集積回路2a,2bと電子集積回路2cとの間の電気接続を行なう電気配線7が形成されている。電気配線7は、ワイヤボンディングにより形成された金線などからなるワイヤ9によって、光・電子集積回路2a,2b上に形成された電子回路5a,5b、および電子集積回路2c上に形成された電子回路5cと接続されており、電子回路5a,5b,5cは電気的に結合されている。

0013

図2は、本発明の光伝送路形成方法に用いられる光伝送路形成装置の一実施形態を示す概略構成図である。この光伝送路形成装置には支持台100が備えられており、支持台100上には、光・電子集積回路2a,2b、および電子集積回路2cを搭載した基板1を載置する基板載置台101が設けられている。

0014

また、支持台100上には、ガイド102a,102bに沿って、矢印X方向にスライド自在なスライダ103と、スライダ103をX方向に移動させるボールネジ104と、サーボモータ105とからなるX方向駆動部106が設けられている。サーボモータ105によりボールネジ104を回転駆動することによって、その回転速度、回転数に対応した速度および距離でスライダ103を矢印X方向に移動させることができる。

0015

スライダ103には、サーボモータ107、図示しないガイド、ボールネジ、およびスライダを有する、矢印Y方向にスライド自在なY方向駆動部108が取付けられている。サーボモータ107により図示しないボールネジを回転駆動することによって、その回転速度、回転数に対応した速度および距離でY方向駆動部108自体をY方向に移動させることができる。

0016

また、Y方向駆動部108の基板載置台101側の端部には、図示しないガイドに沿ってZ方向にスライド自在なスライダ109と、スライダ109と連結してスライダ109をZ方向に移動させる図示しないボールネジと、サーボモータ110とからなるZ方向駆動部111が設けられている。サーボモータ110により図示しないボールネジを回転駆動することによって、その回転速度および回転数に対応した速度および距離でスライダ109をZ方向に移動させることができる。

0017

スライダ109には、支柱112によって保持された、基板1を上方から撮影して基板1表面の画像情報を得るカメラ113と、金型取付部118と、金型取付部118に取り付けられた光伝送路支持台用の第1の金型10(または光伝送路形成用の第2の金型20)と、流動状態にある凝固性の光伝送路支持台形成材料(または光伝送路形成材料)を第1の金型10(または第2の金型20)内に供給するための第1の材料移送部115aおよび第1のシリンジ114a(または第2の材料移送部115bおよび第2のシリンジ114b)とが取り付けられている。

0018

これらのうち、第1の金型10、第1の材料移送部115a、および第1のシリンジ114aよりなる第1の組合わせは、後述の光伝送路形成方法における第1の工程において光伝送路支持台を形成する際に用いられるものであり、第2の金型20、第2の材料移送部115b、および第2のシリンジ114bよりなる第2の組合わせは、第2の工程において光伝送路を形成する際に用いられるものである。これら2種類の組合わせは、工程に応じて相互に付替え可能な構造となっている。

0019

さらに、この光伝送路形成装置には、この装置全体を制御する制御部116が備えられている。この制御部116は、制御配線120によってX方向駆動部106、Y方向駆動部108、およびZ方向駆動部111の各サーボモータ105,107,110と、カメラ113のサーボモータとに接続されており、制御部116は、カメラ113から入力された画像情報から基板1および光・電子集積回路2a,2b上の図示しない位置合わせマーカの位置を読み取り、基板1および光・電子集積回路2a,2bの位置ずれを算出する機能と、算出された結果から、予め入力済み金型位置決定プログラム移動指令データ補正する機能と、補正された移動指令データに基づいて各サーボモータの回転速度および回転数を制御する機能とを有する。

0020

この光伝送路形成装置は以上のように構成されているので、制御部116からの指令に基づき、X方向駆動部106のサーボモータ105、Y方向駆動部108のサーボモータ107およびZ方向駆動部111のサーボモータ110を回転駆動することにより、その回転速度および回転数に対応した速度および軌跡でカメラ113、第1または第2の金型10,20、第1または第2のシリンジ114a,114b、および第1または第2の材料移送部115a,115bをX,Y,Zの3次元方向に自在に移動させることができる。

0021

図3は、本発明の光伝送路形成方法における第1の工程の実施形態を示す概略工程図である。図3には、基板1に搭載された光・電子集積回路2a上に配設された発光素子3aと基板1上に形成された光伝送端8aとを接続することにより、これら2つの光伝送端相互間に光伝送路を形成する光伝送路形成方法における第1の工程の実施形態の一部が示されている。

0022

この第1の工程は、光伝送路被形成体である基板1上に、光伝送路を支持するための光伝送路支持台12を形成する工程であり、基板1との間に、光伝送路支持台12と同一の形状を有する空所11が形成される第1の金型10を載置して、その空所11に、流動状態にある凝固性の光伝送路支持台形成材料を注入することにより行われる。

0023

光伝送路支持台12は、第2の工程が終了して図3に示す発光素子3aと光伝送端8aとの間に光伝送路が形成された後に、その光伝送路を支持してその形状を保持する機能を有するものであるとともに、第2の工程において光伝送路を形成する際に用いられる第2の金型20との間に光伝送路と同一の形状を有する空所21(後述)を形成する機能をも有している。

0024

この工程では、予め、第1の金型10、第1の材料移送部115a、および第1のシリンジ114aがスライダ109に取り付けられる。先ず、カメラ113から入力された画像情報に基づく制御部116からの指令により、光伝送路形成装置のX方向駆動部106(図2参照)、Y方向駆動部108、およびZ方向駆動部111により第1の金型10の位置決めが行われ、次に、基板1上に第1の金型10が載置され、その結果、第1の金型10と基板1との間には、光伝送路を支持するための光伝送路支持台12と同一の形状を有する空所11が形成される。

0025

次に、第1のシリンジ114aの位置決めが行われ、次に、第1の材料移送部115aから供給された、所定量の、流動状態にある光伝送路支持台形成材料が第1のシリンジ114aおよび第1の金型10の上部に開口された材料注入口10aを経て空所11内に注入され、光伝送路支持台形成材料により空所11が充填される。

0026

空所11内に注入された光伝送路支持台形成材料が凝固した後、第1の金型10が基板1から取り外され、基板1上には、空所11と同一の形状を有する光伝送路支持台12が形成される。光伝送路支持台形成材料は、金型に注入される時には流動状態にあり、注入後に凝固するものであればよく、特に、自己発熱以外には加熱の必要がない注型材料が適しており、さらに、光学ノイズ防止の効果がある黒色の材料を用いることが望ましい。

0027

次に、第2の工程が行われる。図4は、本発明の光伝送路形成方法における第2の工程の実施形態を示す概略工程図である。図4には、基板1に搭載された光・電子集積回路2a上に配設された発光素子3aと基板1上に形成された光伝送端8aとを接続することにより、これら2つの光伝送端相互間に光伝送路を形成する光伝送路形成方法における2つの工程のうちの第2の工程の一部が示されている。

0028

この第2の工程は、第1の工程により基板1上に形成された光伝送路支持台12上に光伝送路22を形成する工程であり、光伝送路支持台12との間に光伝送路22と同一の形状を有する空所21が形成される第2の金型20を載置して、その空所21に、流動状態にある凝固性の光伝送路形成材料を注入することにより行われる。

0029

第2の工程では、予め、第2の金型20、第2の材料移送部115b、および第2のシリンジ114bがスライダ109に取り付けられる。先ず、カメラ113から入力された画像情報に基づく制御部116からの指令により、光伝送路形成装置のX方向駆動部106(図2参照)、Y方向駆動部108、およびZ方向駆動部111により第2の金型20の位置決めが行われ、次に、光伝送路支持台12上に第2の金型20が載置され、その結果、第2の金型10と光伝送路支持台12との間には、光伝送路22と同一の形状を有する空所21が形成される。

0030

次に、第2のシリンジ114bの位置決めが行われ、次に、第2の材料移送部115bから供給された、所定量の、流動状態にある光伝送路形成材料が第2のシリンジ114bおよび第2の金型20の上部に開口された材料注入口20aを経て空所21内に注入され、光伝送路形成材料により空所21が充填される。空所21内に注入された光伝送路形成材料が凝固した後、第2の金型20が光伝送路支持台12から取り外され、光伝送路支持台121上には、空所21と同一の形状を有する光伝送路22が形成される。

0031

本実施形態では、光伝送路となる光伝送路形成材料には、光透過率の高いポリメチルメタクリレート樹脂屈折率:1.49)が用いられている。なお、光伝送路形成材料は、上記材料以外にも、金型に注入される時には流動状態にあり、注入後に凝固するものであって上記の材料と同様の光伝送性を示すものであれば他のいずれの樹脂でもよく、例えば、注型ポリカーボネイト樹脂などが適している。

0032

光伝送路22表面にクラッドを形成する必要がある場合には、本工程の後に、溶融状態にある凝固性のクラッド材料スプレー塗布するなどしてクラッドを形成することができる。本発明の光伝送路形成方法においては、第2の金型の内面に形成した光伝送路に対応する空所形成用の溝の形状を自在に設定することができるので、直線状、曲線状など、光伝送路の形状や角度を任意に選ぶことができ、光伝送の効率および均一性を向上させることができる。

0033

また、第2の金型として、第2の金型と光伝送路支持台との間に、一つの光伝送端から延びる光伝送路を複数の光伝送端に向けて分岐する分岐部を含む光伝送路と同一の形状を有する空所が形成される金型を用いることにより、分岐点合流点を持つ光伝送路を容易に形成することができる。図5は、本発明の光伝送路形成方法により形成された光伝送路の概略断面図である。

0034

基板1上に形成された光伝送路支持台12の上に、基板1に搭載された光・電子集積回路2a上の発光素子3aから基板1上に形成された光伝送端8aにかけて光伝送路22が架橋されたように形成されている。発光素子3aが発する信号光23は、この光伝送路22を介して光伝送端8aに伝達され光伝送が行われる。

0035

図6は、本発明の光伝送路形成方法により形成された光伝送路を含む本発明の光伝送回路の実施形態を示す概略構成図である。図6には、光信号の送信もしくは受信のターミナルである複数の光伝送端、すなわち発光素子3a,3b、受光素子4a,4b、光伝送端8a,8b,8c,8dを有する基板1と、これら複数の光伝送端どうしを接続する光伝送路22a,22b,22c,22dと、基板1に搭載された光・電子集積回路2a,2bおよび電子集積回路2cと、光・電子集積回路2a,2b間の光伝送を行なうための、両端に光伝送端8a,8b,8c,8dを有する光導波路6a,6bと、基板1と各光伝送路との間に形成された、各光伝送路を支持する光伝送路支持台12とを備えた光伝送回路30が示されている。

0036

光・電子集積回路2aの上には、発光素子3a、受光素子4a、およびこれらの素子を駆動して信号処理を行なう電子回路5aが形成されており、同様に光・電子集積回路2bの上には、発光素子3b、受光素子4b、およびこれらの素子を駆動して信号処理を行なう電子回路5bが形成されている。また、基板1上には、光・電子集積回路2a,2bと電子集積回路2cとの間の電気接続を行なう電気配線7が形成されている。電気配線7は、ワイヤボンディングにより形成されたワイヤ9により、光・電子集積回路2a,2b上に形成された電子回路5a,5b、および電子集積回路2c上に形成された電子回路5cと接続されており、電子回路5a,5b,5cは電気的に結合されている。

0037

この光伝送回路30では、光導波路6a,6bおよび光伝送路22a,22b,22c,22dを経由して発光素子3a,3bおよび受光素子4a,4b間で信号光を送受信することにより光・電子集積回路2a,2b間の光伝送が行われる。この光伝送回路30を用いて光・電子集積回路2a,2b間で高速のデータ通信を行ないながら電子回路5a,5bで信号処理を行うことができるので、結果的に高速な信号処理を行うことができる。なお、信号処理の制御は、電子集積回路2によって行われる。

発明の効果

0038

以上説明したように、本発明の光伝送路形成方法によれば、第1の金型を用いて光伝送路被形成体上に光伝送路を支持する光伝送路支持台を形成した後、第2の金型を用いて光伝送路支持台上に光伝送路を形成するので、光伝送路には屈曲部が形成されず、従って光伝送路が屈曲部で破断したりすることが防止され、また光伝送端に剪断応力が加わることもないので接着剥離の発生が防止される。

0039

また、本発明の光伝送回路によれば、光の伝送効率がよくノイズによる伝送品質の低下が小さい光伝送回路を実現することができる。

図面の簡単な説明

0040

図1本発明の光伝送路形成方法により光伝送路が形成される前の光伝送路被形成体を示す斜視図である。
図2本発明の光伝送路形成方法に用いられる光伝送路形成装置の一実施形態を示す概略構成図である。
図3本発明の光伝送路形成方法における第1の工程の実施形態を示す概略工程図である。
図4本発明の光伝送路形成方法における第2の工程の実施形態を示す概略工程図である。
図5本発明の光伝送路形成方法により形成された光伝送路の概略断面図である。
図6本発明の光伝送路形成方法により形成された光伝送路を含む本発明の光伝送回路の実施形態を示す概略構成図である。

--

0041

1基板
2a,2b 光・電子集積回路
2c 電子集積回路
3a,3b発光素子
4a,4b受光素子
5a,5b,5c電子回路
6a,6b導波路
7電気配線
8a,8b,8c,8d光伝送端
9ワイヤ
10金型
10a材料注入口
11空所
12光伝送路支持台
20 金型
20a 材料注入口
21 空所
22,22a,22b,22c,22d 光伝送路
23信号光
30光伝送回路
100 支持台
101 基板載置台
102a,102bガイド
103,109スライダ
104ボールネジ
105,107,110サーボモータ
106 X方向駆動部
108 Y方向駆動部
111 Z方向駆動部
112支柱
113カメラ
114a,114bシリンジ
115a,105b 材料移送部
116 制御部
118 金型取付部

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