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技術 厚み測定装置

出願人 株式会社東京精密
発明者 沼本実酒井謙児佐藤学
出願日 1997年3月4日 (23年11ヶ月経過) 出願番号 1997-048855
公開日 1998年9月14日 (22年5ヶ月経過) 公開番号 1998-246621
状態 未査定
技術分野 測定手段を特定しない測長装置
主要キーワード 測定開始命令 回転命令 検出命令 測定配置 裏面位置 非接触測定 距離測定器 厚み測定装置
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1998年9月14日)のものです。
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図面 (4)

課題

定位置への被測定物の配置を容易にし、且つ厚み測定を更に高精度に行うことができる厚み測定装置を提供する。

解決手段

半導体ウェーハ1の裏面1a、表面1bまでの距離a、bを非接触測定する非接触距離測定器20、30と、これらを相対的に接近離間させる移動駆動部25、35と、その間隔lを検知する間隔検知部40と、測定時にそれら非接触距離測定器20、30から半導体ウェーハ1までの距離a、bを距離測定に適した定距離L1に保つように移動駆動部25、35を制御し、間隔lに基づいて、厚みtを演算検出する。

概要

背景

半導体材料回路を形成したいわゆる半導体チップを製造する過程では、半導体ウェーハの厚みを検査する工程がある。この工程では、従来、次のような厚み測定装置が用いられている。その厚み測定装置は、半導体ウェーハを吸着する吸着定盤に対して配置され、半導体ウェーハの表面までの距離を検知する静電容量検知距離測定器等の非接触距離測定器と、この非接触距離測定器を吸着定盤に対して接近離間自在に支持する移動機構と、非接触距離測定器を吸着定盤に対する定位置に位置決めする係止片などの位置決め手段とを備えている。

この厚み測定装置では、非接触距離測定器を用いているので、接触型の距離測定器を用いる場合のように接触圧力加減に伴う誤差がなく、高精度な測定ができる。また、移動機構により、非接触距離測定器を吸着定盤に対して接近離間自在としているので、非接触距離測定器を吸着定盤に対して離間させることで、測定位置への半導体ウェーハの配置を容易にしている。

また、本出願人らは、最近では特願平9─011137号の研磨装置研磨量測定において、上記位置決め手段に代えて、非接触距離測定器と吸着定盤の間隔を検知する間隔検知部を設けたものを提案している。

概要

測定位置への被測定物の配置を容易にし、且つ厚み測定を更に高精度に行うことができる厚み測定装置を提供する。

半導体ウェーハ1の裏面1a、表面1bまでの距離a、bを非接触測定する非接触距離測定器20、30と、これらを相対的に接近離間させる移動駆動部25、35と、その間隔lを検知する間隔検知部40と、測定時にそれら非接触距離測定器20、30から半導体ウェーハ1までの距離a、bを距離測定に適した定距離L1に保つように移動駆動部25、35を制御し、間隔lに基づいて、厚みtを演算検出する。

目的

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、測定位置への被測定物の配置を容易にし、且つ厚み測定を更に高精度に行うことができる厚み測定装置を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
2件

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請求項1

被測定物の裏面の位置を定める裏面位置決定手段と、前記被測定物の表面までの距離を非接触測定する表面用非接触距離測定器と、前記表面用非接触距離測定器を前記裏面位置決定手段に対して相対的に接近離間させる表側移動駆動部と、前記表面用非接触距離測定器と前記裏面位置決定手段との間隔を検知する間隔検知部とを備える厚み測定装置において、測定時に前記表面用非接触距離測定器により検知された距離に基づいて、その距離を該表面用非接触距離測定器の距離測定に適した定距離にするように前記表側移動駆動部を制御する表側移動駆動制御部と、前記定距離と、前記裏面位置決定手段で定められた前記被測定物の裏面の位置と、前記間隔検知部で検知された前記間隔とに基づいて、前記被測定物の表面と裏面との間の厚みを演算検出する厚み演算検出部とを備えることを特徴とする厚み測定装置。

請求項2

前記裏面位置決定手段は、前記被測定物の裏面までの距離を非接触測定する裏面用非接触距離測定器と、前記裏面用非接触距離測定器を前記表面用非接触距離測定器に対して相対的に接近離間させる裏側移動駆動部とを備え、測定時に前記裏面用非接触距離測定器により検知された距離に基づいて、その距離を該裏面用非接触距離測定器の距離測定に適した定距離にするように前記裏側移動駆動部を制御する裏側移動駆動制御部を備え、前記間隔検知部で検知された前記間隔は、前記表面用非接触距離測定器と前記裏面用非接触距離測定器との間隔であり、前記裏面位置決定手段で定められた前記被測定物の裏面の位置は、前記裏面用非接触距離測定器の距離測定に適した定距離であることを特徴とする請求項1記載の厚み測定装置。

請求項3

本体支持部と、被測定物の裏面までの距離を非接触測定する裏面用非接触距離測定器と、前記被測定物の表面までの距離を非接触測定する表面用非接触距離測定器とを備える厚み測定装置において、前記本体支持部は、前記裏面用非接触距離測定器と前記表面用非接触距離測定器とが対向配置される開放部と、該開放部を移動させる開放部移動駆動部とを備え、測定時に前記裏面用非接触距離測定器により検知された距離と前記表面用非接触距離測定器により検知された距離に基づいて、それら距離を等距離に保つように前記開放部移動駆動部を制御する開放部移動駆動制御部を備えることを特徴とする厚み測定装置。

技術分野

0001

本発明は、測定位置への被測定物の配置を容易にし、且つ厚み測定を高精度に行うことができる厚み測定装置に関する。

背景技術

0002

半導体材料回路を形成したいわゆる半導体チップを製造する過程では、半導体ウェーハの厚みを検査する工程がある。この工程では、従来、次のような厚み測定装置が用いられている。その厚み測定装置は、半導体ウェーハを吸着する吸着定盤に対して配置され、半導体ウェーハの表面までの距離を検知する静電容量検知距離測定器等の非接触距離測定器と、この非接触距離測定器を吸着定盤に対して接近離間自在に支持する移動機構と、非接触距離測定器を吸着定盤に対する定位置に位置決めする係止片などの位置決め手段とを備えている。

0003

この厚み測定装置では、非接触距離測定器を用いているので、接触型の距離測定器を用いる場合のように接触圧力加減に伴う誤差がなく、高精度な測定ができる。また、移動機構により、非接触距離測定器を吸着定盤に対して接近離間自在としているので、非接触距離測定器を吸着定盤に対して離間させることで、測定位置への半導体ウェーハの配置を容易にしている。

0004

また、本出願人らは、最近では特願平9─011137号の研磨装置研磨量測定において、上記位置決め手段に代えて、非接触距離測定器と吸着定盤の間隔を検知する間隔検知部を設けたものを提案している。

発明が解決しようとする課題

0005

しかしながら、そのような従来の厚み測定装置では、非接触距離測定器は、測定する距離に応じて測定精度が変化するので、半導体ウェーハ等の被測定物の厚みによって精度にばらつきが生じることとなり、厚み測定の更なる高精度化は困難であった。

0006

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、測定位置への被測定物の配置を容易にし、且つ厚み測定を更に高精度に行うことができる厚み測定装置を提供することを目的とする。

0007

本発明は、被測定物の裏面の位置を定める裏面位置決定手段と、前記被測定物の表面までの距離を非接触測定する表面用非接触距離測定器と、前記表面用非接触距離測定器を前記裏面位置決定手段に対して相対的に接近離間させる表側移動駆動部と、前記表面用非接触距離測定器と前記裏面位置決定手段との間隔を検知する間隔検知部とを備える厚み測定装置において、測定時に前記表面用非接触距離測定器により検知された距離に基づいて、その距離を該表面用非接触距離測定器の距離測定に適した定距離にするように前記表側移動駆動部を制御する表側移動駆動制御部と、前記定距離と、前記裏面位置決定手段で定められた前記被測定物の裏面の位置と、前記間隔検知部で検知された前記間隔とに基づいて、前記被測定物の表面と裏面との間の厚みを演算検出する厚み演算検出部とを備えることを特徴とする。

0008

即ち、表面用非接触距離測定器と裏面用非接触距離測定器との間隔を可変自在とし、測定時には、被測定物の表面からの前記表面用非接触距離測定器の距離を該表面用非接触距離測定器の距離測定に適した定距離に保つ。また、上記発明において、前記裏面位置決定手段は、前記被測定物の裏面までの距離を非接触測定する裏面用非接触距離測定器と、前記裏面用非接触距離測定器を前記表面用非接触距離測定器に対して相対的に接近離間させる裏側移動駆動部とを備え、測定時に前記裏面用非接触距離測定器により検知された距離に基づいて、その距離を該裏面用非接触距離測定器の距離測定に適した定距離にするように前記裏側移動駆動部を制御する裏側移動駆動制御部を備え、前記間隔検知部で検知された前記間隔は、前記表面用非接触距離測定器と前記裏面用非接触距離測定器との間隔であり、前記裏面位置決定手段で定められた前記被測定物の裏面の位置は、前記裏面用非接触距離測定器の距離測定に適した定距離であることを特徴とする。

0009

即ち、従来のように裏面位置決定手段が吸着定盤である場合では、被測定物と吸着定盤との接触の加減に伴う誤差が考えられるが、本発明では、この誤差を解消することができる。また、別の本発明では、本体支持部と、被測定物の裏面までの距離を非接触測定する裏面用非接触距離測定器と、前記被測定物の表面までの距離を非接触測定する表面用非接触距離測定器とを備える厚み測定装置において、前記本体支持部は、裏面用非接触距離測定器と表面用非接触距離測定器とが対向配置される開放部と、該開放部を移動させる開放部移動駆動部とを備え、測定時に前記裏面用非接触距離測定器により検知された距離と前記表面用非接触距離測定器により検知された距離に基づいて、それら距離を等距離に保つように前記開放部移動駆動部を制御する開放部移動駆動制御部を制御する開放部移動駆動制御部を備えることを特徴とする。

0010

即ち、表面用非接触距離測定器と裏面用非接触距離測定器との間隙移動調整自在であり、測定時には、被測定物の表面からの表面用非接触距離測定器の距離及び被測定物の裏面からの裏面用非接触距離測定器の距離は、等距離となり、双方が距離測定に適した距離となるように保たれる。

発明を実施するための最良の形態

0011

以下添付図面に従って本発明に係る厚み測定装置の好ましい実施の形態について詳説する。図1に示す本発明の第一実施形態の厚み測定装置100は、被測定物としての半導体ウェーハ1の端部の厚みtを測定する測定装置本体10と、半導体ウェーハ1を支持する支持機構50と、制御部60とを備えている。

0012

測定装置本体10は、水平方向に開放された開放部16を有する本体支持部15と、半導体ウェーハ1の端部の裏面1aまでの上下方向の距離aを非接触測定する裏面用非接触距離測定器20と、本体支持部15の開放部16の下部16aに設けられ、裏面用非接触距離測定器20を、開放部16の上部16bに対して接近離間させる裏側移動駆動部25と、半導体ウェーハ1の表面1bまでの上下方向の距離bを非接触測定する表面用非接触距離測定器30と、本体支持部15の開放部16の上部16bに設けられ、表面用非接触距離測定器30を裏面用非接触距離測定器20に対して相対的に接近離間させる表側移動駆動部35と、表面用非接触距離測定器30と裏面用非接触距離測定器20との間隔lを検知する間隔検知部40とを備えている。

0013

裏面用非接触距離測定器20と表面用非接触距離測定器30は、共に半導体ウェーハ1との間の静電容量の変化に基づいて距離a、bを測定する静電容量検知型距離測定器である。裏側移動駆動部25と表側移動駆動部35は、共に印加電圧に応じて伸縮するピエゾ素子を用いている。

0014

間隔検知部40は、裏側移動駆動部25に設けられ、開放部16の下部16aに対する裏面用非接触距離測定器20の上下位置cを検知する裏側測定器位置検知部41と、表側移動駆動部35に設けられ、開放部16の上部16bに対する表面用非接触距離測定器30の上下位置dを検知する表側測定器位置検知部43とを備えており、裏側測定器位置検知部41と表側測定器位置検知部43とは、共に例えば、前記ピエゾ素子の印加電圧或いは抵抗に基づく検知をするものである。

0015

一方、支持機構50は、半導体ウェーハ1をその表面1bを上に向けて水平に吸着保持する吸着定盤51と、吸着定盤51を水平に回転させる定盤回転駆動部53と、定盤回転駆動部53と共に吸着定盤51を水平方向に走行させ、半導体ウェーハ1の端部を測定装置本体10の表面用非接触距離測定器30と裏面用非接触距離測定器20との間に配置させ、或いはその間から退去させる定盤走行駆動部55とを備えている。

0016

制御部60は、図2に示すように、入力部61、裏側移動駆動制御部63、表側移動駆動制御部65、厚み演算検出部67、出力部69、回転制御部71、走行制御部73、及びこれらにバス線77を介して接続された主制御部75とを備えている。入力部61は、例えばキーボードである。

0017

裏側移動駆動制御部63は、裏面用非接触距離測定器20により検知された図1の半導体ウェーハ1の裏面1aからの裏面用非接触距離測定器20の距離aに基づいて、その距離aを裏面用非接触距離測定器20の距離測定に適した定距離L1にするように裏側移動駆動部25を制御するものであり、図2の表側移動駆動制御部65は、表面用非接触距離測定器30により検知された図1の半導体ウェーハ1の表面1bからの表面用非接触距離測定器30の距離bに基づいて、その距離bを表面用非接触距離測定器30の距離測定に適した定距離L1にするように表側移動駆動部35を制御するものである。

0018

図2の厚み演算検出部67は、裏側測定器位置検知部41により検知された図1の裏面用非接触距離測定器20の上下位置cと、表側測定器位置検知部43により検知された表面用非接触距離測定器30の上下位置dと、予め記憶されている開放部16の下部16aと上部16bの間隔eとに基づいて、裏面用非接触距離測定器20と表面用非接触距離測定器30との間隔lを検出し、この間隔lと、予め記憶されている裏面用非接触距離測定器20及び表面用非接触距離測定器30の距離測定に適した定距離L1とに基づいて、半導体ウェーハ1の表面1bと裏面1aとの間の厚みtを演算検出するものである。

0019

図2の出力部69は、検出された厚みt等を出力するディスプレイであり、回転制御部71は、定盤回転駆動部53を制御するものであり、走行制御部73は、定盤走行駆動部55を制御するものである。次に、厚み測定装置100を用いた図1の半導体ウェーハ1の厚み測定方法について説明する。

0020

まず、半導体ウェーハ1を、吸着定盤51に、その表面1bを上に向けて水平に吸着保持させる。そこで、裏面用非接触距離測定器20、表面用非接触距離測定器30、裏側測定器位置検知部41、表側測定器位置検知部43を起動すると共に、図2の制御部60の入力部61から測定準備命令S1を入力する。主制御部75は、その測定準備命令S1に基づいて、裏側移動駆動制御部63と表側移動駆動制御部65とに、それぞれ、離間命令S3、S5を出力する。

0021

裏側移動駆動制御部63と表側移動駆動制御部65は、離間命令S3、S5に基づいて、図1に示す裏面用非接触距離測定器20と表面用非接触距離測定器30との間隔lを図中矢印A、C方向に、半導体ウェーハ1の端部の挿入に支障がない所定間隔、開けるように、裏側移動駆動部25と表側移動駆動部35を制御する。

0022

その後、図2の裏側移動駆動制御部63と表側移動駆動制御部65は、走行制御部73に起動命令S7、S9を出力する。走行制御部73は、起動命令S7、S9を共に入力すると、定盤走行駆動部55を図1中矢印E方向に起動し、半導体ウェーハ1の端部を測定装置本体10の表面用非接触距離測定器30と裏面用非接触距離測定器20との間に配置させる。これにより、半導体ウェーハ1の端部が多少歪んでいても、その端部を、裏面用非接触距離測定器20と表面用非接触距離測定器30との間に配置させることができる。

0023

その後、図2の走行制御部73は、裏側移動駆動制御部63と表側移動駆動制御部65に測定配置命令S11、S13を出力する。測定配置命令S11を入力すると、裏側移動駆動制御部63は、図1の裏面用非接触距離測定器20により検知された距離aに基づいて、その距離aを距離測定に適した定距離L1にするように裏側移動駆動部25を図中矢印A、B方向に駆動制御する。

0024

また、図2の表側移動駆動制御部65は、測定配置命令S13を入力すると、図1の表面用非接触距離測定器30により検知された距離bに基づいて、その距離bを距離測定に適した定距離L1にするように表側移動駆動部35を図中矢印C、D方向に駆動制御する。この距離測定に適した定距離L1は、共に等しく、半導体ウェーハ1の端部を配置したときよりも狭い。

0025

次に、図2の入力部61から測定開始命令S15を入力する。主制御部75は、その測定開始命令S15に基づいて、厚み演算検出部67に検出命令S17を出力する。この検出命令S17を入力すると、厚み演算検出部67は、図1の裏側測定器位置検知部41により検知された裏面用非接触距離測定器20の上下位置cと、表側測定器位置検知部43により検知された表面用非接触距離測定器30の上下位置dと、予め記憶されている開放部16の下部16aと上部16bの間隔eとに基づいて、裏面用非接触距離測定器20と表面用非接触距離測定器30との間隔lを検出し、この間隔lと、予め記憶されている前記定距離L1とに基づいて、半導体ウェーハ1の表面1bと裏面1aとの間の厚みtを演算検出する。また、同時にその厚みtを図2の出力部69に出力し、出力部69は、厚みtを表示する。

0026

このように、図1の厚み測定装置100では、表面用非接触距離測定器30と裏面用非接触距離測定器20との間隔lを可変自在としたので、半導体ウェーハ1の配置を容易に行うことができ、且つ、測定時には、半導体ウェーハ1の裏面1aからの裏面用非接触距離測定器20の距離a及び半導体ウェーハ1の表面1bからの表面用非接触距離測定器30の距離bを、距離測定に適した定距離L1にするので、表面用非接触距離測定器30による誤差が従来に増して低減される。よって、厚み測定を更に高精度に行うことができる。

0027

また、図2の入力部61より測定位置変更命令S19を入力すると、主制御部75は、測定位置変更命令S19に基づいて、回転制御部71に回転命令S21を出力する。回転制御部71は、この回転命令S21に基づいて、定盤回転駆動部53を制御する。この制御は、その回転命令S21に応じて図1の吸着定盤51を図中矢印G方向或いはH方向に一定の速度で回転させる。尚、その制御は、所定角度だけ回転させるものにしてもよい。

0028

これにより、半導体ウェーハ1の測定位置が変更されるので、半導体ウェーハ1の外周の端部全域の厚み測定を行うことができる。また、この際も、図2の裏側移動駆動制御部63は、裏面用非接触距離測定器20により検知された図1の半導体ウェーハ1の裏面1aからの裏面用非接触距離測定器20の距離aに基づいて、その距離aを距離測定に適した定距離L1にするように裏側移動駆動部25を制御しており、図2の表側移動駆動制御部65は、表面用非接触距離測定器30により検知された図1の半導体ウェーハ1の表面1bからの表面用非接触距離測定器30の距離bに基づいて、その距離bを距離測定に適した定距離L1にするように表側移動駆動部35を制御している。よって、半導体ウェーハ1の外周の端部が歪んでいても、その厚み測定を全域に渡って高精度に行うことができる。

0029

最後に、図2の入力部61より測定終了命令S23を入力すると、主制御部75は、回転制御部71、走行制御部73、厚み演算検出部67、裏側移動駆動制御部63、表側移動駆動制御部65に終了命令S25、S27、S29、S31、S33を出力する。すると、回転制御部71は、定盤回転駆動部53を停止させ、走行制御部73は、定盤走行駆動部55を図1中矢印F方向に駆動して半導体ウェーハ1の端部を測定装置本体10の表面用非接触距離測定器30と裏面用非接触距離測定器20との間から退去させる。

0030

また、図2の厚み演算検出部67は、厚み検出を停止し、裏側移動駆動制御部63及び表側移動駆動制御部65は、駆動制御を停止する。尚、上記実施形態では、図1の裏面用非接触距離測定器20と、裏側移動駆動部25とが、図1の半導体ウェーハ1の裏面1aの位置を定める裏面位置決定手段となっているが、本発明は、裏面位置決定手段が半導体ウェーハ1の端部の裏面1aを支持する定盤である構成を含む。

0031

また、上記実施形態では、制御部60を、図2に示すように各構成要素が送信先を含む情報を発信するバス方式としたが、必ずしもバス方式とする必要はなく、各構成要素が主制御部75にそれぞれ直結される星型の構造とし、主制御部75に、外部及び各構成要素からの情報を全て入力し、予め記憶された制御手順に基づいて、主制御部75の中央処理装置が各構成要素に命令を出力する構成としてもよいことは勿論である。

0032

また、厚み演算検出部67が、裏面用非接触距離測定器20及び表面用非接触距離測定器30の距離測定に適した定距離L1に代えて、裏面用非接触距離測定器20により検出された距離a及び表面用非接触距離測定器30により検出された距離bを用いて厚みtを演算検出する構成としてもよい。また、図1の厚み測定装置100に代えて、図3に示す本発明の第二実施形態の厚み測定装置200を用いてもよい。この厚み測定装置200は、図1の第一実施形態の厚み測定装置100において、本体支持部15を、図3の本体支持部115に代え、図1の裏側移動駆動部25、表側移動駆動部35を、裏面非接触距離測定器の定尺取付け具125、表面用非接触距離測定器30の定尺の取付け具125、135に代え、加えて開放部移動駆動制御部165を設けたものである。

0033

本体支持部115は、図1の開放部16と同様の図3の開放部116、開放部116を上下に移動自在に支持する基部117と、開放部116を基部117に対して上下(図中矢印I、J方向)に移動させる開放部移動駆動部118とを備えている。開放部移動駆動制御部118は、測定時には、裏面用非接触距離測定器20により検知された距離aと表面用非接触距離測定器30により検知された距離bに基づいて、それら距離a、bを距離測定に適した等距離L2にするように開放部移動駆動部118を制御するものである。尚、等距離L2は勿論、定数ではなく、厚みtに応じて変化する。

0034

この厚み測定装置200によれば、表面用非接触距離測定器30と裏面用非接触距離測定器20との間隙を上下に移動調整自在としたので、半導体ウェーハ1の配置を容易に行うことができ、且つ、測定時には、半導体ウェーハ1の表面1bからの表面用非接触距離測定器30の距離b及び半導体ウェーハ1の裏面1aからの裏面用非接触距離測定器20の距離aを、双方が距離測定に適した距離となるように等距離L2にするので、裏面用非接触距離測定器20及び表面用非接触距離測定器30による誤差が従来に増して低減される。よって、厚み測定を更に高精度に行うことができる。

0035

尚、本発明は、必ずしも半導体ウェーハ1に限らず、高精度の厚み測定を要するものであれば、如何なる被測定物にも適用できることは言うまでもない。

発明の効果

0036

以上説明したように、請求項1又は2記載の発明は、表面用非接触距離測定器と裏面用非接触距離測定器との間隔を可変自在としたので、被測定物の配置を容易に行うことができ、且つ、測定時には、被測定物の表面からの前記表面用非接触距離測定器の距離を該表面用非接触距離測定器の距離測定に適した定距離にするので、表面用非接触距離測定器による誤差が従来に増して低減され、厚み測定を更に高精度に行うことができる。

0037

請求項3記載の発明は、表面用非接触距離測定器と裏面用非接触距離測定器との間隙を上下に移動調整自在としたので、半導体ウェーハの配置を容易に行うことができ、且つ、測定時には、半導体ウェーハの表面からの表面用非接触距離測定器の距離及び半導体ウェーハの裏面からの裏面用非接触距離測定器の距離を、双方が距離測定に適した距離となるように等距離にするので、裏面用非接触距離測定器及び表面用非接触距離測定器による誤差が従来に増して低減され、厚み測定を更に高精度に行うことができる。

図面の簡単な説明

0038

図1本発明の厚み測定装置の第一実施形態を示す図
図2図1の厚み測定装置の制御部を示す図
図3本発明の厚み測定装置の第二実施形態を示す図

--

0039

1…半導体ウェーハ(被測定物)
1a…裏面
1b…表面
20…裏面用非接触距離測定器(裏面位置決定手段)
25…裏側移動駆動部(裏面位置決定手段)
30…表面用非接触距離測定器
35…表側移動駆動部
40…間隔検知部
63…裏側移動駆動制御部
65…表側移動駆動制御部
67…厚み演算検出部
100…厚み測定装置
115…本体支持部
116…開放部
118…開放部移動駆動部
165…開放部移動駆動制御部
200…厚み測定装置
a…距離
b…距離
l…間隔
L1…定距離
L2…等距離

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