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技術 プリント基板の上側面及び下側面にSMD構成素子を自動的に装着するための装置

出願人 ブラウプンクト−ヴェルケゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
発明者 ノルベルトアイラースアンスガールグレン
出願日 1995年9月12日 (24年0ヶ月経過) 出願番号 1996-510516
公開日 1997年6月10日 (22年3ヶ月経過) 公開番号 1997-505947
状態 未査定
技術分野 電気部品の供給・取り付け
主要キーワード 装着器 機能ブロック回路 接着剤塗布ステーション 赤外線放射装置 転換器 構成素 グリッパ機構 装着過程
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この項目の情報は公開日時点(1997年6月10日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (2)

課題・解決手段

プリント基板の上側面及び下側面にSMD構成素子を自動的に装着するための装置であって、SM装着装置の入口及び出口に、同期的に制御可能なポイントが配置されている。

概要

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請求項1

.プリント基板の上側面及び下側面にSMD構成素子を自動的に装着するための装置であって、SM装着装置(7)と、このSMD装着装置を通ってプリント基板を搬送するための手段とを有している形式のものにおいて、2つの入口(4,5)と、SMD装着装置(7)の手前で1つの出口(6)とを備えた制御可能な第1のポイント(3)が設けられており、1つの入口(9)と、プリント基板搬送経路内でSMD装着装置の後ろで2つの出口(10,11)とを備えた制御可能な第2のポイント(8)が設けられており、第1のポイント(3)の入口(4)の手前に配置された、プリント基板の上側面にはんだペーストプリントするための手段(2)が設けられており、第2のポイント(8)の出口(11)の後ろに配置された、プリント基板の搬送方向を逆転させるための手段(12)が設けられており、リフローはんだ付けのための手段(13)と、プリント基板を転換させるための手段(14)と、転換されたプリント基板上に接着剤を塗布するための手段(15)とが設けられており、プリント基板の搬送方向を逆転させるための第2の手段が設けられていて、該手段の出口が第1のポイント(3)の第2の入口(5)に接続されており、第2のポイント(8)の出口(10)に接続された、接着剤を硬化させるための手段(18)と、この手段(18)に続く、プリント基板の下側面にプリントされた導体路にSMD構成素子をはんだ付けするための手段(20)とが設けられており、2つのポイントの通過方向が、プリント基板の通過後に切り換えられ、これら2つのポイント(3,8)が同期的に制御されて、上側面にはんだペーストがプリントされて第1のポイント内に侵入するプリント基板がSMD装着装置の通過後に、第2のポイントから出る際に、リフローはんだ付けするための手段に向けられ、下側面に接着剤がプリントされたプリント基板が第1のポイントから出る際及びSMD装着装置の通過後に、第2のポイントによって、接着剤を硬化させるための手段に向けられるようになっていることを特徴とする、プリント基板の上側面及び下側面にSMD構成素子を自動的に装着するための装置。

0001

プリント基板の上側面及び下側面にSMD構成素子を自動的に装着するための
装置

0002

本発明は、プリント基板の上側面及び下側面にSMD(表面実装部品構成素
子を自動的に装着するための装置に関する。

0003

装着しようとするプリント基板は、一般的にその下側面に、導体路網を有して
いる。導体路網は、この導体路網内に設けられた、構成素子接点を機能的に正
しい状態で互いに接続する。このプリント基板は、コンベヤベルトによって各作
ステーションを通り、この際に、上方からプリント基板に装着するための装置
(いわゆる自動装着装置又はSMD装着装置)をも通過する。この装置は、構成
素子を所定の位置でプリント基板の上側面にもたらす。このために、自動装着装
置はグリッパ機構を有している。構成素子自体は、担体上に貯蔵されており、該
担体は、多くの場合、1つのロールに巻かれている。この担体から構成素子が相
次いで、例えば吸着式装着器によって受容され、所定の位置にもたらされる。

0004

プリント基板上に配設された回路のために必要なすべてのSMD構成素子を載
せてから、構成素子はその、はんだ付けステーションにおける接続点はんだ付

され、次いで回路はその申し分のない機能について検査される。

0005

この回路の必要スペースをできるだけ小さく維持したいために、SMD構成素
子を、プリント基板の下側にも配置しようとする試みがなされている。このため
に、はんだ付けステーションの後ろで、プリント基板は、コンベヤベルトによっ
て持ち上げられ、ひっくり返され、こうして上側にされたプリント基板の下側面
の、SMD構成素子のために位置決めされた位置に接着剤が施される。次いでプ
リント基板は、第2の自動装着ステーション又はSMD装着装置を通り、ここで
、この状態で上を向いているプリント基板の下側面に別のSMD構成素子が装着
される。

0006

第2の自動装着ステーションの後ろでは、接着剤が硬化ステーション硬化
れるので、構成素子はプリント基板上に堅固に付着され、次いでプリント基板は
再びひっくり返され、次いでプリント基板は、下側面で構成素子を導体路にはん
だ付けするために、ウエーブはんだ付けステーション(Wellenloetstation)を
通過する。

0007

場合によっては、構成素子は前もって手によって、プリント基板の上側面(吸
着式装着器によって操作さ得ない)に載せられる。

0008

本発明の課題は、上述のコストを可能であれば低下させることである。

0009

この課題は、請求項1に記載した装置によって解決された。

0010

以下に本発明の実施例を図面を用いて詳しく説明する。図1は、装置の一般的
機能ブロック回路図である。各機能ブロックは、公知の構造群によって実現さ
れる。

0011

本発明による装置は、貯蔵容器1から未加工のプリント基板を引き取り、この
プリント基板を上側面を上にしてコンベヤベルト上に載せる。未加工のプリント
基板のこの上側面には、次に位置するはんだペーストプリントステーション2で
、装着しようとするSMD構成素子のためのはんだ接合部に公知の形式はんだ
ペーストがプリントされ、また上側の導体路をプリント基板の下側の導体路に接
続するための接触孔にも公知の形式ではんだペーストがプリントされる。次いで
、プリント基板は、2つの入口4,5と1つの出口6とを有する第1のポイント
3の手前に位置する。この第1のポイント3の出口6はSMD装着装置7の入口
に位置している。

0012

第1のポイント3がポイント制御装置17によって通過方向に制御されると、
プリント基板の上側面にSMD構成素子が装着される。このためにSMD装着装
置7内で、吸着式装着器は、SMD構成素子のための位置に制御され、構成素子
ははんだペースト内に下降される。

0013

SMD装着装置7の出口には、1つの入口9と2つの出口10,11とを備え
た第2のポイント8が接続されている。プリント基板の上側面に、SMD装着装
置によってすべての構成素子が装着されると、プリント基板は制御されたポイン
ト8によって、プリント基板の搬送方向を逆転させるための逆転ステーション
2に向けて変向される。逆転ステーション12の出口には、リフローはんだ付け
ステーション13が接続されており、このリフローはんだ付けステーション13
でプリント基板は赤外線放射装置によって加熱され、これによってはんだははん
だペースト内で溶融し、はんだペーストの他の構成成分は蒸発する。次いでプリ
ント基板はまずプリント基板転換器14を通り、このプリント基板転換器14は
プリント基板の下側面が上にくるようにプリント基板をひっくり返し、接着剤塗
布ステーション15内で、SMD構成素子の位置で、構成素子接続はんだ付け位
置間に点状に接着剤が塗布される。次いでプリント基板はコンベヤベルト上で第
2の逆転ステーション16を通過し、次いで第1のポイント3の第2の入口5に
位置する。

0014

ポイント3が開放されてプリント基板がさらに搬送されると、このプリント基
板は新たに、今度は接着剤がプリントされた下側面が上側にされてSMD装着装
置7を通る。下側面にすべての構成素子が装着されると直ちに、プリント基板は
再び第2のポイント8の入
口に侵入する。次いでポイントはポイント制御装置17によって、プリント基板
が出口10を介して接着剤硬化ステーション18に下降されるように制御される
。この接着剤硬化ステーション18には第2のプリント基板転換器19が接続さ
れている。次いで、転換されたプリント基板は、コンベヤベルト上でウエーブは
んだ浴20を通り、このウエーブはんだ浴20内でSMD構成素子に導体路がは
んだ付けされる。

0015

以上述べた方法段階に、場合によっては、半径方向及び軸方向の接続部を備え
た構成素子のための、及び遮蔽部若しくはケーシング部分(プリント基板上のア
ース面にはんだ付けされる)のための検査ステーション及び装着ステーションを
組み込んでもよい。

0016

プリント基板の搬送方向を変えるための第1の逆転ステーション12は、これ
がスペースの必要性のために、方法段階内でリフローはんだ付けステーション1
3の後ろに組み込むこともできるので、このリフr−はんだ付けステーション1
3は、プリント基板が戻し案内される手前に位置することになる。

0017

プリント基板転換ステーション14と接着剤塗布ステーション15とを、リフ
ローはんだ付けステーション13の出口の後ろに直接組み込むこともできる(そ
の後で、搬送方向を2度逆転させる場合には)。

0018

プリント基板の広い側の両面に、種々異なる接着剤がプリントされているにも
拘わらず、装着過程中にS
MD装着装置内でSMD構成素子のための装着有用面が形成されるようにしなけ
ればならない。このために、2つの制御可能なポイントの通過方向を、各プリン
ト基板の通過後に交換して、第1のポイント3と第2のポイント8とを、通過方
向を切り換える際にポイント制御装置17によって常に次のように同期的に制御
する必要がある。つまり、上側面にはんだ付けペーストがプリントされ第1のポ
イント内に侵入するプリント基板がSMD装着装置を通過した後で、第2のポイ
ントから出る際にリフローはんだ付けのための手段に向けて変向し、次いで、下
側面に接着剤がプリントされているプリント基板を、これが第1のポイントを出
て、SMD装着装置の通過後に、第2のポイントによって接着剤を硬化する手段
に向けて変向するように、同期的に制御する必要がある。

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