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技術 金属箔張り積層板の製造方法

出願人 パナソニック電工株式会社
発明者 牧野秀志三澤英人東田利之
出願日 1997年8月26日 (24年5ヶ月経過) 出願番号 1997-229617
公開日 1999年3月2日 (22年11ヶ月経過) 公開番号 1999-058610
状態 拒絶査定
技術分野 積層体(2) プリント板の材料
主要キーワード アラミド繊維製 液状熱硬化性樹脂組成物 自己硬化性 所要枚数 成形プレス ガラス繊維製 両最外層 内層用基板
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (2)

課題

基材熱硬化性樹脂組成物含浸したプリプレグ10a・・を積層した後、その最外層に、プリプレグ10a・・と接するように金属箔30を積層し、次いで加熱・加圧して製造する金属箔張り積層板の製造方法であって、得られる金属箔張り積層板の表面の金属箔30に、スジ状の凹部が形成されにくい金属箔張り積層板の製造方法を提供する。

解決手段

金属箔30と接する部分のプリプレグ10a,10cが、表面の突起が100μm以下に調整されたプリプレグ10a,10cである。

概要

背景

従来より、プリント配線板の製造に用いられる、表面に金属箔の層を有する金属箔張り積層板は、例えばガラス織布ガラスクロス)等の基材エポキシ樹脂等の液状熱硬化性樹脂組成物含浸した後、乾燥して半硬化させて製造したシート状のプリプレグ所要枚数と、必要に応じて導体回路を形成した内層用基板を重ね、更にその外側に金属箔を積層した後、この積層物を金属製等の平板に挟み、更に成形プレス加圧板に挟んで、加熱・加圧することにより、プリプレグ及び金属箔等を一体化して製造されている。

なお基材に含浸しようとする熱硬化性樹脂組成物は、組成を均一にするために、含浸前に攪拌した後、基材に含浸することが一般的に行われている。しかし熱硬化性樹脂組成物は、この攪拌によって空気を抱き込んで内部に気泡を含んでしまい、そして、この気泡を含んだ熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸すると、気泡を含んだ熱硬化性樹脂組成物の固まりが基材表面に付着した状態で固化しやすく、得られるプリプレグの表面に、その固まりによる突起が形成される場合があった。また、基材が紡糸製織等の工程でこすれた場合、一般に「毛羽」と呼ばれる基材を構成するフィラメントが表面から突出した状態となり、熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸してプリプレグを製造すると、その突出したフィラメントの部分に熱硬化性樹脂組成物が凝集しやすく、この場合も、得られるプリプレグの表面に熱硬化性樹脂組成物の突起が形成される場合があった。

そのため、加圧板に挟んで加圧すると共に、加熱することにより、この突起を平滑化しながらプリプレグ及び金属箔等を一体化して金属箔張り積層板は製造されている。

近年の電子機器の高機能化等に伴い、板厚の薄いプリント配線板が要求されており、そのために、12μmや9μm等の厚みの薄い金属箔を用いて板厚を薄くした金属箔張り積層板が製造されている。しかし、厚みの薄い金属箔を用いた場合、得られる積層板表面の金属箔に、一般に「しわ」と呼ばれるスジ状の凹部が形成される場合があった。そして、プリント配線板を製造するために、このスジ状の凹部が形成された積層板表面の金属箔をエッチングして導体回路を形成した場合、凹部が形成された部分の導体回路が余分にエッチングされてオープン不良となる場合があり、導体回路の歩留まりが低いという問題があった。

そのため、厚みの薄い金属箔を用いた場合であっても、得られる金属箔張り積層板の表面の金属箔にスジ状の凹部が形成されにくい金属箔張り積層板の製造方法が求められている。

概要

基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグ10a・・を積層した後、その最外層に、プリプレグ10a・・と接するように金属箔30を積層し、次いで加熱・加圧して製造する金属箔張り積層板の製造方法であって、得られる金属箔張り積層板の表面の金属箔30に、スジ状の凹部が形成されにくい金属箔張り積層板の製造方法を提供する。

金属箔30と接する部分のプリプレグ10a,10cが、表面の突起が100μm以下に調整されたプリプレグ10a,10cである。

目的

本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とするところは、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグを積層した後、その最外層に、プリプレグと接するように金属箔を積層し、次いで加熱・加圧して製造する金属箔張り積層板の製造方法であって、得られる金属箔張り積層板の表面の金属箔に、スジ状の凹部が形成されにくい金属箔張り積層板の製造方法を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

基材熱硬化性樹脂組成物含浸したプリプレグ所要枚数積層した後、その最外層に、プリプレグと接するように金属箔を積層し、次いで加熱・加圧して製造する金属箔張り積層板の製造方法において、金属箔と接する部分のプリプレグが、表面の突起が100μm以下に調整されたプリプレグであることを特徴とする金属箔張り積層板の製造方法。

請求項2

突起が100μm以下に調整されたプリプレグの表面のうち、突起の大きさが小さい側の面が、金属箔と接することを特徴とする請求項1記載の金属箔張り積層板の製造方法。

請求項3

表面の突起が100μm以下に調整されたプリプレグが、プリプレグの表面のうち、一方の表面の突起が100μm以下に調整されたプリプレグであり、そのプリプレグの突起が100μm以下に調整された面が、金属箔と接することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の金属箔張り積層板の製造方法。

請求項4

プリプレグと接するように積層する金属箔の厚みが、5〜15μmであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の金属箔張り積層板の製造方法。

請求項5

プリプレグの表面の突起を調整する方法が、加熱物でプリプレグを挟んで、プリプレグ表面の熱硬化性樹脂組成物を溶融させながら、プリプレグの両面からその表面の熱硬化性樹脂組成物を加圧する方法であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の金属箔張り積層板の製造方法。

請求項6

基材が、ガラス織布又はガラス不織布であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の金属箔張り積層板の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、プリント配線板の製造に用いられる、金属箔張り積層板の製造方法に関するものである。

背景技術

0002

従来より、プリント配線板の製造に用いられる、表面に金属箔の層を有する金属箔張り積層板は、例えばガラス織布ガラスクロス)等の基材エポキシ樹脂等の液状熱硬化性樹脂組成物含浸した後、乾燥して半硬化させて製造したシート状のプリプレグ所要枚数と、必要に応じて導体回路を形成した内層用基板を重ね、更にその外側に金属箔を積層した後、この積層物を金属製等の平板に挟み、更に成形プレス加圧板に挟んで、加熱・加圧することにより、プリプレグ及び金属箔等を一体化して製造されている。

0003

なお基材に含浸しようとする熱硬化性樹脂組成物は、組成を均一にするために、含浸前に攪拌した後、基材に含浸することが一般的に行われている。しかし熱硬化性樹脂組成物は、この攪拌によって空気を抱き込んで内部に気泡を含んでしまい、そして、この気泡を含んだ熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸すると、気泡を含んだ熱硬化性樹脂組成物の固まりが基材表面に付着した状態で固化しやすく、得られるプリプレグの表面に、その固まりによる突起が形成される場合があった。また、基材が紡糸製織等の工程でこすれた場合、一般に「毛羽」と呼ばれる基材を構成するフィラメントが表面から突出した状態となり、熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸してプリプレグを製造すると、その突出したフィラメントの部分に熱硬化性樹脂組成物が凝集しやすく、この場合も、得られるプリプレグの表面に熱硬化性樹脂組成物の突起が形成される場合があった。

0004

そのため、加圧板に挟んで加圧すると共に、加熱することにより、この突起を平滑化しながらプリプレグ及び金属箔等を一体化して金属箔張り積層板は製造されている。

0005

近年の電子機器の高機能化等に伴い、板厚の薄いプリント配線板が要求されており、そのために、12μmや9μm等の厚みの薄い金属箔を用いて板厚を薄くした金属箔張り積層板が製造されている。しかし、厚みの薄い金属箔を用いた場合、得られる積層板表面の金属箔に、一般に「しわ」と呼ばれるスジ状の凹部が形成される場合があった。そして、プリント配線板を製造するために、このスジ状の凹部が形成された積層板表面の金属箔をエッチングして導体回路を形成した場合、凹部が形成された部分の導体回路が余分にエッチングされてオープン不良となる場合があり、導体回路の歩留まりが低いという問題があった。

0006

そのため、厚みの薄い金属箔を用いた場合であっても、得られる金属箔張り積層板の表面の金属箔にスジ状の凹部が形成されにくい金属箔張り積層板の製造方法が求められている。

発明が解決しようとする課題

0007

本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とするところは、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグを積層した後、その最外層に、プリプレグと接するように金属箔を積層し、次いで加熱・加圧して製造する金属箔張り積層板の製造方法であって、得られる金属箔張り積層板の表面の金属箔に、スジ状の凹部が形成されにくい金属箔張り積層板の製造方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

0008

本発明の請求項1に係る金属箔張り積層板の製造方法は、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグを所要枚数積層した後、その最外層に、プリプレグと接するように金属箔を積層し、次いで加熱・加圧して製造する金属箔張り積層板の製造方法において、金属箔と接する部分のプリプレグが、表面の突起が100μm以下に調整されたプリプレグであることを特徴とする。

0009

本発明の請求項2に係る金属箔張り積層板の製造方法は、請求項1記載の金属箔張り積層板の製造方法において、突起が100μm以下に調整されたプリプレグの表面のうち、突起の大きさが小さい側の面が、金属箔と接することを特徴とする。

0010

本発明の請求項3に係る金属箔張り積層板の製造方法は、請求項1又は請求項2記載の金属箔張り積層板の製造方法において、表面の突起が100μm以下に調整されたプリプレグが、プリプレグの表面のうち、一方の表面の突起が100μm以下に調整されたプリプレグであり、そのプリプレグの突起が100μm以下に調整された面が、金属箔と接することを特徴とする。

0011

本発明の請求項4に係る金属箔張り積層板の製造方法は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の金属箔張り積層板の製造方法において、プリプレグと接するように積層する金属箔の厚みが、5〜15μmであることを特徴とする。

0012

本発明の請求項5に係る金属箔張り積層板の製造方法は、請求項1から請求項4のいずれかに記載の金属箔張り積層板の製造方法において、プリプレグの表面の突起を調整する方法が、加熱物でプリプレグを挟んで、プリプレグ表面の熱硬化性樹脂組成物を溶融させながら、プリプレグの両面からその表面の熱硬化性樹脂組成物を加圧する方法であることを特徴とする。

0013

本発明の請求項6に係る金属箔張り積層板の製造方法は、請求項1から請求項5のいずれかに記載の金属箔張り積層板の製造方法において、基材が、ガラス織布又はガラス不織布であることを特徴とする。

0014

プリプレグと金属箔を積層して加熱・加圧するとき、プリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物は溶融して中央部から端部に向かって流れる。このとき、表面の金属箔は、その流れによって多少動くと考えられるが、プリプレグに大きな突起が形成されていると、その突起の部分で金属箔の動きが止められ、その止められた部分と動いた部分の間にスジ状の凹部が形成されると考えられる。しかし、本発明によると、金属箔と接する部分のプリプレグ表面の突起が100μm以下に調整されているため、金属箔の動きが止められにくくなって、得られる金属箔張り積層板の表面の金属箔に、スジ状の凹部が形成されにくくなると考えられる。

発明を実施するための最良の形態

0015

本発明に係る金属箔張り積層板の製造方法を図面に基づいて説明する。図1は本発明に係る金属箔張り積層板の製造方法の一実施の形態を説明する図であり、(a)は断面図、(b)は要部を破断して示した図である。

0016

本発明に係る金属箔張り積層板の製造方法の一実施の形態は、図1(a)に示すように、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグ10a,10b,10cを3枚積層した後、その両最外層に金属箔20,20を積層し、次いで、その積層物を平板30に挟み、更に成形装置の加圧板40間に挟んで加熱・加圧して製造する実施の形態である。

0017

なお、金属箔20と接する部分のプリプレグ10a,10cが、表面の突起が100μm以下、特に好ましくは60μm以下に調整されたプリプレグであることが重要である。100μmを越える場合、得られる金属箔張り積層板の表面の金属箔20に、スジ状の凹部が形成されやすく、そしてこの金属箔張り積層板を用いてプリント配線板を製造した場合、表層の導体回路にオープン不良が発生しやすくなる。なお、表面の突起の大きさの下限は、0μmでも差し支えない。

0018

なお、本発明の「突起」の大きさとは、図1(b)に示すようなプリプレグ10aの場合、プリプレグ10a表面の凹凸のうち、特に突出した部分11の突出先端部と、その特に突出した部分11付近の凹凸を結んだ仮想平均線との間隔Aを表すものである。

0019

なお、図1(a)に示すように、一方の表面のみが金属箔20と接するプリプレグ10a,10cの場合には、プリプレグ10a,10cの表面のうち、一方の表面のみ、突起が100μm以下に調整されていても良い。この場合は、そのプリプレグ10a,10cの突起が100μm以下に調整された面を、金属箔20と接するように積層すると、得られる金属箔張り積層板表面の金属箔20に、スジ状の凹部が特に形成されにくくなる。

0020

なお、両方の表面の突起が100μm以下に調整されたプリプレグ10a,10cを用いると、スジ状の凹部が特に形成されにくくなり好ましい。また、両方の表面の突起が100μm以下に調整されている場合には、突起が100μm以下に調整されたプリプレグ10a,10cの表面のうち、突起の大きさが小さい側の面を、金属箔20と接するようにすると、スジ状の凹部が更に形成されにくくなり好ましい。なお、金属箔20と接しないプリプレグ10bを積層している場合、そのプリプレグ10bは、表面の突起が調整されていても良く、調整されていなくても良い。

0021

このプリプレグ10a,10c表面の突起を調整する方法としては、特に限定するものではなく、加熱ロール等の加熱した加熱物でプリプレグ10a,10cを挟んで、プリプレグ10a,10c表面の熱硬化性樹脂組成物を溶融させながら、プリプレグ10a,10cの両面からその表面の熱硬化性樹脂組成物を加圧して突起部の熱硬化性樹脂組成物を移動させ、突起を平滑化する方法や、熱風レーザー光高周波磁力線等によりプリプレグ10a,10c表面の熱硬化性樹脂組成物を加熱して再溶融させることにより突起部の熱硬化性樹脂組成物を移動させ、突起を平滑化する方法や、プリプレグ10a,10c表面の熱硬化性樹脂組成物が固体の状態で、プリプレグ10a,10cの両面からその表面の熱硬化性樹脂組成物を加圧して突起を陥没させて平滑化する方法や、プリプレグ10a,10cの表面の突起を、ナイフ等で削り取って平滑化する方法等が挙げられる。

0022

なお、加熱物でプリプレグ10a,10cを挟んで、プリプレグ10a,10c表面の熱硬化性樹脂組成物を溶融させながら、プリプレグ10a,10cの両面からその表面の熱硬化性樹脂組成物を加圧する方法の場合、両方の表面の突起を一度に調整することが可能となり好ましい。なお、加熱して表面の突起を調整する場合には、熱硬化性樹脂組成物が軟化する温度以上であり、かつ、熱硬化性樹脂組成物の硬化が余り進行しない程度の温度に設定することが必要である。

0023

本発明に用いるプリプレグ10a・・は、熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸したものであり、例えば、熱硬化性樹脂組成物に溶剤を添加して粘度を調整した後、その液に基材を浸漬して含浸し、次いで加熱することにより溶剤を乾燥すると共に、熱硬化性樹脂組成物を半硬化(Bステージ化)した後、室温まで冷却して得られるものや、室温で固体の熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融させた状態で基材に塗布して含浸した後、室温まで冷却することにより得られるものである。なお、含浸した後、冷却するまでの、熱硬化性樹脂組成物が溶融した状態で、プリプレグ10a・・を両面から加圧して、プリプレグ10a・・表面の突起を調整するようにしても良い。

0024

上記基材としては、ガラス等の無機質繊維ポリエステルポリアミドアラミドポリイミド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙等を用いることができる。なお、ガラス繊維製の織布(ガラスクロス)又は不織布を用いると、耐熱性耐湿性が優れた金属箔張り積層板が得られ好ましい。なお、基材の厚みは0.03〜0.25mmのものが一般に使用される。また、上記繊維としては、複数のフィラメントを必要に応じてバインダーを用いて収束したヤーンよりなる繊維でもよく、1本のフィラメントよりなる繊維でもよい。なお、直径5〜10μmのフィラメントを用いた基材の場合、紡糸や製織等の工程で基材がこすれてフィラメントが表面から突出して毛羽が発生した場合であっても、プリプレグ10a・・表面の突起を調整しやすく好ましい。

0025

また、熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系ポリイミド樹脂系不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物のように、熱硬化性樹脂組成物全般を用いることができる。なお、熱硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂系の場合、得られる金属箔張り積層板の電気特性及び接着性バランスが良好であり好ましい。

0026

この熱硬化性樹脂組成物中には、熱硬化性樹脂を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹脂の硬化剤硬化促進剤無機充填材及び溶剤等を含有することができる。なおエポキシ樹脂等のように自己硬化性の低い熱硬化性樹脂組成物は、その樹脂を硬化するための硬化剤等も含有することが必要である。

0027

プリプレグ10a・・中の熱硬化性樹脂組成物の量は、熱硬化性樹脂組成物及び基材の合計重量100重量部に対し、40〜70重量部であると好ましい。40重量部未満の場合は、得られる金属箔張り積層板の内部に気泡が残留して電気的特性が低下する場合があり、70重量部を超える場合は、得られる金属箔張り積層板の板厚のばらつきが大きくなる場合がある。

0028

また、本発明に用いる金属箔20としては、金属製の箔であれば特に限定するものではなく、銅、アルミニウム真鍮ニッケル等の単独、合金複合の箔を用いることができる。この金属箔20の厚みとしては、5〜35μmが一般的であるが、5〜15μmであると、得られる金属箔張り積層板の表面の金属箔20にスジ状の凹部が形成されにくいという効果が特に大きく好ましい。

0029

プリプレグ10a・・と金属箔20を積層した後、加熱・加圧する条件としては、プリプレグ10a・・中の熱硬化性樹脂組成物が硬化する条件で適宜調整して加熱・加圧すればよいが、加圧の圧力が低過ぎると、得られる金属箔張り積層板の内部に気泡が残留して成形性が低下する場合があるため、成形性を満足する範囲内で加圧することが好ましい。

0030

なお上記実施の形態は、3枚のプリプレグ10a・・を積層した後、その両最外層に、金属箔20を積層した実施の形態を説明したが、プリプレグ10a・・の枚数は特に限定するものではなく、得ようとする金属箔張り積層板の厚みに応じて調整すれば良い。なお、導体回路を形成した内層用基板を同時に積層していても良い。

0031

また、金属箔20は、プリプレグ10a・・を所要枚数積層した、その両最外層に積層することに限定するものではなく、その少なくとも一方の最外層に積層していれば良い。なお、一方の面のみに金属箔20を積層する場合の他方の面には、金属箔張り基板や、フッ素樹脂フィルム等の離型シートを積層して加熱・加圧する。なお、金属箔20をプリプレグ10a・・を所要枚数積層したものの一方の最外層に積層する場合の積層方法としては、金属箔20の上に、プリプレグ10a・・を所要枚数重ねたものを積層するようにしても良く、金属箔20の上に、プリプレグ10a・・を所要の枚数になるまで、順次積層するようにしても良い。

0032

また、プリプレグ10a・・と金属箔20を積層した積層物を、間に平板30を介在させて複数重ね、その重ねたものを成形装置の加圧板40間に挟んで加熱・加圧しても良い。この場合、一度に多数の金属箔張り積層板を得ることができ好ましい。なお、積層物を加圧板40間に挟む場合には、必要に応じて、セルロースペーパーアラミド繊維ペーパー等のクッション材熱伝導調整材等を間に挟んで加熱・加圧してもよい。

0033

(実施例1)熱硬化性樹脂組成物として、エポキシ樹脂(テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂[東都化成株式会社製、商品名YDB−500])を固形分として80重量部と、硬化剤(ジシアンジアミド[日本カーバイド株式会社製])を3重量部と、硬化促進剤(2−エチル−4−メチルイミダゾール[四国化成株式会社製])を0.2重量部配合して混合したエポキシ樹脂組成物を使用した。

0034

そして、溶剤(ジメチルホルムアミド)を加えて粘度調整した上記エポキシ樹脂組成物に、基材として厚さ0.19mmのガラス織布(ガラスクロス)[旭シュエーベル株式会社製、商品名7628]を用いて、浸漬して含浸し、次いで、最高温度180℃で加熱乾燥して、樹脂量が40重量%、170℃のゲルタイムが150秒のプリプレグを作製した。

0035

得られたプリプレグを目視で観察しながら、表面の突起のうち、100μmを越えるものをナイフで削り取って平滑化した。なおプリプレグの両面を平滑化した。そしてこのプリプレグを8枚重ねると共に、その両最外層に厚み9μmの銅箔[日鉱グールドフォイル株式会社製]を重ねて積層物を形成した。なお、銅箔と接する部分のプリプレグは、その表面のうち、突起の大きさが小さい側の面が、銅箔と接するようにプリプレグを重ねた。また、銅箔と接する部分のプリプレグに形成された突起の大きさは、最大90μmであった。

0036

そしてその積層物10組を、間にステンレス製の平板を挟みながら重ねた後、その両外側から平板で挟み、更に加圧板の間に挟んで、最高温度170℃、圧力3.0MPaで90分加熱・加圧して金属箔張り積層板を製造した。

0037

(実施例2)表面の突起を平滑化したプリプレグを8枚重ねることに代えて、表面の突起を平滑化しないプリプレグを6枚重ねた後、その両外側に、上記表面の突起をナイフで削り取って平滑化したプリプレグを各1枚重ねたこと以外は、実施例1と同様にして金属箔張り積層板を製造した。なお、銅箔と接する部分のプリプレグに形成された突起の大きさは、最大90μmであった。また、表面の突起を平滑化しないプリプレグには、最大200μmの突起が形成されていた。

0038

(実施例3)プリプレグの表面の突起のうち、50μmを越えるものをナイフで削り取って平滑化したこと以外は、実施例1と同様にして金属箔張り積層板を製造した。なお、銅箔と接する部分のプリプレグに形成された突起の大きさは、最大40μmであった。

0039

(実施例4)120℃に温度調整された加熱ロールでプリプレグを挟んで、プリプレグ表面の熱硬化性樹脂組成物を溶融させながら、プリプレグの両面からその表面の熱硬化性樹脂組成物を加圧して、突起を平滑化したこと以外は、実施例1と同様にして金属箔張り積層板を製造した。なお、銅箔と接する部分のプリプレグに形成された突起の大きさは、最大30μmであった。

0040

(実施例5)熱硬化性樹脂組成物として、ポリイミド樹脂[日本チバガイギー株式会社製、商品名ケルイミド601]100重量部を、溶剤(N−メチルピロリドン)50重量部に溶解したポリイミド樹脂組成物を用いたこと、及び、表面にフッ素樹脂層を形成した130℃の金属板にプリプレグを2秒間挟んで、プリプレグ表面の熱硬化性樹脂組成物を溶融させながら、プリプレグの両面からその表面の熱硬化性樹脂組成物を加圧して、突起を平滑化したこと以外は、実施例1と同様にして金属箔張り積層板を製造した。なお、銅箔と接する部分のプリプレグに形成された突起の大きさは、最大60μmであった。

0041

(実施例6)ガラス織布に代えて、直径9μmのフィラメントを用いた厚さ0.3mmのガラス不織布[本州製紙株式会社製、品名クラベスト]を用いたこと、及び、このガラスペーパーを用いたプリプレグを5枚重ねたこと以外は、実施例1と同様にして金属箔張り積層板を製造した。なお、銅箔と接する部分のプリプレグに形成された突起の大きさは、最大90μmであった。

0042

(実施例7)ガラス織布に代えて、アラミド繊維製の不織布を用いたこと以外は実施例4と同様にして金属箔張り積層板を製造した。なお、銅箔と接する部分のプリプレグに形成された突起の大きさは、最大30μmであった。

0043

(比較例1)表面の突起を平滑化したプリプレグに代えて、表面の突起を平滑化しないプリプレグを重ねたこと以外は、実施例1と同様にして金属箔張り積層板を製造した。なお、銅箔と接する部分のプリプレグには、最大200μmの突起が形成されていた。

0044

(比較例2)プリプレグの表面の突起のうち、130μmを越えるものをナイフで削り取って平滑化したこと以外は、実施例1と同様にして金属箔張り積層板を製造した。なお、銅箔と接する部分のプリプレグに形成された突起の大きさは、最大120μmであった。

0045

(比較例3)表面の突起を平滑化したプリプレグに代えて、表面の突起を平滑化しないプリプレグを重ねたこと以外は、実施例6と同様にして金属箔張り積層板を製造した。なお、銅箔と接する部分のプリプレグには、最大250μmの突起が形成されていた。

0046

(比較例4)表面の突起を平滑化したプリプレグに代えて、表面の突起を平滑化しないプリプレグを重ねたこと以外は、実施例7と同様にして金属箔張り積層板を製造した。なお、銅箔と接する部分のプリプレグには、最大110μmの突起が形成されていた。

0047

(評価、結果)各実施例及び各比較例で得られた金属箔張り積層板の、表面の銅箔に発生しているスジ状の凹部の数を、目視で観察して評価した。なお、100枚検査してその合計を求めた。その結果は、表1に示したとおり、同じ基材を用いた実施例1〜5は比較例1,2と比べて、実施例6は比較例3と比べて、実施例7は比較例4と比べて、得られた金属箔張り積層板の表面の金属箔に、スジ状の凹部が形成されにくいことが確認された。

0048

発明の効果

0049

本発明に係る金属箔張り積層板の製造方法は、表面の突起が100μm以下に調整されたプリプレグを金属箔と接するように積層して製造するため、得られる金属箔張り積層板の表面の金属箔に、スジ状の凹部が形成されにくくなる。

図面の簡単な説明

0050

図1本発明に係る金属箔張り積層板の製造方法の一実施の形態を説明する図であり、(a)は断面図、(b)は要部を破断して示した図である。

--

0051

10a,10b,10cプリプレグ
20金属箔
30平板
40 加圧板

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