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技術 中間の絶縁シートの重合の間多層プリント回路基板を決まった位置に保持するためのブロックシステム

出願人 エッセオ.エンメア.チイ.エッセ.-エッセ.ピ.ア.
発明者 ピエールルイジヴォルピ
出願日 1997年4月4日 (24年8ヶ月経過) 出願番号 1997-102620
公開日 1998年2月3日 (23年10ヶ月経過) 公開番号 1998-032387
状態 未査定
技術分野 多層プリント配線板の製造
主要キーワード 一体積層化 向トレイ リベット固定 中間生産物 加圧段階 支持トレイ 多層プリント回路 仕上げ作業
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この項目の情報は公開日時点(1998年2月3日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

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課題

本発明は、中間絶縁シート加圧重合の間、多層プリント回路基板ブロックするためのシステムを提供する。

解決手段

多層束の端部に沿って一連溶接点スポット)を備えることを特徴とする。

概要

背景

この工業分野技術者がよく知っているように、多層プリント回路基板基板の束(パケット)で作られ、回路パターントラック)が向かい合う面にプリントされて担持されている。ある基板と別の基板との間に、大変薄いシートが挿入され、対の隣接する基板における境界面の回路パターンの電気的絶縁保証する。

そのようなシートは、一般には非重合の段階でエポキシ樹脂含浸ソーク)された特殊なガラス繊維で製造される。

一度そのような多層束が形成されると、それは特殊に設計されたプレスによって加圧そして加熱段階を受けなければならない。

最初に、多層束にかかる圧力が種々の層をぎっしり詰め、層間の全ての空気を吐き出す。そのような空気は、真空によって外側から吸い出される。この特殊なプレスはかかる目的のために、設計され、製造される。

加圧される束の加熱は、他方、まずエポキシ樹脂が流動化するまで溶かされ、その後それらを重合するために行われる。それは、束の種々の基板を共に”融合”し、統合するような方法で行われ、一度堅く共に結合したら、一般に”多層積層物”と呼ばれる中間生産物を構成する。

概要

本発明は、中間絶縁シートの加圧重合の間、多層プリント回路基板をブロックするためのシステムを提供する。

多層束の端部に沿って一連溶接点スポット)を備えることを特徴とする。

目的

本発明の課題は、中間の絶縁シート圧縮重合の間多層プリント回路基板を決まった位置に堅く保持し、このようにさらに採択されるシステムに影響する上に挙げた不便のない、新しいシステムを案出することである。

特に、本発明によるシステムの主たる目的は、低コストを満たし、機械や特殊な−それゆえに高価な−装置の使用なしで済む方法を、案出することである。

本発明の付加的な課題は、多層束(現存するシステムの要求に従って周囲にピンリベット固定のための一連の穴を有する必要がある)を構成する全ての基板及び絶縁シートの予めの穴あけのために現在必要な時間及びコストを除去することである。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

回路パターンプリントされた基板で構成される多層束の端部に沿う一連溶接点を備えることと、多層束の種々の基板間に挿入されるガラス繊維絶縁シート含浸されたエポキシ樹脂液化重合を引き起こすために対の相対する熱パンチを用いること、を特徴とする、中間の絶縁シートの圧縮重合の間、多層プリント回路基板ブロックするためのシステム

請求項2

請求項1に記載されたシステムを用いて得られることを特徴とする多層プリント回路

技術分野

0001

本発明は、中間の絶縁シート圧縮重合の間、多層プリント回路基板ブロックした状態に保つシステムに関する。

0002

特許の保護は、特許出願の対象である新しいシステムで製造された物品にも及ぶ。

背景技術

0003

この工業分野技術者がよく知っているように、多層プリント回路基板は基板の束(パケット)で作られ、回路パターントラック)が向かい合う面にプリントされて担持されている。ある基板と別の基板との間に、大変薄いシートが挿入され、対の隣接する基板における境界面の回路パターンの電気的絶縁保証する。

0004

そのようなシートは、一般には非重合の段階でエポキシ樹脂含浸ソーク)された特殊なガラス繊維で製造される。

0005

一度そのような多層束が形成されると、それは特殊に設計されたプレスによって加圧そして加熱段階を受けなければならない。

0006

最初に、多層束にかかる圧力が種々の層をぎっしり詰め、層間の全ての空気を吐き出す。そのような空気は、真空によって外側から吸い出される。この特殊なプレスはかかる目的のために、設計され、製造される。

0007

加圧される束の加熱は、他方、まずエポキシ樹脂が流動化するまで溶かされ、その後それらを重合するために行われる。それは、束の種々の基板を共に”融合”し、統合するような方法で行われ、一度堅く共に結合したら、一般に”多層積層物”と呼ばれる中間生産物を構成する。

発明が解決しようとする課題

0008

上記の重合段階の間、多層束の基板を決まった位置に堅く保持するという問題が生じる。実際、中間のシートに含浸されているエポキシ樹脂が液体になる時、基板は互いにすべる傾向がある。

0009

ただ1枚の基板の僅かなズレでさえ、基板に載っている回路パターンの正確な予め配置された配列、これは精度及び結果的に回路の適切な機能に影響する、を危うくし得ることは明らかである。

0010

多層束の全ての基板を堅くブロック(固定保持ないし阻止)するために工夫されたシステムの1つは、支持トレイを用いて、周囲の連続な突出合わせロックピンで構成される。それらは、中間のシートを含んだ基板の全ての端に沿って作られる対応する穴にはめ込まれる。基板とシートは、一つずつ正しい順序でそのトレイに配置積層されなければならない。そのシステムは、多層束上で閉じてロックされる上部対向トレイを有している。

0011

上記システムの主な欠点の一つは、その高い生産コストであり、特に上記支持トレイのコストにより、その設計と製造はむしろ、最も厳しくかつ最も精密な許容範囲採択し尊重する必要のために、トレイと基板の熱膨張の異なる程度が与えられることを要求する。後者は、上記ロックピンで互いに一体化される。

0012

さらに、生産されるべき”多層積層物”の大きさ毎に、異なる寸法に規格化された多数の高価なトレイを有する必要があることが思い出されなければならない。

0013

上記重合の間多層束の基板を決まった位置にブロックするための別の普及しているシステムは、周辺部の一連リベットで一時それらを共に固定することから構成される。

0014

そのようなシステムでは、前出のものよりは安価であるが、しかし考慮すべき支出が含まれており、リベットの手作業による固定が時間及び労力の見地から実用的でなく、他方、この工程の自動化は、高価な特別に設計されたリベット機械購入することを必要とする。

0015

さらに、そのようなリベットが、多層束の加圧段階の間重大な不便をひきおこすことが強調されなけらばならない。なぜなら、リベットの2つの頭が束の2つの対向面から突き出る時、リベット自身が同様に軸圧力を受けるからである。

0016

リベットは、縦軸に沿っては厳密には座屈しないが、横に座屈ないしずれを生ずる可能性があり、横方向の応力をリベット付基板の重なりにおいてひきおこし、それによって互いの基板の滑りを助長する。

0017

本発明の課題は、中間の絶縁シートの圧縮重合の間多層プリント回路基板を決まった位置に堅く保持し、このようにさらに採択されるシステムに影響する上に挙げた不便のない、新しいシステムを案出することである。

0018

特に、本発明によるシステムの主たる目的は、低コストを満たし、機械や特殊な−それゆえに高価な−装置の使用なしで済む方法を、案出することである。

0019

本発明の付加的な課題は、多層束(現存するシステムの要求に従って周囲にピンリベット固定のための一連の穴を有する必要がある)を構成する全ての基板及び絶縁シートの予めの穴あけのために現在必要な時間及びコストを除去することである。

0020

本発明による本システムの目的の中でも特に、多層束の全ての層に自由で一様な熱膨張を、そのような膨張を何らかの方法で妨げたり条件付ける外部の物体に全く頼ることなく、許すことである。

課題を解決するための手段

0021

上記課題の全てが、請求項1に記載された発明によるシステムによって達成される。

0022

即ち、本発明は、回路パターンがプリントされた基板で構成される多層束の端部に沿う一連の溶接点を備え、多層束の種々の基板間に挿入されるガラス繊維の絶縁シートに含浸されたエポキシ樹脂の液化と重合を引き起こすために対の相対する熱パンチを用いること、を特徴とする、中間の絶縁シートの圧縮重合の間、多層プリント回路基板をブロックするためのシステムを提供する。

発明を実施するための最良の形態

0023

本発明によるシステムは、全ての層をお互いに積層して束にすることを目的として、周囲に与えられる一連の融着ないし溶接点(スポット)で構成される。

0024

束の熱膨張は、このようにブロックのための外部の物体において障害が何もない。一方、重ねられる層の僅かなずれさえ、完全に防止される。

0025

そのような溶接点は、対の相対する熱パンチによって束の中間の絶縁シートに含浸されているエポキシ樹脂の液化及び重合を引き起こすことによって、簡単に作られる。束はその後、加圧段階及び加圧加熱段階を施されて、最終的に上記の、いわゆる”多層積層物”が生産される。

0026

”多層積層物”の周囲に沿って設けられる溶接点は、その後積層物の端部が切断され捨てられる間に、仕上げ作業によって除かれる。

0027

その整理段階は、実際上、現存するシステムを用いた場合に現在行われているのと同じであり、ブロックリベットあるいは上記ブロックトレイの合わせ釘ピンのための穴、を支えエッジを除去するためのものに相当する。

発明の効果

0028

本発明により、多層束の基板を互いに決まった位置に堅く保持して一体積層化することができる。これにより、互いに高精度で積層された多層積層体回路が迅速かつ簡易な工程で得られる。

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