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技術 ICハンドラ

出願人 株式会社東芝
発明者 飯塚義和宮岡己利
出願日 1996年5月31日 (24年6ヶ月経過) 出願番号 1996-139070
公開日 1997年12月12日 (23年0ヶ月経過) 公開番号 1997-318703
状態 未査定
技術分野 半導体等の試験・測定 電気的特性試験と電気的故障の検出 個々の半導体装置の試験
主要キーワード トレー位置 供給ストッカ Y座標 予熱槽 読込み装置 テストトレー 連結キー 各移動機構
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (14)

課題

作業者仕事量を減らすと共に、稼働率の低下を防ぎ、また、一つのロットテスト時間を短縮させるICハンドラを得る。

解決手段

再テストの条件及び回数を記憶手段に記憶させる一方、この条件に基づき、IC分類制御手段が、再テストを要するICを別のIC収納部に収納し、再テストの回数が設定数を越えたICを通常のIC収納部に収納し、再テストを要するICをテストのためのIC供給部に戻す。また、ロットIDを記憶手段に記憶させると共に、情報書換手段がこのロットIDに対応させてICハンドラ内のICの場所及びそれぞれのテスト結果をICの処理の進行に対応して記憶手段に記憶させ、この記憶情報に応じてIC分類手段が前回分のロットの再テストを要するICを、次のロットの1回目のテストに割込ませる。

概要

背景

ICハンドラはIC製造現場において広く使われている。図11は従来のICハンドラの透視図であり、図12はこれを裏側より見た裏面図である。これら各図において、IC供給部1はICを収容すると共に、エレベータ機構を有する複数個トレーストッカ1aと、トレー位置決め機構1bとを備える。IC移載部2はX軸移動機構2a、Y軸移動機構2b、Z軸移動機構2c及びこれに取付けられたIC吸着パット2dでなり、トレー位置決め機構1bに固定されたトレー上のICをIC吸着パット2dで吸引してテストトレー搬送部3に渡すものである。テストトレー搬送部3はテストトレー位置決め機構3a、エレベータ機構を有する予熱槽3b、テストトレー搬送コンベア3c及びテストトレーID読込み装置3dを備え、予熱したICをテストトレーと共にテスト部4に搬送する。

テスト部4はテストを実行するテストヘッド4a及びテストボード4bと、テストトレーの位置決めを行うテストトレー位置決め機構4c及びこれを押えるテストトレー押え機構4dと、さらに、テストトレーのIDを読取るテストトレーID読込み装置4eとで構成されている。テストトレー搬送部5はテストを終了したICを常温復帰させて次工程に搬送するもので、テストトレー搬送コンベア5a、常温復帰槽5b、テストトレー位置決め機構5c及びテストトレーID読込み装置5dを備えている。IC分類部6はテストを完了したICを分類・収納するもので、X軸移動機構6a、Y軸移動機構6b、Z軸移動機構6c及びその先端に取付けられたIC吸着パット6dを備える。IC収納部7はエレベータ機構を備えたトレーストッカ7a及びトレー位置決め機構7bを有しており、テストトレー搬送コンベア8aでなるテストトレー搬送部8は空になったテストトレーをテストトレー搬送部3に移動するものである。一方、トレー搬送装置9はトレーストッカ1a内の空トレーを空トレーバッファ10に移動したり、空トレーバッファ10内の空トレーをIC収納部7に供給したりするもので、Y軸移動機構9a及びトレー吸着機構9bを有している。そして、トレーストッカ10a 及びトレー位置決め機構10b とで空トレーバッファ10を構成している。

また、上述したIC供給部1、IC移載部2・・・空トレーバッファ10を制御するための制御コンピュータ11を備え、さらに、各種の情報を入出力する入力手段としての操作パネル12を備えている。

上記のように構成されたICハンドラについて、ICの供給からテスト、分類・収納までの概略動作を以下に説明する。先ず、トレーストッカ1aにセットされたトレーをエレベータによってトレー位置決め機構1bに移動し固定する。そこで、IC移載部2はそれぞれX軸、Y軸、Z軸の各移動機構2a,2b,2cを駆動すると共にIC吸着パット2dを用いてトレー上のICをテストトレー位置決め機構3a上のテストトレーに移載する。このようにして、テストトレーがICで一杯になるか、トレーより供給するICが無くなるとテストトレーを予熱槽3bに入れ、ICを設定温度まで加熱(又は冷却)する。

次に、ICが設定温度に到達すると、テストトレー搬送コンベア3cによりテストトレーを予熱槽3bからテスト部4まで搬送し、テストトレー位置決め機構4cでテストトレーとテストボード4bとの位置合わせを行った後、テストトレー押え機構4dでテストトレーをテストボード4bに押さえ付け、ICとテストボード4bとを電気的に接触させてテストを行う。

次に、テストが終わるとテストトレー搬送コンベア5aによってテストトレーをテスト部4から常温復帰槽5bに搬送し、常温復帰槽5b内でICを常温に戻す。ICが常温に戻るとテストトレーをテストトレー位置決め機構5cで固定し、IC分類部6により、テストの結果に合わせてテストトレー上のICをトレー位置決め機構7bにセットされているトレーに分類・収納する。

次に、IC分類部6によりICを抜かれて空になったテストトレーをテストトレー搬送コンベア8aによってテストトレー位置決め機構5cからテストトレー位置決め機構3aに搬送し、再びICの移載を行う。テストトレーは1枚では効率が悪いので、通常複数枚使用し、移載、テスト、分類・収納の処理を並列に行う。

また、IC移載部2によってICが抜かれて空になったトレーをトレー搬送装置9によりトレー位置決め機構1bから空トレーバッファ10に移す。そして、空トレーバッファ10に積まれた空トレーはIC収納部7にトレー位置決め機構7bに供給される仕組みになっている。

以上の動作はIC供給部1にセットされたICが全てIC収納部7に分類・収納されるまで繰返される。作業者は1ロット分のテストが終わるとIC供給部1から再テストを行うICを取出し、再びIC供給部1にセットして再テストを行う。そして、再テストを完了するとIC収納部7のICを全て取出し、ICハンドラ内を空の状態にしてから次のロットのICをIC供給部1にセットし、テストを始める。

図13は、ICが1枚のテストトレーに移載されて、テストされ、分類されるまでの流れを示すタイムチャートである。この場合、ICハンドラの各ユニット並列動作が可能であるため、実際上は後述する図8(a)のようなパイプライン的な流れになる。

概要

作業者の仕事量を減らすと共に、稼働率の低下を防ぎ、また、一つのロットのテスト時間を短縮させるICハンドラを得る。

再テストの条件及び回数を記憶手段に記憶させる一方、この条件に基づき、IC分類制御手段が、再テストを要するICを別のIC収納部に収納し、再テストの回数が設定数を越えたICを通常のIC収納部に収納し、再テストを要するICをテストのためのIC供給部に戻す。また、ロットIDを記憶手段に記憶させると共に、情報書換手段がこのロットIDに対応させてICハンドラ内のICの場所及びそれぞれのテスト結果をICの処理の進行に対応して記憶手段に記憶させ、この記憶情報に応じてIC分類手段が前回分のロットの再テストを要するICを、次のロットの1回目のテストに割込ませる。

目的

本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、第1の目的は作業者の仕事量を減らすと共に、作業待ちによるICハンドラの稼働率の低下を防ぐICハンドラを提供することにある。

また、本発明の第2の目的は再テスト処理を連続ロット処理に組入れることによって、連続ロット処理をする場合でも一つのロットのテスト開始から終了までの時間を確実に短縮させるICハンドラを提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
2件
牽制数
6件

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請求項1

IC供給部から供給されるICの電気的特性ロット単位テストし、テスト結果に応じてテスト後のICをIC収納部に分類・収納するICハンドラにおいて、テスト対象ロットの供給に先立ち再テストを必要とするテスト結果の条件及び再テストの繰返し制限回数を入力する入力手段と、入力されたテスト結果の条件及び再テストの繰返し制限回数を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたテスト結果の条件に基づき、再テストが不要なICを第1のIC収納部に収納し、再テストを要するICを第2のIC収納部に収納し、再テストの回数が前記記憶手段に記憶された制限回数を越えたICを第1のIC収納部に収納するIC分類制御手段と、前記第2のIC収納部のICを前記IC供給部に戻して再テストを実行させる搬送制御手段とを備えたことを特徴とするICハンドラ。

請求項2

前記IC供給部及びIC収納部を複数ロット分備え、前記入力手段は、さらに、ロットを識別するロットIDを入力する機能を有し、かつ、前記記憶手段はロットIDに対応させてICハンドラ内のICの場所及びそれぞれのテスト結果を記憶する領域を有しており、ICハンドラ内のICの処理の進行に対応して情報書換手段が前記記憶手段の情報を書換える構成とし、前記IC分類手段は前記記憶手段に記憶された情報に基づいて、前回分のロットの再テストを要するICの再テストを次のロットの1回目のテストに割込ませるように分類・収納する機能を備えたことを特徴とする請求項1に記載のICハンドラ。

技術分野

0001

本発明は、IC供給部からICをテスト部に搬送し、ICの電気的な特性をテストした後、テスト結果に基づきそのICをIC収納部に分類・収納するICハンドラに関する。

背景技術

0002

ICハンドラはIC製造現場において広く使われている。図11は従来のICハンドラの透視図であり、図12はこれを裏側より見た裏面図である。これら各図において、IC供給部1はICを収容すると共に、エレベータ機構を有する複数個トレーストッカ1aと、トレー位置決め機構1bとを備える。IC移載部2はX軸移動機構2a、Y軸移動機構2b、Z軸移動機構2c及びこれに取付けられたIC吸着パット2dでなり、トレー位置決め機構1bに固定されたトレー上のICをIC吸着パット2dで吸引してテストトレー搬送部3に渡すものである。テストトレー搬送部3はテストトレー位置決め機構3a、エレベータ機構を有する予熱槽3b、テストトレー搬送コンベア3c及びテストトレーID読込み装置3dを備え、予熱したICをテストトレーと共にテスト部4に搬送する。

0003

テスト部4はテストを実行するテストヘッド4a及びテストボード4bと、テストトレーの位置決めを行うテストトレー位置決め機構4c及びこれを押えるテストトレー押え機構4dと、さらに、テストトレーのIDを読取るテストトレーID読込み装置4eとで構成されている。テストトレー搬送部5はテストを終了したICを常温復帰させて次工程に搬送するもので、テストトレー搬送コンベア5a、常温復帰槽5b、テストトレー位置決め機構5c及びテストトレーID読込み装置5dを備えている。IC分類部6はテストを完了したICを分類・収納するもので、X軸移動機構6a、Y軸移動機構6b、Z軸移動機構6c及びその先端に取付けられたIC吸着パット6dを備える。IC収納部7はエレベータ機構を備えたトレーストッカ7a及びトレー位置決め機構7bを有しており、テストトレー搬送コンベア8aでなるテストトレー搬送部8は空になったテストトレーをテストトレー搬送部3に移動するものである。一方、トレー搬送装置9はトレーストッカ1a内の空トレーを空トレーバッファ10に移動したり、空トレーバッファ10内の空トレーをIC収納部7に供給したりするもので、Y軸移動機構9a及びトレー吸着機構9bを有している。そして、トレーストッカ10a 及びトレー位置決め機構10b とで空トレーバッファ10を構成している。

0004

また、上述したIC供給部1、IC移載部2・・・空トレーバッファ10を制御するための制御コンピュータ11を備え、さらに、各種の情報を入出力する入力手段としての操作パネル12を備えている。

0005

上記のように構成されたICハンドラについて、ICの供給からテスト、分類・収納までの概略動作を以下に説明する。先ず、トレーストッカ1aにセットされたトレーをエレベータによってトレー位置決め機構1bに移動し固定する。そこで、IC移載部2はそれぞれX軸、Y軸、Z軸の各移動機構2a,2b,2cを駆動すると共にIC吸着パット2dを用いてトレー上のICをテストトレー位置決め機構3a上のテストトレーに移載する。このようにして、テストトレーがICで一杯になるか、トレーより供給するICが無くなるとテストトレーを予熱槽3bに入れ、ICを設定温度まで加熱(又は冷却)する。

0006

次に、ICが設定温度に到達すると、テストトレー搬送コンベア3cによりテストトレーを予熱槽3bからテスト部4まで搬送し、テストトレー位置決め機構4cでテストトレーとテストボード4bとの位置合わせを行った後、テストトレー押え機構4dでテストトレーをテストボード4bに押さえ付け、ICとテストボード4bとを電気的に接触させてテストを行う。

0007

次に、テストが終わるとテストトレー搬送コンベア5aによってテストトレーをテスト部4から常温復帰槽5bに搬送し、常温復帰槽5b内でICを常温に戻す。ICが常温に戻るとテストトレーをテストトレー位置決め機構5cで固定し、IC分類部6により、テストの結果に合わせてテストトレー上のICをトレー位置決め機構7bにセットされているトレーに分類・収納する。

0008

次に、IC分類部6によりICを抜かれて空になったテストトレーをテストトレー搬送コンベア8aによってテストトレー位置決め機構5cからテストトレー位置決め機構3aに搬送し、再びICの移載を行う。テストトレーは1枚では効率が悪いので、通常複数枚使用し、移載、テスト、分類・収納の処理を並列に行う。

0009

また、IC移載部2によってICが抜かれて空になったトレーをトレー搬送装置9によりトレー位置決め機構1bから空トレーバッファ10に移す。そして、空トレーバッファ10に積まれた空トレーはIC収納部7にトレー位置決め機構7bに供給される仕組みになっている。

0010

以上の動作はIC供給部1にセットされたICが全てIC収納部7に分類・収納されるまで繰返される。作業者は1ロット分のテストが終わるとIC供給部1から再テストを行うICを取出し、再びIC供給部1にセットして再テストを行う。そして、再テストを完了するとIC収納部7のICを全て取出し、ICハンドラ内を空の状態にしてから次のロットのICをIC供給部1にセットし、テストを始める。

0011

図13は、ICが1枚のテストトレーに移載されて、テストされ、分類されるまでの流れを示すタイムチャートである。この場合、ICハンドラの各ユニット並列動作が可能であるため、実際上は後述する図8(a)のようなパイプライン的な流れになる。

発明が解決しようとする課題

0012

上述した従来のICハンドラは、自動再テスト機能を備えていないため、作業者が1ロットのテストの終了後に再テストの対象となったICを抜取り、再度ICハンドラにセットして再テストを行っていた。そのため、作業者から見れば二度手間となり、ICハンドラから見れば作業者が迅速に対応しないと稼働率が下がってしまうという問題があった。

0013

また、複数のロットを連続してテストするいわゆる、連続ロット処理を行うと、ICハンドラの稼働率は向上する。しかし、1ロットのテストを終了する毎に実行することが好ましいこのロットのICに対する再テストができないため、現在連続処理しているロットのテストが終了するのを待って処理しなければならず、再テストを要するロットに対する処理時間が確実に伸びてしまうという問題があった。便法として、再テスト分は別のICハンドラで処理すれば時間短縮は図られるが、空いているICハンドラが無い場合には、上述したように、現在処理しているロットのテストの終了を待たなければならず、やはり処理時間が延び、仮に、空いているICハンドラがあったとしても、空きハンドラ探す作業と、ロットを空きハンドラにセットし直す作業が増えるため、運用が複雑になるという問題があった。

0014

本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、第1の目的は作業者の仕事量を減らすと共に、作業待ちによるICハンドラの稼働率の低下を防ぐICハンドラを提供することにある。

0015

また、本発明の第2の目的は再テスト処理を連続ロット処理に組入れることによって、連続ロット処理をする場合でも一つのロットのテスト開始から終了までの時間を確実に短縮させるICハンドラを提供することにある。

課題を解決するための手段

0016

本発明に係る請求項1のICハンドラは、テスト対象ロットの供給に先立ち、再テストを必要とするテスト結果の条件及び再テストの繰返し制限回数を入力して、これを記憶手段に記憶させる一方、記憶されたテスト結果の条件に基づき、IC分類制御手段が、再テストが不要なICを第1のIC収納部に収納し、再テストを要するICを第2のIC収納部に収納し、再テストの回数が記憶手段に記憶された制限回数を越えたICを第1のIC収納部に収納するようにし、しかも、搬送制御手段が第2のIC収納部のICをIC供給部に戻すようにしたので、作業者の仕事量を減らすことができ、また、作業待ちによるICハンドラの稼働率の低下を防ぐことができる。

0017

本発明に係る請求項2のICハンドラは、IC供給部及びIC収納部を複数ロット分備えるとき、入力手段を介してロットを識別するロットIDを入力して記憶手段に記憶させると共に、情報書換手段がこのロットIDに対応させてICハンドラ内のICの場所及びそれぞれのテスト結果をICの処理の進行に対応して記憶手段に記憶させ、この記憶情報に応じてIC分類手段が前回分のロットの再テストを要するICを、次のロットの1回目のテストに割込ませるようにしたので、作業者の仕事量の軽減、及びICハンドラの稼働率の向上を図ると同時に、連続ロット処理をする場合でも一つのロットのテスト開始から終了までの時間を確実に短縮させることができる。

発明を実施するための最良の形態

0018

以下、本発明を図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。図2は本発明の第1の実施形態の構成を示す透視図であり、図中、従来装置を示す図11と同一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。この装置は、IC収納部7と空トレーバッファ10との間に、トレーストッカ13a と、これに対応する位置に設けられたトレー位置決め機構13b とでなる再テストIC収納部13を付加した点が図11と構成を異にしており、これ以外は図11と全く同一に構成されている。

0019

図1図2に示したICハンドラの各構成要素をブロックで示すと共に、これらの構成要素を制御する制御コンピュータ11の主要な機能をブロックで示した機能ブロック図である。図中、図2と同一の要素には同一の符号を付し、かつ、ICの移動経路点線の矢印で示したものである。ここで、ICに対する再テストの条件がロット毎に、操作パネル12から制御コンピュータ11に入力され、これらがメモリ100 に書込まれる。メモリ100 は、図3に示すように、ロット情報管理テーブル101 、テストトレー情報管理テーブル102 及びテスト結果管理テーブル103 を備えている。このうち、ロット情報管理テーブル101 は「テストトレーID」とそのロットがセットされている「使用供給ストッカ」とそのロットのICハンドラ内での「処理順」からなり、テストトレー情報管理テーブル102 は「テストトレーID」とそのテストトレーの現在の「位置」とそのテストトレーに載っているロットの「積載ロットID」からなり、テスト結果管理テーブル103 は「テストトレーID」とそのテストトレーの「X座標」、「Y座標」とその座標上のICの「テスト結果」からなっている。なお、これらのテーブル101 〜103の各情報の書換えは、図1中の情報書換手段150 によって実行される。

0020

また、制御コンピュータ11は、IC移載部2を制御するためのIC移載制御手段110 と、テストトレー搬送部3,5,8を制御するテストトレー搬送制御手段120 と、IC分類部6を制御するIC分類制御手段130 と、トレー搬送装置9を制御するトレー搬送制御手段140 とを備えている。これらの機能のうち、テストトレー搬送制御手段120 の処理手順は従来装置と全く同様であるため、その説明を省略し、再テストIC収納部13を新たに設けたことに対応するIC移載制御手段110 、IC分類制御手段130 及びトレー搬送制御手段140 の動作について、最初に概略を説明し、続いて、フローチャートに従って主要な機能の処理手順を説明する。

0021

作業者はロット毎のテストに先立ち、操作パネル12から再テストの条件を入力する。再テストの条件は通常、テスト結果の分類データを使用する。ここで、再テストの条件とは、再テストを必要とするテスト結果の条件と、再テスト繰返し制限回数である。そして、従来装置の動作説明と同様にして、IC供給部1においてトレーを固定すると、IC移載部2はトレー上のICをテストトレーに移載する。このテストトレーが予熱槽で加熱された後、テスト部4に搬送され、ここでテストが行われる。テストが終わるとテストトレーは常温復帰槽を通してICを常温に戻す処理が行われた後、IC分類部6により、テストの結果に合わせてIC収納部7に分類・収納される。この際、ICを抜かれて空になったテストトレーは、再びICの移載を行う位置に戻される。また、IC移載部2によってICが抜かれて空になったトレーはトレー搬送装置9により空トレーバッファ10に移され、さらに、空トレーバッファ10に積まれた空トレーはIC収納部7に供給される。

0022

この過程で、IC分類部6はテスト結果がメモリ100 に記憶された再テスト条件と一致したICを再テストIC収納部13に一旦収納し、テスト結果が再テスト条件と一致しないICは前述したようにIC収納部7に分類・収納される。そして、IC供給部1から供給されたICが全てIC収納部7又は再テストIC収納部13に収納されると、トレー搬送制御手段140 は、再テストIC収納部13のトレーストッカ13a に積まれたトレーをトレー搬送装置9によりIC供給部1のトレーストッカ1aに移し替える。

0023

再テストICを載せたトレーの移し替えが終わると、1回目のテストと同様にIC供給部1の再テストICをテストトレーに移載してテストし、IC収納部7に分類・収納する。通常は再テスト回数を1回とし、再テストICはテスト後、さらに再テストIC収納部13に収納することはなく、全てIC収納部7に分類・収納される。

0024

図4はこれらの処理に伴う1ロットの処理時間を、従来装置のそれと併せて示したもので、従来装置においては(a)に示した如く、1回目のテストから2回目のテスト、すなわち、再テストに移るまで、作業者の都合に起因する待ち時間、及び再テストの段取りの時間を必要としたが、第1の実施形態によれば(b)に示した如く、1回目のテストに続いて2回目のテスト、すなわち、再テストが開始されることになる。

0025

図5は第1の実施形態におけるIC移載制御手段110 の処理手順を示すフローチャートである。すなわち、ステップ111 にて指定したロットに対するテストの開始指令が与えられたか否かを判定し、開始指令が与えられておれば、ステップ112 でIC供給部1における指定されたロットに対応するトレーストッカ1aのトレーからテストトレーにICを移載する。続いてIC供給部1にテストを指示されたロットに対応するICのトレーが残っているか否かを判定し、残っている限りステップ112 の移載処理及びステップ113 の判定処理を継続する。そして、指定されたロットに対応するICのトレーが残っていないときにはステップ114 でテストトレー搬送制御手段120 に対して、ICが詰まったテストトレーの搬送と、空きテストトレーの供給を要求し、ステップ115 でIC供給部1にテストの指令が与えられた他のロットのトレーがトレーストッカ1aにあるか否かを判定し、このトレーが無くなるまでステップ112 〜115 の処理を繰返し、他のロットのトレーが無くなった段階で、ステップ111 の処理に戻る。

0026

図6は同じく第1の実施形態におけるIC分類制御手段130 の処理手順を示すフローチャートである。ここでは、先ずステップ131 で分類すべきICを載せたテストトレーが所定の位置に到着したか否かを判定し、到着した場合にはステップ132 にてテストトレーのIDを読取る。続いて、ステップ133 において、読取ったテストトレーのIDを条件としてテスト結果管理テーブル103 (図3参照)からICのテスト結果を検索し、さらに、テストトレー情報管理テーブル102 及びロット情報管理テーブル101 (図3参照)からテスト回数を検索する。次に、ステップ134 では、テスト中のロットに対するテスト回数が指定された数に達したか否かを判定し、達していないときにはステップ135 でテスト結果が予め入力された再テスト条件に一致するか否かを判定し、一致しておればステップ136AにてICを再テストIC収納部13に収納し、反対に、一致していなければステップ136BにてICをIC収納部7に収納する。続いて、ステップ137 では、テストトレー上にICが残っているかどうかを判定し、残っておればステップ135 〜137の処理を繰返し、残っていないときは、最初のステップ131 の処理に戻る。一方、ステップ134 の処理にて、テスト中のロットに対するテスト回数が指定された数に達したと判定された場合には、ステップ138 にてICをそのテスト結果に応じたIC収納部7に収納し、ステップ139 でテストトレー上にICが残っているか否かの判定をして、残っている限りステップ138 ,139 の収納、判定の処理を継続し、残っていないと判定された場合にはステップ131 以下の処理に戻る。

0027

図7は同じく第1の実施形態におけるトレー搬送制御手段140 の処理手順を示すフローチャートである。ここでは、先ずステップ141 でIC供給部1のトレーは空か否かを判定し、空であればステップ142 でIC供給部1のトレーを空トレーバッファ10に搬送し、空でなければステップ143 でIC収納部7にトレーがセットされているか否かを判定し、セットされていないときには、ステップ144 で空トレーバッファ10のトレーをIC収納部7に搬送する。次に、ステップ145 では一つのロットに対するIC分類部6の分類・収納の処理が終了したか否かを判定し、終了していないときにはステップ141 〜145 の処理を繰返し、終了した場合にはステップ146 で再テストIC収納部13にトレーがあるか否かを判定し、ここにトレーがあった場合に限り、ステップ147 でそのトレーをIC供給部1に搬送し、続いて、ロット情報管理テーブル101 のテスト回数を「1」だけ大きく更新する処理を実行して最初のステップ141 の処理に戻る。

0028

以上に説明したように、図5図7のフローチャートに示した処理によって図4(b)に示した動作を行わせることができる。因みに、再テストを実行することに対応するIC移載部2、予熱槽3b、テスト部4、常温復帰槽5b及びIC分類部6の処理のタイムチャートを示すと図8のようになり、(a)は従来装置に対応するもの、(b)は本実施形態に対応するものである。この図8からも明らかなように、従来装置では作業の待ち時間が存在したが、本実施形態ではIC分類部6の分類・収納の完了と略同時に再テストが開始される。

0029

かくして、第1の実施形態によれば、作業者の仕事量を減らすと共に、作業待ちによるICハンドラの稼働率の低下を防ぐことができる。

0030

ところで、第1の実施形態では、図9(a)に示したように、1ロット目の1回目のテストを終了したICに対する分類・収納が終了した時点で、1ロット目の再テスト対象のICの移載を開始し、この1ロット目の再テスト対象のICの分類・収納を終了した時点から2ロット目の1回目のテストのためのICの移載が開始される。ここで、ICハンドラに接続され、実際にICの電気的特性を測定する、図示省略のテスタは、図9(a)に示した1ロット目のテスト終了時刻t1 から1ロット目の再テスト開始時刻t2 まで動作を休止し、さらに、1ロット目の再テスト終了時刻t3 から2ロット目のテスト開始時刻t4 まで動作を休止する。つまり、2サイクル分だけテスト動作を休止する。一般に、テスタはICハンドラと比較して高価であり、その休止は稼働率の低下を意味し、経済的損失につながる。

0031

第2の実施形態はこのテスタを連続稼働させようとするものである。一般に、連続ロット処理においては、図9(b)に示すように、1ロット目の最後の移載と2ロット目の最初の移載とに特別な時間間隔空けることなく行われる。この間に1ロット目の再テスト対象のICをIC供給部1に移動させるならば、2ロット目の移載間隔に合わせて、1ロット目の再テスト対象のICの移載が可能になる。この場合、2ロット目の移載を開始してからできるだけ早いタイミングにて、1ロット目の再テスト対象のICの移載を割込ませるならば、少なくとも1ロット目の再テスト完了時刻を早めることができる。そこで、図9(b)における時刻t0 にて2ロット目の移載を開始したとして、この時刻t0 から通常の移載間隔をおいた時刻t1 にて1ロット目の再テスト対象ICの移載を開始し、さらに、時刻t1 から通常の移載間隔を空けた時刻t2 で2ロット目の続きのICの移載を開始する。これによって、図9(a)に示した、テスタの動作休止がなくなって、テスタを連続的に稼働させることができる。

0032

図10はこれらの制御を実行するIC移載制御手段110 の処理手順を示すフローチャートである。これは、図5に示したフローチャートの処理ステップ111 と処理ステップ112 との間に、処理ステップ116A,116B,117 〜119 を加入したもので、説明の重複を避けるために、図5に対して新たに追加した処理ステップについてのみ以下に説明する。

0033

ステップ111 にて指定したロットに対するテストの開始指令が与えられたと判定された場合、ステップ116AにてICを移載すべきテストトレーが空か否か、すなわち、現在のロットの1サイクル分の移載が終了したか否かを判定する。空でないと判定した場合には前述したステップ112 〜115 の移載処理を継続する。そして、テストトレーが空になったと判定したとき、ステップ116Bの処理に進む。ステップ116BではIC供給部1に再テストのロット分のICがあるか否かを判定し、なければ前述のステップ112 以下の処理を実行し、再テストのロット分のICがある場合にはステップ117 にて再テストロットがあるIC供給部1のトレーストッカ1aのトレーからテストトレーにICを移載する。続いて、ステップ118でIC供給部1に再テストのICが残っているか否かを判定し、残りが無くなるまでステップ117 ,118 の処理を継続し、残りが無くなった段階にてステップ119 の処理に移る。ステップ119 ではテストトレー搬送制御手段120 に対してテストトレーの搬送と空トレーの供給を要求する。このステップ119 の処理を終了した段階で、ステップ112 の処理に戻る。

0034

かくして、図1中のIC移載制御手段110 にて図10に示した処理を実行することによつて図9(b)を用いて説明したテスト動作が行われる。すなわち、1ロット目のICを全てテストトレーに移載して予熱槽3bに搬送し、空のテストトレーをテストトレー位置決め機構3aに固定したら1ロット目の最後の分類を待たずに2ロット目のICをテストトレーに移載し、テスト工程に流す。そして、1ロット目の最後のテストが終わりIC分類部6により分類された段階で再テストIC収納部13のトレーを1ロット目が使用していたIC供給部1に移す。1ロット目の再テストICが全てIC供給部1に移動したら、2ロット目の移載の区切りの良いところで1ロット目の再テスト分のICの移載に切り替える。ここで、「区切りの良いところ」とは1枚のテストトレーへの移載が終わり、新しく空のテストトレーがテストトレー位置決め機構3aにセットされた時を言う。そして、1ロット目の再テスト分のICの移載が全て完了して、1ロット目の再テスト分のICを載せたテストトレーが予熱槽3bに送られたとき、再び、2ロット目の続きのICの移載を開始する。

0035

ここで、図3に示したロット情報管理テーブル101 、テストトレー情報管理テーブル102 及びテスト結果管理テーブル103 の関係、及び、その検索について、以下に説明する。

0036

ロット情報管理テーブル101 とテストトレー情報管理テーブル102 とはそれぞれの「ロットID」と「積載ロットID」を連結キーとしてお互いの情報を連結することができ、テストトレー情報管理テーブル102 とテスト結果管理テーブル103 はそれぞれの「テストトレーID」を連結キーとしてお互いの情報を連結することができる。

0037

このような情報管理により、例えば、テストトレー位置決め機構5cにテストトレーがきた場合、テストトレー情報管理テーブル102 から「分類」位置にあるテストトレーIDを検索し、そのテストトレーIDをキーとしてテスト結果管理テーブル103 からそのテストトレーに載っているICの「X座標」「Y座標」「テスト結果」を検索し、その情報をIC分類部6に渡して分類処理を行う。そして、再テスト条件に合ったICをIC収納部7に分類・収納するか、再テストIC収納部13に収納するかの判断はテストトレー情報管理テーブル102 から積載ロットIDを検索し、そのロットIDをキーとしてロット情報管理テーブル101 からテスト回数を検索し、その回数が予め決められた再テスト回数に達していた場合はIC収納部7に分類・収納し、そうでなければ再テストIC収納部13に収納する。また、再テストIC収納部13に一旦収納されたトレーをIC供給部1のどのトレーストッカ1aに移動させるかもロット情報テーブルからロットIDをキーとして使用供給ストッカを検索することによって判断できる。

0038

かくして、第2の実施形態によれば、作業者の仕事量の軽減、及びICハンドラの稼働率の向上を図ると同時に、連続ロット処理をする場合でも一つのロットのテスト開始から終了までの時間を確実に短縮させることができる。

発明の効果

0039

以上の説明によって明らかなように、本発明によれば、作業者の仕事量を例えば二分の一に減らすと共に、作業待ちによるICハンドラの稼働率の低下を防ぐことができる。

0040

また、もう一つのの発明によれば、作業者の仕事量の軽減、及びICハンドラの稼働率の向上を図ると同時に、連続ロット処理をする場合でも一つのロットのテスト開始から終了までの時間を確実に短縮させることができる。

図面の簡単な説明

0041

図1本発明の第1の実施形態の各構成要素及びこれらを制御する制御コンピュータの主要な機能を示すブロック図。
図2図1に示した実施形態のハードウェア構成を示した透視図。
図3図1に示した実施形態を構成するメモリの内容を示した図。
図4図1に示した実施形態の処理時間を、従来装置のものと併せて示したタイムチャート。
図5図1に示した実施形態を構成する制御コンピュータの処理手順を示すフローチャート。
図6図1に示した実施形態を構成する制御コンピュータの処理手順を示すフローチャート。
図7図1に示した実施形態を構成する制御コンピュータの処理手順を示すフローチャート。
図8図1に示した実施形態の処理時間を、従来装置のものと併せて示したタイムチャート。
図9図1に示した実施形態のテスト部の休止時間、及び、その改善処理を説明するためのタイムチャート。
図10本発明の第2の実施形態を構成する制御コンピュータの処理手順を示すフローチャート。
図11従来のICハンドラの構成を示す透視図。
図12図11に示した従来のICハンドラの裏面図。
図13図11に示した従来のICハンドラの処理時間を示したタイムチャート。

--

0042

1 IC供給部
2 IC移載部
3テストトレー搬送部
4テスト部
5 テストトレー搬送部
6 IC分類部
7 IC収納部
8 テストトレー搬送部
9トレー搬送装置
10空トレーバッファ
11制御コンピュータ
12操作パネル
13再テストIC収納部
100メモリ
101ロット情報管理テーブル
102 テストトレー情報管理テーブル
103 テスト結果管理テーブル
110 IC移載制御手段
120 テストトレー搬送制御手段
130 IC分類制御手段
140トレー搬送制御手段
150 情報書換手段

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