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技術 樹脂封止金型

出願人 ソニー株式会社
発明者 冨山浩
出願日 1996年6月11日 (23年9ヶ月経過) 出願番号 1996-171768
公開日 1997年12月22日 (22年2ヶ月経過) 公開番号 1997-327844
状態 未査定
技術分野 プラスチック等の成形用の型 半導体または固体装置の封緘、被覆の形成
主要キーワード 超硬質材 樹脂ポット ブロック材 ゲートブロック 樹脂流動性 樹脂注入口 上下金型 キャビティブロック
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1997年12月22日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (3)

課題

樹脂注入口耐摩耗性樹脂流動性を向上させると共に、樹脂注入口が摩耗した場合でも下金型全体を取替えることなく対処でき、製造コスト低減に寄与し得る樹脂封止金型を実現する。

解決手段

下金型10をキャビティブロック1とゲートブロック2とに分割する。ゲートブロック2は、その材質を超硬ブロック材に変更すると共に、樹脂注入口11の表面にアモルファスコーティングを施して耐摩耗性および樹脂流動性を向上させる。これにより、ゲートブロック2の使用寿命が著しく改善され、交換頻度が少なくなり、製造コスト低減に寄与できる。また、樹脂注入口11が摩耗してしまった場合には下金型全体を取替えることなく、ゲートブロック2のみを単体交換すれば良い為、製造コスト低減に寄与できる。

概要

背景

IC等の半導体装置樹脂封止する場合には、ペレット半導体チップ)がワイヤボンディングされたリードフレーム樹脂ポットとを下金型にセットしておき、これに対向する上金型下降させて上下金型型締固定してから下金型側に充填される樹脂ゲル化させると共に、樹脂注入口から樹脂を注入し、一定時間加圧してモールドパッケージ成形する。

概要

樹脂注入口の耐摩耗性樹脂流動性を向上させると共に、樹脂注入口が摩耗した場合でも下金型全体を取替えることなく対処でき、製造コスト低減に寄与し得る樹脂封止金型を実現する。

下金型10をキャビティブロック1とゲートブロック2とに分割する。ゲートブロック2は、その材質を超硬ブロック材に変更すると共に、樹脂注入口11の表面にアモルファスコーティングを施して耐摩耗性および樹脂流動性を向上させる。これにより、ゲートブロック2の使用寿命が著しく改善され、交換頻度が少なくなり、製造コスト低減に寄与できる。また、樹脂注入口11が摩耗してしまった場合には下金型全体を取替えることなく、ゲートブロック2のみを単体交換すれば良い為、製造コスト低減に寄与できる。

目的

そこで本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、樹脂注入口の耐摩耗性や樹脂流動性を向上させると共に、樹脂注入口が摩耗した場合でも下金型全体を取替えることなく対処でき、製造コスト低減に寄与し得る樹脂封止金型を提供することを目的としている。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

樹脂封止するキャビティ部とこのキャビティ部へ樹脂注入するゲート部とを有する金型において、前記キャビティ部と前記ゲート部とを分割構造にすると共に、当該ゲート部を超硬質材で形成し、その表面に溝刻される樹脂注入口アモルファスコーティングを施すことを特徴とする樹脂封止金型

技術分野

0001

本発明は、半導体装置の製造に用いて好適な樹脂封止金型に関する。

背景技術

0002

IC等の半導体装置を樹脂封止する場合には、ペレット半導体チップ)がワイヤボンディングされたリードフレーム樹脂ポットとを下金型にセットしておき、これに対向する上金型下降させて上下金型型締固定してから下金型側に充填される樹脂ゲル化させると共に、樹脂注入口から樹脂を注入し、一定時間加圧してモールドパッケージ成形する。

発明が解決しようとする課題

0003

さて、従来の樹脂封止金型では、図2に図示するように、下金型10の各キャビティCにそれぞれ連通する樹脂注入口11が溝刻されている。したがって、この樹脂注入口11が摩耗した場合には、下金型10全体を取替えなければならないが、下金型10の加工は難しい上に加工時間もかかり、極めて高価なものとなっている。この為、製造コストの上昇を招致する一要因ともなっている。

0004

そこで本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、樹脂注入口の耐摩耗性樹脂流動性を向上させると共に、樹脂注入口が摩耗した場合でも下金型全体を取替えることなく対処でき、製造コスト低減に寄与し得る樹脂封止金型を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段

0005

上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、樹脂封止するキャビティ部とこのキャビティ部へ樹脂を注入するゲート部とを有する金型において、前記キャビティ部と前記ゲート部とを分割構造にすると共に、当該ゲート部を超硬質材で形成し、その表面に溝刻される樹脂注入口にアモルファスコーティングを施すことを特徴としている。

発明を実施するための最良の形態

0006

本発明による樹脂封止金型は、IC等の半導体装置の他、各種モールドパッケージの製造に適用され得る。以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の一実施例による樹脂封止金型の全体構造を示す図であり、図2に示した従来例と共通する部分には同一の番号を付し、その説明を省略する。図1に示す実施例が図2に図示した従来例と異なる点は、下金型10をキャビティブロック1とゲートブロック2とに分割し、しかもゲートブロック2を後述するよう耐摩耗性を向上させたことにある。

0007

すなわち、ゲートブロック2は、その材質を超硬ブロック材に変更すると共に、従来と同様に溝刻される樹脂注入口11の表面にアモルファスコーティングを施して耐摩耗性および樹脂流動性を向上させている。しかして、上記構造によれば、超硬ブロック材で形成されるゲートブロック2にアモルファスコーティングによる表面処理を施したので、樹脂注入口11の耐摩耗性が向上するうえ、樹脂の流動性が向上する。

0008

したがって、ゲートブロック2の使用寿命が著しく改善され、交換頻度が少なくなり、製造コスト低減に寄与できる。また、このようにして使用寿命を向上させたゲートブロック2の樹脂注入口11が摩耗してしまった場合には、従来のように、下金型全体を取替えることなく、ゲートブロック2のみを単体交換すれば良いから、金型交換に係わる出費を抑えることが可能となり、結局、この場合においても製造コスト低減に寄与し得る訳である。

発明の効果

0009

本発明によれば、樹脂封止するキャビティ部とこのキャビティ部へ樹脂を注入するゲート部とを有する金型において、前記キャビティ部と前記ゲート部とを分割構造にすると共に、当該ゲート部を超硬質材で形成し、その表面に溝刻される樹脂注入口にアモルファスコーティングを施すようにしたので、樹脂注入口の耐摩耗性や樹脂流動性を向上させると共に、樹脂注入口が摩耗した場合でも金型全体を取替えることなく、前記ゲート部のみを単体で交換することで対処でき、これにより製造コスト低減に寄与することができる。

図面の簡単な説明

0010

図1本発明による一実施例の構造を示す外観斜視図である。
図2従来例を説明するための図である。

--

0011

1……キャビティブロック(キャビティ部)、2……ゲートブロック(ゲート部)、10……下金型、11……樹脂注入口。

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