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技術 抵抗器,それを用いた電子銃構体および電子管

出願人 株式会社東芝
発明者 神長善久松本貞雄松緑剛
出願日 1996年3月26日 (24年9ヶ月経過) 出願番号 1996-070349
公開日 1997年10月3日 (23年2ヶ月経過) 公開番号 1997-260118
状態 未査定
技術分野 陰極線管の電子銃 その他の抵抗器
主要キーワード 導電ばね 各中間電極 端子用電極 総抵抗値 ネック径 高電圧供給 中間電極層 ハトメ
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (12)

課題

本願の発明の課題は、必要とする抵抗体層抵抗値を確保しつつ小型化を図った抵抗器を提供することにある。

解決手段

絶縁基板31と、この絶縁基板31の一方の側面31aに形成された前記第一の抵抗体層39および前記絶縁基板31の一方の側面31aとは反対側の他方の側面31bに形成された第二の抵抗体層40とを具備することを特徴とする。

概要

背景

従来、電子管例えばカラーテレビジョン受像機に用いられるカラーブラウン管において、電子銃構体に供給される電圧として、陽極電圧以外にコンバージェンス電極フォーカス電極等に供給される高電圧が必要とされるものがある。この場合、カラーブラウン管のステム部より高電圧を供給すると、耐電圧の面から問題を生じるので、カラーブラウン管内に電子銃と共に分圧用の抵抗器を電子管内蔵用抵抗器として組み込み、この抵抗器によって陽極電圧を分圧して、夫々の電極に高電圧を供給する方式が採用されている。

図8はこのような電子管内蔵用抵抗器が組み込まれたカラーブラウン管の一例を示している。図8において、1は真空容器であり、この真空容器1に形成されたネック部1aの内部には電子銃構体Aが配置されている。この電子銃構体Aには3個のカソードKに対し、共通に第1グリッド電極G1、第2グリッド電極G2、第3グリッド電極G3、第4グリッド電極G4、第5グリッド電極G5、第6グリッド電極G6、第7グリッド電極G7、第8グリッド電極G8が順次同軸上に配置されている。グリッド電極G8の後段には、コンバージェンス電極2が配置されている。

各グリッド電極G1、G2、G3、G4、G5、G6、G7およびG8は、相互に所定の位置関係を維持して、ビードガラス3によって機械的に保持されている。また、第3グリッド電極G3と第5グリッド電極G5とは、導線4によって電気的に接続されており、さらにコンバージェンス電極2は、第8グリッド電極G8と溶接により電気的に接続されている。

このような電子銃構体Aには電子管内蔵用抵抗器5が取付けられている。この抵抗器5には高圧端子6a、6b、6cが設けられ、これら各端子6a、6b、6cは第7グリッド電極G7、第6グリッド電極G6、第5グリッド電極G5に接続されている。また、抵抗器5に設けられた端子7はコンバージェンス電極2と接続され、さらに抵抗器5に設けられたアース側の端子8はアース電極ピン9に接続されている。

一方、真空容器1に形成されたファンネル部1bの内壁には、前記ネック部1aの内壁まで伸びグラファイト導電膜10が被着されており、ファンネル部1bに設けられた高電圧供給タン陽極ボタンで図中では示していない)を通じて陽極電圧が供給される。

そして、コンバージェンス電極2には、導電ばね11が設けられており、導電ばね11がグラファイト導電膜10と接触することにより、コンバージェンス電極2、第8グリッド電極G8、および電子管内蔵用抵抗器5のコンバージェンス端子7に陽極電圧が供給され、高圧の端子6a、6b、6cに発生する分圧電圧が、第7グリッド電極G7、第6グリッド電極G6、および第5グリッド電極G5に供給される。

このカラーブラウン管に内蔵される電子管内蔵用抵抗器5は、図9ないし図11に示すように構成されている。図9は従来の形態の抵抗器を外表部を形成する絶縁層を透過して示す平面図、図10は図9に示す抵抗器の平面図のB−B′線に沿って切断した場合の断面図、図11は各端子を絶縁基板に固定した部分を拡大して示す図である。

すなわち、酸化アルミニウムを主成分とした絶縁基板21の表面21aには、例えば酸化ルテニウムを含む金属酸化物とほう硅酸鉛系のガラスよりなる電極材料印刷、乾燥、焼成して形成した5個の端子用電極層22A〜22Eが間隔を存して形成されている。これら各端子用電極層22A〜22Eの間の絶縁基板21の表面には酸化ルテニウムを含む金属酸化物とほう硅酸鉛系のガラスよりなる抵抗材料を所定の抵抗値が得られるような形状で印刷、乾燥、焼成して抵抗体層23が形成されており、この抵抗体層23は各端子用電極層22A〜22Eに夫々接続されている。抵抗体層23は絶縁層24により覆われている。

図11に示すように絶縁基板21における各端子用電極層22A〜22Eの形成された部分には、夫々表面21aと裏面21bに貫通するスルーホール25が形成されている。絶縁基板21の両端部に位置する2個の端子用電極層22A、22Bには、端子26A、26B(図8の端子7、8に相当する。)が接触(ハトメ)して配置されている。また、絶縁基板21において端子26A、26Bに挟まれて並ぶ3個の端子用電極層22C〜22Eには端子26C〜26E(図8の端子6a〜6cに相当する。)が接触して配置されている。

各端子26A〜26Eは夫々筒状部26aを有しており、これら筒状部26aは夫々スルーホール25に挿入されて絶縁基板21の裏面側に突出されて裏面にかしめられている。これにより各端子26A〜26Eは絶縁基板21に固定されている。

概要

本願の発明の課題は、必要とする抵抗体層の抵抗値を確保しつつ小型化を図った抵抗器を提供することにある。

絶縁基板31と、この絶縁基板31の一方の側面31aに形成された前記第一の抵抗体層39および前記絶縁基板31の一方の側面31aとは反対側の他方の側面31bに形成された第二の抵抗体層40とを具備することを特徴とする。

目的

本願の発明は前記事情に基づいてなされたもので、その課題は必要とする抵抗体層の抵抗値を確保しつつ小型化を図った抵抗器を提供することにある。また本願の発明の課題は、小型化を図った電子銃構体、さらには電子管を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層および前記絶縁基板の一方の面とは反対側の他方の面に形成された第二の抵抗体層とを具備することを特徴とする抵抗器

請求項2

絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層および前記絶縁基板の一方の面とは反対側の他方の面に形成された第二の抵抗体層と、前記絶緑基板の一方の面に形成され前記第一の抵抗体層に接続される第一の電極層および他方の面に形成され前記第二の抵抗体層に接続される第二の電極層と、前記絶縁基板に設けられ前記第一の電極層と前記第二の電極層とを接続する導電体とを具備することを特徴とする抵抗器。

請求項3

一方の面と前記一方の面とは反対側の他方の面との間に貫通するスルーホールを有する絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層および他方の面に形成された第二の抵抗体層と、前記絶緑基板の一方の面に形成され前記第一の抵抗体層に接続される第一の電極層および他方の面に形成され前記第二の抵抗体層に接続される第二の電極層と、前記絶縁基板に形成された前記スルーホールの内部に設けられ前記第一の電極層と前記第二の電極層とを接続する導電体とを具備することを特徴とする抵抗器。

請求項4

前記第1の抵抗体層と前記第2の抵抗体層は、直列に接続されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の抵抗器。

請求項5

電子銃と、前記電子銃に接続された請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の抵抗器を有することを特徴とする電子銃構体

請求項6

請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の抵抗器を有することを特徴とする電子管

技術分野

0001

本発明は抵抗器、それを用いた電子銃構体および電子管に関する。

背景技術

0002

従来、電子管例えばカラーテレビジョン受像機に用いられるカラーブラウン管において、電子銃構体に供給される電圧として、陽極電圧以外にコンバージェンス電極フォーカス電極等に供給される高電圧が必要とされるものがある。この場合、カラーブラウン管のステム部より高電圧を供給すると、耐電圧の面から問題を生じるので、カラーブラウン管内に電子銃と共に分圧用の抵抗器を電子管内蔵用抵抗器として組み込み、この抵抗器によって陽極電圧を分圧して、夫々の電極に高電圧を供給する方式が採用されている。

0003

図8はこのような電子管内蔵用抵抗器が組み込まれたカラーブラウン管の一例を示している。図8において、1は真空容器であり、この真空容器1に形成されたネック部1aの内部には電子銃構体Aが配置されている。この電子銃構体Aには3個のカソードKに対し、共通に第1グリッド電極G1、第2グリッド電極G2、第3グリッド電極G3、第4グリッド電極G4、第5グリッド電極G5、第6グリッド電極G6、第7グリッド電極G7、第8グリッド電極G8が順次同軸上に配置されている。グリッド電極G8の後段には、コンバージェンス電極2が配置されている。

0004

各グリッド電極G1、G2、G3、G4、G5、G6、G7およびG8は、相互に所定の位置関係を維持して、ビードガラス3によって機械的に保持されている。また、第3グリッド電極G3と第5グリッド電極G5とは、導線4によって電気的に接続されており、さらにコンバージェンス電極2は、第8グリッド電極G8と溶接により電気的に接続されている。

0005

このような電子銃構体Aには電子管内蔵用抵抗器5が取付けられている。この抵抗器5には高圧端子6a、6b、6cが設けられ、これら各端子6a、6b、6cは第7グリッド電極G7、第6グリッド電極G6、第5グリッド電極G5に接続されている。また、抵抗器5に設けられた端子7はコンバージェンス電極2と接続され、さらに抵抗器5に設けられたアース側の端子8はアース電極ピン9に接続されている。

0006

一方、真空容器1に形成されたファンネル部1bの内壁には、前記ネック部1aの内壁まで伸びグラファイト導電膜10が被着されており、ファンネル部1bに設けられた高電圧供給タン陽極ボタンで図中では示していない)を通じて陽極電圧が供給される。

0007

そして、コンバージェンス電極2には、導電ばね11が設けられており、導電ばね11がグラファイト導電膜10と接触することにより、コンバージェンス電極2、第8グリッド電極G8、および電子管内蔵用抵抗器5のコンバージェンス端子7に陽極電圧が供給され、高圧の端子6a、6b、6cに発生する分圧電圧が、第7グリッド電極G7、第6グリッド電極G6、および第5グリッド電極G5に供給される。

0008

このカラーブラウン管に内蔵される電子管内蔵用抵抗器5は、図9ないし図11に示すように構成されている。図9は従来の形態の抵抗器を外表部を形成する絶縁層を透過して示す平面図、図10図9に示す抵抗器の平面図のB−B′線に沿って切断した場合の断面図、図11は各端子を絶縁基板に固定した部分を拡大して示す図である。

0009

すなわち、酸化アルミニウムを主成分とした絶縁基板21の表面21aには、例えば酸化ルテニウムを含む金属酸化物とほう硅酸鉛系のガラスよりなる電極材料印刷、乾燥、焼成して形成した5個の端子用電極層22A〜22Eが間隔を存して形成されている。これら各端子用電極層22A〜22Eの間の絶縁基板21の表面には酸化ルテニウムを含む金属酸化物とほう硅酸鉛系のガラスよりなる抵抗材料を所定の抵抗値が得られるような形状で印刷、乾燥、焼成して抵抗体層23が形成されており、この抵抗体層23は各端子用電極層22A〜22Eに夫々接続されている。抵抗体層23は絶縁層24により覆われている。

0010

図11に示すように絶縁基板21における各端子用電極層22A〜22Eの形成された部分には、夫々表面21aと裏面21bに貫通するスルーホール25が形成されている。絶縁基板21の両端部に位置する2個の端子用電極層22A、22Bには、端子26A、26B(図8の端子7、8に相当する。)が接触(ハトメ)して配置されている。また、絶縁基板21において端子26A、26Bに挟まれて並ぶ3個の端子用電極層22C〜22Eには端子26C〜26E(図8の端子6a〜6cに相当する。)が接触して配置されている。

0011

各端子26A〜26Eは夫々筒状部26aを有しており、これら筒状部26aは夫々スルーホール25に挿入されて絶縁基板21の裏面側に突出されて裏面にかしめられている。これにより各端子26A〜26Eは絶縁基板21に固定されている。

発明が解決しようとする課題

0012

ところで、最近、カラーブラウン管に対しては、低電力型の要望からネック径が細くなり、電子銃も小型化し、それに内蔵される抵抗器も小型で薄肉なものが要求されている。抵抗器を小型にするためには絶縁基板21を小型にする必要がある。

0013

しかし、抵抗器の小型化に伴い絶縁基板の面積が小さくなると、従来のように絶縁基板の表面に抵抗体層を形成する構造では、抵抗体層を形成する部分の面積が減少して抵抗体層面積が減少する。そうすると、絶縁基板において抵抗体層を所定の面積で形成して必要とする抵抗値を得ることが困難となる。

0014

従って、絶縁基板すなわち抵抗器を小型化するのに限界があり、無理に小さい抵抗体層面積で抵抗体を形成すると、抵抗体の単位面積当り負荷が増大して抵抗器の信頼性が低下する。

0015

また、上記抵抗器の制約により、抵抗器が接続される電子銃を含む電子銃構体、さらには電子銃構体が内蔵される電子管そのものの小型化が図れないという問題があった。

0016

本願の発明は前記事情に基づいてなされたもので、その課題は必要とする抵抗体層の抵抗値を確保しつつ小型化を図った抵抗器を提供することにある。また本願の発明の課題は、小型化を図った電子銃構体、さらには電子管を提供することにある。

課題を解決するための手段

0017

請求項1の発明の抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層および前記絶縁基板の一方の面とは反対側の他方の面に形成された第二の抵抗体層とを具備することを特徴とする。

0018

この構成によれば、絶縁基板の一方の面と他方の面を夫々抵抗体層を形成する面として、これら一方の面と他方の面に夫々抵抗体層を形成することにより、絶縁基板の一方の面のみに抵抗体層を形成する場合に比較して絶縁基板における抵抗体層を形成する部分の面積を増大することが可能である。このため、絶縁基板を小型にしても必要とする面積で抵抗体層を形成することができる。すなわち、所定の抵抗値を確保しつつ抵抗器の小型化を図ることができる。

0019

請求項2の発明の抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層および前記絶縁基板の一方の面とは反対側の他方の面に形成された第二の抵抗体層と、前記絶緑基板の一方の面に形成され前記第一の抵抗体層に接続される第一の電極層および他方の面に形成され前記第二の抵抗体層に接続される第二の電極層と、前記絶縁基板に設けられ前記第一の電極層と前記第二の電極層とを接続する導電体を具備することを特徴とする。

0020

この構成によれば、抵抗器において、絶縁基板の一方の面に形成され第一の電極層と絶縁基板の他方の面に形成され第二の電極層とを、絶縁基板に設けられた導電体で接続することにより、絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層と第二の抵抗体層と他方の面に形成された第二の抵抗体層とを自由に電気的に接続することができる。このため、絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層と第二の抵抗体層と他方の面に形成された第二の抵抗体層とを直列または並列に自由な状態で接続することができる。これに伴い各抵抗体層を自由なパターンで形成することができる。

0021

請求項3の発明の抵抗器は、一方の面と他方の面との間に貫通するスルーホールを有する絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層および前記絶縁基板の一方に面とは反対側の他方の側面に形成された第二の抵抗体層と、前記絶緑基板の一方の面に形成され前記第一の抵抗体層に接続される第一の電極層および他方の面に形成され前記第二の抵抗体層に接続される第二の電極層と、前記絶縁基板に形成された前記スルーホールの内部に設けられ前記第一の電極層と前記第二の電極層とを接続する導電体を具備することを特徴とする。

0022

この構成によれば、抵抗器において、絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層と第二の抵抗体層と他方の面に形成された第二の抵抗体層とを確実に接続することができる。

0023

請求項4の発明の抵抗器は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の抵抗器の前記第1の抵抗体層と前記第2の抵抗体層が直列に接続されていることを特徴とする。

0024

この構成によれば、絶縁基板の一方の面のみに抵抗体層を形成する場合に比較して絶縁基板における抵抗体層を形成する部分の面積を増大することができる。請求項5の発明の電子銃構体は、電子銃と、前記電子銃に接続された請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の抵抗器を有することを特徴とする。

0025

この構成によれば、小型の電子銃構体を得ることが可能となる。請求項6の発明の電子管は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の抵抗器を有することを特徴とする。この構成によれば、小型の電子管を得ることが可能となる。

発明を実施するための最良の形態

0026

本願の発明の第一の実施の形態について図1ないし図4を参照して説明する。この実施の形態は、絶縁基板の両方の面に形成した第一の電極と第二の電極とを接続する導電体として端子とは別の導電体を使用し、また第一の電極および第二の電極として端子用電極層とは別の電極層(中間電極層)を使用している。

0027

図1は本実施の形態の抵抗器において、外表部を形成する絶縁層上から透視した絶縁基板の一方の面である表面を示し、図2は外表部を形成する絶縁層上から透視した絶縁基板の他方の面である裏面を示している。図3図1及び図2に示す抵抗器のA−A´線に沿って切断した場合に断面図、すなわち、抵抗器において中間電極を設けた部分の断面を示し、図4は導電体の平面部(a)及び断面部(b)を示している。

0028

図中31は例えば酸化アルミニウムを主成分として形成された短冊形をなす絶縁基板で、これは図1に示す表面31aが一方の面とされており、図2に示す裏面31bが他方の面とされている。絶縁基板31の長さ方向の両端部には表面31aと裏面31bとに貫通する端子用のスルーホール32、33が夫々形成されており、中央部には表面31aと裏面31bとに貫通する中間電極用のスルーホール34が形成されている。

0029

絶縁基板31の表面31aには、図1に示すように一方の端子用のスルーホール32の開口の周囲を囲む例えばリング形電極形状の端子用電極層35が、中間電極用のスルーホール34の開口の周囲を囲む例えばリング形の中間電極層36が夫々形成されている。各端子用電極層35、36はスルーホール32、34の開口部で導電体43に電気的に接触している。絶縁基板31の裏面31bには、図2に示すように他方の端子用のスルーホール33の開口の周囲を囲む例えばリング形の端子用電極層37が、中間電極用のスルーホール34の開口の周囲を囲むリング形の中間電極層38が夫々形成されている。各端子用電極層37、38はスルーホール32、34の開口部で導電体43に電気的に接触している。これら各端子用電極層35、37および各中間電極層36、38は、例えば酸化ルテニウムを含む金属酸化物とほう硅酸鉛ガラスにより形成されている。

0030

絶縁基板31の表面31aには、図1に示すように抵抗ペーストからなる抵抗体層39が形成されている。この抵抗体層39は所定の抵抗値が得られるようにジグザグ状のパターンで形成され、その一端は端子用電極層35に、他端は中間電極層36に夫々接続されている。絶縁基板31の裏面31bには、図2に示すように抵抗体層40が形成されている。この抵抗体層40は所定の抵抗値が得られるようにジグザグ状のパターンで形成され、その一端は端子用電極層37に、他端は中間電極層38に夫々接続されている。抵抗体層40は例えば、ほう硅酸鉛系のガラスを含むルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷法により所定の抵抗値が得られるような形状で印刷、乾燥、焼成して形成されている。抵抗値が所定値から外れた場合に抵抗値を調整するためのトリミング部をパターン形成時に設けておくことも可能であるが、本実施の形態では省略した。

0031

ここで、絶縁基板31の表面31aに形成された中間電極層36は第一の電極層を構成し、抵抗体層39は第一の抵抗体層を構成している。絶縁基板31の裏面31bに形成された中間電極層38は第二の電極層を構成し、抵抗体層40は第二の抵抗体層を構成している。

0032

図3に示すように絶縁基板31の表面31aには、抵抗体層39を覆い且つ端子用電極層35、中間電極層36の部分を避けて絶縁層41が形成されている。絶縁基板31の裏面31bには抵抗体層40を覆い、且つ端子用電極層37、中間電極層38の部分を避けて絶縁層42が形成されている。絶縁層41、42は例えば遷移金属酸化物とほう硅酸鉛を主成分とする絶縁ガラス材料を抵抗体層39,40を覆うようにスクリーン印刷により所定の形状に印刷し、乾燥、焼成して形成されている。

0033

また、図3に示すように絶縁基板31の中間電極用のスルーホール34には図4に示す円筒状の導電体43が挿入されている。この導電体43は絶縁基板31の厚さと同じ大きさの長さを有し、スルーホール34に挿入した状態で両端が絶縁基板31の表面31aに形成された中間電極層36と裏面31bに形成された中間電極層38に電気的に接続している。すなわち、導電体43の両端面は、スルーホール34の開口の周縁部に突出している中間電極層36と中間電極層38の部分に接触している。これにより基板31の表面31aの抵抗体層39と裏面31aの抵抗体層40は電気的に接続され、絶縁基板31には直列回路が構成される。なお、導電体43は、導電材料、例えば熱膨脹係数常温から700℃の範囲で62×10-7の値を有するNi−Co−Fe系の合金で形成されている。

0034

ここで、導電体43として、熱膨張係数が絶縁基板31に対して±20%以内の値を有する金属または合金で形成することにより、使用時または製造時における加熱,冷却が加わったとしても低熱膨張のため、絶縁基板31のスルーホール34に過剰な熱応力が加わることがなく、例えば抵抗体層40の焼成プロセスでの絶縁基板31の割れを防止することができるとともに、抵抗値のばらつきを大幅に減少することができて、抵抗器の信頼性を向上させることができる。

0035

図1に示すように絶縁基板31の表面31aにはスルーホール32の開口を囲む端子用電極層35に接触する端子44が配置されている、この端子44は図11に示す端子26A〜26Eの筒状部26aと同様に筒状部44aを有しており、これら筒状部44aはスルーホール32に挿入されて絶縁基板31の裏面側に突出されて裏面31bに係合するようにかしめられている。

0036

また、図2に示すように絶縁基板31の裏面31bにはスルーホール33の開口を囲む電極層36に接触する端子45が配置されている、この端子45は上記端子44と同様に筒状部45aを有しており、この筒状部45aは夫々スルーホール34に挿入されて絶縁基板31の表面側に突出されて表面31aに係合するようにかしめられている。

0037

このような抵抗器は次に述べるようにして製作される。酸化アルミニウムを主成分とする絶縁基板31に形成した中間電極用スルーホール34に、熱膨脹係数が62×10-7の値を有するNi−Co−Fe系の合金からなる円筒状の導電体43を挿入し、この絶縁基板31の表面31aと裏面31bにおける所定位置に酸化ルテニウムを含む金属酸化物とほう硅酸鉛ガラスよりなる電極ペースト材を印刷、乾燥、焼成して端子用電極層35、37を形成し、また同じ電極ペースト材を印刷、乾燥、焼成して導電体43に接する中間電極層36、38を形成する。

0038

次に、絶縁基板31の表面31aおよび裏面31bに、ほう硅酸鉛系のガラスを含むルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷法により所定の抵抗値が得られるような形状で印刷、乾燥、焼成して抵抗体層39、40を形成する。次に絶縁基板31の表面31aおよび裏面31bに、遷移金属酸化物とほう硅酸鉛を主成分とする絶縁ガラス材料を抵抗体層36を覆うようにスクリーン印刷により所定の形状に印刷し、乾燥、焼成して絶縁層41、42を形成する。次に端子44、45を絶縁基板31のスルーホール32、33に挿入してかしめることにより絶縁基板31に固定する。

0039

この抵抗器は、絶縁基板31の一方の面である表面31aと他方の面である裏面31bを夫々抵抗体層を形成する面として、これら表面31aと裏面31bに夫々抵抗体層39、40を形成している。

0040

この構成によれば、絶縁基板31の表面のみに抵抗体層を形成する場合に比較して絶縁基板31における抵抗体層を形成する部分の面積が2倍に増大している。このため、絶縁基板31を小型にしても必要とする面積で抵抗体層39、40を形成することができる。すなわち、所定の抵抗値を確保しつつ抵抗器を小型化することができる。

0041

また、この抵抗器では、絶縁基板31と、この絶縁基板31の表面31aに形成された第一の抵抗体層である抵抗体層39および裏面31bに形成された第二の抵抗体層である抵抗体層40と、絶緑基板31の表面31aに形成され抵抗体層39に接続される第一の電極層である中間電極層36および他方の面に形成され抵抗体層に接続される第二の電極層である中間電極層38と、絶縁基板31に設けられ中間電極層36と中間電極層38とを接続する導電体43とを具備している。

0042

この構成によれば、絶縁基板31の表面31aに形成した中間電極層36と裏面31bに形成した中間電極層38とを、絶縁基板31に設けた導電体43で接続することにより、絶縁基板31の表面31aに形成した抵抗体層39と裏面31bに形成した第二の抵抗体層40とを自由に電気的に接続することができる。このため、絶縁基板31の表面31aに形成した抵抗体層39と裏面31bに形成した抵抗体層40とを直列または並列に自由な状態で接続することができる。これに伴い各抵抗体層39、40を自由なパターンで形成することができる。

0043

さらに、この抵抗器では、絶縁基板31に表面31と裏面31baとの間に貫通するスルーホール34を形成し、このスルーホール34の内部に円筒状の導電体43を挿入して絶縁基板31の表面31の中間電極層36と裏面31aの中間電極層38とを電気的に接続している。

0044

この構成によれば、絶縁基板31の表面31aの中間電極層36と裏面31bの中間電極層38とを確実に電気的に接続することができる。また、この構造では、導電体43は中間電極層36と中間電極層38とを接続するに際して、これら中間電極層36、38に圧力を加えることがない。このため、中間電極層36、38は圧力を受けて損傷して導電体43との接触が不良となるという事態の発生がなく、このため導電体43と確実に電気的に接続することができる。導電体43と中間電極層36、38との接触が不十分であると、良好な電気的接続および要求される分割比が得られず特性上及び製造上で大きな問題となる。

0045

また、導電体43を熱膨張係数が絶縁基板31に対し±20%以内の値を有する金属または合金で形成することにより、使用時または製造時における加熱,冷却が加わったとしても低熱膨脹のため絶縁基板31のスルーホール34に過剰な熱応力が加わることがなく、例えば抵抗体層39,40の焼成プロセスでの絶縁基板31の割れを防止することができるとともに、中間電極層36,38と導電体43との電気的接触が良好となり、抵抗値のばらつきを大幅に減少させることができて、抵抗器の信頼性を向上させることができる。

0046

上記絶縁基板31、電極層35〜38、抵抗体層39,40、絶縁層41,42、端子44,45を構成する材料および形成,製造方法は、上記に記載した例に限らず、常法の材料および形成,製造方法を採用することができる。

0047

本発明の抵抗器の具体的な例について説明する。本発明においては、従来より使用されている絶縁基板の一方の面のみに抵抗体層を形成するものに比較して、絶縁基板における抵抗体層を形成する部分の面積を増大することが可能となった。このため、絶縁基板31を小型にしても必要とする面積で抵抗体層を形成することができ、所定の抵抗値を確保しつつ抵抗器の小型化を図ることができる。

0048

さらに上記実施例においては、絶縁基板31の表面31aの中間電極層36と裏面31bの中間電極層38との接続に導電体43を使用しているため、こうして得られた抵抗器の総抵抗値を測定の結果、従来例の抵抗器における総抵抗値のばらつきは15〜25%あるのに対し、本発明例の抵抗器における総抵抗値のばらつきは3〜7%であった。この結果、本発明例の抵抗器における総抵抗値のばらつきは従来品のそれに比較してl/4に減少した。

0049

また、導電体43として熱膨張係数が69×10-7の値を有するNi−Co−Fe系の合金で形成したものを用いることによって、導電体43の熱膨張係数を絶縁基板31のそれとほぼ等しくすることができる。このため、焼成プロセスにおいて過剰な熱応力による絶縁基板31の割れは全く発生しなかった。

0050

本実施の形態では、熱膨脹係数が69×10-7の値を有する導電体43を用いた例について説明したが、導電体43の熱膨脹係数が55×10-7〜83×10-7の範囲、つまり、絶縁基板31の熱膨脹係数の±20%以内であれば絶縁基板31の割れなどの不都合の発生を防止することができる。導電体43の熱膨張係数が55×10-7より小さいと、スルーホール34と導電体43との間にゆるみが生じて好ましくなく、反対に導電体43の熱膨脹係数が83×10-7より大きいと抵抗体層および電極層の焼成時に絶縁基板31に割れが発生する。

0051

なお、本実施の形態は、中間電極が1つの抵抗器の場合について述べたが中間電極数が複数になっても本発明を適用できる。次に第二の実施の形態について図5および図6を参照して説明する。図5は本発明の第二の実施の形態にかかわる抵抗器の中間電極を設けた部分を通過して切断した断面を示す断面図、図6は同実施の形態において導電体を設けた部分を拡大して示す断面図を示している。この実施の形態は、絶縁基板の両方の側面に形成した第一の電極と第二の電極とを接続する導電体は端子を使用し、第一の電極および第二の電極として端子用電極を使用している。

0052

図5に示すように酸化アルミニウムを主成分とした絶縁基板51には例えば5個のスルーホール52A〜52Eが基板長さ方向に並べて形成されている。絶縁基板51の表面51aには各スルーホール52A〜52Eの開口を囲んで第一の電極層である端子用電極層53A〜53Eが形成され、絶縁基板51の裏面51bには各スルーホール52A〜52Eの開口を囲んで第二の電極層である端子用電極層54A〜54Eが形成されている。これら各端子用電極層53A〜53E、54A〜54Eは、前述した第一の実施の形態における各電極と同様に例えば酸化ルテニウムを含む金属酸化物とほう硅酸鉛系のガラスよりなる電極材料を印刷、乾燥、焼成して形成されている。

0053

図5に示すように絶縁基板51の表面51aには第一の抵抗体層である抵抗体層55が形成され、裏面51bには第二の抵抗体層である抵抗体層56が形成されている。これら各抵抗体層55、56は所定の抵抗値が得られるように例えば図9に示す抵抗体層と同じ形状をなすものである。

0054

抵抗体層55の両端は絶縁基板51の表面51aの両端に位置する2個の端子用電極層53A、53Bに接続され、中間部は端子用電極層53A、53Bに挟まれて基板長さ方向に並ぶ3個の端子用電極層53C〜53Eに夫々接続されている。また、抵抗体層56の両端は絶縁基板51の裏面51bの両端に位置する2個の端子用電極層54A、54Bに接続され、中間部は端子用電極層54A、54Bに挟まれて基板長さ方向に並ぶ3個の端子用電極層54C〜54Eに夫々接続されている。これら各抵抗体層55、56は、例えば酸化ルテニウムを含む金属酸化物とほう硅酸鉛系のガラスよりなる抵抗材料を印刷、乾燥、焼成して形成されている。

0055

図5および図6に示すように絶縁基板51の表面51aには抵抗体層55を覆う絶縁層57が形成され、裏面51bには抵抗体層56を覆う絶縁層58が形成されている。

0056

図中59A〜59Eは導電性を有する金属からなる5個の端子で、これは各端子59A〜59Eは、円筒部59aと、この円筒部59aの一端開口に形成された鍔部59cに連続する取出し部59bを有している。ここで、各端子59A〜59Eの円筒部59aは本実施の形態でいう導電体であり、絶縁基板51のスルーホール52A〜52Eの内部に挿入してかしめるようになっている。2個の端子59A、59Bは絶縁基板51の両端に位置するスルーホール52A、52Bに挿入して配置されている。3個の端子59C〜59Eはスルーホール52A、52Bに挟まれて基板長さ方向に並ぶスルーホール52C〜52Eに挿入して配置される。

0057

すなわち、図6に示すように各端子59A〜59Eの円筒部59aは絶縁基板51の表面51a側からスルーホール52A〜52Eに挿入され、各鍔部59cは絶縁基板51の表面51aの端子用電極層53A〜53Eに重ねられている。各円筒部59aはスルーホール42を挿通して絶縁基板51の裏面側に突出し、この突出部分がかしめられて裏面51bの端子用電極層54A〜54Eに接触している。これにより導電体である各円筒部59aは、絶縁基板51の表面51aの端子用電極層53A〜53Eと裏面51bの端子用電極層54A〜54Eの両方に接触し、各端子59A〜59Eは円筒部59aによって絶縁基板51に取付けられる。

0058

この実施の形態の抵抗器は、前述した第一の実施の形態と同様に従来より使用されている絶縁基板の一方の面のみに抵抗体層を形成するものに比較して、絶縁基板における抵抗体層を形成する部分の面積を増大することが可能となった。このため、絶縁基板51を小型にしても必要とする面積で抵抗体層を形成することができ、所定の抵抗値を確保しつつ抵抗器の小型化を図ることができる。

0059

また、この実施の形態における絶縁基板51の表面51aの端子用電極層53A〜53Eと裏面51bの端子用電極層54A〜54Eとの接続は、上述のように端子59A〜59Eのかしめにより行っているが、これに限らず、このかしめ時の加圧力による電極層の損傷により、端子と電極層の接触が不十分となって良好な電気的接続および分割比が得られない可能性がある場合には、第一の実施の形態のような導電体による接続を行うことにより、第1の実施の形態と同様な作用効果を得ることができる。

0060

本願発明は前述した実施の形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。第一の実施の形態では、円筒状導電体を用いた実施例について説明したが、円柱導電体を用いれば中間電極部に端子を固定することによって電圧の分割を必要とする抵抗器とすることも可能である。

0061

前述した第一の形態および第二の形態では、導電体を、絶縁基板に形成したスルーホールに挿入して、絶縁基板の一側面と他側面に夫々形成した第一の電極と第二の電極とを接続している。しかし、導電体はこの実施の形態に限定されず、要は絶縁基板の一面と他面に夫々形成した第一の電極層と第二の電極層とを接続する構成であれば良い。

0062

例えば導電体の他の実施の形態として、図7に示すように絶縁基板61の縁部をまたいで同基板61の表面61aと裏面61bにわたって導電体62を形成し、導電体62を同基板61の表面61aと裏面61bに形成した第一の電極層、例えば中間電極63と第二の電極層、例えば中間電極64に一体に接続する。

0063

なお、図7において65、66は絶縁基板61の表面61aと裏面61bに形成された抵抗体層、67、58は絶縁基板61の表面61aと裏面61bに形成された絶縁層である。また本願発明の抵抗器は、ブラウン管に限らず抵抗器を必要とするその他の電子管にも適用可能である。

発明の効果

0064

以上説明したように請求項1の発明の抵抗器によれば、絶縁基板の一方の面と他方の面を夫々抵抗体層を形成する面として、これら一方の面と他方の面に夫々抵抗体層を形成することにより、絶縁基板の一方の面のみに抵抗体層を形成する場合に比較して絶縁基板における抵抗体層を形成する部分の面積を増大することが可能である。このため、絶縁基板を小型にしても必要とする面積で抵抗体層を形成することができる。すなわち、所定の抵抗値を確保しつつ抵抗器を小型化することができる。

0065

請求項2の発明によれば、絶縁基板の一方の面に形成され第一の電極層と絶縁基板の他方の面に形成され第二の電極層とを、絶縁基板に設けられた導電体で接続することにより、絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層と第二の抵抗体層と他方の面に形成された第二の抵抗体層とを自由に電気的に接続することができる。このため、絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層と第二の抵抗体層と他方の面に形成された第二の抵抗体層とを直列または並列に自由な状態で接続することができる。これに伴い各抵抗体層を自由なパターンで形成することができる。

0066

請求項3の発明によれば、絶縁基板の一方の面に形成された第一の抵抗体層と第二の抵抗体層と他方の面に形成された第二の抵抗体層とを確実に接続することができる。

0067

請求項4の発明の抵抗器は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の抵抗器の前記第1の抵抗体層と前記第2の抵抗体層を直列に接続することにより、絶縁基板の一方の面のみに抵抗体層を形成する場合に比較して絶縁基板における抵抗体層を形成する部分の面積を増大することができる。

0068

請求項5の発明の電子銃構体は、電子銃と、前記電子銃に接続された請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の抵抗器を有することにより小型の電子銃構体を得ることができる。請求項6の発明の電子管は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の抵抗器を有することにより小型の電子管を得ることができる。

図面の簡単な説明

0069

図1本発明の第一の実施の形態にかかわる抵抗器において絶縁層を透視して表面部を示す図。
図2同実施の形態の抵抗器の絶縁層を透視して裏面部を示す図。
図3同実施の形態の抵抗器において中間電極を設けた部分を拡大して示す断面図。
図4同実施の形態の抵抗器における導電体を示す図。
図5本発明の第二の実施の形態にかかわる抵抗器の中間電極を設けた部分を通過して切断した断面を示す断面図。
図6同実施の形態の抵抗器において導電体を設けた部分を拡大して示す断面図。
図7本発明の導電体の他の実施の形態として抵抗器において導電体を設けた部分を拡大して示す断面図。
図8抵抗器を内蔵したブラウン管を拡大して示す図。
図9従来の形態の抵抗器において絶縁層を透視して表面部を示す平面図。
図10従来の形態の抵抗器において側面部を示す断面図。
図11従来の形態の抵抗器において各端子を絶縁基板に固定した部分を拡大して示す断面図。

--

0070

31…絶縁基板、
31a…表面(一面)、
31b…裏面(他面)、
32…スルーホール、
33…スルーホール、
34…スルーホール、
35…電極層、
36…中間電極層(第一の電極層)、
37…電極層、
38…中間電極層(第二の電極層)、
39…抵抗体層(第一の抵抗体層)、
40…抵抗体層(第二の抵抗体層)、
41…絶縁層、
42…絶縁層、
43…導電体、
44…端子、
45…端子、
51…絶縁基板、
52A〜52E…スルーホール、
53A〜53E…電極層(第一の電極層)、
54A〜54E…電極層(第二の電極層)、
55…抵抗体層(第一の抵抗体層)、
56…抵抗体層(第二の抵抗体層)、
57…絶縁層、
58…絶縁層、
59A〜59E…端子、
59a…筒状部(導電体)、
61…絶縁基板、
62…導電体、
63…電極層(第一の電極層)、
64…電極層(第二の電極層)、
65…抵抗体層(第一の抵抗体層)、
66…抵抗体層(第二の抵抗体層)。

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