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技術 基板への塗布液塗布方法及び装置並びに該装置に用いられる塗布液溶剤容器

出願人 株式会社SCREENホールディングス
発明者 福地毅木瀬一夫
出願日 1995年11月7日 (25年0ヶ月経過) 出願番号 1995-288981
公開日 1997年5月13日 (23年6ヶ月経過) 公開番号 1997-122553
状態 特許登録済
技術分野 ホトレジストの材料 液晶4(光学部材との組合せ) フォトリソグラフィー用材料 液晶4(光学部材との組合せ) 塗布装置2(吐出、流下) 塗布装置3(一般、その他) 半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) 半導体の露光(電子、イオン線露光を除く)
主要キーワード 乾燥抑制効果 塗布作業後 カバー部材内 ノズル側壁 次溶剤 溶剤容器 サーマルヘッド用基板 水平操作
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1997年5月13日)のものです。
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図面 (15)

課題

塗布作業終了後に塗布液吐出口から吐出された塗布液が誤って基板表面に滴下したり、塗布液が吐出口近傍固化して吐出口を詰まらせたりする不都合を防ぐ。

解決手段

基板P上にノズル7等を用いてレジスト液等の塗布液を塗布するための方法及び装置並びに塗布液溶剤容器20。塗布を行わない時にはノズル7を塗布位置から外れ待機位置に移す。この待機位置の近傍に案内部材22を設け、この案内部材22と上記ノズル7の塗布液吐出口とを近接させて、この吐出口からの塗布液を上記案内部材22によって下方へ案内し、流下させる。より好ましくは、案内部材22を塗布液溶剤容器20内に立設し、この容器20内に貯留された塗布液の溶剤に浸漬する。

概要

背景

従来、上記のような塗布方法及び装置としては、図13に示されるような水平方向に延びるスリット状の塗布液吐出口をもつノズルを用いるものが知られている。例えば特開昭58−170565号公報等には、円形ウェハを低速で回転させつつ、このウェハの表面に向けて上記塗布液吐出口から塗布液であるレジスト液帯状吐出し、その後ウェハを高速で回転させてウェハの表面に所定厚さのレジスト膜を形成するようにしたものが開示されている。

概要

塗布作業終了後に塗布液吐出口から吐出された塗布液が誤って基板表面に滴下したり、塗布液が吐出口近傍固化して吐出口を詰まらせたりする不都合を防ぐ。

基板P上にノズル7等を用いてレジスト液等の塗布液を塗布するための方法及び装置並びに塗布液溶剤容器20。塗布を行わない時にはノズル7を塗布位置から外れ待機位置に移す。この待機位置の近傍に案内部材22を設け、この案内部材22と上記ノズル7の塗布液吐出口とを近接させて、この吐出口からの塗布液を上記案内部材22によって下方へ案内し、流下させる。より好ましくは、案内部材22を塗布液溶剤容器20内に立設し、この容器20内に貯留された塗布液の溶剤に浸漬する。

目的

本発明は、このような事情に鑑み、塗布作業終了後に誤って塗布液が基板表面に滴下したり、塗布液が吐出口近傍で固化して吐出口を詰まらせたりする不都合を防ぐことができる塗布液供給方法及び装置並びに当該装置に用いられる塗布液溶剤容器を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
3件
牽制数
7件

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請求項1

所定位置に支持した基板の表面に塗布液供給手段の塗布液吐出口を対向させ、これら基板と塗布液供給手段とを相対移動させながら上記塗布液吐出口から上記基板の表面に塗布液を供給して基板表面に塗布液の薄膜を形成する基板への塗布液塗布方法において、上記塗布を行わない時には塗布液供給手段を上記基板の支持位置から外れ待機位置へ移動させ、この待機位置で上記塗布液供給手段の塗布液吐出口に案内部材近接させてこの案内部材により上記塗布液吐出口から吐出される塗布液を下方に案内して流下させることを特徴とする基板への塗布液塗布方法。

請求項2

基板の表面に塗布液を供給して基板表面に塗布液の薄膜を形成するための基板への塗布液塗布装置において、基板を支持する基板支持手段と、塗布液吐出口を有し、この塗布液吐出口が上記基板支持手段に支持された基板の表面に対向する塗布位置とこの塗布位置から外れた待機位置との間で移動可能に構成された塗布液供給手段とを備え、この塗布液供給手段が上記塗布位置にある状態で上記塗布液吐出口と基板とを基板表面に沿う方向に相対移動させることにより基板表面に塗布液の薄膜が形成されるように構成するとともに、上記待機位置における塗布液供給手段の塗布液吐出口と近接する位置に、この近接状態で上記塗布液吐出口から吐出される塗布液を下方に案内して流下させる形状の案内部材を設けたことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項3

請求項2記載の基板への塗布液塗布装置において、上記塗布液吐出口を一方向に延びるスリット状にする一方、上記案内部材の形状を、塗布液吐出口の長手方向に延び、かつ、先端に向かうに従って幅寸法の小さくなる山型断面をもつ形状としたことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項4

請求項2記載の基板への塗布液塗布装置において、上記塗布液吐出口をスリット状にする一方、先端に向かうに従って断面積の小さくなる複数の針状の案内部材を上記塗布液吐出口の長手方向に並設したことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項5

請求項2記載の基板への塗布液塗布装置において、上記塗布液吐出口をスリット状にする一方、上記案内部材の形状を、塗布液吐出口の長手方向に延びる厚さが一定の薄板形状としたことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項6

請求項2記載の基板への塗布液塗布装置において、上記塗布液吐出口をスリット状にする一方、上記案内部材として上記塗布液吐出口の長手方向にワイヤ張設したことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項7

請求項2〜6のいずれかに記載の基板への塗布液塗布装置において、上記待機位置にある塗布液供給手段の塗布液吐出口を覆うカバー部材を備え、このカバー部材内に上記案内部材を配置したことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項8

請求項7記載の塗布液塗布装置において、上記カバー部材内に塗布液の溶剤貯留可能に構成したことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項9

請求項2〜6のいずれかに記載の基板への塗布液塗布装置において、塗布液の溶剤を貯留する塗布液溶剤容器を備え、この塗布液溶剤容器内に上記案内部材を立設してこの案内部材の少なくとも下部が上記溶剤内に浸漬されるように構成したことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項10

請求項6記載の塗布液塗布装置において、塗布液の溶剤を貯留する塗布液溶剤容器を備える一方、上記ワイヤを無端状として複数のプーリ間に掛け渡し、このワイヤにおいて上記塗布液吐出口と近接する部分から外れた部分が上記塗布液溶剤容器内の溶剤に浸漬されるように構成したことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項11

請求項9または10記載の基板への塗布液塗布装置において、上記塗布液供給手段の塗布液吐出口が上記案内部材と近接する状態でこの塗布液吐出口が上記塗布液溶剤容器によって覆われるようにこの塗布液溶剤容器の形状を設定したことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項12

請求項2〜11のいずれかに記載の基板への塗布液塗布装置において、上記案内部材に付着した塗布液を洗浄除去する洗浄手段を備えたことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項13

請求項12記載の基板への塗布液塗布装置において、上記洗浄手段として、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤吐出口を有し、この溶剤吐出口が上記案内部材に対向する洗浄位置とこの洗浄位置から退避する退避位置との間で移動可能に構成された溶剤吐出手段を備えたことを特徴とする基板への塗布液塗布装置。

請求項14

所定位置に支持した基板の表面に塗布液供給手段の塗布液吐出口を対向させ、これら基板と塗布液供給手段とを相対移動させながら上記塗布液吐出口から上記基板の表面に塗布液を供給して基板表面に塗布液の薄膜を形成するように構成された基板への塗布液塗布装置に用いられる塗布液溶剤容器であって、この塗布液溶剤容器内に、上記塗布液供給手段の塗布液吐出口と近接する状態で上記塗布液吐出口から吐出される塗布液を下方に案内して流下させる形状の案内部材を立設し、この案内部材の少なくとも下部が容器内に貯留された塗布液の溶剤内に浸漬されるように構成したことを特徴とする基板への塗布液塗布装置に用いられる塗布液溶剤容器。

技術分野

0001

本発明は、液晶用ガラス角型基板カラーフィルタ用基板サーマルヘッド用基板半導体ウェハ等の各種基板の表面に、レジスト液等の塗布液を塗布してその薄膜を形成するための塗布方法及び装置、並びに該装置に用いられる塗布液溶剤容器に関するものである。

背景技術

0002

従来、上記のような塗布方法及び装置としては、図13に示されるような水平方向に延びるスリット状の塗布液吐出口をもつノズルを用いるものが知られている。例えば特開昭58−170565号公報等には、円形ウェハを低速で回転させつつ、このウェハの表面に向けて上記塗布液吐出口から塗布液であるレジスト液を帯状吐出し、その後ウェハを高速で回転させてウェハの表面に所定厚さのレジスト膜を形成するようにしたものが開示されている。

発明が解決しようとする課題

0003

上記装置において、塗布作業を行わない時は、例えば図13に示す配管30を通じてのノズル7へのレジスト液Rの給送が止められる。しかし、このように給送を止めても、ノズル7内等に残存するレジスト液Rは図13及び図14に示すように吐出口7aから少量ずつ吐出されるので、このレジスト液Rが誤ってウェハ表面に滴下したり、外気に触れて吐出口7a付近で乾燥し、そのまま固まることにより、この吐出口7aを詰まらせたりしてしまうおそれがある。

0004

本発明は、このような事情に鑑み、塗布作業終了後に誤って塗布液が基板表面に滴下したり、塗布液が吐出口近傍固化して吐出口を詰まらせたりする不都合を防ぐことができる塗布液供給方法及び装置並びに当該装置に用いられる塗布液溶剤容器を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0005

上記課題を解決するための手段として、本発明は、所定位置に支持した基板の表面に塗布液供給手段の塗布液吐出口を対向させ、これら基板と塗布液供給手段とを相対移動させながら上記塗布液吐出口から上記基板の表面に塗布液を供給して基板表面に塗布液の薄膜を形成する基板への塗布液塗布方法において、上記塗布を行わない時には塗布液供給手段を上記基板の支持位置から外れ待機位置へ移動させ、この待機位置で上記塗布液供給手段の塗布液吐出口に案内部材近接させてこの案内部材により上記塗布液吐出口から吐出される塗布液を下方に案内して流下させるものである。

0006

また本発明は、基板の表面に塗布液を供給して基板表面に塗布液の薄膜を形成するための基板への塗布液塗布装置において、基板を支持する基板支持手段と、塗布液吐出口を有し、この塗布液吐出口が上記基板支持手段に支持された基板の表面に対向する塗布位置とこの塗布位置から外れた待機位置との間で移動可能に構成された塗布液供給手段とを備え、この塗布液供給手段が上記塗布位置にある状態で上記塗布液吐出口と基板とを基板表面に沿う方向に相対移動させることにより基板表面に塗布液の薄膜が形成されるように構成するとともに、上記待機位置における塗布液供給手段の塗布液吐出口と近接する位置に、この近接状態で上記塗布液吐出口から吐出される塗布液を下方に案内して流下させる形状の案内部材を設けたものである。

0007

上記方法及び装置によれば、塗布を行わない時には塗布液供給手段を上記基板の支持位置から外れた待機位置へ移動させるため、塗布作業後に塗布液供給手段の塗布液吐出口から吐出された塗布液が誤って基板上に滴下するおそれはない。しかも、この待機位置では、上記塗布液吐出口に近接する案内部材により、上記塗布液吐出口から吐出される塗布液が下方に案内されて流下するので、この塗布液が吐出口付近滞留したまま乾燥して吐出口を詰まらせることが防がれる。

0008

ここで、上記塗布液吐出口が一方向に延びるスリット状である場合、上記案内部材としては、塗布液吐出口の長手方向に延び、かつ、先端に向かうに従って幅寸法の小さくなる山型断面をもつ形状のものや、先端に向かうに従って断面積の小さくなる複数の針状の案内部材を上記塗布液吐出口の長手方向に並設したもの等が、好適である。さらに、上記案内部材を塗布液吐出口の長手方向に延びる厚さが一定の薄板形状とすれば、案内部材の形状をより簡単にしてその製作を容易にすることができるので好適である。また、上記塗布液吐出口の長手方向にワイヤ張設したものでもよい。いずれの案内部材においても、この案内部材が塗布液吐出口に対してそのほぼ全域に亘り近接することにより、塗布液吐出口近傍での塗布液の乾燥による吐出口の詰まりが防がれる。

0009

さらに、上記待機位置にある塗布液供給手段の塗布液吐出口を覆うカバー部材を備え、このカバー部材内に上記案内部材を配置したものによれば、この案内部材との近接により塗布液吐出口に案内部材が滞留することが防がれるだけでなく、この塗布液吐出口がカバー部材によってほぼ密封されることにより、塗布液の乾燥自体も抑制される。

0010

さらに、上記カバー部材内に塗布液の溶剤貯留可能に構成したものによれば、このカバー部材内で上記溶剤が蒸発して溶剤の雰囲気が形成されることにより、塗布液の乾燥はより顕著に抑制される。

0011

なお、この装置では、塗布液吐出口から吐出された塗布液が案内部材の表面を伝うため、これを放置しておくと案内部材側で塗布液が乾燥して固まり、案内性能が低下するおそれがあるが、塗布液の溶剤を貯留する塗布液溶剤容器を備え、この塗布液溶剤容器内に上記案内部材を立設してこの案内部材の少なくとも下部を上記溶剤内に浸漬するようにすれば、案内部材を伝う塗布液が容器内の溶剤に到達することにより、その混合液で案内部材表面が濡らされ、この案内部材表面で塗布液が乾燥することが防がれる。

0012

また、案内部材として上記ワイヤを用いる場合には、このワイヤを無端状として複数のプーリ掛け渡し、このワイヤにおいて上記塗布液吐出口と近接する部分から外れた部分を上記塗布液溶剤容器内の溶剤に浸漬するようにすればよい。この装置によれば、上記プーリを回してワイヤの各部分を順次溶剤に浸漬することにより、このワイヤ表面で塗布液が乾燥して固まるのを防ぐことができる。

0013

上記塗布液溶剤容器の形状は特に問わないが、この塗布液溶剤容器に設けられた案内部材と上記塗布液吐出口が上記案内部材と近接する状態でこの塗布液吐出口が上記塗布液溶剤容器によって覆われるように容器形状を設定すれば、この塗布液溶剤容器に前記カバー部材としての役割も担わせることが可能である。

0014

また、上記案内部材に付着した塗布液を洗浄除去する洗浄手段を備えれば、この洗浄によって案内部材の表面状態を良好に維持できる。

0015

より具体的に、上記洗浄手段として、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤吐出口を有し、この溶剤吐出口が上記案内部材に対向する洗浄位置とこの洗浄位置から退避する退避位置との間で移動可能に構成された溶剤吐出手段を備えたものによれば、この溶剤吐出手段を上記洗浄位置に位置させた状態でその溶剤吐出口から溶剤を吐出させることにより、案内部材を洗浄できる一方、この溶剤吐出手段を退避位置へ退避させた状態で、上記案内部材に不都合なく塗布液供給手段の塗布液吐出口を近接させることができる。

0016

また本発明は、所定位置に支持した基板の表面に塗布液供給手段の塗布液吐出口を対向させ、これら基板と塗布液供給手段とを相対移動させながら上記塗布液吐出口から上記基板の表面に塗布液を供給して基板表面に塗布液の薄膜を形成するように構成された基板への塗布液塗布装置に用いられる塗布液溶剤容器であって、この塗布液溶剤容器内に、上記塗布液供給手段の塗布液吐出口と近接する状態で上記塗布液吐出口から吐出される塗布液を下方に案内して流下させる形状の案内部材を立設し、この案内部材の少なくとも下部が容器内に貯留された塗布液の溶剤内に浸漬されるものである。

0017

この容器を、既存の塗布装置において塗布位置から外れた位置に設置し、塗布を行わない時に塗布液供給手段の塗布液吐出口が上記容器内の案内部材に近接する位置に塗布液供給手段を待機させるようにすることにより、上述の作用を得ることができる。

発明を実施するための最良の形態

0018

本発明の第1の実施の形態を図1図5に基づいて説明する。なお、以下の説明では基板P上にレジスト液Rを塗布する装置を例示するが、本発明において取扱う塗布液はレジスト液に限らず、その他、基板Pの表面に形成される薄膜の材料となり得る種々の塗布液について本発明が適用できる。

0019

図1に示す塗布装置は、塗布処理部1と、レジスト液圧送部2とで構成されている。

0020

塗布処理部1は、上下に延びる回転軸3と、レジスト液供給手段5とを備えている。回転軸3の上端には真空チャック4が固定され、そのすぐ下方の位置にカップ6が固定されている。真空チャック4は、基板Pを水平状態吸引保持するものであり、回転軸3とともに基板支持手段を構成している。カップ6は、基板Pから径方向外側へのレジスト液飛散を防ぐべく、上記真空チャック4上の基板Pを側方から覆う形状を有している。そして、上記回転軸3にモータ19が連結されており、このモータ19の作動によって上記回転軸3とともに真空チャック4及びカップ6が一体に回転駆動されるようになっている。

0021

レジスト液供給手段5は、ノズル7と、ノズル支持アーム8と、移動フレーム9とを備えている。移動フレーム9は、水平に延びる移動ガイド10に沿ってスライド可能に構成されている。この移動フレーム9にノズル支持アーム8の上端が昇降可能に取付けられ、下端にノズル7が固定されている。

0022

上記ノズル7は、水平な一方向(図1の奥行き方向)に延び、図2にも示すように下方に向かうに従って幅方向が小さくなる形状とされており、その最下端にスリット状の塗布液吐出口7aが形成されている。この塗布液吐出口7aは、ノズル内部に形成された幅広液溜め7bを介してノズル側壁配管接続部7cに連通されており、この配管接続部7cから供給されたレジスト液Rが、液溜め7bでノズル長手方向に均一に拡散されてから塗布液吐出口7aより吐出されるようになっている。

0023

レジスト液圧送部2は、内部が密封された加圧タンク11と、この加圧タンク11内に収納されたレジスト液タンク12とを備えている。加圧タンク11の上部は、加圧配管13を介して図略の窒素ガス供給源に接続され、この加圧配管13の途中に窒素ガス給排切換用の三方弁14とレギュレータ15とが設けられている。

0024

上記ポリタンク12内には、レジスト液供給配管16の一端が挿入され、同配管16の他端が前記ノズル7の配管接続部7cに接続されており、レジスト液供給配管16の途中に流量計17及びレジスト液供給弁18が設けられている。そして、レジスト液供給弁18が開いた状態で、ポリタンク12内のレジスト液Rが加圧タンク11内の窒素ガス圧力でノズル7まで圧送される一方、レジスト液供給弁18が閉じることにより上記圧送が停止されるようになっている。

0025

さらに、この装置の特徴として、カップ6から側方に外れた位置に、図3及び図4にも示すようなレジスト液溶剤容器20が設置されている。このレジスト液溶剤容器20は、上方にのみ開口する直方体状の容器であり、その開口部の形状は、この開口部に対してノズル7全体が上方から嵌入可能な形状に設定されている。

0026

このレジスト液溶剤容器20内には、案内部材22が立設されている。この案内部材22は、レジスト液溶剤容器20の幅方向略中央部において、この容器20及びノズル7の長手方向全域に亘って延びており、その断面形状は、上端に向かうに従って幅の狭くなる山型状とされている。また、この案内部材22の上端位置はレジスト液溶剤容器20の上端位置よりも低い位置に設定され、このレジスト液溶剤容器20内にノズル7の下部が嵌入された状態で、このノズル7下端のレジスト液吐出口7aが案内部材22の上端と近接するようになっている。

0027

さらに、レジスト液溶剤容器20内には、上記レジスト液Rの溶剤が適当なレベルまで貯留されており、このレジスト液R内に上記案内部材22の少なくとも下部が浸漬された状態となっている。

0028

次に、この装置を用いたレジスト液Rの塗布方法を、図5も併せて参照しながら説明する。

0029

まず、塗布を行う前の状態では、ノズル7を待機位置(図4に示すようにノズル下部がレジスト液溶剤容器20内に嵌入されてレジスト液吐出口7aが案内部材22の上端と近接する位置)に待機させておく。

0030

塗布を行うにあたっては、移動フレーム9に対してノズル支持アーム8と一体にノズル7を上昇させ(図5の矢印)、さらに、上記移動フレーム9のスライドによってノズル7を基板Pの一端の直上方位置まで水平移動させる(矢印)。そして、回転軸3及び真空チャック4とともに、この真空チャック4に真空保持されている基板Pを回転させながら、この基板P表面とレジスト液吐出口7aとが近距離で対向する位置までノズル7を下降させる(矢印)。この高さ位置で、レジスト液供給弁18を開いてレジスト液吐出口7aからレジスト液Rを吐出させながらノズル7を水平操作することにより(矢印)、基板Pの表面にレジスト液Rを塗布し、その薄膜を形成する。この際、基板Pは適当な速度で回転させることが好ましい。

0031

塗布終了後は、上記レジスト液供給弁18を閉じてレジスト液給送を止めるとともに、ノズル7を上昇させ(矢印)、レジスト液溶剤容器20の直上方の位置まで水平移動させた後(矢印)、下降させて前記待機位置に戻す(矢印)。

0032

この方法によれば、塗布を行わない期間はノズル7が待機位置に移されるので、このノズル7のレジスト液吐出口7aから少量ずつ吐出されるレジスト液Rが基板P上に誤って滴下するおそれがない。しかも、上記待機位置では、レジスト液吐出口7aに案内部材22の上端が近接するため、レジスト液吐出口7aからのレジスト液Rは案内部材22側に付着し、その表面を伝って流下する。従って、上記レジスト液吐出口7a近傍にレジスト液Rが滞留したまま乾燥して固化することが防がれ、この固化に起因してレジスト液吐出口7aが詰まることが未然に防がれる。

0033

さらに、この装置では、上記待機位置でノズル7の下部がレジスト液溶剤容器20内に嵌入されることにより、レジスト液吐出口7aが容器側壁で覆われてほぼ密封状態となるので、レジスト液Rの乾燥自体も抑制される。特に、レジスト液溶剤容器20内にレジスト液Rを貯留している場合、この容器20内に溶剤の雰囲気が形成されるため、レジスト液Rの乾燥抑制効果はより顕著となる。

0034

第2の実施の形態を図6に示す。ここでは、前記レジスト液溶剤容器20が省略され、案内部材22が単独で立設されている。この構成においても、待機位置でノズル7のレジスト液吐出口7aを案内部材22の上端に近接させることにより、レジスト液Rの乾燥、固化によるレジスト液吐出口7aの詰まりを防止できる。ただし、この場合、案内部材22側に付着したレジスト液Rがそのまま乾燥して案内部材22の表面で固化し、これによって案内部材22による良好なレジスト液Rの案内が損なわれるおそれがあるのに対し、前記図3及び図4に示したように、案内部材22をレジスト液溶剤容器20内に立設してこのレジスト液溶剤容器20内に貯留されたレジスト液溶剤24に浸漬しておけば、この案内部材22の表面を伝って流下するレジスト液Rがその溶剤24に至ることにより、この溶剤24とレジスト液Rとの混合液で案内部材22の表面が濡れる状態が保たれるので、案内部材22上でのレジスト液Rの乾燥、固化を回避できる利点がある。

0035

第3の実施の形態を図7に示す。ここでは、前記図2に示した案内部材22をその長手方向に複数に分割している。このように、本発明では、案内部材が必ずしもその長手方向に連続している必要はない。

0036

第4の実施の形態を図8に示す。ここでは、ノズル7及びそのレジスト液吐出口7aの長手方向と平行に延びる基台21上に、同方向に沿って多数の針状の案内部材23が並設されている。この構成においても、案内部材23同士の間隔を十分小さく設定しておけば、これら案内部材23の上端にレジスト液吐出口7aを近接させることにより、その詰まりを防止できる。

0037

なお、先端に向かうに従って断面積が小さくなる針状の案内部材23に代えて、十分に細い円柱もしくは角柱形状の案内部材を用いることも可能である。

0038

第5の実施の形態を図9に示す。第1〜第4の実施の形態では、いずれも、案内部材は先端に向かうに従って細くなる形状を有していたのに対し、図9に示す第5の実施の形態においては、ノズル7及びそのレジスト液吐出口7aの長手方向と平行に延びる基台21上に同方向に延びる厚さが一定(0.3mm)の薄板形状を有するステンレス鋼製の案内部材22aが配置されている。このような構成によっても、レジスト液Rを良好に案内することができるとともに、案内部材の形状をより簡単にしてその製作を容易にすることができる。

0039

第6の実施の形態を図10に示す。ここでは、案内部材として、ノズル7及びそのレジスト液吐出口7aの長手方向にワイヤ25が張設されている。この構成においても、レジスト液吐出口7aをこれと平行に延びるワイヤ25に近接させることにより、吐出口の詰まりを防止できる。

0040

ただし、この場合、ノズル7を待機位置に長く放置しておくと、レジスト液吐出口7aとワイヤ25とに亘る状態でレジスト液Rが乾燥し、固化するおそれがあるため、ワイヤ25を用いる場合には、第7の実施の形態として図11に示す構成にすることが、より好ましい。

0041

同図において、ノズル7及びそのレジスト液吐出口7aの長手方向に一対のプーリ26が配置され、一方のプーリ26の回転軸にモータ27が連結されており、両プーリ26に無端状のワイヤ26が掛け渡されている。そして、両プーリ26の下部及び下側のワイヤ直線部分がレジスト液溶剤容器20内のレジスト液溶剤24に浸漬されている。

0042

この装置によれば、モータ27の作動でプーリ26を回転駆動することにより、ワイヤ25をその長手方向に移動させて溶剤24に浸漬される部分を変えることができるため、このような駆動を常時もしくは定期的に行うことにより、ワイヤ25表面でのレジスト液Rの乾燥、固化を防ぐことができる。

0043

第8の実施の形態を図12に示す。ここでは、前記図1図5に示した装置において、案内部材22の近傍に溶剤吐出ノズル28が設けられている。この溶剤吐出ノズル28は、図略のレジスト液溶剤供給源に接続され、下端に溶剤吐出口28aを有しており、この溶剤吐出口28aが案内部材22の上端に対向する位置(図の実線位置;洗浄位置)と、この洗浄位置から退避する退避位置(同図二点鎖線の位置)との間を移動可能に構成されている。

0044

この構成によれば、溶剤吐出ノズル28を上記洗浄位置に移動させた状態で、その溶剤吐出口28aから溶剤24を吐出させることにより、案内部材22の表面に付着したレジスト液Rを洗浄除去でき、この案内部材22の表面状態を良好に保てる一方、上記溶剤吐出ノズル28を退避位置に退避させた状態で、上記案内部材22の上端に不都合なくレジスト液吐出口を近接させることができる。

0045

なお、この溶剤吐出ノズル28の吐出口28aは、案内部材22の長手方向に延びる形状としてもよいし、小径の開口としてもよい。後者の場合は、溶剤吐出ノズル28を案内部材22の長手方向に沿って移動させるようにすればよい。

0046

以上説明した各図には、一方向に延びるスリット状のレジスト液吐出口7aが示されているが、このレジスト液吐出口が単なる小径の開口部である場合には、例えば前記図8に示した針状の案内部材23を単一本立設するだけでもよい。

発明の効果

0047

以上のように本発明は、塗布を行わない時には塗布液供給手段を上記基板の支持位置から外れた待機位置へ移動させ、この待機位置で上記塗布液供給手段の塗布液吐出口に案内部材を近接させてこの案内部材により上記塗布液吐出口から吐出される塗布液を下方に案内して流下させるようにしたものであるので、塗布終了後に塗布液吐出口から吐出された塗布液が誤って基板上に滴下するのを防ぐことができるとともに、この吐出塗布液が塗布液吐出口近傍でそのまま乾燥、固化するのも防ぐことができ、これに起因する吐出液吐出口の詰まりを未然に防止できる効果がある。

0048

ここで、上記塗布液吐出口が一方向に延びるスリット状である場合でも、塗布液吐出口の長手方向に延び、かつ、先端に向かうに従って幅寸法の小さくなる山型断面をもつ形状の案内部材を備えたり、先端に向かうに従って断面積の小さくなる複数の針状の案内部材を上記塗布液吐出口の長手方向に並設したり、あるいは上記塗布液吐出口の長手方向にワイヤを張設することにより、案内部材を塗布液吐出口に対してそのほぼ全域に亘り近接させ、塗布液吐出口近傍での塗布液の乾燥による吐出口の詰まりを防ぐことができる。また、上記案内部材を塗布液吐出口の長手方向に延びる厚さが一定の薄板形状とすれば、案内部材の形状をより簡単にしてその製作を容易にすることができる。

0049

さらに、上記待機位置にある塗布液供給手段の塗布液吐出口を覆うカバー部材を備え、このカバー部材内に上記案内部材を配置したものによれば、塗布液の乾燥自体も抑制できる効果が得られる。

0050

さらに、上記カバー部材内に塗布液の溶剤を貯留可能に構成すれば、このカバー部材内での溶剤蒸発溶剤雰囲気を形成することにより、塗布液の乾燥をより顕著に抑制できる。

0051

また、塗布液の溶剤を貯留する塗布液溶剤容器を備え、この塗布液溶剤容器内に上記案内部材を立設してこの案内部材の少なくとも下部を上記溶剤内に浸漬させたものや、案内部材として上記ワイヤを用いる装置において、このワイヤを無端状として複数のプーリに掛け渡し、このワイヤにおいて上記塗布液吐出口と近接する部分から外れた部分を上記塗布液溶剤容器内の溶剤に浸漬するようにしたものによれば、案内部材表面で塗布液が乾燥することを防ぎ、案内部材の性能を良好に維持できる効果がある。

0052

さらに、この塗布液溶剤容器に設けられた案内部材と上記塗布液吐出口が上記案内部材と近接する状態でこの塗布液吐出口が上記塗布液溶剤容器によって覆われるように容器形状を設定すれば、この塗布液溶剤容器に前記カバー部材としての役割も担わせることができ、簡素な構造で、塗布液吐出口近傍での塗布液乾燥と、案内部材表面での塗布液乾燥の双方を防止できる効果がある。

0053

また、上記案内部材に付着した塗布液を洗浄除去する洗浄手段を備えれば、この案内部材表面を確実に良好な状態に保てる。

0054

より具体的に、上記洗浄手段として、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤吐出口を有し、この溶剤吐出口が上記案内部材に対向する洗浄位置とこの洗浄位置から退避する退避位置との間で移動可能に構成された溶剤吐出手段を備えたものによれば、この溶剤吐出手段を上記洗浄位置に位置させた状態でその溶剤吐出口から溶剤を吐出させることにより、案内部材を洗浄できる一方、この溶剤吐出手段を退避位置へ退避させた状態で、上記案内部材に不都合なく塗布液供給手段の塗布液吐出口を近接させることができる効果が得られる。

0055

また、容器内に、上記塗布液供給手段の塗布液吐出口と近接する状態で上記塗布液吐出口から吐出される塗布液を下方に案内して流下させる形状の案内部材を立設し、この案内部材の少なくとも下部が容器内に貯留された塗布液の溶剤内に浸漬されるようにした塗布液溶剤容器によれば、この容器を、既存の塗布装置において塗布位置から外れた位置に設置し、塗布を行わない時に塗布液供給手段の塗布液吐出口が上記容器内の案内部材に近接する位置に塗布液供給手段を待機させるだけで、上述の効果を得ることができる。

図面の簡単な説明

0056

図1本発明の第1の実施の形態にかかるレジスト液塗布装置の全体構成図である。
図2上記レジスト液塗布装置に設けられたノズルの断面図である。
図3上記レジスト液塗布装置に設けられたレジスト液溶剤容器の断面図である。
図4上記レジスト液溶剤容器内に上記ノズルが嵌入された状態を示す一部断面斜視図である。
図5上記ノズルの移動行程を示す説明図である。
図6本発明の第2の実施の形態を示す斜視図である。
図7本発明の第3の実施の形態を示す斜視図である。
図8本発明の第4の実施の形態を示す斜視図である。
図9本発明の第5の実施の形態を示す斜視図である。
図10本発明の第6の実施の形態を示す斜視図である。
図11本発明の第7の実施の形態を示す斜視図である。
図12本発明の第8の実施の形態を示す断面図である。
図13従来の塗布装置においてノズルのレジスト液吐出口近傍に吐出レジスト液が滞留している状態を示す斜視図である。
図14上記状態を示す正面図である。

--

0057

1レジスト液塗布装置
3回転軸(基板支持手段)
4真空チャック(基板支持手段)
5レジスト液供給手段(塗布液供給手段)
7ノズル
7a レジスト液吐出口(塗布液吐出口)
20 レジスト液溶剤容器(塗布液溶剤容器)
22,22a,23案内部材
24 レジスト液溶剤(塗布液溶剤)
25ワイヤ
26プーリ
28溶剤吐出ノズル(溶剤吐出手段)
28a溶剤吐出口
P基板
R レジスト液(塗布液)

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