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技術 プリント基板

出願人 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
発明者 生駒直希
出願日 1997年8月18日 (23年4ヶ月経過) 出願番号 1997-221253
公開日 1999年3月9日 (21年9ヶ月経過) 公開番号 1999-068264
状態 未査定
技術分野 プリント板の構造 プリント板の製造
主要キーワード 断線有無 検査規格 最接近位置 金型精度 プリント基板配線 通電検査 製造基準 良否判断
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1999年3月9日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (3)

課題

通電検査にて良否判断を容易に行い不良品の流出を防ぐプリント基板を提供。

解決手段

基板1の外形に接した空き領域の少なくとも1箇所にダミーパターン40と検査用ランド41,42を設け、ダミーパターン40のパターン幅と外形とのクリアランスは、設計及び製造基準内の最少幅,最少位置に設け、ダミーパターン40の近傍(設計及び製造基準内の最接近位置)にスリット3,丸穴51,角穴52を設ける。このスリット3,丸穴51,角穴52各部に発生する欠けクラックは、ダミーパターン40を断線させるため、このダミーパターン40の断線有無電気的に測定して基板1の良否判断を行う。

概要

背景

従来のプリント基板は、図2に示す金型加工の際に、金型精度金型の磨耗,金型設置条件,金型加工条件及びプリント基板の設計条件に左右され、基板1の外形(端や角),捨て板2,スリット3の近傍で欠け106及びクラック107が発生した場合、この欠け106,クラック107の程度判断及び検出には、目視検査が主流となっている。

概要

通電検査にて良否判断を容易に行い不良品の流出を防ぐプリント基板を提供。

基板1の外形に接した空き領域の少なくとも1箇所にダミーパターン40と検査用ランド41,42を設け、ダミーパターン40のパターン幅と外形とのクリアランスは、設計及び製造基準内の最少幅,最少位置に設け、ダミーパターン40の近傍(設計及び製造基準内の最接近位置)にスリット3,丸穴51,角穴52を設ける。このスリット3,丸穴51,角穴52各部に発生する欠け,クラックは、ダミーパターン40を断線させるため、このダミーパターン40の断線有無電気的に測定して基板1の良否判断を行う。

目的

従って、本発明の目的は、通電検査にて良否判断を行い不良品の流出を防止するプリント基板を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

金型打抜き加工された基板外形に接した空き領域に通電検査を行なうためのダミーパターンを上記基板の外形へ縁取りするように配置したことを特徴とするプリント基板

請求項2

上記ダミーパターンの所定基準内の最も近接した位置に、金型打抜き加工されたスリット丸穴角穴を任意に設けたことを特徴とする請求項1記載のプリント基板。

請求項3

上記基板の金型加工時に発生する外形,スリット,丸穴,角穴の欠け及びクラツクによって断線する所定基準内の最少幅の上記ダミーパターンで構成され、上記金型加工後に通電検査によって上記基板の金型加工状態を検出することを特徴とする請求項2記載のプリント基板。

技術分野

0001

本発明は、金型加工を要するプリント基板係り、特に、金型加工時に発生する欠けクラックによって断線するダミーパターンを備えたプリント基板に関する。

背景技術

0002

従来のプリント基板は、図2に示す金型加工の際に、金型精度金型の磨耗,金型設置条件,金型加工条件及びプリント基板の設計条件に左右され、基板1の外形(端や角),捨て板2,スリット3の近傍で欠け106及びクラック107が発生した場合、この欠け106,クラック107の程度判断及び検出には、目視検査が主流となっている。

発明が解決しようとする課題

0003

しかし、従来のプリント基板は、図2に示すように、量産するプリント基板の目視検査では、金型加工時に発生する許容範囲外検査規格外)の欠け,クラックの良否判断を人的作業で行うため、見落しや判断ミスが生じて良品不良品と判断及び、不良品を良品と判断して不良品の流出が課題となっている。

0004

従って、本発明の目的は、通電検査にて良否判断を行い不良品の流出を防止するプリント基板を提供することにある。

課題を解決するための手段

0005

上述の課題を解決するために、本発明のプリント基板は、金型打抜き加工された基板の外形に接した空き領域に通電検査を行なうためのダミーパターンを上記基板の外形へ縁取りするように配置したことを特徴とする。

0006

また、上述の課題を解決するために、本発明のプリント基板は、上記ダミーパターンの所定基準内の最も近接した位置に、金型打抜き加工されたスリット,丸穴角穴を任意に設けたことを特徴とする。

0007

さらに、上述の課題を解決するために、本発明のプリント基板は、上記基板の金型加工時に発生する外形,スリット,丸穴,角穴の欠け及びクラツクによって断線する所定基準内の最少幅の上記ダミーパターンで構成され、上記金型加工後に通電検査によって上記基板の金型加工状態を検出することを特徴とする。

発明を実施するための最良の形態

0008

次に、本発明の一実施の形態によるプリント基板を図面を参照して説明する。

0009

図1は、本発明の一実施の形態によるプリント基板の構成図である。

0010

本発明の一実施の形態によるプリント基板は、図1に示すように、基板1と、スリット3を介して設けられた捨て板2と、この捨て板2及び基板1の外形に接した空き領域に配置され、かつ欠け及びクラツクによって断線する所定基準内の最少幅のランド41,ランド42,ダミーパターン40と、このダミーパターン40の所定基準内の最も近接した位置に金型打抜き加工されて形成された丸穴51,角穴52とで構成される。

0011

次に、本発明の一実施の形態によるプリント基板の構造を図面を参照して説明する。

0012

図1は、本発明の一実施の形態によるプリント基板の構成図である。

0013

本発明の一実施の形態によるプリント基板の構造は、図1に示すように、基板1の外形に接した空き領域の少なくとも片面1箇所にダミーパターン40と検査用のランド(端子)41,42を設け、かつダミーパターン40のパターン幅と外形(端)とのクリアランスを設計及び製造基準内の最少幅,最少位置とし、ダミーパターン40の近傍(設計及び製造基準内の最接近位置)にスリット3,丸穴51,角穴52を設ける。

0014

従って、プリント基板を金型加工する際に発生するスリット3,丸穴51,角穴52各部の欠け,クラックにより、ダミーパターン40が断線し、次工程のプリント基板配線の通電検査工程(チェッカー工程)において、ランド51とランド52間が導通ショート)状態であれば良品、オープン状態であれば不良品と判断される。

0015

なお、ダミーパターン40を断線させない欠け及びクラックは、許容範囲内(検査規格内)と判断して良品扱いとなる。

発明の効果

0016

以上説明したように、本発明のプリント基板によれば、プリント基板上の外形に接して空き領域に設けたダミーパターンを通電検査することで、量産するプリント基板の金型加工時に発生する許容範囲外(検査規格外)の欠け及びクラックを確実で早期に発見できて不良品の流出を防止し、かつ目視することで品質状況監視予測ができ、早期対応して安定した品質を維持する効果がある。

図面の簡単な説明

0017

図1本発明の一実施の形態によるプリント基板の構成図である。
図2従来のプリント基板の構成図である。

--

0018

1基板
2プリント基板(捨て板)
3スリット
40ダミーパターン
41,42ランド
51丸穴
52 角穴

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