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技術 切削方法

出願人 株式会社ディスコ
発明者 吉井政弘
出願日 1995年8月10日 (25年4ヶ月経過) 出願番号 1995-224554
公開日 1997年2月25日 (23年10ヶ月経過) 公開番号 1997-052227
状態 特許登録済
技術分野 石材または石材類似材料の加工 圧電、電歪、磁歪装置 ダイシング
主要キーワード 切削ライン 精密位置合わせ 切削状態 アライメント情報 回転ブレード ピッチ送り アライメント後 切削装置
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1997年2月25日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (4)

課題

焼結歪みにより切削ラインの基準となるパターン位置ずれが生じたセラミックス基板を、チップを切断することなく個々のチップに分割できるようにした切削方法を提供する。

解決手段

セラミックス基板に形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分割する切削方法において、全ての切削ラインの基準となるパターンをアライメントしてそのアライメント情報をCPUに記録する工程と、切削すべきラインを切削する際に該当するアライメント情報を呼び出して参照する工程とを少なくとも含む。

概要

背景

セラミックス基板焼結によって歪みが生じてしまうため、焼結前に付けておいた切削ラインの基準となるパターン目印)の位置がずれてしまい、シリコン基板のように1本の切削ラインをアライメントしてインデックス送り切削遂行する方法は馴染まない。前記パターンは通常セラミックス基板の対向辺に対設されるが、焼結によるパターンの位置ずれが2mm前後の場合には許容範囲内と見做し、ずれの真ん中を切削ラインと定めて切削し、且つこの切削ラインを基準線として平行にインデックス送り(ピッチ送り)してブラインド切削をしていた。

概要

焼結歪みにより切削ラインの基準となるパターンに位置ずれが生じたセラミックス基板を、チップを切断することなく個々のチップに分割できるようにした切削方法を提供する。

セラミックス基板に形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分割する切削方法において、全ての切削ラインの基準となるパターンをアライメントしてそのアライメント情報をCPUに記録する工程と、切削すべきラインを切削する際に該当するアライメント情報を呼び出して参照する工程とを少なくとも含む。

目的

しかしながら、上記従来の切削方法によれば各パターン間のずれが全て許容範囲内にあるとは限らず、許容範囲を超えて位置ずれが生じている場合には、圧電素子等のチップを切断して損傷させるという問題があった。本発明は、このような従来の問題を解決するためになされ、全ての切削ラインの基準となるパターンのアライメントを遂行し、その結果を座標値でCPUにアライメント情報として記憶させ、切削する度毎にCPUからの当該アライメント情報を呼び出し、これに基づいて精密位置合わせを行いながら切削を遂行する切削方法を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
2件

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請求項1

セラミックス基板に形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分割する切削方法において、全ての切削ラインの基準となるパターンアライメントしてそのアライメント情報をCPUに記録する工程と、切削すべきラインを切削する際に該当するアライメント情報を呼び出して参照する工程とを少なくとも含む切削方法。

技術分野

0001

本発明は、特にセラミックス基板に形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分割する切削方法に関する。

背景技術

0002

セラミックス基板は焼結によって歪みが生じてしまうため、焼結前に付けておいた切削ラインの基準となるパターン目印)の位置がずれてしまい、シリコン基板のように1本の切削ラインをアライメントしてインデックス送り切削遂行する方法は馴染まない。前記パターンは通常セラミックス基板の対向辺に対設されるが、焼結によるパターンの位置ずれが2mm前後の場合には許容範囲内と見做し、ずれの真ん中を切削ラインと定めて切削し、且つこの切削ラインを基準線として平行にインデックス送り(ピッチ送り)してブラインド切削をしていた。

発明が解決しようとする課題

0003

しかしながら、上記従来の切削方法によれば各パターン間のずれが全て許容範囲内にあるとは限らず、許容範囲を超えて位置ずれが生じている場合には、圧電素子等のチップを切断して損傷させるという問題があった。本発明は、このような従来の問題を解決するためになされ、全ての切削ラインの基準となるパターンのアライメントを遂行し、その結果を座標値でCPUにアライメント情報として記憶させ、切削する度毎にCPUからの当該アライメント情報を呼び出し、これに基づいて精密位置合わせを行いながら切削を遂行する切削方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0004

前記課題を技術的に解決するための手段として、本発明は、セラミックス基板に形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分割する切削方法において、全ての切削ラインの基準となるパターンをアライメントしてそのアライメント情報をCPUに記録する工程と、切削すべきラインを切削する際に該当するアライメント情報を呼び出して参照する工程とを少なくとも含む切削方法を要旨とする。

発明を実施するための最良の形態

0005

以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳説する。図2切削装置の一例を示すもので、チャックテーブルTの上に例えば図3に示すような長方形のセラミックス基板Sを載せて吸引保持させ、又はワックスダウンで保持させ、チャックテーブルTを移動してアライメント手段Aに位置付けアライメント後回転ブレードBを有する切削手段Cにてセラミックス基板Sを切削する。

0006

前記セラミックス基板Sは、図1に示すように圧電素子等のチップPが一定のピッチ縦横複数個並設され、各チップPを個々に分割するための切削ラインL(実際には設けられていない)の基準となるパターン(目印)1、2……、1′、2′……、a、b……、a′、b′……がセラミックス基板の対向辺にそれぞれ対設されている。図示の例ではパターンは1〜4、a〜i迄であるが数はこれに限定されるわけではない。

0007

前記パターンはセラミックス基板Sの焼結前に正確な位置に付けられるが、焼結後はセラミックス基板Sの歪みによって位置ずれが生じており、本発明では、CCDから構成される前記アライメント手段Aによって、焼結後切削前に全てのパターン1、2……、1′、2′……、a、b……、a′、b′……について座標値を検出し、アライメント情報としてCPUに記録する工程を行う。即ち、〔「1」(x1 ,y1 ),「1′」(x1 ′,y1 ′)〕、〔「2」(x2 ,y2 ),「2′」(x2 ′,y2 ′)〕、……
〔「a」(xa ,ya ),「a′」(xa ′,ya ′)〕、〔「b」(xb ,yb ),「b′」(xb ′,yb ′)〕、……等である。

0008

セラミックス基板Sを切削するには、例えばパターン「1」、「1′」を結ぶラインを切削する場合は、前記CPUから〔「1」(x1 ,y1 ),「1′」(x1 ′,y1 ′)〕のアライメント情報を呼び出して参照する工程、即ちこの座標値に基づいてアライメント手段Aにて精密位置合わせ工程を行う。

0009

前記「1」(x1 ,y1 )、「1′」(x1 ′,y1 ′)の座標のうち、y座標値yとy′とが同じか否かを確認する。同じであれば前記回転ブレードBをy座標値に位置付けて切削を遂行し、同じでない場合は補正を行う。即ち、
tan-1Δθ=(y1 ′−y)/(x1 ′−x1 )
でΔθを算出し、前記チャックテーブルTを回転してΔθ補正を行うと共にy座標値の補正を行う。例えばパターン「1」の座標がチャックテーブルTの回転中心を中心とした極座標で(r,θ)である場合、補正値Δyは、
Δy=r〔sin(θ+Δθ)−sinθ〕
となり、(y1 +Δy)の座標値に回転ブレードBを位置付ければ良いことになる。以後これを繰り返す。

0010

このようにして、X軸方向の切削ライン毎にCPUからアライメント情報を呼び出し、このアライメント情報に基づいて精密位置合わせを行いながら切削を遂行する。パターンを結ぶ切削ラインに沿って切削すればチップを切断することはない。Y軸方向に沿って切削するには、チャックテーブルを90度回転させて前記X軸方向の場合と同じ要領にて切削を遂行することが出来る。

発明の効果

0011

以上説明したように、本発明によれば、セラミックス基板が焼結の歪みによって切削ラインの基準となるパターンに位置ずれが生じても、予めアライメント情報として記憶させたパターン座標値を切削ライン毎にCPUから呼び出し、精密位置合わせを行いながら切削する方法であるから、圧電素子等のチップを切断することはなく、チップの損傷を未然に防止する効果を奏する。

図面の簡単な説明

0012

図1本発明の実施の形態を示す説明図である。
図2切削装置の一例を示す斜視図である。
図3セラミックス基板の切削状態を示す概略斜視図である。

--

0013

A…アライメント手段
B…回転ブレード
C…切削手段
L…切削ライン
P…チップ
S…セラミックス基板
T…チャックテーブル

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