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技術 タイバー切断金型

出願人 日本電気株式会社
発明者 橋本剛沖博和
出願日 1996年4月25日 (23年5ヶ月経過) 出願番号 1996-105210
公開日 1997年11月11日 (21年10ヶ月経過) 公開番号 1997-293816
状態 特許登録済
技術分野 剪断機 IC用リードフレーム
主要キーワード 根元形状 下降開始位置 上昇停止位置 ストリッパーボルト メインガイド カス詰まり ストリッパーガイド ミス検出
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1997年11月11日)のものです。
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図面 (12)

課題

半導体装置タイバー部切断を行った際に発生する切断カスが、タイバーカットダイ櫛歯間に詰まることを防止することで、切断カス詰まりによる金型機能部の破損等の不具合発生を防ぐ。

解決手段

上型部にタイバーカットポンチ16を固着しバッキングプレート10を上下可動するように取り付け、下型部にタイバーカットダイ37を固定し、タイバーカットポンチ・タイバーカットダイは対をなすように配置する。下型部のタイバーカットダイの櫛歯形状を半導体装置セット面に垂直かつストレートで、ストレート部35の寸法はタイバーカットポンチとタイバーカットダイの噛み合わせ量30までとし、さらにストレート部35の終端からリード長手方向テーパーを設ける。

概要

背景

半導体装置の製造に用いる従来のタイバー切断金型正面断面図および側面断面図をそれぞれ図9および図10に示す。これらの図において、プレスプラテン1はシャンク保持体)2を取り付けている。ポンチホルダー3にハンガーアダプター4が固着され、シャンク2を連結している。

プラグ5はポンチホルダー3にねじ込まれ、スプリング6、ストリッパーボルト7を有し、バッキングプレート8はポンチホルダー3に取り付けられ、ポンチプレート9を取り付けている。

パット枠10は、上下動可能にポンチプレート9に取り付けられたストリッパーガイドピン15に案内支持される。パット11はパット枠10に取り付けられ、パットおよびパット枠はスプリング6により押し下げられている。ポンチホルダー3に2本から4本の任意数メインガイドブッシュ12が取り付けられ、メインガイドポスト13がメインガイドブッシュ12に通され、ポンチホルダー3を上下動可能に案内支持している。上ハイストッパー14がポンチホルダー3に固着され、タイバーカットポンチ16がポンチプレート8にはめ込まれ、パット11およびポンチプレート入子17により保持されている。

ミス検出ピン18は常時スプリングにより押し下げられており、上型下降により半導体装置32のパッケージから導出するリードフレームアウターリード29の位置正誤の判定を行う。また切断カス出口19を有しここから常時エアーを吸収している。尚、図10ではリードフレームを含み半導体装置の図示を省略している。

上記各部品1〜18により上型部20を構成している。

次に、ダイホルダー21は定盤上にセットされ、ダイ枠22を取り付けている。ダイ枠22には、タイバーカットダイ23が取り付けられている。下ハイストッパー25はダイホルダーに固着され、上型部20の上ハイスットパー14に対応している。レベルスットパー26はダイ枠22に固着され、上型部のパット枠10が当接するようになっている。パイロットピン24はダイ枠22またはタイバーカットダイ23に取り付けられ、リードフレーム29セット時の位置決めを行う。

メインガイドポスト13は、ダイホルダー21に固着されている。ダイ枠22には、ストリッパーガイドブッシュ27が固着されており、上ダイホルダーのストリッパーガイドピント対応している。ストリッパーガイドブッシュ27にストリッパーガイドピン15が通され上ホルダー機能部の位置決めを行なう。

上記各部品21〜27により下型部28を構成している。

部分詳細図の図11を参照して、従来の金型のタイバーカットポンチおよびダイの形状について説明する。尚 従来金型の機能部詳細図である図11において、(A)は半導体装置をタイバーカットダイにセットした状態を示す平面図、(B)は(A)の矢印B方向であるタイバーカットダイをアウターリード長手方向から視た正面図であり、(C)は半導体装置・タイバーカットポンチの位置関係を示す(A)の矢印C方向から視た側面図である。

タイバーカットダイ23の切断側面は半導体装置のリードフレーム29をセットするセット面38に垂直かつストレートであり、ストレート部寸法はタイバーカットポンチ16とタイバーカットダイ23の噛み合わせ量以上(例えば噛み合わせ量2mmに対してストレート部寸法2.2mm)である。また、タイバーカットダイ溝部にはタイバーを切断したときに発生する切断カス用逃げテーパー角33(例えば3〜6度)を有している。

このテーパー角33は各櫛歯溝毎にアウターリードの幅方向に対をなすように設けられている。また、ダイ櫛歯終端は半導体装置セット面に垂直かつストレートであり、タイバーカットポンチ16の先端形状はフラットである。

次に、従来の金型におけるリードフレームからタイバーを切断する動作を説明する。

複数個の半導体装置32に形成されたリードフレーム29が下型部に固定されたパイロットピン24により位置決めされる。プレスプラテン1が下降し、ハンガーアダプター4を介し上型部が下降する。するとパット枠10も下降する。パット枠10は、下レベルストッパー26に当たるまで下降する。

この位置がリードフレームクランプ位置であり、タイバー切断開始位置である。プレスプラテン1がさらに下降すると、タイバーカットポンチ16がパットおよびパット枠に保持されながら徐々に押し出され、タイバーカットダイ23によりアウターリード間を連結しているタイバーが切断され、切断カス36は、タイバーカットダイ溝下部に押し込まれる。

上型部20の下降は上ハイトストッパー14が下ハイトストッパー25に接触あるいは指定した位置まで行われ(こにときが金型の下死点である。)接触したところで上型は上昇に転ずる)。

概要

半導体装置のタイバー部切断を行った際に発生する切断カスが、タイバーカットダイの櫛歯間に詰まることを防止することで、切断カス詰まりによる金型機能部の破損等の不具合発生を防ぐ。

上型部にタイバーカットポンチ16を固着しバッキングプレート10を上下可動するように取り付け、下型部にタイバーカットダイ37を固定し、タイバーカットポンチ・タイバーカットダイは対をなすように配置する。下型部のタイバーカットダイの櫛歯形状を半導体装置セット面に垂直かつストレートで、ストレート部35の寸法はタイバーカットポンチとタイバーカットダイの噛み合わせ量30までとし、さらにストレート部35の終端からリード長手方向テーパーを設ける。

目的

本発明では、このような問題点を解決するためになされたもので、タイバー切断後のおける切断カスは1ショット乃至2ショットにて随時除去するように構成し、タイバーカットダイ構内への切断カス詰まりを防ぐことにより、機能部(タイバーカットポンチ16、タイバーカットダイ23、パット11)破損を防止できるタイバーの切断金型を得ることを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
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請求項1

半導体装置タイバー切断工程において下型部に対し上型部を油圧プレスモータープレスなどにより往復運動をさせ、半導体装置のタイバー部を所望寸法の形状に切断するタイバー切断金型であり、下型部には封入済み半導体装置のパッケージから導出するリードフレーム位置決めするパイロットピントと、半導体装置のパッケージより水平かつ等ピッチに導出しているアウターリードを支持するタイバーカットダイを有し、上部には半導体装置の浮き上がりを防止するための押さえパットと、前記アウターリード間を連結するタイバーを所望切断寸法に切断するタイバーカットポンチを有するタイバー切断金型において、下型部のタイバーカットダイの櫛歯形状を半導体装置セット面に垂直かつストレートで、ストレート部寸法はタイバーカットポンチとタイバーカットダイの噛み合わせ量までとし、さらにストレート部終端からリード長手方向テーパーを有し、これにより上型部が下降しタイバーカットポンチとタイバーカットダイによりアウターリード間のタイバー部が切断され、この切断カスが逐次タイバーカットダイの櫛歯溝下部からタイバーカットポンチにより押し出され順次除去できる構造となっていることを備えたことを特徴とするタイバー切断金型。

請求項2

前記テーパーの寸法はパッケージ端よりタイバー終端までの長さより長いことを特徴とする請求項1記載のタイバー切断金型。

技術分野

0001

本発明は、半導体装置の製造に用いるタイバー切断金型に関する。

背景技術

0002

半導体装置の製造に用いる従来のタイバー切断金型の正面断面図および側面断面図をそれぞれ図9および図10に示す。これらの図において、プレスプラテン1はシャンク保持体)2を取り付けている。ポンチホルダー3にハンガーアダプター4が固着され、シャンク2を連結している。

0003

プラグ5はポンチホルダー3にねじ込まれ、スプリング6、ストリッパーボルト7を有し、バッキングプレート8はポンチホルダー3に取り付けられ、ポンチプレート9を取り付けている。

0004

パット枠10は、上下動可能にポンチプレート9に取り付けられたストリッパーガイドピン15に案内支持される。パット11はパット枠10に取り付けられ、パットおよびパット枠はスプリング6により押し下げられている。ポンチホルダー3に2本から4本の任意数メインガイドブッシュ12が取り付けられ、メインガイドポスト13がメインガイドブッシュ12に通され、ポンチホルダー3を上下動可能に案内支持している。上ハイストッパー14がポンチホルダー3に固着され、タイバーカットポンチ16がポンチプレート8にはめ込まれ、パット11およびポンチプレート入子17により保持されている。

0005

ミス検出ピン18は常時スプリングにより押し下げられており、上型下降により半導体装置32のパッケージから導出するリードフレームアウターリード29の位置正誤の判定を行う。また切断カス出口19を有しここから常時エアーを吸収している。尚、図10ではリードフレームを含み半導体装置の図示を省略している。

0006

上記各部品1〜18により上型部20を構成している。

0007

次に、ダイホルダー21は定盤上にセットされ、ダイ枠22を取り付けている。ダイ枠22には、タイバーカットダイ23が取り付けられている。下ハイストッパー25はダイホルダーに固着され、上型部20の上ハイスットパー14に対応している。レベルスットパー26はダイ枠22に固着され、上型部のパット枠10が当接するようになっている。パイロットピン24はダイ枠22またはタイバーカットダイ23に取り付けられ、リードフレーム29セット時の位置決めを行う。

0008

メインガイドポスト13は、ダイホルダー21に固着されている。ダイ枠22には、ストリッパーガイドブッシュ27が固着されており、上ダイホルダーのストリッパーガイドピント対応している。ストリッパーガイドブッシュ27にストリッパーガイドピン15が通され上ホルダー機能部の位置決めを行なう。

0009

上記各部品21〜27により下型部28を構成している。

0010

部分詳細図の図11を参照して、従来の金型のタイバーカットポンチおよびダイの形状について説明する。尚 従来金型の機能部詳細図である図11において、(A)は半導体装置をタイバーカットダイにセットした状態を示す平面図、(B)は(A)の矢印B方向であるタイバーカットダイをアウターリード長手方向から視た正面図であり、(C)は半導体装置・タイバーカットポンチの位置関係を示す(A)の矢印C方向から視た側面図である。

0011

タイバーカットダイ23の切断側面は半導体装置のリードフレーム29をセットするセット面38に垂直かつストレートであり、ストレート部寸法はタイバーカットポンチ16とタイバーカットダイ23の噛み合わせ量以上(例えば噛み合わせ量2mmに対してストレート部寸法2.2mm)である。また、タイバーカットダイ溝部にはタイバーを切断したときに発生する切断カス用逃げテーパー角33(例えば3〜6度)を有している。

0012

このテーパー角33は各櫛歯溝毎にアウターリードの幅方向に対をなすように設けられている。また、ダイ櫛歯終端は半導体装置セット面に垂直かつストレートであり、タイバーカットポンチ16の先端形状はフラットである。

0013

次に、従来の金型におけるリードフレームからタイバーを切断する動作を説明する。

0014

複数個の半導体装置32に形成されたリードフレーム29が下型部に固定されたパイロットピン24により位置決めされる。プレスプラテン1が下降し、ハンガーアダプター4を介し上型部が下降する。するとパット枠10も下降する。パット枠10は、下レベルストッパー26に当たるまで下降する。

0015

この位置がリードフレームクランプ位置であり、タイバー切断開始位置である。プレスプラテン1がさらに下降すると、タイバーカットポンチ16がパットおよびパット枠に保持されながら徐々に押し出され、タイバーカットダイ23によりアウターリード間を連結しているタイバーが切断され、切断カス36は、タイバーカットダイ溝下部に押し込まれる。

0016

上型部20の下降は上ハイトストッパー14が下ハイトストッパー25に接触あるいは指定した位置まで行われ(こにときが金型の下死点である。)接触したところで上型は上昇に転ずる)。

発明が解決しようとする課題

0017

上記のような従来の半導体装置の製造に用いるタイバー切断金型では、タイバーカットダイに切断カス逃げ用の逃げテーパー(例えば3度から6度)を設け切断カスにかかる抵抗を徐々に減少させながら、タイバーカットダイ溝下部から徐々に除去する金型構造及び方式をとっていた。このため、タイバーカットダイ溝内に切断カスが詰まりやすく完全に詰まってしまった場合には、下降しようとするタイバーカットポンチが切断カスに衝突し下降できなくなり、瞬間的に大きなストレスがかかり金型機能部(タイバーカットポンチ16、タイバーカットダイ23、パット11)を破損してしまうという問題があった。

0018

本発明では、このような問題点を解決するためになされたもので、タイバー切断後のおける切断カスは1ショット乃至2ショットにて随時除去するように構成し、タイバーカットダイ構内への切断カス詰まりを防ぐことにより、機能部(タイバーカットポンチ16、タイバーカットダイ23、パット11)破損を防止できるタイバーの切断金型を得ることを目的とする。

課題を解決するための手段

0019

本発明の特徴は、半導体装置タイバー切断工程において下型部に対し上型部を油圧プレスモータープレスなどにより往復運動をさせ、半導体装置のタイバー部を所望寸法の形状に切断するタイバー切断金型であり、下型部には封入済み半導体装置のパッケージから導出するリードフレームを位置決めするパイロットピントと、半導体装置のパッケージより水平かつ等ピッチに導出しているアウターリードを支持するタイバーカットダイを有し、上部には半導体装置の浮き上がりを防止するための押さえパットと、前記アウターリード間を連結するタイバーを所望切断寸法に切断するタイバーカットポンチを有するタイバー切断金型において、下型部のタイバーカットダイの櫛歯形状を半導体装置セット面に垂直かつストレートで、ストレート部寸法はタイバーカットポンチとタイバーカットダイの噛み合わせ量までとし、さらにストレート部終端からリード長手方向にテーパーを有し、これにより上型部が下降しタイバーカットポンチとタイバーカットダイによりアウターリード間のタイバー部が切断され、この切断カスが逐次タイバーカットダイの櫛歯溝下部からタイバーカットポンチにより押し出され順次除去できる構造となっているタイバー切断金型にある。前記テーパーの寸法はパッケージ端よりタイバー終端までの長さより若干(0.2mmから0.5mm)長いことが好ましい。そして、従来金型のように切断カス逃げ用のテーパーを必要としないからこのテーパーは形成されていない。

0020

このような本発明において、上型部と同時にパット枠も下降しレベルストッパーに当たる。この時点がリードフレームクランプ位置である。さらに、上型部が下死点へ下降することによりタイバーカットポンチがバッキングプレート・ポンチプレートにより押し出されアウターリード間を連結するタイバーを切断し、タイバーカットダイ溝下部よりタイバーカットポンチにより切断カスは速やかに排出され下死点に至る。下死点に達した上型部は次の瞬間(任意時間停止後、例えば0.5sec)には上昇に転じる。

発明を実施するための最良の形態

0021

下図面を用いて本発明を説明する。

0022

図1は本発明の実施の形態のタイバー切断金型の正面断面図であり、図2図1側面部分断面図である。図1及び図2において、先に説明した従来技術の図9および図10と同一もしくは類似の箇所は同じ符号を付してあるから、重複する説明はなるべく省略する。

0023

すなわち上記各部品1〜18を有して上型部20を構成している。定盤上に取り付けられた下ダイホルダー21を有し、レベルストッパー26が取り付けられ、本発明のタイバーカットダイ37が取り付けられている。

0024

そして下ダイホルダー21に下ハイトストッパー25が固着され、上ハイストッパー14に対応している。タイバーカットダイ37等にパイロットピン24が取り付けられ、リードフレームセット時の位置決めを行う。また、メインガイドポスト13はダイホルダー21に、ストリッパーガイドピン15はポンチプレート9に固着されている。

0025

上記各部品21、22、24〜27、37により本発明の下金型部39を構成している。

0026

次に部分詳細図の図3を参照して,本発明の実施の形態の金型のタイバーカットポンチおよびダイの形状について説明する。尚、本発明の実施の形態の金型の機能部詳細図である図3において、(A)は半導体装置をタイバーカットダイにセットした状態を示す平面図、(B)は(A)の矢印B方向であるタイバーカットダイをアウターリード長手方向から視た正面図であり、(C)は半導体装置とタイバーカットダイおよびタイバーカットポンチに位置関係を示す図であり、(A)の矢印C方向から視た部分側断面図である。

0027

タイバーカットダイ37は図3(B)に示すように半導体パッケジをセットする面に垂直かつストレート形状であり切断カス逃げ用テーパーを有さないように構成されている。

0028

一方、図3(C)に示すように、タイバーカットダイ37の櫛歯ストレート部35の寸法30はタイバーカットポンチ16との噛み合わせ量30であり、すなわちタイバーカットポンチ16の下降ストローク長と同じであり、半導体装置のセット面38、すなわちセットされたリードフレームの下面から、最大2mmであることが実用上好ましい。また、ストレート部終端、すなわちストレート部35の下端からアウターリード長手方向にテーパー(例えば、45度)を有し、テーパー寸法半導体パッケージモールド際からタイバー終端までの長さに若干の距離(例えば0.2〜0.5mm)を加えたものとすることが実用上好ましい。

0029

次に、上記タイバーカットポンチ16とタイバーカットダイ37の動作関係を図4乃至図6を参照して説明する。尚、図面が煩雑になるのを避けるために、図4乃至図6においてリードフレームを含む半導体装置の図示を省略している。また上型部20はその下側の部分のみを図示してある。

0030

図4は、上型部20が油圧プレスやモータープレスなどにより往復運動する前の状態、つまり金型上死点の位置である。この位置が、上型下降開始位置および上昇停止位置である。

0031

この図4の位置から上型部20を下降させ、図5に示すようにパット枠10がレベルスットパー26(図2)に当たる。この位置がリードフレームクランプ位置である。

0032

続いて、上型部20がさらに下降すると上下動可能に取り付けたパット枠10からタイバーカットポンチ16がパット枠10により、図6に示すように、徐々に押し出されアウターリード間を連結するタイバーを切断する。

0033

この位置がタイバーカットを行う位置である。そして図6の状態でタイバー切断が完了した状態から切断カスの排出動作は開始している。タイバー切断後さらにタイバーカットポンチは下降しタイバーカットポンチに押されながらタイバーカットダイ櫛歯間を通り下部より随時排出される。

0034

切断カスを上型部の下降は下ハイトストッパー25に上ハイストッパー14が接触するまで行われる。つまり上型部20の下降はハイスットパー接触時および任意に点到達(金型下死点)するまで行われる。下死点に到達した上型部は、任意時間停止した次の瞬間には上昇を始め図4の上死点で停止する。

0035

尚、上記実施の形態では特にタイバーカットポンチ16とタイバーカットダイ37のセット数は設定しなかったが、タイバーカットを行うとする辺の数だけ設定できる。

0036

次に本実施の形態の効果のついて述べる。タイバーカットダイのストレート部寸法がポンチとダイの噛み合わせ量迄あるため、タイバーカットポンチにより切断された切断カスは随時排出されダイ櫛歯間にカス詰まりの発生する確率は低減されるため、金型破損が防止できる。またタイバーカットダイ形状もストレートでいいため、加工が簡単に出来従来に比べて安価になる。

0037

これまで説明したタイバー切断金型は単能型(L/F自動送り機構無し)に付いているが、切断カス詰まりを防止する本発明のタイバーカットダイ形状は、自動機用の金型(L/F自動送り機構有り)についても同様の効果が得られる。

0038

上記実施の形態におけるパット11は例えば図7(A)に示すような平面形状のパット11Aであり、図7(B)は このパット11Aとタイバーカットポンチ16との関係を示す拡大側断面図である。

0039

図8(A)は実施の形態のパット11としての改良されたパット11Bの平面形状を示す平面図であり、図8(B)はこのパット11Bとタイバーカットポンチ16との関係を示す拡大側断面図である。

0040

図8で一番特徴的であるのはタイバーカットポンチをガイドするパットおよびタイバーカットダイの櫛歯部根元形状が、図7(B)に示すようにR状ではなく、図8(B)に示すようにストレートにて構成されていることである。

0041

この構造のパットおよびダイを用いることにより、ポンチの繰り返し位置精度が向上するとともに切断されたカスが常にポンチにより押し出されるため切断カス排出位置や回数が安定する。

0042

図7において、ポンチ両側面のみでガイドしているからポンチ下降時にポンチがアウターリード方向に逃げようとするためポンチ下降終了時の位置にバラ付きが生じてしまい、また余分な隙間があるため切断カスがズレて噛み込むおそれが生じる場合、図8に示すパット・ダイではダイの櫛歯部は半導体パッケージのモールド際からタイバー終端までの長さに若干の距離(0.2〜0.5mm程度)を加えた寸法にしているため、何らかの原因で切断カスがポンチ保持中(カス排出中)にずれたとしても常にポンチと接触していることと、ポンチを3辺にてガイドしているため切断カスは垂直に押し出され排出位置にバラ付きを起こさず常に同じ位置・回数にてスムーズに排出される。

発明の効果

0043

以上にように、本発明における半導体装置に用いるタイバー切断金型は、半導体パッケージのタイバー部を切断するタイバーカットポンチとタイバーカットダイを有し、タイバーカットダイ溝部は半導体パッケージをセットする面に垂直かつストレートであり、切断カス逃げ用テーパーを有さず、タイバーカットダイの櫛歯ストレート部寸法をタイバーカットポンチとの噛み合わせ量(好ましくは最大2mm)迄とし、ストレート部終端からアウターリード長手方向にテーパー(例えば、45°)を有し、テーパーは半導体パッケージのモールド際から各アウターリードを連結するタイバーの終端までの長さに若干の距離(例えば、0.2mm〜0.5mm)を加えた形状になるよう構成することにより、タイバーカットストレート部寸法はタイバーカットポンチタイバーカットダイとの噛み合わせ量しかないため、切断された切断カスはタイバーカットポンチにて随時押し出し除去(1ショットまたは2ショット)を行うため、切断カス詰まりを防ぐことが出来る。また、金型破損による生産ラインの停止を防止できるとともに、加工コスト低下させることが出来る。

図面の簡単な説明

0044

図1本発明の実施の形態のタイバー切断金型を示す正面断面図である。
図2図1の側面断面図である。
図3本発明における金型の機能部詳細図であり、(A)は半導体装置をタイバーカットダイにセットした状態を示す平面図、(B)は(A)の矢印B方向であるタイバーカットダイをアウターリード長手方向から視た正面図であり、(C)は半導体装置・タイバーカットポンチの位置関係を示す(A)の矢印C方向から視た側面図である。
図4本発明において上型部が下降した一連の動作のうち上型部原点(上死点)時を示す部分断面図である。
図5本発明において上型部が下降した一連の動作のうちパット枠がレベルストッパに接触した状態を示す部分断面図である。
図6本発明において上型部が下降した一連の動作のうちタイバーカットポンチによりタイバーがカットされ切断カスがタイバーカットポンチによりタイバーカットダイ溝下部から排出され始まる状態を示す部分断面図である。
図7本発明の実施の形態のタイバー切断金型に用いられているパットの一例を示す平面図(A)およびパットとタイバーカットポンチとの位置関係を示す拡大側断面図(B)である。
図8本発明の実施の形態のタイバー切断金型に用いられているパットの他の例を示す平面図(A)およびパットとタイバーカットポンチとの位置関係を示す拡大側断面図(B)である。
図9従来金型の正面断面図である。
図10図9の側面断面図である。
図11従来金型の機能部詳細図であり、(A)は半導体装置をタイバーカットダイにセットした状態を示す平面図、(B)は(A)の矢印B方向であるタイバーカットダイをアウターリード長手方向から視た正面図であり、(C)は半導体装置・タイバーカットポンチの位置関係を示す(A)の矢印C方向から視た側面図である。

--

0045

1プレスプラテン
2シャンク
3ポンチホルダー
4ハンガーアダプター
5プラグ
6スプリング
7ストリッパーボルト
バッキングボルト
9ポンチプレート
10パット枠
11、11A、11B パット
12メインガイドブッシュ
13 メインガイド
14 上ハイトストッパー
15ストリッパガイドピン
16タイバーカットポンチ
17 ポンチプレート入子
18ミス検出ピン
19切断カス排出口
20上型部
21 下ダイホルダー
22 ダイ枠
23タイバーカットダイ
24パイロットピン
25 下ハイストッパー
26 レベルストッパー
27ストリッパーガイドブッシュ
28下型部
29リードフレーム(アウターリード)
30 噛み合わせ量
31テーパー
32半導体装置
33カス逃げ用テーパー角
34タイバー
35 タイバーカットダイ37の垂直(ストレート)部
36 切断カス
37 タイバーカットダイ
38 半導体装置セット面
39 下型

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