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技術 基板処理装置および基板処理装置の固定方法

出願人 株式会社SCREENホールディングス
発明者 川本隆範大谷正美今西保夫辻雅夫岩見優樹西村讓一森田彰彦
出願日 1997年7月14日 (23年4ヶ月経過) 出願番号 1997-205263
公開日 1999年2月2日 (21年9ヶ月経過) 公開番号 1999-031642
状態 未査定
技術分野 ホトレジストの材料 感光性樹脂・フォトレジストの処理 ホトレジスト感材への露光・位置合せ フォトリソグラフィー用材料 塗布装置3(一般、その他) 半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) 半導体装置の製造処理一般 半導体の露光(電子、イオン線露光を除く)
主要キーワード パンタグラフリンク 耐震対策 占有床面積 アーム駆動機構 耐震効果 内カップ 押圧機構 半導体製造装置用
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この項目の情報は公開日時点(1999年2月2日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (7)

課題

簡易な構成でクリーンルームに確実に固定することができる基板処理装置および基板処理装置の固定方法を提供することを目的とする。

解決手段

基板処理装置は、基板搬送装置3と、スピンコータ4およびスピンデベロッパ5等の薬液処理ユニットを有する薬液処理部6と、複数のホットプレート7およびクールプレート8等の熱処理ユニットを有する熱処理部9とを備える。また、基板処理装置の最上端部には、基板処理装置におけるフレーム19をクリーンルームの天井部23に固定するための係合部材としての押圧機構10が配設されている。

概要

背景

このような基板一連の処理を施す基板処理装置は、クリーンルーム内に設置される。そして、この基板処理装置においては、ホットプレートやクールプレート上に基板を載置することにより当該基板を熱処理する熱処理ユニット複数個配設した熱処理部や、回転する基板上にレジスト現像液を供給することにより当該基板にレジスト塗布または現像処理を行う薬液処理ユニット等を複数個配設した薬液処理部に対し、搬送アームを有する基板搬送装置で基板の循環搬送を行うことにより、基板に対して一連の処理を実行している。

このような基板処理装置については、一般的な産業機械と同様、耐震対策が要求される。このような基板処理装置に施される耐震対策としては、従来、基板処理装置の底部を、複数の連結部材によりクリーンルームの床面に連結する方式を採用している。

概要

簡易な構成でクリーンルームに確実に固定することができる基板処理装置および基板処理装置の固定方法を提供することを目的とする。

基板処理装置は、基板搬送装置3と、スピンコータ4およびスピンデベロッパ5等の薬液処理ユニットを有する薬液処理部6と、複数のホットプレート7およびクールプレート8等の熱処理ユニットを有する熱処理部9とを備える。また、基板処理装置の最上端部には、基板処理装置におけるフレーム19をクリーンルームの天井部23に固定するための係合部材としての押圧機構10が配設されている。

目的

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、簡易な構成でクリーンルームに確実に固定することができる基板処理装置および基板処理装置の固定方法を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
1件

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請求項1

基板を処理するための複数の処理ユニットを有する基板処理装置であって、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合部材を配設したことを特徴とする基板処理装置。

請求項2

基板を処理するための複数の処理ユニットを有する基板処理装置であって、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合部材の取付部を有することを特徴とする基板処理装置。

請求項3

請求項1または請求項2いずれかに記載の基板処理装置において、前記係合部材は、基板処理装置とクリーンルームの天井部とを互いに離隔する方向に押圧する押圧機構により構成される基板処理装置。

請求項4

請求項1または請求項2いずれかに記載の基板処理装置において、前記係合部材は、基板処理装置とクリーンルームとを連結するための連結部材と、前記連結部材を基板処理装置およびクリーンルームに固定するための固定部材とから成る連結機構により構成される基板処理装置。

請求項5

請求項1乃至請求項4いずれかに記載の基板処理装置において、前記複数の処理ユニットは、上下方向に互いに重畳した状態で配置される基板処理装置。

請求項6

基板を処理するための複数の処理ユニットを互いに上下方向に重畳した状態で配置した基板処理装置をクリーンルーム内において固定するための基板処理装置の固定方法であって、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合部材により、基板処理装置の上部をクリーンルームに固定することを特徴とする基板処理装置の固定方法。

技術分野

0001

この発明は、半導体ウエハ液晶表示パネルガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板を処理する基板処理装置および基板処理装置の固定方法に関する。

背景技術

0002

このような基板に一連の処理を施す基板処理装置は、クリーンルーム内に設置される。そして、この基板処理装置においては、ホットプレートやクールプレート上に基板を載置することにより当該基板を熱処理する熱処理ユニット複数個配設した熱処理部や、回転する基板上にレジスト現像液を供給することにより当該基板にレジスト塗布または現像処理を行う薬液処理ユニット等を複数個配設した薬液処理部に対し、搬送アームを有する基板搬送装置で基板の循環搬送を行うことにより、基板に対して一連の処理を実行している。

0003

このような基板処理装置については、一般的な産業機械と同様、耐震対策が要求される。このような基板処理装置に施される耐震対策としては、従来、基板処理装置の底部を、複数の連結部材によりクリーンルームの床面に連結する方式を採用している。

発明が解決しようとする課題

0004

近年の基板の大型化に伴い、基板処理装置の大きさも大型化しつつある。このとき、基板処理装置が設置されるクリーンルームのスペースには限度があることから、基板処理装置はその占有床面積フットプリント)を小さくする必要がある。このため、基板を処理するための複数の処理ユニットを互いに上下方向に重畳した状態で配置した基板処理装置も採用されている。

0005

このような基板処理装置においては、床面積に比べて高さが極めて大きいものとなることから、従来のように基板処理装置の底部を連結部材によりクリーンルームに連結する方式においては、耐震効果が低下するという問題が生ずる。

0006

一方、このような問題に対応するため、連結部材の数を増加させたり連結部材を大型化したりすることも可能であるが、このような構成とした場合においては、クリーンルームの床面上に多数の、あるいは大型化した連結部材が配置されることとなり、作業者通行上危険を生ずるという問題を生ずる。

0007

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、簡易な構成でクリーンルームに確実に固定することができる基板処理装置および基板処理装置の固定方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

請求項1に記載の発明は、基板を処理するための複数の処理ユニットを有する基板処理装置であって、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合部材を配設したことを特徴とする。

0009

請求項2に記載の発明は、基板を処理するための複数の処理ユニットを有する基板処理装置であって、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合部材の取付部を有することを特徴とする。

0010

請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2いずれかに記載の発明において、前記係合部材は、基板処理装置とクリーンルームの天井部とを互いに離隔する方向に押圧する押圧機構により構成されている。

0011

請求項4に記載の発明は、請求項1または請求項2いずれかに記載の発明において、前記係合部材は、基板処理装置とクリーンルームとを連結するための連結部材と、前記連結部材を基板処理装置およびクリーンルームに固定するための固定部材とから成る連結機構により構成されている。

0012

請求項5に記載の発明は、請求項1乃至請求項4いずれかに記載の発明において、前記複数の処理ユニットは、上下方向に互いに重畳した状態で配置されている。

0013

請求項6に記載の発明は、基板を処理するための複数の処理ユニットを互いに上下方向に重畳した状態で配置した基板処理装置をクリーンルーム内において固定するための基板処理装置の固定方法であって、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合部材により、基板処理装置の上部をクリーンルームに固定することを特徴とする。

発明を実施するための最良の形態

0014

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1はこの発明の第1実施形態に係る基板処理装置の正面図であり、図2はその薬液処理部6等の平面的な配置を示す説明図である。

0015

この基板処理装置は、前段の処理工程から搬入された基板(半導体ウエハ)にレジストを塗布して後段ステッパー搬出するとともに、ステッパーから搬入された露光済の基板を現像処理して後段の処理工程に搬出するものである。この基板処理装置は、基板搬送装置3と、この基板搬送装置3を取り囲むように配置されたスピンコータ回転式レジスト塗布装置)4およびスピンデベロッパ回転式現像装置)5等の薬液処理ユニットを有する薬液処理部6と、この薬液処理部6の上方において基板搬送装置3を取り囲むように配置された複数のホットプレート7およびクールプレート8等の熱処理ユニットを有する熱処理部9とを備える。

0016

基板搬送装置3は、前段の処理工程からインデクサINDに搬入された基板を1枚ずつ載置台12上に払い出し、この基板を熱処理部5および薬液処理部6に順次搬送して処理するとともに、処理の終了した基板を載置台13上に載置してインターフェースIFを介して後段のステッパーに送り出すためのものであり、下方より立設された第1の基板搬送機構21と上方より懸吊された第2の基板搬送機構22とを有する。

0017

第1の基板搬送機構21は、図3に示すように、基板を支持して搬送するための搬送アーム1a、1bを支持する支持台31と装置本体に固定された支持台32とを連結するためのパンタグラフリンク33を有する。このパンタグラフリンク33は左右一対配設されており、これらのパンタグラフリンク33の一端を連結する連結棒34をモータ35およびネジ36の駆動で往復移動させることにより、パンタグラフリンク33の伸縮動作に伴って支持台31が支持台32に対して昇降移動する構成となっている。

0018

支持台31の上方には、互いに重畳して配置された一対の搬送アーム1a、1bを有する基台37が配設されている。この基台37は、モータ38に連結する回転軸39(図1参照)を介して支持台31に連結されている。このため、一対の搬送アーム1a、1bは、モータ35および38の駆動で昇降動作回転動作とを行う。また、搬送アーム1a、1bは、基台37に内蔵されたアーム駆動機構と各々接続されており、互いに独立して前後方向に往復移動可能に構成されている。

0019

第2の基板搬送機構22は、上下方向の配置を逆にした点以外は、第1の基板搬送機構21と同様の構成を有する。そして、第2の基板搬送機構22における搬送アーム1a、1bは、モータ35および38の駆動で昇降動作と回転動作とを行うとともに、基台37に内蔵されたアーム駆動機構により、互いに独立して前後方向に往復移動する。

0020

再度図1および図2を参照して、薬液処理部6は、基板搬送装置3の側方に配置された一対のスピンコータ4と、このスピンコータ4と基板搬送装置3を挟んで配置された一対のスピンデベロッパ5とを有する。スピンコータ4は、図1に示すように、基板を保持して回転するスピンチャック14と、このスピンチャック14の周囲に配設された内カップ15と、図示しないレジスト供給ノズルとを有し、スピンチャック14に保持されて回転する基板の表面にレジストを供給することにより、基板の表面にレジストの薄膜を形成するものである。また、スピンデベロッパ5は、スピンコータ4と同様のスピンチャックおよび内カップと現像液供給ノズルとを有し、スピンチャックに保持されて回転する基板の表面に現像液を供給することにより、基板の表面における露光済レジストを現像処理するものである。

0021

基板搬送装置3および薬液処理部6の下方には、レジストや現像液などの薬液貯蔵する薬液タンクや、処理後の廃液回収する廃液回収ユニット収納するケミカルキャビネット16が配設されている。また、スピンコータ4とスピンデベロッパ5の上方には、フィルターユニット17が配設されている。

0022

熱処理部9は、スピンコータ4およびスピンデベロッパ5の上方において、基板搬送装置3を取り囲むように配設された複数のクールプレート8と、各クールプレート8の上方に互いに重畳する状態で配設された複数のホットプレート7と、ホットプレート7および基板搬送装置3の上方に配設されたフィルターユニット18とを有する。

0023

このホットプレート7は、基板に対しレジスト塗布または現像処理を実行する前後において、基板を加熱するためのものである。また、クールプレート7は、ホットプレート7により加熱された基板を、スピンコータ4またはスピンデベロッパ5に搬送する前に予め冷却することにより、基板の温度を設定温度まで降温させるためのものである。一般に、ホットプレート7による基板の加熱処理にはクールプレート8による基板の冷却処理よりも長い処理時間を要することから、基板処理装置においては、クールプレート8より多数のホットプレート7が配設されている。

0024

また、基板処理装置の最上端部には、基板処理装置におけるフレーム19をクリーンルームの天井部23に固定するための係合部材としての押圧機構10が配設されている。

0025

このような基板処理装置においては、インデクサINDから払い出され載置台12上に置かれた基板を基板搬送装置3によりホットプレート7、クールプレート8およびスピンコータ4に順次搬送して処理するとともに、処理の終了した基板を載置台13上に載置してインターフェースIFを介して後段のステッパーに送り出す。また、同様に後段のステッパーからインターフェースIFを介して載置台13上に置かれた露光済みの基板を基板搬送装置3によりホットプレート7、クールプレート8およびスピンデベロッパ5に順次搬送して処理するとともに、処理の終了した基板を載置台12を介してインデクサINDに戻して後段の処理工程に送り出す。

0026

次に、クリーンルーム内において基板処理装置を固定するための係合部材としての押圧機構10の構成について説明する。図4は係合部材としての押圧機構10の一部を破断して示す側面図である。

0027

この押圧機構10は、基板処理装置に設置されたフレーム19とクリーンルームの天井部23とを互いに離隔する方向に押圧することにより、基板処理装置をクリーンルーム内において固定するためのものである。

0028

この押圧機構10は、基板処理装置に設置されたフレーム19に当接する当接部50と筒状部51とから成る基部52と、基部52における筒状部51に対して回転可能に設けられたナット部53と、筒状部54とナット部53に螺合するねじ部55とから成る第1の回転体56と、クリーンルームの天井部23に当接する当接部57と第1の回転体56の筒状部54に螺合するねじ部58とからなる第2の回転体59と、第2の回転体59のねじ部58に螺合するナット60とから構成される。

0029

一方、基板処理装置に設置されたフレーム19の上面には、押圧機構10の取付部24が左右一対形成されている。この取付部24は、押圧機構10における円盤形の当接部50を取り囲むような環状の形状を有する。

0030

このような押圧機構10により、基板処理装置に設置されたフレーム19とクリーンルームの天井部23とを互いに離隔する方向に押圧して基板処理装置をクリーンルーム内において固定するためには、押圧機構10の当接部50を基板処理装置のフレーム19に形成された取付部24内に配置した状態で、第2の回転体59を第1の回転体56に対して回転させることにより、第2の回転体59を第1の回転体56に対して上方に移動させて、第2の回転体59における当接部57をクリーンルームの天井部23に当接させる。そして、ナット60により第2の回転体59を第1の回転体56に対して固定した後、ナット部53を回転することにより、第1、第2の回転体56、59をナット部53に対して上方に移動させる。

0031

これにより、押圧機構10における当接部50、57が、基板処理装置に設置されたフレーム19の上面とクリーンルームの天井部23下面とを互いに離隔する方向に押圧することとなり、基板処理装置に設置されたフレーム19がクリーンルームの天井部23に固定される。そして、このような押圧機構10により、基板処理装置に設置されたフレーム19の左右両端部をクリーンルームの天井部23に固定することで、基板処理装置がクリーンルームに対して確実に固定される。

0032

以上のような構成を有する基板処理装置においては、当該基板処理装置の上方において基板処理装置をクリーンルームに対して固定することができる。従って、上述したように、複数の薬液処理ユニットを有する薬液処理部6と複数の熱処理ユニットを有する熱処理部9とを上下方向に互いに重畳した状態で配置したような、床面積に比べて高さが極めて大きい基板処理装置の場合であっても、簡易な構成でこの基板処理装置を確実に固定することができ、十分な耐震効果を得ることができる。

0033

このとき、クリーンルームの床面上に多数の、あるいは大型化した連結部材を配置する必要がなくなることから、作業者の通行に危険を生ずることはない。但し、上記押圧機構10と基板処理装置の底部をクリーンルームの床面に連結する連結部材とを併用することにより、耐震効果をさらに向上させるようにしてもよい。

0034

次に、この発明の他の実施の形態を図面に基づいて説明する。図5はこの発明の第2実施形態に係る基板処理装置の正面図であり、図6は係合部材としての連結機構20の側面図である。なお、図1乃至図4に示す基板処理装置と同一の部材については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

0035

この第2実施形態に係る基板処理装置は、上述した係合部材としての押圧機構10に換えて、連結機構20を係合部材として採用した点が、上述した第1実施形態に係る基板処理装置と異なる。

0036

この連結機構20は、基板処理装置に設置されたフレーム19とクリーンルームの天井部23とを連結する連結部材としてのL型金具61と、このL型金具61に形成された長穴62を介してL型金具61をフレーム19に固定する固定部材としてのナット63と、L型金具61をクリーンルームの天井部23に固定する固定部材としてのナット64とから構成される。

0037

一方、基板処理装置に設置されたフレーム19の左右の上方には、連結機構20の取付部としてのナット63のねじ穴が形成されている。

0038

このような連結機構20により、基板処理装置に設置されたフレーム19とクリーンルームの天井部23とを連結して基板処理装置をクリーンルーム内において固定するためには、ナット64によりL型金具61をクリーンルームの天井部23に固定するとともに、ナット63によりL型金具61をフレーム19に固定する。これにより、基板処理装置に設置されたフレーム19の左右両端部とクリーンルームの天井部23とが連結され、基板処理装置がクリーンルームに対して確実に固定される。

0039

以上のような構成を有する基板処理装置においても、第1実施形態に係る基板処理装置と同様、基板処理装置の上方において基板処理装置をクリーンルームに対して固定することができる。

0040

なお、上述した第1、第2実施形態においては、いずれも、基板処理装置に設置されたフレーム19を、クリーンルームの天井部23に対して固定する場合について説明したが、このフレーム19をクリーンルームの側壁等に形成された固定部等に固定する構成としてもよい。要するに、押圧機構10または連結機構20等の係合部材により、基板処理装置の上部とクリーンルームとを固定する構成であればよい。

発明の効果

0041

請求項1乃至請求項4に記載の発明によれば、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合部材により、基板処理装置の上方において当該基板処理装置をクリーンルームに対して固定することができる。従って、簡易な構成で基板処理装置を確実に固定することができ、十分な耐震効果を得ることが可能となる。

0042

請求項5に記載の発明によれば、複数の処理ユニットを上下方向に互いに重畳した状態で配置した、床面積に比べて高さが極めて大きい基板処理装置の場合であっても、基板処理装置を確実に固定することができ、十分な耐震効果を得ることができる。

0043

請求項6に記載の発明によれば、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合部材により基板処理装置の上部をクリーンルームに固定することから、簡易な構成で基板処理装置を確実に固定することができ、十分な耐震効果を得ることが可能となる。

図面の簡単な説明

0044

図1この発明の第1実施形態に係る基板処理装置の正面図である。
図2基板処理装置における薬液処理部6等の平面的な配置を示す説明図である。
図3基板搬送機構21の斜視図である。
図4係合部材としての押圧機構10の一部を破断して示す側面図である。
図5この発明の第2実施形態に係る基板処理装置の正面図である。
図6係合部材としての連結機構20の側面図である。

--

0045

1a、1b搬送アーム
3基板搬送装置
4スピンコータ
5スピンデベロッパ
6薬液処理部
7ホットプレート
8 クールプレート
9熱処理部
10押圧機構
19フレーム
20連結機構
21、22基板搬送機構
23天井部
24取付部
61L型金具
63、64 ナット

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