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技術 フィルタ基板

出願人 日本カーバイド工業株式会社
発明者 吉岡崇嶋先久義嶋先繁森淳一
出願日 1997年9月1日 (23年5ヶ月経過) 出願番号 1997-250132
公開日 1999年3月30日 (21年10ヶ月経過) 公開番号 1999-087170
状態 未査定
技術分野 プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) 雄雌嵌合接続装置細部 固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置
主要キーワード 厚膜コンデンサ コンタクトピン メッキ ノイズ 対応表 セラミック基板 誘電体層 フィルタ基板
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1999年3月30日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (3)

目的

半田食われのないフィルタ基板を提供すること。

構成

セラミック基板に個別導体層、誘電体層共通導体層及び保護層を形成したフィルタ基板である。

概要

背景

概要

半田食われのないフィルタ基板を提供すること。

セラミック基板に個別導体層、誘電体層共通導体層及び保護層を形成したフィルタ基板である。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

貫通孔が形成されたセラミック基板の該貫通孔の対応表面に個別導体層、誘電体層及び共通導体層より成る厚膜コンデンサ並びに該厚膜コンデンサを覆うように又該貫通孔の周りエッジより300μm以下(40μm以下を除く)の範囲以内の該個別導体層を露出するように保護層が形成されており、コンタクトピンを該貫通孔に挿通し固着することを特徴とするフィルタ基板

請求項2

貫通孔が形成されたセラミック基板の該貫通孔の対応表面に個別導体層、誘電体層及び共通導体層より成る厚膜コンデンサ並びに該厚膜コンデンサを覆うように又該貫通孔の近辺の該個別導体層を露出するように保護層が形成されており、該保護層から露出した個別導体層にメッキが施されており、コンタクトピンを該貫通孔に挿通し固着することを特徴とするフィルタ基板。

請求項0001

技術分野

0001

本発明は、ノイズ減衰・除去のためのフィルタ基板に関するものである。

背景技術

0002

発明が解決しようとする課題

0003

課題を解決するための手段

0004

0005

0006

0007

0008

0009

0010

0011

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0013

0014

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0016

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0018

0019

0020

0021

0022

0023

0024

0025

0026

0027

発明の効果

0028

0029

図面の簡単な説明

0030

図1は、本発明に係るフィルタ基板の一実施態様のコンタクトピン挿通して半田にて固着した断面図である。図2は、本発明に係るフィルタ基板の一実施態様のコンタクトピンを挿通してメッキを施した個別導体層に半田にて固着した断面図である。
0030

--

0031

セラミック基板
2 個別導体層
誘電体層
共通導体層
5 保護層
6半田
7コンタクトピン
8メッキ
9 厚膜コンデンサ

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