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技術 きさげ加工装置およびきさげ加工方法

出願人 三菱電機株式会社
発明者 金原好秀田中久雄臼井明
出願日 1998年1月26日 (21年5ヶ月経過) 出願番号 1998-012632
公開日 1999年8月3日 (19年11ヶ月経過) 公開番号 1999-207477
状態 未査定
技術分野 レーザ加工
主要キーワード 楕円形溝 垂直中心軸線 球体継手 水平中心軸 きさげ 円柱材 Qスイッチ 立体形
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1999年8月3日)のものです。
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図面 (13)

課題

被加工物硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく行い、またきさげ加工における油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うこと。

解決手段

レーザ発振器1が出力するレーザ光Lを集光レンズ3により集光し、レーザ光Lに対して相対的に移動する被加工物Wに対し集光したレーザ光Lを照射し、被加工物表面を窪み状に溶融除去してきさげ加工を行う。

概要

背景

従来一般に、油溜まりとなる多数の窪みを被加工物表面に形成するきさげ加工は、平たがねのようなきさげ工具スクレーパ)により、被加工物表面を削り取ることにより行われている。このようなきさげ加工を、数値制御工作機械マシニングセンタ主軸、あるいは加工ロボットアーム先端にきさげ工具を取り付け、手作業に依らずに自動制御機械により自動的に行うことが、特開平5−123921号公報、特開平7−1229号公報、特開平8−187620号公報に示されている。

また、特公昭56−152539号公報には、レーザ光によって被加工物表面を格子線状に焼き入れ硬化し、この後に被加工物表面を面研磨して表面硬度の違いにより、格子線部分以外の部分が格子線部分より多く研磨されることにより、油溜まりとなる多数の窪みを被加工物表面に形成するきさげ加工方法が示されている。

図11および図12は、特開平7−1229号公報に開示されたきさげ加工方法を実施するマシニングセンタを示している。図11、図12において、100はベース、101はベース100上に立設されたコラム、102はコラム101にY軸方向(紙面を直角に貫通する方向)とZ軸方向(上下方向)に移動可能に設けられた主軸台、103は主軸台102に設けられた主軸、104は主軸103に取り付けられ平刃によるきさげ工具105を有するハンドスクレーパ、106はX軸方向に移動可能に設けられワークWを搭載されるワークテーブル、107は主軸制御とX軸、Y軸、Z軸の各軸制御NC装置である。

ハンドスクレーパ104は揺動機構を内蔵しており、きさげ工具105を矢印A方向(図12参照)に沿って揺動させる。

上述のようなマシニングセンタでは、NC装置107による主軸制御とX軸、Y軸、Z軸の各軸制御の下に、ハンドスクレーパ104のきさげ工具105が矢印A方向に揺動することにより、ワーク表面所定範囲に亙って高熟練者による手作業きさげと同様の精度によるきさげ加工が手作業に依らずに自動的な行われる。

概要

被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく行い、またきさげ加工における油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うこと。

レーザ発振器1が出力するレーザ光Lを集光レンズ3により集光し、レーザ光Lに対して相対的に移動する被加工物Wに対し集光したレーザ光Lを照射し、被加工物表面を窪み状に溶融除去してきさげ加工を行う。

目的

この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく行い、またきさげ加工における油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工装置およびきさげ加工方法を得ることを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
3件

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請求項1

レーザ発振器が出力するレーザ光集光レンズにより集光し、レーザ光に対して相対的に移動する被加工物に対し集光したレーザ光を照射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うことを特徴とするきさげ加工装置

請求項2

被加工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ加工へッドワークテーブルとを有するNCレーザ加工装置において、前記レーザ加工へッドより被加工物に対してレーザ光を照射し、前記ワークテーブル上の被加工物の表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うことを特徴とするきさげ加工装置。

請求項3

レーザ加工へッドが数値制御加工ロボットアーム先端に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載のきさげ加工装置。

請求項4

レーザ光がYAGレーザ発振器Qスイッチ発振による出力光の2倍高周波のレーザ光であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載のきさげ加工装置。

請求項5

レーザ発振器が出力するレーザ光を集光レンズにより集光し、レーザ光に対して相対的に移動する被加工物に対し集光したレーザ光を照射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うことを特徴とするきさげ加工方法

請求項6

被加工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ加工へッドとワークテーブルとを有するNCレーザ加工装置において、前記レーザ加工へッドより被加工物に対してレーザ光を照射し、前記ワークテーブル上の被加工物の表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うことを特徴とするきさげ加工方法。

請求項7

レーザ加工へッドを数値制御の加工ロボットのアーム先端に取り付けてレーザ加工によりきさげ加工を行うことを特徴とするきさげ加工方法。

請求項8

レーザ光としてYAGレーザ発振器のQスイッチ発振による出力光の2倍高周波のレーザ光を使用することを特徴とする請求項5〜7のいずれか一つに記載のきさげ加工方法。

請求項9

きさげ形状が同一点におけるレーザ照射により形成された有底のピアッシング孔集合体であることを特徴とする請求項5〜8のいずれか一つに記載のきさげ加工方法。

請求項10

きさげ形状が間欠発振パルスによるレーザ光の照射のもとに、被加工物を相対的に移動させることにより形成された溝の集合体であることを特徴とする請求項5〜8のいずれか一つに記載のきさげ加工方法。

請求項11

きさげ形状が短い直線溝複数本の組み合わせによる狭い領域の形状の集合体であることを特徴とする請求項5〜8のいずれか一つに記載のきさげ加工方法。

請求項12

きさげ形状が円形溝または楕円形溝の組み合わせによる狭い領域の形状の集合体であることを特徴とする請求項5〜8のいずれか一つに記載のきさげ加工方法。

請求項13

きさげ形状がきさげ加工領域における格子溝によるものであることを特徴とする請求項5〜8のいずれか一つに記載のきさげ加工方法。

請求項14

回転体による被加工物を回転させるとともに、レーザ光を走査移動させて被加工物に照射することを特徴とする請求項5〜8のいずれか一つに記載のきさげ加工方法。

技術分野

0001

この発明は、被加工物の表面を削るきさげ加工装置およびきさげ加工方法係り、特に、摺動面となる被加工物表面に油溜まりとして機能する多数の窪みを形成するきさげ加工(スクレーピング加工)を行うきさげ加工装置およびきさげ加工方法に関する。

背景技術

0002

従来一般に、油溜まりとなる多数の窪みを被加工物表面に形成するきさげ加工は、平たがねのようなきさげ工具スクレーパ)により、被加工物表面を削り取ることにより行われている。このようなきさげ加工を、数値制御工作機械マシニングセンタ主軸、あるいは加工ロボットアーム先端にきさげ工具を取り付け、手作業に依らずに自動制御機械により自動的に行うことが、特開平5−123921号公報、特開平7−1229号公報、特開平8−187620号公報に示されている。

0003

また、特公昭56−152539号公報には、レーザ光によって被加工物表面を格子線状に焼き入れ硬化し、この後に被加工物表面を面研磨して表面硬度の違いにより、格子線部分以外の部分が格子線部分より多く研磨されることにより、油溜まりとなる多数の窪みを被加工物表面に形成するきさげ加工方法が示されている。

0004

図11および図12は、特開平7−1229号公報に開示されたきさげ加工方法を実施するマシニングセンタを示している。図11図12において、100はベース、101はベース100上に立設されたコラム、102はコラム101にY軸方向(紙面を直角に貫通する方向)とZ軸方向(上下方向)に移動可能に設けられた主軸台、103は主軸台102に設けられた主軸、104は主軸103に取り付けられ平刃によるきさげ工具105を有するハンドスクレーパ、106はX軸方向に移動可能に設けられワークWを搭載されるワークテーブル、107は主軸制御とX軸、Y軸、Z軸の各軸制御NC装置である。

0005

ハンドスクレーパ104は揺動機構を内蔵しており、きさげ工具105を矢印A方向(図12参照)に沿って揺動させる。

0006

上述のようなマシニングセンタでは、NC装置107による主軸制御とX軸、Y軸、Z軸の各軸制御の下に、ハンドスクレーパ104のきさげ工具105が矢印A方向に揺動することにより、ワーク表面所定範囲に亙って高熟練者による手作業きさげと同様の精度によるきさげ加工が手作業に依らずに自動的な行われる。

発明が解決しようとする課題

0007

従来のきさげ加工は、自動化ができるが、何れも、工具を使用した切削あるいは研磨であるから、被加工表面硬度が高いと、加工に時間を要し、超硬材であると、高価なきさげ工具を使用しなければならず、加工コストの高騰を招くことになる。また、高精度のきさげ加工では、工具の摩耗補正等を高度に行う必要があり、得られるきさげ加工精度限度がある。

0008

また、工具形状により、きさげ加工における油溝付けや模様付けの形状が限定され、所望する形状の油溝付けや模様付けを行うことができないことがある。

0009

この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく行い、またきさげ加工における油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工装置およびきさげ加工方法を得ることを目的とする。

課題を解決するための手段

0010

上述の目的を達成するために、この発明によるきさげ加工装置は、レーザ発振器が出力するレーザ光を集光レンズにより集光し、レーザ光に対して相対的に移動する被加工物に対し集光したレーザ光を照射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うものである。

0011

つぎの発明によるきさげ加工装置は、被加工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ加工へッドとワークテーブルとを有するNCレーザ加工装置において、前記レーザ加工へッドより被加工物に対してレーザ光を照射し、前記ワークテーブル上の被加工物の表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うものである。

0012

つぎの発明によるきさげ加工装置は、レーザ加工へッドが数値制御の加工ロボットのアーム先端に取り付けられているものである。

0013

つぎの発明によるきさげ加工装置は、レーザ光がYAGレーザ発振器Qスイッチ発振による出力光の2倍高周波のレーザ光であるものである。

0014

また、上述の目的を達成するために、この発明によるきさげ加工方法は、レーザ発振器が出力するレーザ光を集光レンズにより集光し、レーザ光に対して相対的に移動する被加工物に対し集光したレーザ光を照射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うものである。

0015

つぎの発明によるきさげ加工方法は、被加工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ加工へッドとワークテーブルとを有するNCレーザ加工装置において、前記レーザ加工へッドより被加工物に対してレーザ光を照射し、前記ワークテーブル上の被加工物の表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うものである。

0016

つぎの発明によるきさげ加工方法は、レーザ加工へッドを数値制御の加工ロボットのアーム先端に取り付けてレーザ加工によりきさげ加工を行うものである。

0017

つぎの発明によるきさげ加工方法は、レーザ光としてYAGレーザ発振器のQスイッチ発振による出力光の2倍高周波のレーザ光を使用するものである。

0018

つぎの発明によるきさげ加工方法は、きさげ形状が同一点におけるレーザ照射により形成された有底のピアッシング孔集合体であるものである。

0019

つぎの発明によるきさげ加工方法は、きさげ形状が間欠発振パルスによるレーザ光の照射のもとに、被加工物を相対的に移動させることにより形成された溝の集合体であるものである。

0020

つぎの発明によるきさげ加工方法は、きさげ形状が短い直線溝複数本の組み合わせによる狭い領域の形状の集合体であるものである。

0021

つぎの発明によるきさげ加工方法は、きさげ形状が円形溝または楕円形溝の組み合わせによる狭い領域の形状の集合体であるものである。

0022

つぎの発明によるきさげ加工方法は、きさげ形状がきさげ加工領域における格子溝によるものである。

0023

つぎの発明によるきさげ加工方法は、回転体による被加工物を回転させるとともに、レーザ光を走査移動させて被加工物に照射するものである。

発明を実施するための最良の形態

0024

以下に添付の図を参照して、この発明に係るきさげ加工装置およびきさげ加工方法の実施の形態を詳細に説明する。

0025

図1は、この発明によるきさげ加工装置の一つの実施の形態を示している。このきさげ加工装置は、NCレーザ加工装置であり、レーザ発振器1と、コラム(図示省略)等に取り付けられ、ミラー2、集光レンズ3等を有するレーザ加工ヘッド4と、レーザ加工ヘッド4の先端に設けられたノズル5と、アシストガスボンベ6より窒素酸素アルゴン等のアシストガスをノズル5へ導くアシストガス配管7と、被加工物Wを搭載され、X軸サーボモータ8、Y軸サーボモータ9によりX軸方向とY軸方向に移動するXYワークテーブル装置10と、軸制御等を行うNC装置11とを有している。

0026

発振器1から出力されるレーザ光Lはミラー2等によって加工位置へ導き、集光レンズ3によって集光され、集光されたレーザ光Lを焦点位置近傍で被加工物Wに照射することにより、レーザ加工を行う。このレーザ加工時には、適宜、アシストガスをノズル5より吹き付け、加工を促したり、酸化を防止したりする。

0027

上述のように、被加工物Wに対し集光したレーザ光Lを照射することにより、被加工物表面が窪み状に溶融または蒸発除去され、溶融または蒸発除去のレーザ加工によってきさげ加工が行われる。

0028

きさげ形状は、NC装置11の加工プログラムにより、XYワークテーブル装置10、換言すれば、XYワークテーブル装置10上の被加工物Wをレーザ光のスポット的な照射位置(加工位置)に対してX軸方向とY軸方向に移動させることにより、任意の形状に設定でき、決まった形状の繰り返し加工は、加工プログラムが容易で、精度の高いきさげ加工ができる。

0029

図2は、この発明によるきさげ加工装置の他の実施の形態を示している。このきさげ加工装置は、NCレーザ加工ロボットであり、加工ロボット21のアーム22の先端に、一つのエフェクタとしてレーザ加工ヘッド23が取り付けられている。レーザ加工ヘッド23は、加工ロボット21のアーム運動により、任意の位置・方向を取ることができる。レーザ加工ヘッド23は光ファイバ24等によりレーザ発振器25と光学的に接続され、レーザ発振器25が出力するレーザ光を供給される。加工ロボット21のアーム運動はロボット制御用のNC装置26により行われる。

0030

この実施の形態でも、レーザ加工ヘッド23が内蔵している集光レンズによって集光されたレーザ光を焦点位置近傍で被加工物Wに照射することにより、被加工物表面が窪み状に溶融または蒸発除去され、溶融または蒸発除去のレーザ加工によってきさげ加工が行われる。この場合も、きさげ形状は、NC装置26の加工プログラムにより、加工ロボット21のアーム22を駆動することにより、任意の形状に設定でき、また立体形状の任意の面にきさげ加工をすることができる。

0031

このレーザ加工において、YAGレーザの2倍高調波であるグリーン波長5.3μm)の波長でのQスイッチ発振によるレーザ光による加工は、低いパワーできさげ形状に適した微細できれいな溝加工ができる。

0032

図3(a)、(b)は、被加工物Wとレーザ光照射位置と相対位置を変えずに、同一位置でレーザ光Lを照射し、レーザ加工によって有底ピアッシングのような有底の孔明け加工を行うきさげ加工例を示している。この場合のきさげ形状は、同一点におけるレーザ照射により形成された有底のピアッシング孔aの集合体である。このきさげ加工では、微細孔径で、比較的深い孔明け加工を行うことができ、加工位置を順次変えて各点でレーザ加工することにより、きさげ加工面に多数の油溜まり孔を形成できる。

0033

図4(a)、(b)は、レーザ光Lを間欠発振パルス発振)させ、被加工物Wとレーザ光Lとを相対的に移動させることにより、レーザ加工によってきさげ溝bを形成したきさげ加工例を示している。この場合のきさげ形状はきさげ溝bの集合体であり、この場合のレーザ加工では、被加工物Wとレーザ光Lと相対移動は連続の一定速度で行えばよく、これにより加工速度が速く、また、レーザ光Lをパルス発振の周波数デューティ比を設定することにより、任意の長さとピッチのきさげ溝bを形成することができる。

0034

図5(a)〜(c)は、それぞれ、レーザ加工により得られる短い直線溝cを複数本組み合わせたきさげ形状例を示しており、狭い領域dでパターンを繰り返し加工を施すことによりきさげ加工が行われる。この場合のきさげ形状は短い直線溝cの複数本の組み合わせによる狭い領域dの形状の集合体である。

0035

図6(a)、(b)は円弧補間制御の下にレーザ加工によって円、楕円形状の溝eによるきさげ加工を行う例を示している。この場合のきさげ形状は円形溝または楕円形溝の組み合わせによる狭い領域の形状の集合体であり、この形状のきさげ加工は、マシニングセンタ等による機械加工や手加工では行うことができないが、レーザ光軌跡によるレーザ加工では容易に行うことができる。

0036

図7は、きさげ領域をレーザ加工によって格子状に溝加工した例を示している。この場合のきさげ形状は、きさげ加工領域における格子溝fによるものでり、このきさげ加工は直線加工であるため、加工プログラムが容易で速い加工速度で加工ができる。

0037

図8は、軸体のような円柱材Wを自身の中心軸線周り回転させ、レーザLの照射位置を円柱材Wの軸線方向に走査移動させることにより、円柱材Wの外周面に、螺旋溝jによるきさげ加工を施した例を示している。

0038

図9は、球体継手のような球体Wを垂直中心軸線周りに回転させ、レーザLの照射位置を球体Wを水平中心軸線周りに走査移動させることにより球体Wの外周面に、螺旋溝hによるきさげ加工を施した例を示している。

0039

図8図9の例において、レーザ光を連続発振すれば、螺旋溝j、hは連続溝になり、パルス発振すれば、間欠溝とする。

0040

図10(a)〜(c)は、レーザ加工によるきさげ溝の加工実例を示している。これは、出力3.5Wグリーン(2倍高調波)波長のQスイッチ(8kHz)発振によるYAGレーザによる加工例であり、鋳物の表面を5m/分で移動し、窒素ガスをアシストガスとして使用している。この加工では、幅42.5μm、深さ27.5μmの微細なきさげ溝加工ができている。これの加工速度は速く、、工業用として十分実用になる。

0041

レーザ光によるきさげ加工は、金属以外の材質、たとえばプラスチックスセラミックガラス等の摺り合わせ面における油溜まり形成にも適用でき、このことはレーザ光によるきさげ加工の一つの特徴である。

0042

また、一つのレーザ発振器が出力するレーザ光を分光し、複数のレーザ光による複数の被加工物を同時に加工、あるいは同一被加工物を同時に複数位置で加工することにより、高能率で、速いレーザ加工によるきさげ加工ができる。

発明の効果

0043

以上の説明から理解される如く、この発明によるきさげ加工装置によれば、レーザ光に対して相対的に移動する被加工物に対して集光したレーザ光を照射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うものから、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動的に行うことができ、また数値制御の加工プログラムによって油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うことができる。

0044

つぎの発明によるきさげ加工装置によれば、被加工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ加工へッドとワークテーブルとを有するNCレーザ加工装置において、レーザ加工へッドより被加工物に対してレーザ光を照射し、ワークテーブル上の被加工物の表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うから、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動的に行うことができ、またNCレーザ加工装置の加工プログラムによって油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うことができる。

0045

つぎの発明によるきさげ加工装置によれば、数値制御の加工ロボットのアーム先端に取り付けられたレーザ加工へッドによりきさげ加工を行うから、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動的に行うことができ、また加工ロボットの加工プログラムによって油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うことができる。

0046

つぎの発明によるきさげ加工装置によれば、レーザ光がYAGレーザ発振器のQスイッチ発振による出力光の2倍高周波のレーザ光であることにより、低いパワーで、微細で、仕上がりのきれいなきさげ加工を行うことができる。

0047

つぎの発明によるきさげ加工方法によれば、レーザ発振器が出力するレーザ光を集光レンズにより集光し、レーザ光に対して相対的に移動する被加工物に対し集光したレーザ光を照射し、被加工物表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うから、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動的に行うことができ、また数値制御の加工プログラムによって油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うことができる。

0048

つぎの発明によるきさげ加工方法によれば、被加工物に対して相対的に座標軸移動できるレーザ加工へッドとワークテーブルとを有するNCレーザ加工装置において、前記レーザ加工へッドより被加工物に対してレーザ光を照射し、前記ワークテーブル上の被加工物の表面を窪み状に溶融または蒸発除去してきさげ加工を行うから、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動的に行うことができ、またNCレーザ加工装置の加工プログラムによって油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うことができる。

0049

つぎの発明によるきさげ加工方法によれば、レーザ加工へッドを数値制御の加工ロボットのアーム先端に取り付けてレーザ加工によりきさげ加工を行うから、、被加工物の硬度に関係なく、高価なきさげ工具を必要とすることなく、高精度なきさげ加工を効率よく自動的に行うことができ、また加工ロボットの加工プログラムによって油溝付けや模様付けの形状の選択の自由度が高いきさげ加工を行うことができる。

0050

つぎの発明によるきさげ加工方法によれば、レーザ光としてYAGレーザ発振器のQスイッチ発振による出力光の2倍高周波のレーザ光を使用するから、低いパワーで、微細で、仕上がりのきれいなきさげ加工を行うことができる。

0051

つぎの発明によるきさげ加工方法によれば、きさげ形状が同一点におけるレーザ照射により形成された有底のピアッシング孔の集合体であるから、レーザ加工による良好なきさげ加工面が得られる。

0052

つぎの発明によるきさげ加工方法によれば、きさげ形状が間欠発振パルスによるレーザ光の照射のもとに、被加工物を相対的に移動させることにより形成された溝の集合体であるから、レーザ加工による良好なきさげ加工面が効率よく得られる。

0053

つぎの発明によるきさげ加工方法によれば、きさげ形状が短い直線溝の複数本の組み合わせによる狭い領域の形状の集合体であるものから、レーザ加工による良好なきさげ加工面が得られる。

0054

つぎの発明によるきさげ加工方法によれば、きさげ形状が円形溝または楕円形溝の組み合わせによる狭い領域の形状の集合体であるから、機械加工や手作業では得られないレーザ加工による良好なきさげ加工面が得られる。

0055

つぎの発明によるきさげ加工方法によれば、きさげ形状がきさげ加工領域における格子溝によるものである、レーザ加工による良好なきさげ加工面が効率よく得られる。

0056

つぎの発明によるきさげ加工方法によれば、回転体による被加工物を回転させるとともに、レーザ光を走査移動させて被加工物に照射するものであるから、円周面や球面にレーザ加工による良好なきさげ加工を施こすことができる。

図面の簡単な説明

0057

図1この発明によるきさげ加工装置の一つの実施の形態を示す斜視図である。
図2この発明によるきさげ加工装置の他の実施の形態を示す斜視図である。
図3(a)はこの発明によるきさげ加工方法によりきさげ加工された被加工物の一例を示す斜視図、(b)はそれの加工状態を示す説明図である。
図4(a)はこの発明によるきさげ加工方法によりきさげ加工された被加工物の他の例を示す斜視図、(b)はそれの加工状態を示す説明図である。
図5(a)〜(c)はそれぞれこの発明によるきさげ加工方法により得られるきさげ形状例を示す説明図である。
図6(a)、(b)はそれぞれこの発明によるきさげ加工方法により得られるきさげ形状例を示す説明図である。
図7この発明によるきさげ加工方法により得られるきさげ形状例を示す説明図である。
図8この発明によるきさげ加工方法の実施例を示す斜視図である。
図9この発明によるきさげ加工方法の実施例を示す斜視図である。
図10(a)はこの発明によるきさげ加工方法により得られるきさげ形状例を示す平面図、(b)は溝部分の拡大断面図、(c)は溝部分のさらに大きい拡大倍率による断面図である。
図11従来におけるきさげ加工装置を示す正面図である。
図12従来におけるきさげ加工装置によるきさげ加工部の拡大斜視図である。

--

0058

1レーザ発振器,2ミラー,3集光レンズ,4レーザ加工ヘッド,5ノズル,6アシストガスボンベ,7 アシストガス配管,8 X軸サーボモータ,9 Y軸サーボモータ,10 XYワークテーブル装置,11NC装置,21加工ロボット,22アーム,23 レーザ加工ヘッド,24光ファイバ,25 レーザ発振器,26 NC装置。

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