図面 (/)

技術 補助記憶装置の装着構造

出願人 株式会社デンソー
発明者 高相和夫
出願日 1997年8月29日 (24年5ヶ月経過) 出願番号 1997-235158
公開日 1999年3月16日 (22年11ヶ月経過) 公開番号 1999-073240
状態 拒絶査定
技術分野 車両用電気・流体回路 計算機・構造 動的記録再生装置のキャビネット
主要キーワード ネジ締 背面側壁 実装場所 前面側部分 収納部位 リン青銅製 電源回路部品 板金プレス
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1999年3月16日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (16)

課題

ハードディスク等の補助記憶装置の一般的なコネクタにても接続可能で補助記憶装置自体も大型化しない補助記憶装置の装着構造、および周密な設計を行っても接触や電磁的な悪影響を防止する補助記憶装置の装着構造の提供。

解決手段

ハードディスク100はブラケット54の脚部72の高さ分、回路基板16上に浮いているため、下にデジタル回路部品56,57を実装でき、スペースを有効活用できる。更にコネクタB92とコネクタA106とは、ハードディスク100をブラケット54上に挿入した際に、ブラケット54により正確に誘導されて直接に嵌合される。このため従来では必要な着脱専用コネクタが不要となり、省スペース低コストが実現できる。また、基本的にブラケット54およびホルダー110は板厚の薄い板金プレス部品であるため、電磁シールドの効果があると共に、占める体積は極めて少なく、省スペースとなる。

概要

背景

近年、ナビゲーションシステム等の車載情報機器は、操作性や視認性を重視して、車両のオーディオ取付スペースに搭載するのが一般的である。ところが、このオーディオ類取付スペースは、規格がほぼ統一されており、例えば、180mm×50mm×175mm程度に収めなければならない場合がある。また、これらの情報機器には、情報を表示するディスプレイ、地図データ等の記憶媒体、および回路基板を搭載する必要があり、極めて省スペースな設計が要求されている。

また、最近、ナビゲーションシステム等の車載情報機器のデータ量増大に伴い、記憶媒体として大容量のものが要求されており、本発明者らはそのようなものとしてハードディスクを有望視している。そして、このハードディスクは、故障やデータの更新などのために、容易に交換できることが望ましい。

よって、上述の要求を満足するため、車載情報機器本体に着脱可能でかつ省スペースなハードディスクの装着機構を有することが必要不可欠である。ハードディスクを着脱可能な装着機構としては、例えば実用新案登録第3,002,346号がある。この装着機構は、ハードディスクのケース中に、ハードディスクばかりでなく、着脱の際のズレを吸収する着脱専用コネクタ、およびハードディスクに直接接続するコネクタを着脱専用コネクタに変換するための回路基板を含んでいるものであり、ハードディスク着脱の最も一般的な装着機構を構成している。

上記装着機構において、ハードディスクに直接接続するコネクタ以外に、着脱専用コネクタが必要であるのは次の理由による。すなわち、ハードディスクのケースを情報機器のケースに設けられた収納部に収納した場合には、収納部自体の成形精度や情報機器の回路基板との位置精度が低く、ハードディスク側のコネクタと、このコネクタに直接接続するコネクタとが、ハードディスクを収納部に挿入しただけでは、うまく接続されないため、上述したような低精度でも、十分にハードディスクと情報機器側回路基板側との接続ができるように、特別な着脱専用コネクタを設けなくてはならないからである。

概要

ハードディスク等の補助記憶装置の一般的なコネクタにても接続可能で補助記憶装置自体も大型化しない補助記憶装置の装着構造、および周密な設計を行っても接触や電磁的な悪影響を防止する補助記憶装置の装着構造の提供。

ハードディスク100はブラケット54の脚部72の高さ分、回路基板16上に浮いているため、下にデジタル回路部品56,57を実装でき、スペースを有効活用できる。更にコネクタB92とコネクタA106とは、ハードディスク100をブラケット54上に挿入した際に、ブラケット54により正確に誘導されて直接に嵌合される。このため従来では必要な着脱専用コネクタが不要となり、省スペース、低コストが実現できる。また、基本的にブラケット54およびホルダー110は板厚の薄い板金プレス部品であるため、電磁シールドの効果があると共に、占める体積は極めて少なく、省スペースとなる。

目的

本発明は、ハードディスク等の補助記憶装置の収納スペースを、ナビゲーションシステム等のデータ処理装置に組み込まれる回路基板上に配置することにより、回路基板に対して高精度に補助記憶装置を配置して、元来、補助記憶装置に用いられている一般的なコネクタにても接続可能とする補助記憶装置の装着構造の提供を目的としている。また、このような一般的なコネクタを用いた場合にも補助記憶装置自体が大型化しない補助記憶装置の装着構造の提供を目的としている。また、周密な設計を行っても接触や電磁的な悪影響を防止する補助記憶装置の装着構造の提供を目的とするものである。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
6件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

データ処理装置に内蔵されて用いられる補助記憶装置を、前記データ処理装置内に取り付けるための装着構造であって、前記データ処理装置に組み込まれる回路基板上に取り付けられた脚部を有し、該脚部上に、前記補助記憶装置を正規の位置に配置するためのブラケット本体を設けることで、前記補助記憶装置を正規の位置に配置する際に該補助記憶装置と前記回路基板上に配置された回路部品とが接触しない高さ、あるいは強い接触が避けられる高さに該ブラケット本体を配置したブラケットと、前記補助記憶装置からの信号の入力または出力のために前記ブラケット本体の一部に取り付けられ、前記補助記憶装置を正規の位置に配置する際に前記補助記憶装置が前記ブラケット本体により誘導されることで前記補助記憶装置のコネクタAに接続されるコネクタBと、を備えたことを特徴とする補助記憶装置の装着構造。

請求項2

前記補助記憶装置は前記コネクタAが配置されているコネクタA配置面を一面とする略直方体状外形をなし、前記ブラケット本体は、前記補助記憶装置のコネクタA配置面に対面するコネクタB配置壁、前記コネクタA配置面の両側に隣接する前記補助記憶装置の2つの側面に対面する2つの側壁、および前記コネクタA配置面と前記2つの側面のすべてに隣接する前記補助記憶装置の底面に対面する底壁を有し、前記コネクタB配置壁に前記補助記憶装置のコネクタAに接続するためのコネクタBを配置したことにより、前記補助記憶装置を正規の位置に配置する際に、前記補助記憶装置が前記2つの側壁および前記底壁に誘導されて、前記補助記憶装置のコネクタA配置面に存在するコネクタAが前記コネクタB配置壁のコネクタBに接続されることを特徴とする請求項1記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項3

前記2つの側壁および前記底壁は、前記コネクタB配置壁とは反対側の端部が外側に開いていることにより、前記2つの側壁および前記底壁間に、前記補助記憶装置を挿入し易くしたことを特徴とする請求項2記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項4

前記補助記憶装置の内、前記ブラケット本体の前記底壁に対面する面をほぼ全面覆う底面板と、前記補助記憶装置の内、前記ブラケット本体の前記2つの側壁に対面する面に係合して前記底面板を前記補助記憶装置に取り付ける2つの側面板とを備えたホルダーが前記補助記憶装置に取り付けられていることを特徴とする請求項2または3記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項5

前記2つの側面板には、前記補助記憶装置のコネクタA配置面とは反対側の端部側で、該端部間に、前記補助記憶装置を手動で引き出すための取っ手掛け渡して設けたことを特徴とする請求項4記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項6

前記取っ手は、揺動可能に前記2つの側面板間に掛け渡されているとともに、前記ブラケット本体の前記底壁において、前記コネクタB配置壁とは反対側の端部に、取っ手係合部を設けたことにより、前記補助記憶装置が正規の位置に配置された場合に、前記取っ手を揺動することで、前記取っ手係合部に係合させることを可能としたことを特徴とする請求項5記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項7

前記ホルダーの2つの側面板において、前記補助記憶装置のコネクタA配置面側の端部に、前記補助記憶装置とは反対方向に突出するフィンをそれぞれ設け、前記ブラケット本体の前記2つの側壁は、前記コネクタB配置壁側の端部に、前記補助記憶装置を正規の位置に配置する際に前記フィンが挿入される間隙部を設けたことを特徴とする請求項4〜6のいずれか記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項8

前記ホルダーの2つの側面板において、前記補助記憶装置のコネクタA配置面側とは反対側の端部に、前記補助記憶装置とは反対方向に突出するフィンをそれぞれ設け、前記ブラケット本体の前記2つの側壁は、前記コネクタB配置壁側とは反対側の端部に、前記補助記憶装置を正規の位置に配置する際に前記フィンが挿入される間隙部を設けたことを特徴とする請求項4〜7のいずれか記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項9

前記ホルダーは、ステンレス鋼金属板板金加工して形成したことを特徴とする請求項4〜8のいずれか記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項10

前記ブラケット本体の前記底壁に略矩形の開口部が設けられていることを特徴とする請求項2〜9のいずれか記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項11

前記ブラケット本体における前記底壁の上面の高さは、前記開口部に対面している回路基板上に存在する回路部品の最高位置以上に設定されていることを特徴とする請求項10記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項12

前記ブラケットは、リン青銅製金属板を板金加工して形成したことを特徴とする請求項1〜11のいずれか記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項13

前記補助記憶装置は、ハードディスクであることを特徴とする請求項1〜12のいずれか記載の補助記憶装置の装着構造。

請求項14

前記データ処理装置は、ナビゲーションシステムであることを特徴とする請求項1〜13のいずれか記載の補助記憶装置の装着構造。

技術分野

0001

本発明は、データ処理装置に内蔵されて用いられる補助記憶装置を、データ処理装置内に取り付けるための装着構造に関する。

背景技術

0002

近年、ナビゲーションシステム等の車載情報機器は、操作性や視認性を重視して、車両のオーディオ取付スペースに搭載するのが一般的である。ところが、このオーディオ類取付スペースは、規格がほぼ統一されており、例えば、180mm×50mm×175mm程度に収めなければならない場合がある。また、これらの情報機器には、情報を表示するディスプレイ、地図データ等の記憶媒体、および回路基板を搭載する必要があり、極めて省スペースな設計が要求されている。

0003

また、最近、ナビゲーションシステム等の車載情報機器のデータ量増大に伴い、記憶媒体として大容量のものが要求されており、本発明者らはそのようなものとしてハードディスクを有望視している。そして、このハードディスクは、故障やデータの更新などのために、容易に交換できることが望ましい。

0004

よって、上述の要求を満足するため、車載情報機器本体に着脱可能でかつ省スペースなハードディスクの装着機構を有することが必要不可欠である。ハードディスクを着脱可能な装着機構としては、例えば実用新案登録第3,002,346号がある。この装着機構は、ハードディスクのケース中に、ハードディスクばかりでなく、着脱の際のズレを吸収する着脱専用コネクタ、およびハードディスクに直接接続するコネクタを着脱専用コネクタに変換するための回路基板を含んでいるものであり、ハードディスク着脱の最も一般的な装着機構を構成している。

0005

上記装着機構において、ハードディスクに直接接続するコネクタ以外に、着脱専用コネクタが必要であるのは次の理由による。すなわち、ハードディスクのケースを情報機器のケースに設けられた収納部に収納した場合には、収納部自体の成形精度や情報機器の回路基板との位置精度が低く、ハードディスク側のコネクタと、このコネクタに直接接続するコネクタとが、ハードディスクを収納部に挿入しただけでは、うまく接続されないため、上述したような低精度でも、十分にハードディスクと情報機器側回路基板側との接続ができるように、特別な着脱専用コネクタを設けなくてはならないからである。

発明が解決しようとする課題

0006

ところが、この装着機構では、2種類のコネクタが必要とされるとともに、通常のコネクタと着脱専用コネクタとを接続するための回路基板が必要となる。よって、これら2つコネクタと回路基板とを含むハードディスクのケースがハードディスク自体の外形よりかなり大きくなり、近年の情報通信機器に要求される省スペースかつ低コストな構成にはそぐわなくなってきた。

0007

また、上述のごとくの省スペースを達成するために周密な設計がなされた場合、ハードディスクと他の回路部品とが接近しすぎて、装着時の接触により、あるいは電磁的に、装置に悪影響を及ぼすおそれがあることが本発明者らの調査によりわかってきた。

0008

本発明は、ハードディスク等の補助記憶装置の収納スペースを、ナビゲーションシステム等のデータ処理装置に組み込まれる回路基板上に配置することにより、回路基板に対して高精度に補助記憶装置を配置して、元来、補助記憶装置に用いられている一般的なコネクタにても接続可能とする補助記憶装置の装着構造の提供を目的としている。また、このような一般的なコネクタを用いた場合にも補助記憶装置自体が大型化しない補助記憶装置の装着構造の提供を目的としている。また、周密な設計を行っても接触や電磁的な悪影響を防止する補助記憶装置の装着構造の提供を目的とするものである。

0009

補助記憶装置は、回路基板上に取り付けられたブラケットのブラケット本体上に配置することにより正規の位置に配置される。この正規の位置に配置する際に補助記憶装置がブラケット本体により誘導されることで補助記憶装置のコネクタAとブラケット本体のコネクタBとが接続される。

0010

このように回路基板上にブラケットを設けて、そのブラケット本体の一部に補助記憶装置のコネクタAに接続するコネクタBが設けられているので、ブラケット本体により誘導された補助記憶装置のコネクタAは正確にコネクタBと接続することができる。したがって特別なコネクタを、別途用意して補助記憶装置に組み込まなくても、問題なく補助記憶装置をデータ処理装置内に取り付けることができるので、省スペース、かつ低コスト化できる。

0011

しかも、ブラケットは、回路基板に取り付けられた回路部品に対して十分に近接して、補助記憶装置と回路基板上に配置された回路部品とが接触しない高さ、あるいは強い接触が避けられる高さに、脚部を介して回路基板上に配置しているので、補助記憶装置を十分に回路基板に密着して配置でき、スペースも可能な限り小さくすることができる。

0012

補助記憶装置は、例えば、コネクタAが配置されているコネクタA配置面を一面とする略直方体状の外形をなし、ブラケット本体は、補助記憶装置のコネクタA配置面に対面するコネクタB配置壁、コネクタA配置面の両側に隣接する補助記憶装置の2つの側面に対面する2つの側壁、およびコネクタA配置面と2つの側面のすべてに隣接する補助記憶装置の底面に対面する底壁を有し、コネクタB配置壁に補助記憶装置のコネクタAに接続するためのコネクタBを配置した構成としても良い。

0013

このことにより、補助記憶装置を正規の位置に配置する際に、補助記憶装置がブラケット本体の2つの側壁および底壁に誘導されて、補助記憶装置のコネクタA配置面に存在するコネクタAがコネクタB配置壁のコネクタBに、容易かつ正確に接続される。

0014

また、前記2つの側壁および底壁は、コネクタB配置壁とは反対側の端部が外側に開いている構成としても良い。このことにより、ブラケット本体の、補助記憶装置を挿入する部分が補助記憶装置よりも十分に大きく開いているので、2つの側壁および底壁間に補助記憶装置を挿入し易くなる。

0015

なお、次のようなホルダーを補助記憶装置に取り付けた構成にして、補助記憶装置の表面に現れている回路基板や端子等とブラケット本体とが擦れ合って破損するのを防止するようにしても良い。すなわち、補助記憶装置の内、ブラケット本体の底壁に対面する面をほぼ全面覆う底面板と、補助記憶装置の内、ブラケット本体の前記2つの側壁に対面する面に係合して底面板を補助記憶装置に取り付ける2つの側面板とを備えたホルダーを補助記憶装置に取り付ける構成である。このように底面板は、補助記憶装置の内、ブラケット本体の底壁に対面する面をほぼ全面覆うことから、ホルダーにより、補助記憶装置と回路基板との間に電磁的な悪影響を防止する電磁シールド効果を発生させることができる。通常、底面板は金属にて形成されることから、その場合は一層電磁シールド効果が高まる。

0016

このホルダーの2つの側面板には、前記補助記憶装置のコネクタA配置面とは反対側の端部側で、該端部間に、前記補助記憶装置を手動で引き出すための取っ手掛け渡して設けることにより、補助記憶装置の引き出しを容易にすることができる。

0017

この取っ手は、揺動可能に2つの側面板間に掛け渡されているとともに、ブラケット本体の底壁において、コネクタB配置壁とは反対側の端部に、取っ手係合部を設けたことにより、補助記憶装置が正規の位置に配置された場合に、取っ手を揺動することで、取っ手係合部に係合させることができる。

0018

このため、補助記憶装置をデータ処理装置に収納した場合は、取っ手を取っ手係合部に係合させておくことにより、補助記憶装置のコネクタAがコネクタBから抜けたり、補助記憶装置がデータ処理装置から外れるのを防止することができる。

0019

ホルダーの2つの側面板において、補助記憶装置のコネクタA配置面側の端部に、補助記憶装置とは反対方向に突出するフィンをそれぞれ設け、ブラケット本体の2つの側壁は、コネクタB配置壁側の端部に、補助記憶装置を正規の位置に配置する際にフィンが挿入される間隙部を設けても良い。

0020

間隙部は、補助記憶装置が正規の位置に配置される際に、上記フィンにより、より一層正確にコネクタAをコネクタBへ誘導することができる。また、補助記憶装置が正規の位置に配置された後は、ブラケット本体に対するホルダーの振動が生じないようにホルダーを強固に捕捉するので、外部からの振動等の衝撃により補助記憶装置がブラケットから外れるのを防止することができる。

0021

更に、ホルダーの2つの側面板において、補助記憶装置のコネクタA配置面側とは反対側の端部に、補助記憶装置とは反対方向に突出するフィンをそれぞれ設け、ブラケット本体の2つの側壁は、コネクタB配置壁側とは反対側の端部に、補助記憶装置を正規の位置に配置する際にフィンが挿入される間隙部を設けても良い。

0022

この場合の間隙部は、補助記憶装置が正規の位置に配置された後は、フィンを介してホルダーらホルダーが離れないように捕捉するので、補助記憶装置が正規の位置に配置された後は、ブラケット本体に対するホルダーの振動が生じないようにホルダーを強固に捕捉するので、外部からの振動等の衝撃により補助記憶装置がブラケットから外れるのを防止することができる。この構成に、更に、前述した補助記憶装置のコネクタA配置面側の端部のフィンおよびコネクタB配置壁側の端部の間隙部も設ければ、補助記憶装置が正規の位置に配置される際には、上述したごとく、フィンにより一層正確にコネクタAをコネクタBへ誘導することができるとともに、補助記憶装置が正規の位置に配置された後は、より一層強固に補助記憶装置の位置を維持できる。

0023

なお、補助記憶装置に上述したホルダーが取り付けられると、ブラケット本体の底壁に対面する面は底面板にてほぼ全面覆われるので、ブラケット本体の底壁に略矩形の開口部を設けても良い。このようにすることにより軽量化を図れる。補助記憶装置にホルダーが取り付けられていなくても、補助記憶装置と回路基板間に強い摩擦や電磁的な悪影響が及ばなければ、ブラケット本体の底壁に略矩形の開口部を設けても良い。

0024

また、このようにブラケット本体の底壁に略矩形の開口部が設けられると、ブラケット本体における底壁の上面の高さを、開口部に対面している回路基板上に存在する回路部品の最高位置以上に設定するようにでき、補助記憶装置と回路基板上に配置された回路部品とが接触しない高さ、あるいは強い接触が避けられる高さが、ブラケット本体における底壁の厚さ分低くできるので、省スペースに貢献できる。

0025

ブラケットは、例えば、リン青銅製金属板板金加工して形成する。ホルダーは、例えば、ステンレス鋼製金属板を板金加工して形成する。ブラケットにステンレス鋼製金属板やその他の金属板を用いても良い。また、ホルダーにもリン青銅製金属板やその他の金属板を用いても良い。

0026

補助記憶装置は、例えば、ハードディスクが挙げられる。データ処理装置は、例えば、ナビゲーションシステムが挙げられる。なお、ブラケット本体を金属製とした場合には、ブラケット本体に開口部がなければ、電磁シールド効果が大きくなる。

発明を実施するための最良の形態

0027

図1は、自動車運転席の内、オーディオ類取付スペースを中心に示す説明図である。車載用ナビゲーションシステム2は、このオーディオ類取付スペースに取り付けられている。図示した状態は、車載用ナビゲーションシステム2の本体ケース4から表示装置6が引き出されて、表示装置6の表示面6bを視認に適切な角度に起こした状態を示している。なお、表示装置6の下方にはICカード挿入口10とハードディスク挿入口13が設けられ、それぞれ蓋12,14で覆われている。

0028

図2の斜視図に車載用ナビゲーションシステム2の外観を示す。車載用ナビゲーションシステム2は、底面以外は本体ケース4に覆われている。本体ケース4の前面側部分は、プラスチックス製前面部材4aにて形成され、本体ケース4のその他の部分は板金製である。

0029

本体ケース4の前面部材4aには、表示装置6の収納口8が設けられている。表示装置6を完全に本体ケース4内に収納した状態では、図2に示したごとく、表示装置6の頂面6aが収納口8に露出した状態となっている。また、前面部材4aには、収納口8の下側に、ICカード挿入口10が設けられ、ICカード挿入口10の蓋12を押し開けて、本体ケース4内部のスロットICカードを挿入できるようになっている。

0030

またICカード挿入口10に隣接して蓋14が設けられ、この蓋14を開けて内部に後述するハードディスク100を挿入できるようにされている。本体ケース4内部は、図2のA−Aラインで切断した図3の断面図および図2のB−Bラインで切断した図6の断面図に示すごとく、上部に表示装置6の収納部位が設定されて、そこに表示装置6が配置されている。下部には、本体ケース4の底面を覆っている回路基板16上に、ICカードスロット18、ハードディスク装着部20、および各種回路部品などが配置されている。

0031

図6から分かるごとく、本体ケース4の上部における前後方向の両側には、第1移動レール22が固定され、この第1移動レール22に対して移動可能にそれぞれ第2移動レール24が設けられている。この左右の第2移動レール24は連結板25にて接続されて一体化されている。

0032

また、この第2移動レール24には、それぞれ表示装置支持枠26が移動可能に設けられている。表示装置支持枠26は、断面L字状の連結板28にて接続されて一体化されている。そして、表示装置支持枠26はその先端部にて表示装置6を揺動自在に取り付けている。

0033

図6に示すごとく、連結板28の下方には、本体ケース4の背面側壁部4bに固定された外部機器に対するインターフェース回路基板30が設けられている(図3では省略している。)。また、連結板28の下面には、ストライカ32が取り付けられ、本体ケース4の背面側壁部4bには、キャッチャ34が取り付けられている。このストライカ32とキャッチャ34とからラッチ装置が構成されている。図3および図6の状態は、キャッチャ34にストライカ32が捕捉されているので、表示装置6は、連結板28および表示装置支持枠26を介して本体ケース4の背面側壁部4bに固定されている。このため、図示していないバネにて表示装置6は収納口8から飛び出す方向に力を受けているが、収納状態が維持される。また本体ケース4が振動しても本体ケース4に対して表示装置6が揺れ動くことはない。

0034

表示装置6を本体ケース4の外部に出すには、表示装置6の頂面6aを本体ケース4の内部方向へ押して、表示装置支持枠26および連結板28を介して、ストライカ32をキャッチャ34へ更に押し込む。このことにより、キャッチャ34がリリース状態となって、ストライカ32がキャッチャ34から離れる。

0035

ストライカ32とキャッチャ34とが離れた後、表示装置6の頂面6aを押す力を弱めれば、図示していないバネが表示装置6を本体ケース4の外側方向へ移動させる。このとき、第2移動レール24が第1移動レール22に対して移動し、表示装置支持枠26が第2移動レール24に対して移動する。そして最後には手動で、表示装置6全体を図4および図7に示すごとく、本体ケース4の外部に出す。

0036

この状態で、表示装置支持枠26に対して表示装置6を揺動させて、表示装置6を立てることにより、図5および図8に示すごとく、表示装置6の表示面6bを視認に適切な角度に配置することができる。このような構成の車載用ナビゲーションシステム2は、前面部材4aを除いて、本体ケース4全体を自動車のダッシュボード内に配置してしまうので、上述のごとく、表示装置6を外部に出して立てることにより、車載用ナビゲーションシステム2の情報を画像として確認することができる。

0037

上述のごとく表示装置6が移動するスペースを避けて本体ケース4の底面側に配置された回路基板16の構成を図9の平面図、図10の正面図に示す。なお、図9および図10は、図3図5の状態に対して逆方向から回路基板16を見た状態を示している。

0038

回路基板16は基本的に片面実装であり、裏側にはフローはんだ槽でも実装可能なチップ抵抗チップコンデンサ等しか実装されていない。よって、主要な回路部品は全て表面に実装されている。表面に実装されている主要な回路部品としては、まず、車両からバッテリ電圧信号入出力を供給するためのコネクタ42、次に回路基板16を駆動する電源回路部品44および放熱板46がある。また、ナビゲーション特有の回路部品として、推測航法を行うためのジャイロ(ヨーレートセンサ)48、音声出力を行う際にスピーカ信号割り込みをかけるリレー50が実装される。これらは基本的に背の高い大型部品である。さらに、情報機器として外部インタフェース用にICカードスロット52が実装されている。

0039

これら主要な回路部品を避けて、ハードディスク装着部20が設けられている。ハードディスク装着部20の構成(すなわち、補助記憶装置の装着構造)は、まず、回路基板16上にブラケット54が取り付けられ、その下に情報処理用のデジタル回路部品56,57が実装されている。ブラケット54の取付は、機械的にはバーリング部をネジ58で4ヶ所ねじ締めし、電気的にターミナル66を介して必要極数だけはんだ付けされている。

0040

図11にブラケット54の拡大斜視図を示す。ブラケット54は、大きく分けて、ブラケット板金62とインタフェース基板64とで構成される。ブラケット板金62は板厚t0.6mmのリン青銅板製で、基本的に底壁63を基準として、左右の側壁68、コネクタB配置壁70、脚部72を曲げ出した部品である。この内、底壁63、左右の側壁68およびコネクタB配置壁70がブラケット本体に相当する。なお、ブラケット板金62の材質としては、ステンレス鋼、黄銅アルミニウムアルミニウム合金等であっても良い。

0041

底壁63には、入口付近テーパ部74、穴76、ロック部78、後ろ長穴80が形成され、中央部は軽量化およびスペース確保のため略矩形に抜いて開口部82を形成している。左右の側壁68は、内側が後述するホルダーの横幅と同じになるよう曲げ出され、入口にテーパ部84、溝86、後ろの幅広部分に溝88が形成されている。コネクタB配置壁70には、左右にバーリング部90が形成され、コネクタB92が配置される部分が略矩形に抜いてある。脚部72は、底壁63から下に4ヶ所クランク曲げされており、各先端にネジ締めのためのバーリング部94が形成されている。

0042

インタフェース基板64には、ハードディスク100のコネクタAと直接嵌合可能なコネクタB92が実装され、パターンを介してターミナル66と電気的に接続されている。インタフェース基板64は、その下端部に設けられた突起96をブラケット板金62の長穴80に引つかけ、バーリング部90にネジ98で2ヶ所ねじ締めして固定されている。

0043

次に、図12に補助記憶装置としてのハードディスク100を示す。ハードディスク100は、略直方体状の外形をなし内部にディスク本体とアクセスヘッドとを内蔵するボデー102とそれらをコントロールするハードディスク用回路基板104で構成される。

0044

ボデー102は、通常、アルミダイキャスト製であり、その左右側面102aに各2ヶ所づつ雌ネジ102bが形成され、更に、ハードディスク用回路基板104の取り付けられている底面側に4ヶ所雌ネジ102cが形成されている。ハードディスク用回路基板104には、その端部にコネクタA106が実装されてハードディスク100の一面にコネクタA106を露出して、コネクタA配置面103を形成している。ハードディスク100は、このコネクタA106を介して外部から電源電圧を供給するとともに、データの書き込みおよび読み出しを行う。

0045

ハードディスク用回路基板104は、ボデー102にネジ108にてねじ締めされ、ハードディスク100の底面側で外部に露出した状態で固定されている。なお、ハードディスク100は市販のものを各種用いることができるが、外形サイズは各メーカは、上述した構成にほぼ同一であり、雌ネジ102b,102cの位置、コネクタA106の位置および種類もほとんど変わらない。

0046

図13にハードディスク100のハードディスク用回路基板104側を主に覆うホルダー110を示す。ホルダー110は、ホルダー板金112、取っ手114およびシート116で構成される。ホルダー板金112は板厚t0.4mmのステンレス鋼板製で、基本的に底面板120を基準として、左右の側面板122、前面板124を曲げ出した部品である。なお、ホルダー板金112の材質としては、リン青銅、黄銅、アルミニウム、アルミニウム合金等の使用上特に表面処理を必要としない金属板であっても良い。

0047

底面板120には、前の中央に打ち出し126が1ヶ所、後ろの突出部128に爪130が左右端部に2ヶ所形成され、ハードディスク100の雌ネジ102c周辺の突出部102dに対する当接回避のための打ち抜き132が4ヶ所設けてある。左右の側面板122は、内側がハードディスク100の横幅と同じになるよう曲げ出され、内側に左右各2ヶ所ずつ打ち出し134、前に各1ヶ所のフィン136、各1ヶ所のクランク曲げ部138、後ろに各1ヶ所のフィン140が形成されている。なお、クランク曲げ部138には穴142が設けられている。

0048

取っ手114はピアノ線曲げ加工したもので、メッキを施した後、クランク曲げ部138の穴142に回転自在にはめ込まれている。シート116の材質はポリエステルフィルムで底面板120の表面に両面テープで貼り付けられている。シート116には円形切り取られた穴116aが存在するが、ハードディスク100に設けられたモータ100aに対応する部分であり、ハードディスク100の表面からわずかに飛び出たモータ100aの突出部分を吸収するためである。

0049

図14にハードディスク100にホルダー110を取り付けた状態を示す。図14(a)は正面図、図14(b)は底面図、図14(c)は左側面図である。ホルダー板金112の底面板120は、ハードディスク用回路基板104をほぼ全面覆うようにはめ込まれている。この際、ホルダー板金112の左右の側面板122が、ハードディスク100のボデー102の左右側面102aに沿い、打ち出し134が雌ネジ102bにはまり込んで両者を固定している。また、底面板120は、打ち抜き132によりボデー102の雌ネジ102c周辺の突出部102dを避けている。

0050

底面板120における突出部128の爪130は、ハードディスク100のコネクタA106にほぼ接している。前面板124はハードディスク用回路基板104とボデー102との間隙部を覆っている。なお、取っ手114は、ハードディスク100をホルダー110に嵌め込んだ場合でも図14(a)に一点鎖線の矢印にて示すごとく揺動自在である。

0051

図15にホルダー110を取り付けたハードディスク100を、回路基板16上のブラケット54に挿入した状態を示す。図15は、図示左方向から矢印Hのごとく、ハードディスク100に嵌め込んだホルダー110の底面板120と左右の側面板122を、ブラケット54の底壁63と左右の側壁68に沿わせて、蓋14を開けたハードディスク挿入口13から車載用ナビゲーションシステム2内部へ挿入した状態を示している。この状態でハードディスク100のコネクタA106は、ブラケット54のコネクタB92と嵌合し、ターミナル66を介して回路基板16と電気的に接続される。

0052

更に、ホルダー110のフィン136,140が、ブラケット54の溝86,溝88にそれぞれ嵌り込んでいる。ホルダー110の打ち出し126も、ブラケット54の穴76にまり込んでいる。最後に、ホルダー110の取っ手114を揺動させて、ブラケット54のロック部78に引っかける。ブラケット54のロック部78は、その先端部78aが、回路基板16の中央方向で、かつ回路基板16の面にほぼ平行に曲がっているので、取っ手114はその先端部78aの下面に押圧するように当接し、先端部78aとの摩擦力により停止している。

0053

また、このとき、回路基板16上において、ブラケット54の底壁63の開口部82の下方に存在するデジタル回路部品56,57は、一方のデジタル回路部品57の高さは、ブラケット54の底壁63の下面63bより低いが、もう一つのデジタル回路部品56の高さは、底壁63の下面63bより高く、ちょうど底壁63の上面63aと同じ高さである。

0054

この状態で、ホルダー110を嵌合したハードディスク100をブラケット54に挿入すると、ホルダー110の底面板120は、デジタル回路部品56の上面56aに接触しないか、あるいは接触しても強い接触が避けられる。したがって、ホルダー110もデジタル回路部品56も致命的な損傷が生ずることなく、極めて密接した状態で回路基板16上に配置することができる。

0055

図1および図2に示したように、回路基板16は車両のオーディオ類取付スペースに搭載するため、全体として、180mm×50mm×175mm程度よりも小さいスペースに収めなくてはならない。その限られた面積の回路基板16上に、大型部品であるコネクタ42、電源回路部品44、放熱板46、ナビゲーション用ジャイロ48、音声出力用のリレー50、外部インタフェース用のICカードスロット52を配置する必要がある。また、コストダウンのため、この回路基板16は基本的に片面実装であり、裏側にはフローはんだ槽でも実装可能なチップ抵抗、チップコンデンサー等しか配置していない。よって、情報処理用のデジタル回路部品56の実装場所は圧倒的に不足している。この問題に対し、本実施の形態のブラケット54は、その下に情報処理用のデジタル回路部品56を実装しているため、回路基板16上のスペースを有効活用できる。しかも、上述したごとく、ブラケット板金62には開口部82が存在していることにより、より一層周密に各部品を実装でき、車載用ナビゲーションシステム2を小型化することができる。

0056

また、ブラケット板金62に開口部82が存在していても、ハードディスク100のハードディスク用回路基板104は、ホルダー110の底面板120により、電磁的にシールドされているので、ハードディスク用回路基板104と車載用ナビゲーションシステム2の回路基板16との間での電磁的悪影響を防止することができる。

0057

また、ハードディスク100にホルダー110を取り付けるに際しては、ハードディスク100の左右の側面102aにそれぞれ存在する雌ネジ102bを利用して、ホルダー110側の左右の側面板122の打ち出し134を嵌合させているので、ホルダー110はハードディスク100のボデー102より上には出ていない。更にホルダー110は底面板120の打ち抜き132により、ハードディスク100の下面に存在する雌ネジ102c周辺の突出部102dを避けている。このことにより、ハードディスク100にホルダー110を装着しても、ハードディスク100の高さは、ホルダー110を装着しない場合と差はなく、ハードディスク100にホルダー110を装着しても、車載用ナビゲーションシステム2が大型化することはない。

0058

また、図11に示したごとく、ブラケット54の構成する主要部品であるブラケット板金62は、板厚t0.6の板金プレス部品であるため、それ自身の体積微小であり極めて省スペースな構成となっている。また、打ち抜きと曲げのみで加工できる形状であるため、型費も含めて低コストな部品である。

0059

また、ブラケット板金62のコネクタB配置壁70に取り付けられているインタフェース基板64には、ハードディスク100のコネクタA106と嵌合可能なコネクタB92が実装されている。これにより、着脱の際にハードディスク100のコネクタA106と直接嵌合することが可能となる。

0060

次にブラケット板金62の形状について、その具体的な優位性を述べる。基本的にホルダー110が嵌合されたハードディスク100の位置決めは、ブラケット板金62の底壁63と左右の側壁68で行っている。これに対し、ブラケット板金62は、底壁63を基準にして左右の側壁68を曲げ出した形状であるため、ホルダー110の左右方向を規制する左右の側壁68の横幅寸法精度は十分高くできる。加えて、ホルダー110の上下方向を規制する左右の側壁68の溝86,88における、底壁63に対する高さ精度および剛性も確保される。また、インタフェース基板64の下端部の突起96を引っかけるブラケット板金62の長穴80は、そのままブラケット板金62の底壁63の延長した位置に形成されているため、寸法精度及び剛性が確保でき、ハードディスク100を脱する際のコネクタA106との嵌合力に十分耐えられる。さらに、ブラケット54は、材質がリン青銅製であるため、特にメッキ等の防錆処理する必要も無く、ハードディスク100の着脱の際のホルダー110やハードディスク100自身のボデー102との摺動摩擦にも十分耐えられる。

0061

図12に示したハードディスク100のボデー102は、通常、アルミダイキャスト製であるため、雌ネジ102b,102cや雌ネジ102c周辺の突出部102dも含めて、その寸法精度は高く、製品毎のばらつきも安定している。更に各ハードディスクメーカで、外形サイズおよび雌ネジ102b,102cや雌ネジ102c周辺の突出部102dはほぼ同一であるため、前述したごとくホルダー110側の左右の側面板122の打ち出し134等をはめ込むための嵌合部分として利用できる。

0062

図13に示したごとく、ホルダー110の主要部品であるホルダー板金112は、板厚t0.4の板金プレス部品であるため、それ自身の体積は微小であり極めて省スペースな構成となっている。また、打ち抜きと曲げのみで加工できる形状であるため、型費も含めて低コストな部品である。

0063

次にホルダー板金112の形状について、その具体的な優位性を述べる。前述のようにハードディスク100へのはめ込みは、ホルダー板金112の左右の側面板122と打ち出し134を利用している。ホルダー板金112は、底面板120を基準にして左右の側面板122を曲げ出した形状であるため、ハードディスク100に嵌り込む左右の側面板122の横幅寸法公差は十分高くできる。加えて、ハードディスク100の雌ネジ102bにはまり込む左右の側面板122の打ち出し134における、底面板120に対する高さ精度も確保される。また、ホルダー110の材質がステンレスであるため、特にメッキ等の防錆処理する必要も無く、ハードディスク100の着脱の際のブラケット54との摺動摩擦にも耐えられる。

0064

更に、前述したごとく、ハードディスク100は各メーカほぼ同一形状であるため、本実施の形態のホルダー110はメーカに関係なく共通に使用できる。図14において、本実施の形態のホルダー110を取り付けたハードディスク100について説明する。

0065

前述のごと<、ハードディスク100のボデー102はアルミダイキャスト製で寸法精度が高いため、ホルダー板金112を隙間なく正確にはめ込むことが可能である。まず、ホルダー板金112の左右の側面板122が、ボデー102の側面に沿って嵌め込まれているため、横幅の増加は、ホルダー板金112の板厚分のみである。加えて、底面板120は、打ち抜き132により、ボデー102における、雌ネジ102c周辺の突出部102dを避けているため、単体のときに比べて厚みの増加は全くない。以上のことより、ハードディスク100にホルダー110を嵌め込んでも、その外形サイズは単体のときと比較してほとんど増加せず、極めて省スペースな構成となる。

0066

また、ホルダー板金112の底面板120はハードディスク100のむき出しのハードディスク用回路基板104をほぼ全面覆うように取り付けられるため、着脱時のハードディスク用回路基板104保護の役目を持つ。加えて、ホルダー板金112の材質はステンレス鋼板製であるため、ハードディスク用回路基板104がブラケット54の下に実装される情報処理用のデジタル回路部品56に対し電磁気的にシールドされていることにもなる。ただし、ホルダー板金112の内側にポリエステルフイルムのシート116が貼り付けられているため、ハードディスク用回路基板104のパターンが短絡することはない。

0067

取っ手114はホルダー板金112に対し揺動自在に取り付けられているため、ハードディスク100を着脱する際の取っ手になる。その際、ホルダー板金112の前面板124により、差し込み時にコネクタA106の嵌合力に負けてハードディスク100が前方へ抜けることはない。逆に引き抜き時にも、底面板120の爪130がハードディスク100のコネクタA106に当たり、取っ手114を引いた際に、ハードディスク100を残してホルダー110だけ抜けてくることもない。

0068

図15に示したごとく、本実施の形態のブラケット54により、ハードディスク100が、ブラケット54の脚部72の高さ分、回路基板16上に浮かして取り付けられている。したがって、その下に情報処理用のデジタル回路部品56,57を実装することが可能となり、回路基板16上のスペースを有効活用できる。さらに、ブラケット54のコネクタB92とハードディスク100のコネクタA106とは、ハードディスク100をブラケット54上に挿入した際に、ブラケット54により正確に誘導されて、直接に嵌合される。これにより、従来では必要な着脱専用コネクタが不要となり、省スペース、低コストが実現できる。また、基本的にブラケット54およびホルダー110の主要部品は、板厚の薄い板金プレス部品であるため、ハードディスク装着部20自身が占める体積は極めて少なく、省スペースな構成となっている。

0069

次にハードディスク100を着脱する際の、ブラケット54とホルダー110の形状の相互作用について説明する。図15に示したごとく、ハードディスク100を図示矢印H方向へ差し込む際は、ブラケット54の入口付近にテーパ部74,84が設けてあるため、左右の2つの側壁68および底壁63が、コネクタB配置壁70とは反対側の端部が外側に開いている状態となっている。このことにより、ブラケット54において、ハードディスク100を挿入する部分がハードディスク100よりも十分に大きく開いているので、2つの側壁68および底壁63間にハードディスク100を挿入し易く、挿入時に、ホルダー110とブラケット54の板金同士でエッジが引っかからない。

0070

ホルダー110が取り付けられたハードディスク100を、ブラケット54に差し込んだ後は、ブラケット54のブラケット板金62の底壁63でホルダー110の下方向への動きが規制されるため、ハードディスク100は、自身やホルダー110にて、回路基板16上のデジタル回路部品56,57を傷つけることはない。また、ブラケット54の左右の側壁68でホルダー110の左右の側面板122を挟む形となり、左右方向が正確に規制され、ハードディスク100のコネクタA106は、コネクタB92まで無理なく誘導される。

0071

さらに、ハードディスク100のコネクタA106がコネクタB92へ差し込み終わる寸前には、ホルダー110のフィン136,140がブラケット54の溝86,88に嵌り込むため、ブラケット板金62の底壁63との問で、上下方向が正確に規制される。以上のことより、ハードディスク100のコネクタA106をブラケット54のコネクタB92と正確に嵌合することが可能となり、通常のコネクタである、ハードディスク100に設けられているコネクタA106とその相手方であるブラケット54のコネクタB92との嵌合が正確にでき、コネクタA106およびコネクタB92の嵌合時の破損が防止され、繰り返し脱着することが可能となる。

0072

また、差し込み終わった状態では、ホルダー110の打ち出し126もブラケット54の穴76にはまり込むとともに、ホルダー板金112に対し揺動自在に取り付けられている取っ手114を、ブラケット54のロック部78に引つ掛けることで、前後方向の動きも規制される。また、取っ手114は、ロック部78のブラケット板金62の底壁63と平行な先端部78aに係止されているので、取っ手114をロック部78から外さない限り、ハードディスク100をホルダー110も含めてブラケット54から抜くことは不可能となっている。この簡単な構成により、車載時の振動などによるブラケット54からのハードディスク100の抜けを防止できる。

0073

なお、ハードディスク100をブラケット54から引き抜く際は、ホルダー板金112に対し揺動自在に取り付けられている取っ手114をブラケット54のロック部78から外して前方向(図15の矢印Hとは反対方向)に引けば、ホルダー110の打ち出し126がブラケット54の穴76から外れて、前述した場合と逆の手順でホルダー110とともにハードディスク100を引き抜くことが可能となる。

0074

[その他]前述の実施の形態では、ハードディスク用回路基板104保護のために、ハードディスク100にホルダー110を用いたが、ブラケット54における底壁63の上面63aとの間に絶縁層が存在し、下方の回路基板16上のデジタル回路部品56,57との接触がない場合は、ハードディスク100にホルダー110を用いなくても良い。もちろん、ハードディスク100のハードディスク用回路基板104が絶縁層に覆われていれば、底壁63の上面63aやデジタル回路部品56,57と強い接触が無ければ、ハードディスク100にホルダー110は必要ない。

0075

また、ブラケット54には開口部82は無くても良い。開口部82が無ければ、ブラケット54は金属であるので、更に、電磁シールドに効果的である。このように開口部82がブラケット54に無い場合には、ハードディスク100にホルダー110に開口部を設けても良い。ただし、ブラケット54に開口部82が有る方が、ブラケット54のブラケット板金62の厚み分、スペースの節約を行うことができる。

図面の簡単な説明

0076

図1実施の形態1としての車載用ナビゲーションシステムの車載状態説明図である。
図2実施の形態1としての車載用ナビゲーションシステムの外観斜視図である。
図3図2のA−Aラインで切断した断面図である。
図4実施の形態1における表示装置を引き出した状態の断面図である。
図5実施の形態1における表示装置を起こした状態の断面図である。
図6図2のB−Bラインで切断した断面図である。
図7実施の形態1における表示装置を引き出した状態の断面図である。
図8実施の形態1における表示装置を起こした状態の断面図である。
図9実施の形態1における回路基板の平面図である。
図10実施の形態1における回路基板の正面図である。
図11実施の形態1におけるブラケットの斜視図である。
図12実施の形態1におけるハードディスクの構成説明図である。
図13実施の形態1におけるホルダーの斜視図である。
図14実施の形態1におけるハードディスクにホルダーを取り付けた状態を示す説明図である。
図15実施の形態1におけるブラケットにハードディスクを取り付けた状態を示す説明図である。

--

0077

2…車載用ナビゲーションシステム4…本体ケース
4a…前面部材4b…背面側壁部 6…表示装置
6a…頂面 6b…表示面 8…収納口
10…ICカード挿入口12,14…蓋
13…ハードディスク挿入口16…回路基板
18…ICカードスロット20…ハードディスク装着部
22…第1移動レール24…第2移動レール
25…連結板26…表示装置支持枠28…連結板
30…インターフェース回路基板32…ストライカ
34…キャッチャ42…コネクタ44…電源回路部品
46…放熱板48…ナビゲーション用ジャイロ
50…リレー52…ICカードスロット 54…ブラケット
56,57…デジタル回路部品56a…上面 58…ネジ
62…ブラケット板金63…底壁63a…上面 63b…下面
64…インタフェース基板66…ターミナル68…左右の側壁
70…コネクタB配置壁72…脚部 74,84…テーパ部
76…穴 78…ロック部 78a…先端部 80…長穴
82…開口部 86,88…溝 92…コネクタB
90,94…バーリング部 96…下端部の突起
98…ネジ 100…ハードディスク 100a…モータ
102…ボデー102a…左右側面 102b,102c…雌ネジ
102c…雌ネジ 102d…突出部 103…コネクタA配置面
104…ハードディスク用回路基板
106…コネクタA 108…ネジ 110…ホルダー
112…ホルダー板金114…取っ手
116…ポリエステルフイルムのシート116a…穴 120…底面板
122…左右の側面板124…前面板126…打ち出し
128…突出部 130…爪 132…打ち抜き 134…打ち出し
136,140…フィン138…クランク曲げ部 142…穴

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ