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技術 薄いフィルム材への印刷方法

出願人 パナソニック株式会社
発明者 田邉功二松井孝雄波戸稔中野康司山田裕彦西岡直弘
出願日 1996年4月24日 (24年9ヶ月経過) 出願番号 1996-102385
公開日 1997年11月4日 (23年3ヶ月経過) 公開番号 1997-286160
状態 未査定
技術分野 クレジットカード等 印刷方法
主要キーワード 斜め切断 支持基体側 外形切断 外形加工後 カバーレジスト 印刷寸法 生産品種 多品種少量
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この項目の情報は公開日時点(1997年11月4日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (7)

課題

薄い合成樹脂フィルムに、作業性よく、高精度で印刷および外形切断加工することを目的とする。

解決手段

被印刷体となる合成樹脂フィルム1が、印刷後剥離可能な接着剤3で実質的に全面が支持基体2に接着され、合成樹脂フィルム1の材質を支持基体2の材質と同質にすることにより、印刷、高温乾燥および外形切断加工等の作業が容易となり、かつ高寸法精度の印刷、外形切断加工が可能となる。

概要

背景

従来より、ポリエステルフィルム等の合成樹脂フィルムに、導電ペースト絶縁ペーストあるいはデザイン印刷を含む各種機能を有するペーストで所定のパターンスクリーン印刷等によって印刷したものが広く用いられている。

ところが、ポリエステルフィルムの厚さが12μmや25μmのような薄いフィルムは柔らかいため印刷する際の取扱いが極めて困難であった。

上記のような薄いフィルムの従来の印刷方法としては、金属製の枠に位置決め用基準孔を開けておき、前記金属枠周辺に付けた粘着材に薄いフィルムを貼り付け、金属製の枠ごと基準孔で位置決めして印刷する枠貼り工法が知られている。

この方法では、印刷後、打ち抜き金型トムソン金型等で所定の外形切断加工し、残渣のフィルムを金属製の枠から剥がし取っていた。

そして、打ち抜き金型を用いる場合には、フィルムが薄くて切断性が悪くバリ等が発生するため、厚いフィルムや紙と一緒打ち抜きを行っていた。

また、ロール状の薄いフィルムを切断せずに印刷機を通して印刷し、乾燥後巻き取るロールツーロール工法も知られている。この場合、外形加工も印刷と同様にロール状で行っていた。

概要

薄い合成樹脂フィルムに、作業性よく、高精度で印刷および外形切断加工することを目的とする。

被印刷体となる合成樹脂フィルム1が、印刷後剥離可能な接着剤3で実質的に全面が支持基体2に接着され、合成樹脂フィルム1の材質を支持基体2の材質と同質にすることにより、印刷、高温乾燥および外形切断加工等の作業が容易となり、かつ高寸法精度の印刷、外形切断加工が可能となる。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

印刷剥離が可能な接着剤または粘着剤で実質的に全面が同材質支持基体接着された合成樹脂フィルム被印刷体とする薄いフィルム材への印刷方法

請求項2

支持基体の厚さが被印刷体となる合成樹脂フィルムの厚さと同じかまたはそれ以上の厚さのものである請求項1記載の薄いフィルム材への印刷方法。

請求項3

被印刷体となる合成樹脂フィルムの厚さが50μm以下であり、支持基体の厚さが25μm以上である請求項1記載の薄いフィルム材への印刷方法。

請求項4

印刷後、合成樹脂フィルムと支持基体を剥離する時の剥離強度がT型剥離で0.5〜350g/cmである請求項1〜3いずれか一つ記載の薄いフィルム材への印刷方法。

請求項5

印刷後、合成樹脂フィルムと支持基体を剥離したときに、接着剤または粘着材支持基体側残留するようにした請求項1〜4いずれか一つ記載の薄いフィルム材への印刷方法。

請求項6

合成樹脂フィルムと支持基体の貼り合わせを、合成樹脂フィルムと支持基体共にロール状で連続して行うようにした請求項1〜5いずれか一つ記載の薄いフィルム材への印刷方法。

請求項7

印刷後、支持基体は全面には切断せず、合成樹脂フィルムのみを所定形状に切断加工した後、合成樹脂フィルムを支持基体から剥離するようにした請求項1〜6いずれか一つ記載の薄いフィルム材への印刷方法。

請求項8

支持基体は全面には切断せず、合成樹脂フィルムのみを所定形状に切断加工した後に後に切断した所定形状に合わせて印刷し、その後に合成樹脂フィルムを支持基体から剥離するようにした請求項1〜6いずれか一つ記載の薄いフィルム材への印刷方法。

請求項9

合成樹脂フィルムを所定形状に切断加工する時、局部的に切断しない部分を設けるようにした請求項7または8記載の薄いフィルム材への印刷方法。

請求項10

合成樹脂フィルムを所定形状に切断加工するとき、少なくとも一部分をフィルム面に対して斜めに切断加工するようにした請求項7〜9いずれか一つ記載の薄いフィルム材への印刷方法。

請求項11

印刷および外形切断加工の少なくとも一方をロール状で連続して行うようにした請求項1〜5、請求項7〜10いずれか一つ記載の薄いフィルム材への印刷方法。

技術分野

0001

本発明は特に薄いフィルム材を用いて印刷する場合に最適な、薄いフィルム材への印刷方法に関するものである。

背景技術

0002

従来より、ポリエステルフィルム等の合成樹脂フィルムに、導電ペースト絶縁ペーストあるいはデザイン印刷を含む各種機能を有するペーストで所定のパターンスクリーン印刷等によって印刷したものが広く用いられている。

0003

ところが、ポリエステルフィルムの厚さが12μmや25μmのような薄いフィルムは柔らかいため印刷する際の取扱いが極めて困難であった。

0004

上記のような薄いフィルムの従来の印刷方法としては、金属製の枠に位置決め用基準孔を開けておき、前記金属枠周辺に付けた粘着材に薄いフィルムを貼り付け、金属製の枠ごと基準孔で位置決めして印刷する枠貼り工法が知られている。

0005

この方法では、印刷後、打ち抜き金型トムソン金型等で所定の外形切断加工し、残渣のフィルムを金属製の枠から剥がし取っていた。

0006

そして、打ち抜き金型を用いる場合には、フィルムが薄くて切断性が悪くバリ等が発生するため、厚いフィルムや紙と一緒打ち抜きを行っていた。

0007

また、ロール状の薄いフィルムを切断せずに印刷機を通して印刷し、乾燥後巻き取るロールツーロール工法も知られている。この場合、外形加工も印刷と同様にロール状で行っていた。

発明が解決しようとする課題

0008

上記の枠貼り工法は、多品種少量品に対する生産性はよいが、印刷する1シートごとに金属枠に貼り付けねばならず、更に外形加工後に残渣のフィルムを金属枠から剥がさねばならないため手間がかかりコスト高になるという課題があった。さらに、金属枠に貼り付けたフィルムは印刷後金属枠ごとに高温乾燥炉投入されるため、金属枠にフィルムを貼り付けるための粘着材も熱劣化が大きく、印刷の度に粘着材まで貼り変える手間が必要になるという課題もあった。

0009

一方、ロールツーロール工法は一見合理的であるが、少品種多量生産の場合にのみ合理的であり、現実には生産品種が多く、品種ごとに生産数量が異なり、かつ品種ごとに重ね印刷回数等も異なるため、極めて限定された用途にしか適用できないという課題があった。

0010

また、ロール状で外形切断加工をする時、製品個片の外形形状によってはロール状のフィルムが工程で切断することもあるという課題があった。更に、フィルムが薄いため位置決めが困難で、印刷、外形切断加工ともに寸法精度が悪いという課題もあった。

課題を解決するための手段

0011

上記課題を解決するために本発明は、被印刷物となる薄い合成樹脂フィルムを、あらかじめそれを保持するための同一材質支持基体に微接着または微粘着状態で貼り合わせておいて印刷し、印刷および乾燥によって所定のパターンを形成後、支持基体から剥離する方法とするものである。

0012

また、上記剥離するための外形切断加工は、合成樹脂フィルムのみを切断して支持基体は切断しない状態にしておき、最終的に印刷・外形加工された合成樹脂フィルムを支持基体から剥がすようにしたものである。

0013

これにより、薄くて柔らかい合成樹脂フィルムの印刷作業が容易となり、乾燥時にフィルムがカールしたり変形しなくなると共に、フィルムの外形を切断加工してもばらばらにならないので、作業時の取扱いも容易になる。

発明を実施するための最良の形態

0014

本発明の請求項1に記載の発明は、印刷後剥離が可能な接着剤または粘着剤で実質的に全面が同材質の支持基体に接着された合成樹脂フィルムを被印刷体とする方法としたものであり、被印刷体となる合成樹脂フィルムが薄い場合、支持基体とラミネートされた状態で印刷することにより印刷作業がし易くなるという作用を有すると同時に、印刷後高温での乾燥時に合成樹脂フィルムと支持基体の熱膨脹率熱収縮率の差によってカールしたり変形しなくなるという作用を有する。

0015

請求項2に記載の発明は、支持基体の厚さが被印刷体となる合成樹脂フィルムの厚さと同じかまたはそれ以上の厚さのものである請求項1記載の方法としたものであり、印刷する際、薄い合成樹脂フィルムに対する物理的支持効果がより高くなるという作用を有する。

0016

請求項3に記載の発明は、被印刷体となる合成樹脂フィルムの厚さが50μm以下であり、支持基体の厚さが25μm以上である請求項1記載の方法としたものであり、合成樹脂フィルムが50μmを越える厚さの場合は支持基体なしでも印刷作業は可能であり、支持基体をラミネートする場合は25μm未満では物理的支持効果が少ないため、上記の範囲で厚さ選択をすることにより印刷作業がし易くなるという効果を有する。

0017

請求項4に記載の発明は、印刷後、合成樹脂フィルムと支持基体を剥離する時の剥離強度がT型剥離で0.5〜350g/cmである請求項1〜3いずれか一つ記載の方法としたものであり、印刷・外形切断加工後に剥離し易いという作用を有し、0.5g/cm未満では印刷作業時等剥離が不要な時に剥離することがあり好ましくなく、350g/cmを超えると剥離作業が困難になる。

0018

請求項5に記載の発明は、印刷後、合成樹脂フィルムと支持基体を剥離したときに、接着剤または粘着剤が支持基体側残留するようにした請求項1〜4いずれか一つ記載の方法としたものであり、合成樹脂フィルムを接着剤や粘着剤で汚染しないという作用を有する。

0019

請求項6に記載の発明は、合成樹脂フィルムと支持基体の貼り合わせを、合成樹脂フィルムと支持基体共にロール状で連続して行うようにした請求項1〜5いずれか一つ記載の方法としたものであり、まとめて作業ができるため効率がよいという作用を有する。

0020

請求項7に記載の発明は、印刷後、支持基体は全面には切断せず、合成樹脂フィルムのみを所定形状に切断加工した後、合成樹脂フィルムを支持基体から剥離するようにした請求項1〜6いずれか一つ記載の方法としたものであり、合成樹脂フィルムを所定形状に外形切断加工した際にばらばらにならないという作用を有する。

0021

請求項8に記載の発明は、支持基体は全面には切断せず、合成樹脂フィルムのみを所定形状に切断加工した後に、切断した所定形状に合わせて印刷し、その後に合成樹脂フィルムを支持基体から剥離するようにした請求項1〜6いずれか一つ記載の方法としたものであり、合成樹脂フィルムを所定形状に外形切断加工した際にばらばらにならないので連結した状態で印刷でき、印刷乾燥直後に剥離できるという作用を有する。

0022

請求項9に記載の発明は、合成樹脂フィルムを所定形状に外形切断加工する時、局部的に切断しない部分を設けるようにした請求項7または8記載の方法としたものであり、支持基体から外形切断加工された合成樹脂フィルムを剥離する際、一度の剥離作業で全面に剥離できるという作用を有する。

0023

請求項10に記載の発明は、合成樹脂フィルムを所定形状に切断加工するとき、少なくとも一部分をフィルム面に対して斜めに切断加工するようにした請求項7〜9いずれか一つ記載の方法としたものであり、部分的に斜めに切断することによって支持基体から合成樹脂フィルムを剥離するきっかけができ、剥離が容易になるという作用を有する。

0024

請求項11に記載の発明は、印刷および外形切断加工の少なくとも一方をロール状で連続して行うようにした請求項1〜5、請求項7〜10いずれか一つ記載の方法としたものであり、大量の製品の製造が容易であると同時に、貼り合わせたラミネートフィルムが硬いために印刷時の位置決め精度がより向上するという作用を有し、また外形切断加工では、製品となる合成樹脂フィルムのみを切断し、支持基体を切断しないことによって工程でのフィルム切れ等のトラブルもなくすことができるという作用を有する。

0025

以下、本発明の実施の形態について図1図6を用いて説明する。
(実施の形態1)被印刷体となる合成樹脂フィルム1として厚さが25μmのポリエチレンテレフタレート(以下、PETという)フィルムと支持基体2となる厚さが75μmのPETフィルムを、あらかじめ支持基体2にT型剥離強度20g/cmになるようにポリエステル樹脂ポリブテン樹脂アセテートプルラン樹脂を混合した接着剤3を塗布しておき、加熱ラミネートして貼り合わせた。

0026

上記ラミネートフィルムを印刷ワークサイズ400×500mmに切断して印刷と外形切断のための位置決め孔6を開けた後、スクリーン印刷機で位置決め孔6を基準に、合成樹脂フィルム1上に硬化型銀レジン系ペーストで回路パターン4を印刷し、コンベア式乾燥炉で155℃3分間乾燥した。同様に所定パターンで硬化型の絶縁ペーストによるカバーレジスト5を印刷、乾燥した。このものの断面図を図1に示す。

0027

本実施の形態によれば、スクリーン印刷において、25μmの合成樹脂フィルム1は75μmの支持基体2にラミネートされているため位置決め等の作業は極めて容易であり、位置決め孔6に対する印刷寸法精度は高いものであった。また、155℃での乾燥時や乾燥後にラミネートフィルムがカールしたり変形することもなかった。

0028

(実施の形態2)実施の形態1において、被印刷体となる合成樹脂フィルム1と支持基体2の熱ラミネートによる貼り合わせを、接着剤の塗布も含めてロール状で連続して行った。

0029

本実施の形態によれば、大量の貼り合わせがきわめて短時間にできた。
(実施の形態3)実施の形態1で印刷乾燥したラミネートフィルムを、打ち抜き金型で位置決め孔6を基準に所定形状に外形切断加工を行い、製品個片となる合成樹脂フィルム1を支持基体2から剥離した。

0030

本実施の形態において、外形切断加工は支持基体2の強度のため作業時に変形したりすることがなく、位置決め孔6や印刷パターンに対する外形寸法は高精度であった。また剥離作業は接着力が低く設定してあるため容易であった。

0031

(実施の形態4)実施の形態1で印刷乾燥したラミネートフィルムを、位置決め孔6を基準にトムソン金型で所定形状に外形切断加工を行った。

0032

このものの平面図を図2に、同図のA−B線における部分断面図を図3に示しており、図2および図3において7は外形切断線を示し、合成樹脂フィルム1のみを切断して支持基体2は切断していない。7a部は局部的に合成樹脂フィルム1を切断していない部分を示す。

0033

図5印刷済みの合成樹脂フィルム1を7b部から剥離する状態を示す。剥離した合成樹脂フィルム1を図6に示すように引っ張って7a部を切断すれば個片の製品になる。

0034

本実施の形態によれば、外形切断加工は合成樹脂フィルム1のみであるためばらばらになることがなく、合成樹脂フィルム1の支持基体2からの剥離作業は、切断されていない7a部のために容易に連続して行うことができる。

0035

(実施の形態5)実施の形態1で印刷乾燥したラミネートフィルムを、位置決め孔6を基準にトムソン金型で所定形状に外形切断加工を行った。

0036

このものの平面図を図2に、同図のA−B線およびC−D線における部分断面図を図3および図4に示しており、図2図3および図4において7は外形切断線を、7a部は局部的に切断していない部分を示し、図2および図4において7b部は金型の刃を斜めにして切断した部分を示す。図5に印刷済みの合成樹脂フィルム1を7b部から剥離する状態を示す。

0037

本実施の形態によれば、7b部を斜め切断することにより合成樹脂フィルム1の端部1aが浮き上がり、剥離作業がきわめて容易となる。

0038

(実施の形態6)実施の形態1および実施の形態5において、印刷、外形切断加工をロール状で連続して行った。

0039

本実施の形態によれば、印刷、外形切断加工のいずれの作業も大量の生産が容易となる。また外形切断加工では、支持基体を切断しないことで工程でのフィルム切れ等のトラブルもなくすことができる。

0040

上記各実施の形態では合成樹脂フィルム1として厚さ25μmのPETフィルム、支持基体2として厚さ75μmのPETフィルムを用いたが、合成樹脂フィルム1と支持基体2の材質を同質のものにすることにより、加熱乾燥時の熱膨脹率の差異による変形や、加熱乾燥後の熱収縮率の差異によるカール等を防止することができるものであり、材厚や材質は設計や性能的な要求から自在に選択できるのはもちろんである。

0041

また、本実施の形態では、印刷方法としてスクリーン印刷を行ったが、その他の平板印刷、グラビア印刷等の凹版印刷オフセット印刷凸版印刷、ロール印刷、タンポ印刷インクジェット印刷バブルジェット印刷、昇華印刷転写印刷等を適用できることは勿論である。

0042

更に、実施の形態1および2では接着剤を用いたが、剥離のしやすい粘着剤を使用してもよい。また、実施の形態4〜6のような外形切断加工は印刷工程の前で行っても実質的に同等である。ただし、実施の形態3のように、打ち抜き金型で支持基体ごと切断加工する場合は印刷工程の後で外形切断加工をする方が合理的である。

発明の効果

0043

以上のように本発明によれば、薄く柔らかいフィルムでも容易に位置決めして印刷できるため高精度に印刷でき、高温での乾燥による変形やカール等の発生がなく、外形切断加工も容易となり、合成樹脂フィルムと支持基体の貼り合わせをロール状で行ったり、外形切断加工時に局部的に切断しない部分を設け、多数個の製品個片を一度に剥がすこと等で安価に製造することができる。

0044

また、数量の多い製品はロールツーロールでの印刷、外形切断加工とすることより、外形加工時にフィルムが切断するようなトラブルもなく、より安価に製造することが可能となる。

図面の簡単な説明

0045

図1本発明の実施の形態1による印刷後の合成樹脂フィルムの断面図
図2同実施の形態4による外形切断加工後の平面図
図3図2のA−B線における断面図
図4図2のC−D線における断面図
図5同実施の形態4における剥離状態外観斜視図
図6同製品個片への切断状態の外観斜視図

--

0046

1合成樹脂フィルム
1a 合成樹脂フィルム端部
2支持基体
3接着剤
4回路パターン
5カバーレジスト
6位置決め孔
7外形切断線
7a 接続部
7b斜め切断部

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