図面 (/)

技術 発光素子

出願人 シャープ株式会社
発明者 山藤輝光
出願日 1995年12月26日 (23年7ヶ月経過) 出願番号 1995-338842
公開日 1997年7月11日 (22年0ヶ月経過) 公開番号 1997-181236
状態 特許登録済
技術分野 発光ダイオード 半導体容器とその封止 ダイオード、トランジスタのリードフレーム LED素子のパッケージ
主要キーワード ダイボンドエリア 表面側電極 両リードフレーム 半導体レーザーチップ 裏面側電極 タイバーカット 発光ダイオードランプ 直接電気的
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1997年7月11日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (11)

課題

従来のLEDランプは、LEDランプの表面側電極リードフレームとの電気的接続金線にて行っていたので、該金線をはるワイヤーボンド工程が必要であり、この工程に起因する不良が発生し、歩留り低下がする、即ち製品コストが上がるといった問題があった。

解決手段

LEDチップ13と、該LEDチップ13と電気的に接続される第1及び第2リードフレーム11,12と、前記LEDチップ13を封止する封止樹脂14とを備えてなる発光素子において、前記LEDチップ13は、前記第1及び第2リードフレーム11,12を架橋するよう搭載され、且つ前記第1及び第2リードフレーム11,12に直接電気的に接続してなることを特徴とする。

概要

背景

従来の発光素子について、発光ダイオードランプ(以下、「LEDランプ」と称す。)を用いて説明する。

図8は従来のLEDランプを示す斜視図である。

該LEDランプは、LEDチップ1と、該LEDチップ1を搭載する反射カップ2aを備え、前記LEDチップ1の裏面側電極電気的に接続される一方のリードフレーム2と、前記LEDチップ1の表面側電極金線3等を介して電気的に接続される他方のリードフレーム4と、前記LEDチップ1及び金線3並びにリードフレーム2,4の一部を封止する封止樹脂5とを有してなる構造からなる。

以下、該LEDランプの製造方法について、図9及び図10にしたがって説明する。図9は従来のLEDランプの製造フローチャートであり、図10は図9に示すワイヤーボンド工程までを説明するための製造工程図である。

まず、図10(a)に示すように、リードフレーム2とリードフレーム4とがタイバー(図示せず)等によって所定の間隔で保持されたリードフレームを用意し、図10(b)に示すように、前記リードフレーム2の反射カップ2aに銀ペースト6を介してLEDチップ1をダイボンドする。

次に、図10(c)に示すように、LEDチップ1の表面側電極とリードフレーム4とを金線3にてワイヤーボンドする。

この後、図9に示すように、ダイボンド,ワイヤーボンドの電気的検査、封止樹脂5による樹脂モールドタイバーカット及び目視検査を順次行い、最後に梱包されて出荷される。

概要

従来のLEDランプは、LEDランプの表面側電極とリードフレームとの電気的接続を金線にて行っていたので、該金線をはるワイヤーボンド工程が必要であり、この工程に起因する不良が発生し、歩留り低下がする、即ち製品コストが上がるといった問題があった。

LEDチップ13と、該LEDチップ13と電気的に接続される第1及び第2リードフレーム11,12と、前記LEDチップ13を封止する封止樹脂14とを備えてなる発光素子において、前記LEDチップ13は、前記第1及び第2リードフレーム11,12を架橋するよう搭載され、且つ前記第1及び第2リードフレーム11,12に直接電気的に接続してなることを特徴とする。

目的

本発明は、上記課題に鑑み、発光チップとリードフレームとを直接電気的に接続することにより歩留りを向上し、製品コストの低減が図れる発光素子の提供を目的とするものである。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

発光チップと、該発光チップと電気的に接続される第1及び第2リードフレームと、前記発光チップを封止する封止樹脂とを備えてなる発光素子において、前記発光チップは、前記第1及び第2リードフレームを架橋するよう搭載され、且つ前記第1及び第2リードフレームに直接電気的に接続してなることを特徴とする発光素子。

請求項2

前記第1及び第2リードフレームは絶縁性樹脂を介して一体化されてなることを特徴とする請求項1記載の発光素子。

技術分野

0001

本発明は、特に電気信号によって信号光を発する発光素子に関するものである。

背景技術

0002

従来の発光素子について、発光ダイオードランプ(以下、「LEDランプ」と称す。)を用いて説明する。

0003

図8は従来のLEDランプを示す斜視図である。

0004

該LEDランプは、LEDチップ1と、該LEDチップ1を搭載する反射カップ2aを備え、前記LEDチップ1の裏面側電極電気的に接続される一方のリードフレーム2と、前記LEDチップ1の表面側電極金線3等を介して電気的に接続される他方のリードフレーム4と、前記LEDチップ1及び金線3並びにリードフレーム2,4の一部を封止する封止樹脂5とを有してなる構造からなる。

0005

以下、該LEDランプの製造方法について、図9及び図10にしたがって説明する。図9は従来のLEDランプの製造フローチャートであり、図10図9に示すワイヤーボンド工程までを説明するための製造工程図である。

0006

まず、図10(a)に示すように、リードフレーム2とリードフレーム4とがタイバー(図示せず)等によって所定の間隔で保持されたリードフレームを用意し、図10(b)に示すように、前記リードフレーム2の反射カップ2aに銀ペースト6を介してLEDチップ1をダイボンドする。

0007

次に、図10(c)に示すように、LEDチップ1の表面側電極とリードフレーム4とを金線3にてワイヤーボンドする。

0008

この後、図9に示すように、ダイボンド,ワイヤーボンドの電気的検査、封止樹脂5による樹脂モールドタイバーカット及び目視検査を順次行い、最後に梱包されて出荷される。

発明が解決しようとする課題

0009

しかしながら、従来のLEDランプは、LEDランプ1の表面側電極1aとリードフレーム4との電気的接続を金線3にて行っていたので、該金線3をはるワイヤーボンド工程が必要であり、この工程に起因する不良が発生し、歩留り低下がする、即ち製品コストが上がるといった問題があった。

0010

本発明は、上記課題に鑑み、発光チップとリードフレームとを直接電気的に接続することにより歩留りを向上し、製品コストの低減が図れる発光素子の提供を目的とするものである。

課題を解決するための手段

0011

本発明の請求項1記載の発光素子は、発光チップと、該発光チップと電気的に接続される第1及び第2リードフレームと、前記発光チップを封止する封止樹脂とを備えてなる発光素子において、前記発光チップを、前記第1及び第2リードフレームを架橋するよう搭載し、且つ前記第1及び第2リードフレームに直接電気的に接続してなることを特徴とするものである。

0012

また、本発明の請求項2記載の発光素子は、前記第1及び第2リードフレームが絶縁性樹脂を介して一体化されてなることを特徴とするものである。

0013

上記構成によれば、本発明の請求項1記載の発光素子は、発光チップを、第1及び第2リードフレームを架橋するよう搭載し、且つ前記第1及び第2リードフレームに直接電気的に接続してなる構造なので、発光チップは別途金線等を用いることなく第1及び第2リードフレームに電気的に接続することができる。

0014

また、本発明の請求項2記載の発光素子は、前記第1及び第2リードフレームが絶縁性樹脂を介して一体化されてなる構造なので、第1リードフレームと第2リードフレームとの絶縁性を安定して得ることができる。

発明を実施するための最良の形態

0015

本発明よりなる発光素子について、従来例同様、LEDランプを用いて説明する。

0016

図1は本発明の実施の形態よりなるLEDランプを示す斜視図であり、図2図1樹脂封止前の状態を示す側面断面図であり、図3図2に示すLEDチップの構造を示す斜視図である。

0017

該LEDランプは、第1及び第2リードフレーム11,12と、該第1及び第2リードフレーム11,12の一端側を架橋するように搭載され、且つ前記第1及び第2リードフレームに直接電気的に接続されるLEDチップ13と、該LEDチップ13と第1及び第2リードフレーム11,12の一端側を封止する封止樹脂14とを備えてなる構造である。

0018

前記第1及び第2リードフレーム11,12は互いが所定の間隔で配置され、一端側にそれぞれ半カップ部11a,12aを備えてなり、該半カップ部11a,12aの互いの開口側を所定の間隔で対向配置することにより、1つの反射カップを構成している。また、前記両半カップ部11a,12aの内側底面は前記LEDチップ13のダイボンドエリアとなっている。

0019

前記LEDチップ13は、図3に示すように、相対向する側の端面にアノード電極13aとカソード電極13bとが形成されてなり、図2に示すように前記アノード電極13a又はカソード電極13bが前記半カップ部11aに銀ペースト等の導電性部材を介して搭載され、前記カソード電極13b又はアノード電極13aが前記半カップ部12aに導電性部材を介して搭載されてなる。このようにして前記LEDチップ13は、反射カップ内で両リードフレーム11,12を架橋するように搭載される。

0020

該LEDチップ13は、その両電極の間隔が両リードフレーム11,12を架橋できる程度の大きさ(例えば、両リードフレーム11,12の間隔0.2mmに対して両電極間が0.4mm)からなり、PN接合部が両リードフレーム11,12に接しないよう両リードフレーム11,12間に配置されてなる。

0021

前記封止樹脂14は、散乱剤を含有する樹脂からなり、前記LEDチップ13及びリードフレーム11,12の一端側にて構成する反射カップを封止するものである。

0022

前記両リードフレーム11,12間は、前記封止樹脂14による封止により樹脂を介在させるものであり、これにより両リードフレーム11,12間の絶縁性を持たせるものである。

0023

以下、上述したLEDランプの製造方法を、図4にしたがって説明する。図4は該LEDランプの製造フローチャートである。

0024

まず、タイバーにより所定の間隔で保持された両リードフレーム11,12の両半カップ部11a,12a内に、銀ペーストを介して両半カップ部11a,12aを架橋するようにLEDチップ13をダイボンドし、続いて該ダイボンドの電気的検査を行う。

0025

次に、モールド金型を用いて前記LEDチップ13及び両リードフレーム11,12の一端側にて構成する反射カップを封止樹脂14により樹脂モールドする。

0026

この後、タイバーカット及び目視検査を順次行い、最後に梱包されて出荷される。

0027

このように、本実施の形態のLEDランプは、LEDチップ13が第1及び第2リードフレーム11,12の半カップ部11a,12aを架橋するよう搭載され、且つ前記第1及び第2リードフレー11,12に直接電気的に接続してなる構造なので、LEDチップ13は従来のように別途金線等を用いることなく第1及び第2リードフレーム11,12に電気的に接続することができ、ワイヤーボンド工程が削減され、製造工程の簡素化を図ることができる。これに伴い、製品歩留りの向上、構成部品の削減が可能となり、製品コストの低減が可能となる。

0028

図5は他の実施の形態よりなるLEDランプを説明するための図である。本実施の形態について、上述した実施の形態と相違する点のみ説明する。

0029

本実施の形態のLEDランプは、図5に示すように第1及び第2リードフレーム11,12を予め絶縁性樹脂15にて一体化してなる点が上記実施の形態と相違する。

0030

該一体化の手法としては、LEDチップ13を搭載する前に例えば両リードフレーム11,12間に絶縁性樹脂15によるインサート成型にてつなぐことにより一体化する。

0031

このように、第1及び第2リードフレーム11,12が絶縁性樹脂を介して予め一体化されてなる構造なので、第1リードフレーム11と第2リードフレーム12との絶縁性が安定して得られる。

0032

図6は本発明の第2実施の形態よりなるLEDランプを示す斜視図であり、図7図6の樹脂封止前の状態を示す側面図である。本実施の形態について、図1に示す実施の形態と相違する点のみ説明する。

0033

該LEDランプは、第1及び第2リードフレーム11,12の一端側を半カップ部に代わって断面視略L字形状に外方に屈曲させてなるとともに、第1及び第2リードフレーム11,12の一体化用樹脂16により両リードフレーム11,12を所定の間隔で保持してなるものである。

0034

なお、上述した実施の形態では、LEDランプを例にして説明したが、半導体レーザーチップ等の発光チップを搭載してなる発光素子等においても、上記構造を採用することにより同様の効果が得られることは言うまでもない。

発明の効果

0035

以上説明したように、本発明の請求項1記載の発光素子によれば、発光チップを、第1及び第2リードフレームを架橋するよう搭載し、且つ前記第1及び第2リードフレームに直接電気的に接続してなる構造なので、発光チップは別途金線等を用いることなく第1及び第2リードフレームに電気的に接続することができ、ワイヤーボンド工程が削減され、製造工程の簡素化を図ることができる。これに伴い、製品歩留りの向上、構成部品の削減が可能となり、製品コストの低減が可能となる。

0036

また、本発明の請求項2記載の発光素子によれば、前記第1及び第2リードフレームが絶縁性樹脂を介して一体化されてなる構造なので、第1リードフレームと第2リードフレームとの絶縁性が安定して得られる。

図面の簡単な説明

0037

図1本発明の実施の形態よりなる発光素子を示す斜視図である。
図2図1の樹脂封止前の状態を示す側面断面図である。
図3図2に示す発光素子の構造を示す斜視図である。
図4図1に示す発光素子の製造フローチャートである。
図5他の実施の形態よりなる発光素子を説明するための図である。
図6本発明の第2実施の形態よりなる発光素子を示す斜視図である。
図7図6の樹脂封止前の状態を示す側面図である。
図8従来の発光素子を示す斜視図である。
図9図8に示す発光素子の製造フローチャートである。
図10図9に示すワイヤーボンド工程までを説明するための製造工程図である。

--

0038

11 第1リードフレーム
12 第2リードフレーム
11a,12a 半カップ部
13LEDチップ(発光チップ)
13aアノード電極
13bカソード電極
14封止樹脂
15絶縁性樹脂
16一体化用樹脂

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 三菱電機株式会社の「 電力用半導体装置」が 公開されました。( 2019/05/23)

    【課題】インナーリードをリードフレームに接合する際のインナーリードの位置ずれを抑制し、小型で高出力な電力用半導体装置を得る。【解決手段】電力用半導体装置1は、リードフレーム2のインナーリード6が接合さ... 詳細

  • 三菱ケミカル株式会社の「 焼結蛍光体、発光装置、照明装置及び車両用表示灯」が 公開されました。( 2019/05/23)

    【課題・解決手段】内部量子効率が高く、高透過率の焼結蛍光体を提供する。窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mm2の面積範囲に含... 詳細

  • 三菱電機株式会社の「 パワーモジュール」が 公開されました。( 2019/05/23)

    【課題】独立した専用のスナバコンデンサ基板を用いないことによる部品点数を削減した高周波動作に適したパワーモジュールを得ることを目的とする。【解決手段】第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ