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技術 ソケット端子の清掃機構

出願人 株式会社ダイトー
発明者 栗原貢
出願日 1996年8月21日 (22年11ヶ月経過) 出願番号 1996-255261
公開日 1998年3月6日 (21年5ヶ月経過) 公開番号 1998-062490
状態 特許登録済
技術分野 個々の半導体装置の試験 ホルダ付接続装置(装置一般) 半導体又は固体完全装置の支持
主要キーワード 間隔状態 ヒータ付き ハンダ粉 ソケット端子 くし形 端子先端 一体連結 ICハンドラー
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この項目の情報は公開日時点(1998年3月6日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (4)

課題

ICハンドラー等において測定部に設置されているソケット端子に付着したハンダ粉をソケット内に落下させることなく除去及び回収する。

解決手段

清掃刃9は刃先9aが薄く、次第に厚くなるように形成され、刃の両側面の一部には粘着剤13が塗布されている。各清掃刃9は、スペーサ10により等間隔で多数積層され、偏心軸11に一体的に連結されている。パルスモータ12により偏心軸11及び清掃刃9が回動すると、まず各刃先9aがソケット端子8の隙間に入り、回動に伴なって清掃刃9の両面が端子8に付いているハンダ粉16を除去し、ハンダ粉16は粘着剤13に付着して回収される。

概要

背景

ICハンドラーは、多数のICを高温または低温状態にしてそのデータを測定し、データに応じて分類収納する装置であり、ICを供給するローダ部、ICの予熱部、データ測定する測定部、測定後のICを分類収納するアンローダ部に区分される。

測定部には、図3に示すようにソケット1(1個のみ示す)を有するテストヘッド2が設置され、その上方にヒータ付きコンタクトプッシャ3が配置されている。従って、フレーム付きIC4がアライメント5の孔6に受容されてソケット上に達すると、プッシャ3が下降してIC4を押圧し、ICの端子7がソケット端子8にコンタクトする。

一方、ICの端子は通常ハンダメッキされているから、大量のICとコンタクトするソケット端子には次第にハンダ粉が付着し、堆積されたハンダ粉がブリッジとなって端子同士がショートするおそれが出てくる。特に最近は、ICの高密度化に伴なってソケット端子の間隔もどんどん狭くなっているから、ショートや測定不良の可能性が増大する傾向にある。このため、従来では作業員が定期的にブラシやエアブローでソケット端子のハンダ粉を清掃している。ところが、柔らかいブラシを用いると端子間に詰まったハンダ粉が充分に取れず、固いブラシを用いて清掃すると端子が曲がったり、端子の間隔が不均一になる問題がある。

これを改善するため実開平6−10879号の考案では、ソケット端子がぶれないように一旦くし形ガイドで挟んで支持し、ブラシや刃で端子頭部をこすることにより付着したハンダ粉を除去している。

概要

ICハンドラー等において測定部に設置されているソケットの端子に付着したハンダ粉をソケット内に落下させることなく除去及び回収する。

清掃刃9は刃先9aが薄く、次第に厚くなるように形成され、刃の両側面の一部には粘着剤13が塗布されている。各清掃刃9は、スペーサ10により等間隔で多数積層され、偏心軸11に一体的に連結されている。パルスモータ12により偏心軸11及び清掃刃9が回動すると、まず各刃先9aがソケット端子8の隙間に入り、回動に伴なって清掃刃9の両面が端子8に付いているハンダ粉16を除去し、ハンダ粉16は粘着剤13に付着して回収される。

目的

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子の頭部を痛めることなく付着したハンダ粉等を確実に除去でき、しかもハンダ粉を全て回収し得るソケット端子の清掃機構を提供することにある。、

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

刃先9aがソケット端子8の隙間よりも薄く、刃本体に向かって次第に厚く形成された複数の清掃刃9と、清掃刃9の一部に塗布された粘着剤13と、各清掃刃9の間に介装されて刃を等間隔に保つスペーサ10と、清掃刃9の回動に伴なって刃先9aがソケット端子8の隙間に深く入り込むように積層状態の清掃刃9及びスペーサ10が一体連結された偏心軸11と、偏心軸11を少なくとも所定角度だけ回動させる駆動手段12と、から成るソケット端子の清掃機構

技術分野

0001

本発明は、ICハンドラー測定部に設置されたソケット端子清掃する機構に関する。

背景技術

0002

ICハンドラーは、多数のICを高温または低温状態にしてそのデータを測定し、データに応じて分類収納する装置であり、ICを供給するローダ部、ICの予熱部、データ測定する測定部、測定後のICを分類収納するアンローダ部に区分される。

0003

測定部には、図3に示すようにソケット1(1個のみ示す)を有するテストヘッド2が設置され、その上方にヒータ付きコンタクトプッシャ3が配置されている。従って、フレーム付きIC4がアライメント5の孔6に受容されてソケット上に達すると、プッシャ3が下降してIC4を押圧し、ICの端子7がソケット端子8にコンタクトする。

0004

一方、ICの端子は通常ハンダメッキされているから、大量のICとコンタクトするソケット端子には次第にハンダ粉が付着し、堆積されたハンダ粉がブリッジとなって端子同士がショートするおそれが出てくる。特に最近は、ICの高密度化に伴なってソケット端子の間隔もどんどん狭くなっているから、ショートや測定不良の可能性が増大する傾向にある。このため、従来では作業員が定期的にブラシやエアブローでソケット端子のハンダ粉を清掃している。ところが、柔らかいブラシを用いると端子間に詰まったハンダ粉が充分に取れず、固いブラシを用いて清掃すると端子が曲がったり、端子の間隔が不均一になる問題がある。

0005

これを改善するため実開平6−10879号の考案では、ソケット端子がぶれないように一旦くし形ガイドで挟んで支持し、ブラシや刃で端子頭部をこすることにより付着したハンダ粉を除去している。

発明が解決しようとする課題

0006

しかしICの端子はその後も高密度化が進み、ポゴピン式ソケット端子ではコンタクトが困難になり、最近では図1のような極めて薄いベリリウム銅板を両端鋭角に形成し、これらを積層して一端を測定用、他端をテスタ側に接続したソケット端子が出現している。この種のソケット端子はすぐたわむので従来の清掃機構でハンダ粉を落とそうとすれば、第1に端子先端が損傷する恐れがあり、第2にかき落としたハンダ粉が端子の隙間に落ち込んで下にたまる欠点がある。

0007

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子の頭部を痛めることなく付着したハンダ粉等を確実に除去でき、しかもハンダ粉を全て回収し得るソケット端子の清掃機構を提供することにある。、

課題を解決するための手段

0008

上記目的を達成するため、本発明では、刃先がソケット端子の隙間よりも薄く、刃本体に向かって次第に厚く形成された複数の清掃刃と、清掃刃の一部に塗布された粘着剤と、各清掃刃の間に介装されて等間隔に保つスペーサと、清掃刃の回動に伴なって刃先がソケット端子の隙間に深く入り込むように積層状態の清掃刃及びスペーサが一体連結された偏心軸と、偏心軸を少なくとも所定角度だけ回動させる駆動手段とで清掃機構を構成している。

0009

従って、清掃刃が回動すると、まず各清掃刃の薄い刃先がソケット端子の隙間に入り込み、清掃刃の回動に伴なって刃の厚い部分が深く入るので、端子に付着しているハンダ粉が清掃刃の側面でかき落とされ、このハンダ粉は清掃刃の粘着剤に付着して回収されることとなる。

発明を実施するための最良の形態

0010

図1及び図2は、各々本発明が適用された清掃機構の側面図及び正面図で、図3と同じ部分には同一番号を付してあり、この機構は清掃刃9、スペーサ10、偏心軸11及びパルスモータ12から構成されている。

0011

清掃刃9は、薄いベリリウム銅製の円板を一部切り欠いて刃先9aとし、刀先9aから刃本体にかけて肉厚が次第に大きく形成され、ソケット端子8の隙間に入り易いようになっている。清掃刃9の両面には、刃先9aの近傍にアクリル系の粘着剤13が塗布されている。多数の清掃刃9は、図2から分かるようにスペーサ10により等間隔状態で偏心軸11に一体的に固着され、その数は全てのソケット端子8を挟めるように端子8よりも1枚多くなっている。

0012

偏心軸11は、清掃刃9が図1の矢印方向に回動した際、刃先9aがソケット端子8の間に次第に深く入れるように若干偏心した位置に取り付けられている。偏心軸11の一端には駆動用のパルスモータ12が連結され、パルスモータ12は偏心軸11及び清掃刃9を一定角度だけ往復回動させる。偏心軸11の両端は、アーム14内の軸受け15によって回転可能に支持され、アーム14は図示してないが上下及び前後に移動することができる。

0013

従って、テストヘッドのソケット1でIC4のコンタクトが所定回数行なわれると、まず清掃刃9が降りてきて刃先9aがソケット端子8の先端後方図1右側)に位置する。これはソケット端子8の前方から刃先9aを当てると、端子8がびびって損傷するからである。

0014

次いでパルスモータ12が作動して清掃刃9及び偏心軸11が図1の矢印方向に回動すると、刃先9aが各ソケット端子8の隙間に次第に深く入り込み、図2からも分かるように清掃刃9の両側面が端子8のハンダ粉16をこすり落としていく。除去されたハンダ粉16は全て刃の粘着剤13に付着するので、ソケット内に落ちることはない。また、清掃刃9は回転に伴なって肉厚の大きい部分がソケット端子8の隙間に強く入るので、ハンダ粉16やチリのみならず端子8自体も研磨されることになる。

発明の効果

0015

以上詳述したように本発明の清掃機構によれば、高密度のソケット端子であっても端子を痛めることなく、ハンダ粉等を除去及び回収することができ、また清掃刃が端子を挟む形でこするので定期的に研磨される効果がある。

図面の簡単な説明

0016

図1ソケット端子の清掃機構の側面図である。
図2ソケット端子の清掃機構の正面図である。
図3IC測定部の斜視図である。

--

0017

8ソケット端子
9清掃刃
10スペーサ
11偏心軸
12パルスモータ
16 ハンダ粉

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