図面 (/)

技術 導電性組成物

出願人 東洋紡株式会社
発明者 阿部和洋小長谷重次森重地加男星尾淳
出願日 1996年4月11日 (24年8ヶ月経過) 出願番号 1996-089544
公開日 1997年10月28日 (23年2ヶ月経過) 公開番号 1997-279025
状態 特許登録済
技術分野 高分子組成物 塗料、除去剤
主要キーワード 包装材料表面 スルホイソフタル酸単位 カーボン系導電性フィラー 付き具合 スルホン酸基含有ポリエステル 水分散性共重合ポリエステル スルホン化ポリアニリン 基本素材
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1997年10月28日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (0)

図面はありません

課題

本来のポリエステルフィルムのような構造形成体の優れた点を生かしつつ、その欠点である静電気障害を克服するのに充分な帯電防止性を与える、水または水/アルコール混合溶媒系に可溶または分散可能な導電性組成物を提供することを目的とする。

解決手段

アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン100重量部に対して、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部、非イオン系界面活性剤を0.001〜1000重量部を含んでなる導電性組成物。

概要

背景

概要

本来のポリエステルフィルムのような構造形成体の優れた点を生かしつつ、その欠点である静電気障害を克服するのに充分な帯電防止性を与える、水または水/アルコール混合溶媒系に可溶または分散可能な導電性組成物を提供することを目的とする。

アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン100重量部に対して、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部、非イオン系界面活性剤を0.001〜1000重量部を含んでなる導電性組成物。

目的

本発明は、上記の問題点に着目して鋭意研究の結果なされたものであり、その目的は、本来のポリエステルフィルムのような構造形成体の優れた点を生かしつつ、低湿度下でも静電気障害を克服するに充分な帯電防止能を与え、かつ透明性を失わずに、水、または水/アルコール混合溶媒系に可溶または分散可能な導電性組成物を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
6件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン100重量部に対して、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部、非イオン系界面活性剤を0.001〜1000重量部を含んでなる導電性組成物

請求項2

請求項1記載の水溶性または水分散性共重合ポリエステルが5−スルホイソフタル酸単位を4〜10モル%含むことを特徴とする導電性組成物。

請求項3

請求項1記載のアルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸がアミノアニソールスルホン酸であることを特徴とする導電性組成物。

請求項4

請求項1記載の該非イオン系界面活性剤がフッ素系界面活性剤であることを特徴とする導電性組成物。

技術分野

0001

本発明は、導電性組成物に関するものであり、さらに詳しくはフィルムプラスチック、繊維等の構造形成体、特に、熱可塑性樹脂フィルム、中でもポリエステルフィルムの表面に塗布、スプレーディップ等を行い、湿度依存性がなく、帯電防止性及び導電性を付与するのに優れた導電性組成物に関するものである。具体的には、キャリアテープトレーマガジン、IC・LSIパッケージ導電シートシールド材、LCD等の導電層等に使われる。

0002

従来より、ナイロンポリエステル等は、耐熱性、寸法安定性機械的強度等に優れるため、繊維、包装用フィルム工業用フィルムとして、多量かつ広い範囲に使われている。また、ポリエチレンポリプロピレンポリ塩化ビニル等は耐熱性は劣るが、成形性の良さ、安価である等の理由で包装材料として一般的に用いられている。合成樹脂は一般的に疎水性であるため、合成樹脂からなる構造形成体の表面に静電気が発生しやすく、ほこり等が表面に付着しやすくなり、様々なトラブルを引き起こしている。例えば、ポリエステルフィルムから磁気テープを得る場合、磁気テープに静電気が発生し、テープがまとわりついて作業性が悪くなったり、磁気テープにほこりが付着して汚れやすくなり、それに伴い信号のドロップアウトの増加等の問題が生じる。また、半導体素子等を取り扱う場合、その包装材料等に帯電防止機能が付与されていないと、静電気により半導体破壊されるケースがある。その対策として磁気テープや半導体素子の包装材料には、帯電防止剤が添加または塗布されている。その方法としては、ポリエステルフィルム等の絶縁基材界面活性剤炭素粉末金属粉末等の導電性物質練り込む方法、粘着剤中に上記のような導電性物質を配合する方法、テープの背面に界面活性剤その他の帯電防止剤をコーティングする方法、基材粘着材層との間にイオン導電性高分子からなる帯電防止層を付与する方法等が一般的に行われている。導電性物質である炭素粉末や金属粉末を基材に練り込んだり、あるいはそれらを配合する方法で充分な帯電防止性を与えようとすると、基材の透明性が損なわれてしまう欠点がある。たとえ、透明性を要求されない磁気テープの場合でも、炭素粉末を磁性粉と混合使用しなければならない結果、帯電防止能を向上させるに従い、磁気特性劣化が生じ、磁気密度高密度化の観点から、炭素粉末等の混合使用は回避することが好ましい。その他、一般的にはフィルム、包装材料等の帯電防止剤として界面活性剤が用いられるが、界面活性剤では塵、ほこり等の付着を抑制するのに充分な表面抵抗(1010Ω/□以下)が得られないのみならず、帯電防止能が周囲の湿気や水分の影響を受け変化しやすい。特に界面活性剤により低下したフィルムの表面抵抗が、低湿度下では大幅に増大して所望の帯電防止能が得られなくなる欠点がある。その結果、フィルム、包装材料表面へのほこりの付着が起こり、様々なトラブルの原因となる。よりハイテク化した今日、低湿度環境下で静電気障害のないフィルムが求められつつあり、そのためには低湿度下で1010Ω/□以下の表面抵抗値を与える帯電防止剤の出現が望まれている。このような低表面抵抗値を与える素材として、ポリアニリンポリピロール等の導電性高分子が知られているが、いずれも、特定の有機溶剤には可溶であるが、水や水/アルコール混合溶媒系には不溶または分散不可であったため、芳香環スルホン酸基を結合させる方法等が行われ、かつ単独では充分な膜特性が出ないため、水溶性または水分散性樹脂を混合する方法が行われてきた。しかしスルホン化したポリアニリンとの相溶性の悪い樹脂と混合すると膜表面が白濁してしまい、相溶性の良い樹脂を用いた場合は所定の表面抵抗値が出ないという問題が生じてしまう。また濡れ性を良くするために界面活性剤を添加しているが、添加量が多いと、基材の反対面に裏移りして、2次加工性を悪くしてしまう。

発明が解決しようとする課題

0003

本発明は、上記の問題点に着目して鋭意研究の結果なされたものであり、その目的は、本来のポリエステルフィルムのような構造形成体の優れた点を生かしつつ、低湿度下でも静電気障害を克服するに充分な帯電防止能を与え、かつ透明性を失わずに、水、または水/アルコール混合溶媒系に可溶または分散可能な導電性組成物を提供することにある。

課題を解決するための手段

0004

本発明は、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン100重量部に対して、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部、非イオン系界面活性剤を0.001〜1000重量部を含んでなる導電性組成物に関するものである。

0005

本発明におけるスルホン化ポリアニリンとしては、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするアニリン系共重合体スルホン化物が本発明の導電性組成物の基本素材に好適であり、特にアミノアニソールスルホン酸が好適である。さらに、本発明の導電性組成物の塗布性延展性塗布体硬度の向上の点において、5−スルホイソフタル酸単位を4モル%以上10モル%以下含む該共重合ポリエステルの併用はさらに好適である。ここで、アミノアニソールスルホン酸類としては、2−アミノアニソール−3−スルホン酸、2−アミノアニソール−4−スルホン酸、2−アミノアニソール−5−スルホン酸、2−アミノアニソール−6−スルホン酸、3−アミノアニソール−2−スルホン酸、3−アミノアニソール−4−スルホン酸、3−アミノアニソール−5−スルホン酸、3−アミノアニソール−6−スルホン酸、4−アミノアニソール−2−スルホン酸、4−アミノアニソール−3−スルホン酸等を挙げることができる。アニソールのメトキシ基エトキシ基、iso−プロポキシ基等のアルコシキ基に置換された化合物を用いることも可能である。しかし、2−アミノアニソール−3−スルホン酸2−アミノアニソール−4−スルホン酸、2−アミノアニソール−5−スルホン酸、2−アミノアニソール−6−スルホン酸、3−アミノアニソール−2−スルホン酸、3−アミノアニソール−4−スルホン酸、3−アミノアニソール−6−スルホン酸が好ましく用いられる。

0006

前述したように、本発明に用いられるスルホン化ポリアニリン共重合体は、スルホン酸基が芳香環に対して70%以上、好ましくは80%以上、さらに好ましくは100%である。また、スルホン酸基を含む芳香環と含まない芳香環が混在したり、交互に並んだりしても、本発明の目的には問題はない。該スルホン化ポリアニリン共重合体のスルホン酸基含有率が70%未満であると該共重合体の水、アルコールまたはそれらの混合溶媒系等への溶解性または分散性が不充分になり、結果として基体への塗布性及び延展性が悪くなり、得られる塗布膜の導電性が著しく低下する傾向になる。また上記特性を満足させるためにアミン等を添加することもあるが、液の安定性、アミンの揮発等の面で好ましくない。本発明に用いられるスルホン化ポリアニリン共重合体の数平均分子量は300〜500000で1000以上が前記溶媒への溶解性及び塗布膜の強度の点で好ましい。該スルホン化ポリアニリン共重合体の使用割合溶剤100重量部に対して0.01−10重量部であり、好ましくは0.1−2重量部である。該スルホン化ポリアニリン共重合体の使用割合が0.01重量部未満では、溶液長期保存性が悪くなり、表面のコート層ピンホールが発生しやすくなりコート面の導電性が著しく劣る。また、使用割合が10重量部を越えると該共重合体の水又は水/有機溶媒系への溶解性、分散性及びコート層の塗布性が悪くなる傾向があり、好ましくない。前記溶媒は、ポリエステルフィルム等の基体を溶解または膨潤させないならば、いかなる有機溶媒使用可能であるが、水または水/アルコール等の有機溶媒との混合溶媒を用いる方が、使用環境面で好ましいのみならず、支持体への塗布性及び導電性が向上する場合もある。有機溶媒はメタノールエタノールプロパノールイソプロピルアルコール等のアルコール類アセトンメチルエチルケトンメチルイソブチルケトンなどのケトン類メチルセロソルブエチルセロソルブ等のセロソルブ類、メチルプロピレングリコールエチルプロピレングリコールなどのプロピレングリコール類ジメチルホルムアミドジメチルアセトアミドなどのアミド類、N−メチルピロリドン、N−エチルピロリドンなどのピロリドン類などが好ましく用いられる。これらは、水と任意の割合で混合して用いられる。この例として、具体的には、水/メタノール、水/エタノール、水/プロパノール、水/イソプロパノール、水/メチルプロピレングリコール、水/エチルプロピレングリコールなどを挙げることができる。用いられる割合は水/有機溶媒=1/10〜10/1が好ましい。

0007

本発明で用いられるスルホン酸基およびそのアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくとも1種の基が結合した共重合ポリエステル(以下、スルホン酸基含有共重合ポリエステルという)とは、ジカルボン酸成分および/またはグリコール成分の一部にスルホン酸基およびそのアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくとも1種の基が結合したポリエステルをいい、中でも、スルホン酸基およびそのアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくとも1種の基を含有した芳香族ジカルボン酸成分全酸成分に対して4〜10モル%の割合で用いて調整した共重合ポリエステルが、本発明の導電性組成物を基材に塗布して得られる塗膜表面硬度が高いという点で好ましい。このようなジカルボン酸の例としては、5−ナトリウムスルホイソフタル酸が好適である。

0008

他のジカルボン酸成分としては、テレフタル酸イソフタル酸フタル酸、p−β−オキシエトキシ安息香酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジカルボキシジフェニル、4,4’−ジカルボキシベンゾフェノンビス(4−カルボキシフェニルエタンアジピン酸セバシン酸シクロヘキサン−1,4−ジカルボン酸などが挙げられる。本発明の導電性組成物を基材に塗布して得られる塗膜の表面硬度の向上の点から、テレフタル酸およびイソフタル酸が好ましい。

0009

共重合ポリエステルを調整するためのグリコール成分としては、エチレングリコールが主として用いられ、この他に、プロピレングリコール、ブタンジオールネオペンチルグリコールジエチレングリコールシクロヘキサンジメタノールビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリコールなどが用いられ得る。中でも、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールなどを共重合成分として用いると、スルホン化ポリアニリンとの相溶性が向上するという点で好ましい。

0010

この他、共重合成分として、少量のアミド結合ウレタン結合エーテル結合カーボネート結合などを含有するジカルボン酸成分、グリコール成分を含んでも良い。さらに得られる本発明の導電性組成物を基材に塗布して得られる塗膜の表面硬度を向上させるために、トリメリット酸トリメシン酸ピロメリット酸無水トリメリット酸無水ピロメリット酸などの多カルボキシ基含有モノマーを5モル%以下の割合で上記ポリエステルの共重合成分として用いることも可能である。5モル%を越える場合には、得られるスルホン酸基含有共重合ポリエステルが熱的に不安定となり、ゲル化しやすく、本発明の導電性組成物の成分として好ましくない。

0011

上記スルホン酸基含有共重合ポリエステルは、例えば、上記ジカルボン酸成分、上記グリコール成分、および必要に応じて、上記多カルボキシル基含有モノマーを用いて、常法により、エステル交換反応重縮合反応などを行うことにより得られる。得られたスルホン酸基含有共重合ポリエステルは、例えば、n−ブチルセロソルブのような溶媒とともに加熱撹はんされ、さらに撹はんしながら徐々に水を加えることにより、水溶液または水分散液とされて用いられ得る。

0012

上記スルホン酸基含有共重合ポリエステルの含有割合は、得られる導電性組成物の導電性および得られる塗膜の機械的特性から、スルホン化ポリアニリン100重量部に対して50〜2000重量部が好ましく、さらに好ましくは100〜1500重量部、最も好ましくは200〜1000重量部である。

0013

本発明の導電性組成物は、通常溶剤に溶解または分散させて、所望の基体表面に塗布される。ここで用いられる溶剤は、基材(例えば、ポリエステルフィルム等)を溶解または膨潤させないならば、いかなる有機溶媒も使用可能である。水、または水と有機溶媒との混合溶媒を用いることにより、使用環境面で好ましいだけでなく、得られる本発明の導電性組成物の帯電防止性およびこの導電性組成物の基材への塗布性が向上する場合もある。

0014

上記有機溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、などのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブなどのセロソルブ類、メチルプロピレングリコール、エチルプロピレングリコールなどのプロピレングリコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド類、N−メチルピロリドン、N−エチルピロリドンなどのピロリドン類などが好ましく用いられる。これらの有機溶媒は、水と任意の割合で混合して用いられ得る。混合の例としては、水/メタノール、水/エタノール、水/プロパノール、水/イソプロパノール、水/メチルプロピレングリコール、水/エチルプロピレングリコールなどが挙げられる。その混合割合は、水/有機溶媒=1/10〜10/1が好ましい。

0015

溶剤の使用割合は特に制限されないが、通常スルホン化ポリアニリン100重量部に対して、1000〜20000重量部である。溶剤の使用量が極端に多い場合は、得られる本発明の導電性組成物の長期保存安定性、および基材表面への濡れ性および塗布性が悪くなる恐れがある。従って、表面の塗布膜にピンホールが発生しやすくなり、この塗布膜の導電性が著しく低下、すなわち帯電防止性が低下する恐れがある。溶剤の使用量が極端に少ない場合は、このスルホン化ポリアニリンの上記溶剤への溶解性または分散性が不十分となり、得られる塗布膜の表面が平坦になりにくくなる恐れがある。

0016

本発明の導電性組成物は、上記成分のみでも、塗布性および延展性が優れており、得られる塗膜の表面硬度も良好であるが、上記溶剤に可溶な界面活性剤及び/または高分子化合物をさらに併用することにより、濡れ性の悪い基体への塗布も可能となる。

0017

上記界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルポリオキシエチレンアルキルエーテルポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルなどの非イオン界面活性剤及びフルオロアルキルカルボン酸パーフルオロアルキルカルボン酸パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフルオロアルキル4級アンモニウム、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノールなどのフッ素系界面活性剤が用いられる。

0018

本発明に用いられる界面活性剤の量は、スルホン化ポリアニリン100重量部に対して、0.001重量部以上1000重量部以下である。

0019

上記界面活性剤が1000重量部を越えると非コート面にコート層中の界面活性剤が裏移りして、2次加工等で問題を生じてしまう。

0020

本発明の組成物に含有され得る高分子化合物としては、例えば、ポリアクリルアミドポリビニルピロリドンなどの水溶性樹脂水酸基またはカルボン酸基を含んだ水溶性または水分散性共重合ポリエステル、ポリアクリル酸ポリメタクリル酸などのアクリル酸樹脂ポリアクリル酸エステルポリメタクリル酸エステルなどのアクリル酸エステル樹脂ポリエチレンテレフタレートポリブチレンテレフタレート、などのエステル樹脂ポリスチレンポリα−メチルスチレンポリクロメチルスチレンポリスチレンスルホン酸ポリビニルフェノールなどのスチレン樹脂ポリビニルメチルエーテルポリビニルエチルエーテルなどのビニルエーテル樹脂ポリビニルアルコールポリビニルホルマールポリビニルブチラールなどのポリビニルアルコール類ノボラックレゾールなどのフェノール樹脂などが用いられ得る。中でも上記スルホン化ポリアニリンとの相溶性の点から、およびポリエステルなどからなる基材との接着性の点から水酸基またはカルボン酸基を含んだ水溶性または水分散性共重合ポリエステルおよびポリビニルアルコール類が好ましい。

0021

上記高分子化合物量は、好ましくは、スルホン化ポリアニリン100重量部に対して、10〜1000重量部、さらに好ましくは、10〜500重量部である。高分子化合物の量が1000重量部以上では、スルホン化ポリアニリンの導電性が現れず、本来の帯電防止機能が発揮されない。

0022

本発明の導電性組成物には、上記の他に、種々の添加剤が含まれ得る。このような添加剤としては、TiO2 、SiO2 、カオリン、CaCO3 、Al2 O3、BaSO4 、ZnO、タルクマイカ複合粒子などの無機粒子;ポリスチレン、ポリアクリレート、またはそれらの架橋体で構成される有機粒子などが挙げられる。導電性のさらなる向上を目的として、SnO2 、(酸化スズ)、ZnO(酸化亜鉛)の粉末、それらを被覆した無機粒子(TiO2 、BaSO4 など)、カーボンブラック黒鉛カーボン繊維などのカーボン系導電性フィラーなどを添加することも可能である。上記添加剤の含有量は、スルホン化ポリアニリン100重量部に対して、4000重量部以下の割合であることが好ましい。4000を越える場合には、導電性組成物の粘度アップにより塗布ムラの原因となるおそれがある。

0023

塗布すべき基材としては、特に制限されないが、通常フィルム、繊維などである。特にポリエステル、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂からなるフィルム、芳香族ポリアミドポリアミドイミドポリイミドなどの有機溶媒可溶型の樹脂からなるフィルムなどが好ましい。

0024

上記基材表面に本発明の導電性組成物を塗布する方法としては、グラビアロールコーティング法リバースロールコーティング法、ナイフコータ法、ディップコート法スピンコート法などがあるが、導電性組成物に適したコート法は特に制限はない。フィルムへの塗布を製膜工程内で同時に行うインラインコート法と製膜ロール製造後独立して行うオフラインコート法があるが、用途に応じて好ましい方法を選ぶことが可能で、特に制限はない。本発明のスルホン化ポリアニリンは250℃以上の高温では不安定であるが、200℃で約3分間も熱安定性が良好であるので、共存する高分子化合物及び添加剤の種類にもよるが、通常短時間の200℃加熱ならば導電性に悪影響を与えない。むしろ、コート面の導電性の向上の点では、200℃付近で30秒以内加熱することが好ましい。

0025

本発明の導電性組成物を、フィルム、繊維などの基材上に塗布すると、強い表面強度、透明性を維持しつつ、低湿度下でも帯電防止性を与えることができる。さらに、基材上に本発明の導電性組成物を塗布した後、延伸操作を行っても、本発明の導電性組成物に含まれる水溶性または水分散性のスルホン酸基含有共重合ポリエステルの存在により、塗膜に延展性が生じるため、塗膜が割れない。得られた塗膜は、機械的強度および耐水性が充分にある上に、その表面抵抗は非常に低く、従来にない帯電防止性を得ることができる。

0026

実施例
次に本発明の実施例及び比較例を示すが、本発明はこれに限定されない。また本発明に用いる評価法を以下に示す。

0027

1)塗布性の評価
本発明の導電性組成物を厚さ50μmのポリエステル(PET)フィルム上に、バーコーターを用いて所定の厚さで塗布し、コート面のはじきの有無で以下のように評価した。
・はじきが全く無く、均一に塗布されている。:○
・ごく一部に微小なはじきがある。 :△
塗布液がはじかれてしまう。 :×

0028

2)塗布体の延展性の評価
厚さ180μmのPETフィルムを縦1軸に3.5倍で延伸して得られた厚さ約50μmのPETフィルム上に固形分濃度4%の本発明の導電性組成物を厚さ約10μmで塗布し、さらに横方向に3.5倍に延伸した。得られたフィルム表面を目視で観察し、以下のように評価した。
・コート面に割れが全く見られない。:○
・コート面に割れが見られる。 :×

0029

3)コート面の白化の有無
コート面にブロムライトで光を照射し、白化の有無を以下のように評価した。
・コート面に白化部が全く無い。 :○
・コート面の一部が白化している。:×

0030

4)表面抵抗値
タケ理研製表面抵抗測定器印加電圧500V、25℃、15%RHの条件下で測定した。

0031

5)フィルムへの密着性の評価
コート面からセロテープを剥し、コート面がフィルムから剥離するかどうかで以下のように評価した。
・コート面が剥離せず、セロテープに全く付着しない。:○
・コート面が僅かに剥離し、セロテープに付着する。 :△
・コート面が完全に剥離し、セロテープに付着する。 :×

0032

6)耐擦傷性
200gの荷重でコート面をガーゼで10往復擦り、コート面の傷の付き具合いを以下のように評価した。
・コート面に傷が全く付いていない。 :○
・コート面に細い傷が数本付いている。 :△
・コート面に目視ではっきりわかる傷が付いている。:×

0033

7)裏移り性
コート面と非コート面を重ねあわせ、170kg/cm2 の荷重を室温で10分間かけた後、非コート面にコート面の1部が裏移りしているかどうかを目視及び表面抵抗値で評価した。

0034

8)耐水性
水を含ませた市販のティッシュペーパーを用いて、一定圧でコート面を10回拭き、コート面が全く拭き取られない場合を○、僅かに拭き取られる場合を△、完全に拭き取られる場合を×とした。

0035

(合成例1)スルホン酸基含有ポリエステル及び水分散液の調整
まずスルホン酸基含有ポリエステルを次の方法により合成、さらにその分散液を調整した。ジカルボン酸成分としてジメチルテレフタレート47モル%、ジメチルイソフタレート46モル%及び5−スルホイソフタル酸ナトリウム7モル%を使用し、グリコール成分としてエチレングリコール50モル%及びネオペンチルグリコール50モル%を用いて、常法によりエステル交換反応及び重縮合反応を行った。得られたスルホン酸基含有ポリエステルのガラス転移温度は62℃であった。このスルホン酸基含有ポリエステル300部とnーブチルセロソルブ150部とを加熱撹はんして、粘ちょうな溶液とし、さらに撹はんしつつ水550部を徐々に加えて、固形分30重量%の均一な淡白色の水分散液を得た。この分散液をさらに水とイソプロパノールの等量混合液中に加え、固形分が8重量%のスルホン酸基含有ポリエステル水分散液を調整した。

0036

(合成例2)スルホン酸基含有ポリアニリン塗布液の調整
2−アミノアニソール−4−スルホン酸150mmolを20℃で5モル/リットルアンモニア水溶液に撹はん溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム100mmolの水溶液を滴下した。滴下終了後、23℃で12時間さらに撹はんした後、反応生成物濾別洗浄、乾燥し、粉末状の共重合体13gを得た。この重合体体積固有抵抗値は10.5Ωcmであった。この共重合体を0.3モル/リットルの硫酸水溶液100重量部中に加え、所定の温度で6時間撹はんした。この時のスルホン化ポリアニリンのスルホン酸基の含有量は100%であった。上記スルホン化ポリアニリン2.0重量部を、水50重量部及びイソプロパノール50重量部に溶解した。この液を合成例1で示した分散液と混合した液を、本発明の導電性組成物とした。この塗布液は濃黄色で外観上は不溶物が全く見られなかった。

0037

(実施例1)合成例1及び2の液をスルホン化ポリアニリンとスルホン酸基含有ポリエステルの固形分比が30/70、かつ溶液の固形分濃度が1%になるように、水/IPA=50/50の溶媒に溶解して所定の塗布液を調整した。さらに、界面活性剤エマルゲン810(花王製)をスルホン化ポリアニリンとの比が10/100になるように添加した。これをワイヤーバー(NO.5)で厚さ50μmのポリエステル(PET)フィルム上に塗布し160℃で1分間乾燥し、各特性を評価した。延展性の評価は、溶液の固形分濃度が4%になるように調整して行った。

0038

(実施例2)スルホン化ポリアニリンとスルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を10/90にし、かつ界面活性剤の添加比を50/100にする以外は実施例1と同様に行った。

0039

(実施例3)合成例1でジメチルテレフタレートを48モル%、ジメチルイソフタレートを47モル%及び5−スルホイソフタル酸ナトリウムを5モル%にし、かつ合成例2で硫酸水溶液の濃度を0.2モル/リットルにする以外は実施例1と同様に行った。

0040

(実施例4)合成例1でジメチルテレフタレートを48モル%、ジメチルイソフタレートを47モル%及び5−スルホイソフタル酸ナトリウムを5モル%に、合成例2で硫酸水溶液の濃度を0.2モル/リットルにし、かつスルホン化ポリアニリンとスルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を20/80にし、さらに界面活性剤の添加比を70/100にする以外は実施例1と同様に行った。

0041

(比較例1)合成例2で硫酸水溶液中で撹はんを行わなかった以外は実施例1と同様に行った。

0042

(比較例2)合成例1でジメチルテレフタレートを50モル%、ジメチルイソフタレートを49.5モル%及び5−スルホイソフタル酸ナトリウムを0.5モル%にし、かつ界面活性剤の添加比を50/100にする以外は実施例1と同様に行った。

0043

(比較例3)スルホン化ポリアニリンとスルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を95/5にする以外は実施例1と同様に行った。

0044

(比較例4)合成例2で硫酸水溶液の濃度を0.2モル/リットルにし、かつ界面活性剤の添加比を700/10にする以外は実施例1と同様に行った。

0045

以上の結果を表1に示した。表1に示す様に、実施例1〜4において得られた本発明の導電性組成物の何れも塗布性が優れており、延展性、白化性、表面抵抗値、密着性、耐擦傷性、裏移り性、耐水性もまた優れていた。。一方、比較例1及び2は、相溶性が悪く、塗布膜が白化してしまった。また比較例3はスルホン化ポリアニリンの割合が多いため、塗布性及び延展性、密着性、耐擦傷性、耐水性が不十分であった。さらに比較例4は界面活性剤の量が多いため、裏移りが生じてしまった。

発明の効果

0046

以上の説明から明かな様に、本発明の導電性組成物は、他の組成物による導電層を形成したものに比べて、フィルムなどの基材表面に塗布した場合、透明性に優れ、かつ低湿度下でも優れた帯電防止性を発揮する。本発明の導電性組成物は、磁気テープ、OHP用フィルム、シールド材、導電シート、LCD等の導電層などの工業用フィルム;キャリアテープ、トレー、マガジン、IC・LSIパッケージ等各種包装用フィルムなどの帯電防止剤として、好適である。

0047

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 日産化学株式会社の「 延伸性耐擦傷性コーティング用硬化性組成物」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】延伸性及び優れた耐擦傷性を有し、かつ透明な外観を呈するハードコート層の形成材料を提供すること。【解決手段】(a)活性エネルギー線硬化性ラクトン変性多官能モノマー100質量部、(b)ポリ(オキシ... 詳細

  • 株式会社ADEKAの「 組成物及び難燃性樹脂組成物」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題・解決手段】本発明の組成物は、下記(A)成分、下記(B)成分及び下記(C)成分を含有する。(A)成分:オルトリン酸メラミン、ピロリン酸メラミン及びポリリン酸メラミンよりなる群から選択される少なく... 詳細

  • 日立化成株式会社の「 エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題・解決手段】エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、炭素数6以上の鎖状炭化水素基がケイ素原子に結合した構造を有するシラン化合物とを含有する。... 詳細

この 技術と関連性が強い法人

関連性が強い法人一覧

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ