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技術 光ディスク基板用成形金型及び成形方法

出願人 ソニー株式会社
発明者 清水純
出願日 1995年7月27日 (25年4ヶ月経過) 出願番号 1995-192146
公開日 1997年2月10日 (23年10ヶ月経過) 公開番号 1997-039035
状態 未査定
技術分野 プラスチック等の成形用の型 プラスチック等の射出成形 光記録担体の製造
主要キーワード 油圧式ピストン パンチング動作 コア状 チャッキングテーブル 下型板 クランピング力 所定肉厚 エアー通路
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (8)

課題

溶融樹脂高圧射出圧力をかけることなく肉厚部であるクランピング部の基準面にヒケを生じさせることなく、高密度記録が実現できる光ディスク基板用成形金型を得る。

解決手段

光ディスク基板1の光記録領域面を成形する固定側金型5と、光ディスク基板1のクランピング領域の上面を成形し、中心部に樹脂注入口を有するスリーブ金型11と、光ディスク基板の光記録領域裏面を成形する可動側金型9と、光ディスク基板のクランピング領域の基準面を余分に肉厚状に一次成形する基準面成形金型19と、光ディスク基板のセンターホール3aを抜き加工するホール成形金型24とから構成され、光ディスク基板の射出成形時、基準面成形金型19により基準面4の肉厚を所定寸法余分に厚く一次成形し、成形物固化する直前に基準面成形金型19で基準面4aを圧縮二次成形すると共に、ホール成形金型24のパンチング動作によりセンターホール3aの抜き出し加工を行う。

概要

背景

従来、レーザ光照射により情報の記録,再生を行う光ディスクとしては、光磁気ディスク、各種追記型光ディスクデシタルオーディオディスクコンパクトディスク)、光学式ビデオディスクレーザディスク)等が実用化されている。

これら光ディスクは、いずれも透明基板上に記録層反射層等の機能膜よりなる記録部が形成されている。このような光ディスクに対する情報の記録、再生をチャッキング方式を採用する記録再生システムを例にとって図4について説明する。

光ディスク40は厚みが1.2mmの円盤状の透明基板41上に記録部42が形成され、光ディスク40の裏面中央部に磁気チャッキングするためのハブ43が取り付けられている。つまり、光ディスク40はその中央部がクランピング領域cであり、この領域cを除いた領域が光記録領域rであり、ハブ43はクランピング領域cに取り付けられ、記録部42は光記録領域rに形成されている。尚、ハブ43は磁気吸着可能な金属材よりなり、その中央部にセンターホール44が開口している。

一方、上述した光ディスク40が支持されるディスクテーブル45にはマグネット46が内蔵されており、ディスクテーブル45の外周部上面が光ディスク40が載置される載置部47である。そして、ディスクテーブル45の中心部に図示しないスピンドルモータにより回転駆動されるスピンドル軸48がある。

光ディスク40をディスクテーブル45へ取り付けは、スピンドル軸48にセンターホール44を挿入しつつ、透明基板41がディスクテーブル45側となるように光ディスク40を載置部47上に載置する。これによって、ディスクテーブル45に内蔵されているマグネット46にハブ43が磁気吸引され光ディスク40がディスクテーブル45にチャッキングされる。

このようにディスクテーブル45にチャッキングされた状態の光ディスク40に透明基板41側から図示しない光学ピックアップ装置によってレーザ光が照射される。レーザ光は集束レンズによって集光され、集光されたレーザ光は光ディスク40の透明基板41を透過して記録部42上に焦点を結ぶ。そして、このレーザ光が焦点を結ぶことで形成された微小ビームスポットにより当該スポットの直径に対応した大きさで記録ピットが形成される。

ところで、上述した記録再生システムにおいて、記録密度は記録ピットがビームスポットの直径によってほぼ決定され、記録密度を上げるにはビームスポットの直径をできるだけ小さくすることが必要となり、このため、対物レンズ開口数NAを大きくすることや記録再生波長短波長化することが1つの方法である。しかし、いずれの場合も光ディスクの傾きにより生じる収差を小さくするために光ディスク基板の厚みを薄くすることが必要となる。

ところが、厚みの薄いディスク基板を使用した場合には、ハブをディスク中心に取り付ける際の接着剤等の応力、光ディスクをディスクチャッキングテーブルにチャッキングする際のクランピング力によってクランピング領域が容易に変形し、ディスクに反りが発生する。

そこで、本発明の出願人は、ディスクの傾きにより収差が増大する割合が小さく、対物レンズの開口数NAを大きくした場合でも傾き角の強度を実用範囲内にすることができ、しかも強度が大きく、ディスク基板の成形時やディスクテーブルへのチャッキング時等に変形の生じない光ディスクを特願平5−129782号明細書において提案した。

この光ディスクは図5に示すようにディスク基板50の光記録領域rにおける記録部51厚さが0.5〜0.9mmであり、クランピング領域cにおけるクランピング部52の厚みが1〜2mmに設定されている。詳しくは、クランピング部52の厚みはディスク基板50の裏面側に肉厚状に突出し、その端面がディスク基板の基準面53となる。そして、クランピング部52の中央部に貫通するセンターホール54を開口している。

概要

溶融樹脂高圧射出圧力をかけることなく肉厚部であるクランピング部の基準面にヒケを生じさせることなく、高密度記録が実現できる光ディスク基板用成形金型を得る。

光ディスク基板1の光記録領域面を成形する固定側金型5と、光ディスク基板1のクランピング領域の上面を成形し、中心部に樹脂注入口を有するスリーブ金型11と、光ディスク基板の光記録領域裏面を成形する可動側金型9と、光ディスク基板のクランピング領域の基準面を余分に肉厚状に一次成形する基準面成形金型19と、光ディスク基板のセンターホール3aを抜き加工するホール成形金型24とから構成され、光ディスク基板の射出成形時、基準面成形金型19により基準面4の肉厚を所定寸法余分に厚く一次成形し、成形物固化する直前に基準面成形金型19で基準面4aを圧縮二次成形すると共に、ホール成形金型24のパンチング動作によりセンターホール3aの抜き出し加工を行う。

目的

本発明は、上述したような課題を解消するためになされたもので、溶融樹脂に高圧な射出圧力をかけることなく肉厚部であるクランピング部の基準面にヒケを生じさせることなく、高密度記録が実現できる光ディスク基板用成形金型及びその成形方法を得ることを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

情報の記録及び/又は再生に際してレーザ光照射される光記録領域と、ディスクテーブルクランピングされるクランピング領域とを有し、上記クランピング領域における厚さが上記光記録領域における厚さよりも大であり、上記クランピング領域の裏面側が肉厚状に突出しその端面が基準面となる光ディスク基板成形金型であって、上記光ディスク基板の上記光記録領域面を成形する固定金型と、上記光ディスク基板の上記クランピング領域の上面を成形し、中心部に樹脂注入口を有する成形金型と、上記光ディスク基板の光記録領域裏面を成形する可動金型と、上記光ディスク基板の上記クランピング領域の上記基準面を余分に肉厚状に一次成形する基準面成形金型と、上記光ディスク基板のセンターホール抜き加工するパンチング金型を兼ねるホール成形金型と、から構成され、上記光ディスク基板の射出成形時、上記基準面成形金型により上記基準面の肉厚を所定寸法余分に厚く一次成形し、成形物固化する直前に上記基準面成形金型で上記基準面を圧縮二次成形すると共に、上記ホール成形金型のパンチング動作により上記センターホールの抜き出し加工が行われることを特徴とする光ディスク基板用成形金型

請求項2

請求項1記載の光ディスク基板用成形金型において、上記基準面成形金型がピストン機構により駆動されて上記基準面を圧縮成形することを特徴とする光ディスク基板用成形金型。

請求項3

請求項1記載の光ディスク基板用成形金型において、上記基準面成形金型と上記ホール成形金型が1つの駆動手段により駆動され、上記基準面成形金型が当該ホール成形金型のパンチング動作と一体に連動して上記基準面を圧縮成形することを特徴とする光ディスク基板用成形金型。

請求項4

情報の記録及び/又は再生に際してレーザ光が照射される光記録領域と、ディスクテーブルにクランピングされるクランピング領域とを有し、上記クランピング領域における厚さが上記光記録領域における厚さよりも大であり、上記クランピング領域の裏面側が肉厚状に突出しその端面が基準面となる光ディスク基板の成形方法であって、上記クランピング領域の上記基準面の成形方法として、上記光ディスク基板の射出成形時、上記基準面の板厚を所定寸法余分に厚くし成形する一次成形工程と、上記基準面が固化する直前に上記基準面を圧縮成形する二次成形工程と、からなることを特徴とする光ディスク基板の成形方法。

技術分野

0001

本発明は、レーザ光照射により情報の記録及び/又は再生が行われる光ディスク基板成形金型及び光ディスク基板の成形方法に関するものである。

背景技術

0002

従来、レーザ光の照射により情報の記録,再生を行う光ディスクとしては、光磁気ディスク、各種追記型光ディスクデシタルオーディオディスクコンパクトディスク)、光学式ビデオディスクレーザディスク)等が実用化されている。

0003

これら光ディスクは、いずれも透明基板上に記録層反射層等の機能膜よりなる記録部が形成されている。このような光ディスクに対する情報の記録、再生をチャッキング方式を採用する記録再生システムを例にとって図4について説明する。

0004

光ディスク40は厚みが1.2mmの円盤状の透明基板41上に記録部42が形成され、光ディスク40の裏面中央部に磁気チャッキングするためのハブ43が取り付けられている。つまり、光ディスク40はその中央部がクランピング領域cであり、この領域cを除いた領域が光記録領域rであり、ハブ43はクランピング領域cに取り付けられ、記録部42は光記録領域rに形成されている。尚、ハブ43は磁気吸着可能な金属材よりなり、その中央部にセンターホール44が開口している。

0005

一方、上述した光ディスク40が支持されるディスクテーブル45にはマグネット46が内蔵されており、ディスクテーブル45の外周部上面が光ディスク40が載置される載置部47である。そして、ディスクテーブル45の中心部に図示しないスピンドルモータにより回転駆動されるスピンドル軸48がある。

0006

光ディスク40をディスクテーブル45へ取り付けは、スピンドル軸48にセンターホール44を挿入しつつ、透明基板41がディスクテーブル45側となるように光ディスク40を載置部47上に載置する。これによって、ディスクテーブル45に内蔵されているマグネット46にハブ43が磁気吸引され光ディスク40がディスクテーブル45にチャッキングされる。

0007

このようにディスクテーブル45にチャッキングされた状態の光ディスク40に透明基板41側から図示しない光学ピックアップ装置によってレーザ光が照射される。レーザ光は集束レンズによって集光され、集光されたレーザ光は光ディスク40の透明基板41を透過して記録部42上に焦点を結ぶ。そして、このレーザ光が焦点を結ぶことで形成された微小ビームスポットにより当該スポットの直径に対応した大きさで記録ピットが形成される。

0008

ところで、上述した記録再生システムにおいて、記録密度は記録ピットがビームスポットの直径によってほぼ決定され、記録密度を上げるにはビームスポットの直径をできるだけ小さくすることが必要となり、このため、対物レンズ開口数NAを大きくすることや記録再生波長短波長化することが1つの方法である。しかし、いずれの場合も光ディスクの傾きにより生じる収差を小さくするために光ディスク基板の厚みを薄くすることが必要となる。

0009

ところが、厚みの薄いディスク基板を使用した場合には、ハブをディスク中心に取り付ける際の接着剤等の応力、光ディスクをディスクチャッキングテーブルにチャッキングする際のクランピング力によってクランピング領域が容易に変形し、ディスクに反りが発生する。

0010

そこで、本発明の出願人は、ディスクの傾きにより収差が増大する割合が小さく、対物レンズの開口数NAを大きくした場合でも傾き角の強度を実用範囲内にすることができ、しかも強度が大きく、ディスク基板の成形時やディスクテーブルへのチャッキング時等に変形の生じない光ディスクを特願平5−129782号明細書において提案した。

0011

この光ディスクは図5に示すようにディスク基板50の光記録領域rにおける記録部51厚さが0.5〜0.9mmであり、クランピング領域cにおけるクランピング部52の厚みが1〜2mmに設定されている。詳しくは、クランピング部52の厚みはディスク基板50の裏面側に肉厚状に突出し、その端面がディスク基板の基準面53となる。そして、クランピング部52の中央部に貫通するセンターホール54を開口している。

発明が解決しようとする課題

0012

このように構成した光ディスク基板は、量産性及び寸法精度の均一した製品が得られることから射出成形法によって金型内溶融樹脂高温高圧化して射出し、その後、固化させることによって製造される。

0013

しかしながら、射出成形法によってクランピング領域52を厚くした光ディスク基板を製作した場合、成形後の冷却による固化する段階においてクランピング部分52は肉厚が厚いことから、表面層と内部との冷却速度の違いにより図6に示すように特にクランピング部52の表面層である基準面53にいわゆる「ヒケ現象が発生し、基準面53に凹み状の変形部55が発生するといった決定的な問題がある。

0014

このため、基準面53の変形は光ディスク基板全体に傾きが生じ、記録,再生をする際の回転時に光ディスク基板に面振れが発生し、この結果、光ディスク基板は上下にバタツキながら回転することになり、よって、レーザ光は記録部51対してビームスポットを形成することが困難となり記録,再生を正確に行うことが不可能となる。

0015

そこで、射出成形法においてクランピング部に生じるヒケを防止する方法として、図7に示すように注入口からの溶融樹脂56の射出圧力を高圧に保ちながら時間をかけることで、クランピング部52の中心部の収縮を抑えヒケを防止することが考えられる。

0016

しかし、このような方法では高度な光学特性機械特性が求められる肉厚の薄い記録部51に過剰な射出圧力をかけることになり、記録部51における基板内部に好ましくない残留応力を生じさせる結果となる。

0017

本発明は、上述したような課題を解消するためになされたもので、溶融樹脂に高圧な射出圧力をかけることなく肉厚部であるクランピング部の基準面にヒケを生じさせることなく、高密度記録が実現できる光ディスク基板用成形金型及びその成形方法を得ることを目的とする。

課題を解決するための手段

0018

上述の目的を達成するため、本発明による光ディスク基板用成形金型は、情報の記録及び/又は再生に際してレーザ光が照射される光記録領域と、ディスクテーブルにクランピングされるクランピング領域とを有し、クランピング領域における厚さが光記録領域における厚さよりも大であり、クランピング領域の裏面側が肉厚状に突出しその端面が基準面となる光ディスク基板の成形金型であって、光ディスク基板の光記録領域面を成形する固定金型と、光ディスク基板のクランピング領域の上面を成形し、中心部に樹脂注入口を有する成形金型と、光ディスク基板の光記録領域裏面を成形する可動金型と、光ディスク基板のクランピング領域の基準面を余分に肉厚状に一次成形する基準面成形金型と、光ディスク基板のセンターホールを抜き加工するパンチング金型を兼ねるホール成形金型とから構成され、光ディスク基板の射出成形時、基準面成形金型により基準面の肉厚を所定寸法余分に厚く一次成形し、成形物の固化する直前に基準面成形金型で基準面を圧縮二次成形すると共に、ホール成形金型のパンチング動作によりセンターホールの抜き出し加工を行うようにしたものである。

0019

上述のように構成した本発明の光ディスク基板用成形金型は、成形型内に溶融樹脂を射出し光ディスク基板の成形時に、基準面成形金型により基準面部分の肉厚を所定肉厚分だけ余分に厚く一次成形する。成形後、成形物は成形型内において冷却され始め肉厚の厚いクランピング部分の基準面にヒケが発生し始めるが、成形物の固化の直前に基準面成形金型を可動して余分に肉厚状にした基準面を圧縮し二次成形することで、基準面にヒケの発生が回避された光ディスク基板を成形することができる。

0020

また、本発明による光ディスク基板の成形方法は、情報の記録及び/又は再生に際してレーザ光が照射される光記録領域と、ディスクテーブルにクランピングされるクランピング領域とを有し、クランピング領域における厚さが光記録領域における厚さよりも大であり、クランピング領域の裏面側が肉厚状に突出しその端面が基準面となる光ディスク基板の成形方法であって、クランピング領域の基準面の成形方法として、光ディスク基板の射出成形時、基準面の板厚を所定寸法余分に厚くし成形する一次成形工程と、基準面が固化する直前に基準面を圧縮成形する二次成形工程とからなる。

0021

上述した光ディスク基板の成形方法によれば、一次成形工程では基準面成形金型により基準面部分の肉厚が所定肉厚分だけ余分に厚く成形され、二次成形工程により成形物の固化の直前に基準面成形金型を可動して余分に肉厚状にした基準面を圧縮成形することで、基準面にヒケの発生が回避された光ディスク基板を成形することができる。

発明を実施するための最良の形態

0022

以下、本発明による光ディスク基板用成形金型及び光ディスク基板の成形方法の実施例を図面を参照して説明する。

0023

図1は本発明による光ディスク基板の成形金型の断面図を示す。本発明の成形金型で成形加工される光ディスク基板は符号1で示し、この光デスク基板1は外周部に肉薄状の記録部2と、中心部に肉厚状のクランピング部3とから構成され、クランピング部3の裏面が基準面4である。

0024

そして、光ディスク基板1の記録部2の上面である記録面側を成形する金型固定側金型5であり、固定側型板6に支持されている。光ディスク基板1の記録面は固定側金型5の裏面に配置したスタンパ7により成形され、スタンパ7の外周部がスタンパ押え8により支持されている。また、記録部2の裏面を成形する金型が可動側金型9であり、可動側型板10に支持されている。

0025

光ディスク基板1のクランピング部3の上面を成形する金型がスリーブ状金型11であり、このスリーブ状金型11内にスプルブッシュ12が出入可能に挿着され、スプルブッシュ12の中心に溶融樹脂供給部13に通じる溶融樹脂の注入口14がある。

0026

一方、クランピング部3の下面外周部を成形するのがスリーブ状のピストン金型15で、成形後の光ディスク基板1の突き出し用ピストンを兼ねている。このピストン金型15は中型板16により支持され、コイルばね17で常時下方方向へ付勢されている。また、ピストン金型15は可動側型板10及び中型板16に形成したエアー通路18への圧縮空気の送給によりコイルばね17のばね力に抗して元の位置に上動する。

0027

そして、クランピング部3の基準面4を成形するのがスリーブ状の基準面成形金型19であり、この基準面成形金型19は油圧ピストン20に固定されて支持型板21に支持され、第1の油圧通路22への油圧の送給により油圧ピストン20により押し上げられ上動する。また、基準面成形金型19は第2のエアー通路23への圧縮空気の送給により油圧ピストン20が押し下げられ元の位置に下動する。

0028

上述した基準面成形金型19の中心には光ディスク基板1のセンターホールを成形するためのコア状のホール成形金型24が配置され、ホール成形金型24はセンターホールのパンチング金型を兼ねている。このホール成形金型24の底部には下型板25に支持された状態で油圧ピストン26が配置され、第2の油圧通路27への油圧の送給により油圧ピストン26によりホール成形金型24が押し上げられ上動する。

0029

尚、上述した固定側金型5、固定側型板6及び可動側金型9には冷却水通路28が設けられ、これら金型の冷却作用を行っている。

0030

次に、上述のように構成した成形金型による光ディスク基板の成形手順図1及び図2について説明する。

0031

まず、図1に示すように型組み状態成形金型内に注入口14より溶融樹脂29が注入される。この際、基準面成形金型19は下降した位置にある。溶融樹脂はスプルブッシュ12とホール成形金型24とで形成されるキャビティより、スリーブ状金型11と基準面成形金型19とで形成されるクランピング部3の成形キャビティを経て、固定側金型5と可動側金型9とで形成される記録部2の成形キャビティ内充填され、ディスク基板の一次成形品が成形される。

0032

すなわち、一次成形されたディスク基板はクランピング部3のセンターホール側が溶融樹脂で連通された連接部30を有すると共に、基準面成形金型19が下降されたことによりクランピング部3の基準面部分の肉厚は本来の基準面4より5〜20%余分に厚くした一次成形基準面4aとして成形されている。

0033

一次成形されたディスク基板は、成形金型内において表面側より冷却され始めるが、肉厚の厚いクランピング部3は表面側の冷却速度より内部の冷却速度が遅いため、クランピング部3の一次成形基準面4aに「ヒケ」が発生し始める。そこで、次の工程としてディスク基板の表面が固化する直前に油圧ピストン20を駆動して基準面成形金型19を上動し、図2に示すように余分に肉厚状にした一次成形基準面4aを本来の基準面4の位置まで圧縮する二次成形を行う。

0034

つまり、クランピング部3の内部樹脂表面樹脂が固化する直前にはある程度凝固し始めている状態であるため、一次成形基準面4aの圧縮による二次成形を行うことでクランピング部3部分の密度が高くなって「ヒケ」が内部吸収されることになる。この結果、二次成形加工された基準面4には「ヒケ」による変形を無くすることができる。

0035

かくして、基準面成形金型19による一次成形基準面4aの二次成形動作と同時にあるいは二次成形動作に連続してホール成形金型24を油圧ピストン26の駆動により上動させることで、図2に示すようにクランピング部3の樹脂の連接部30がパンチングされ、これによって、連接部30はスプルブッシュ12と共に押し上げられて切断され、クランピング部3のセンターホール3aを開口してディスク基板の成形は終了する。

0036

尚、ディスク基板の成形後は、ディスク基板1と共に可動側金型9以下の金型を固定側金型5から下動させて分離した状態で、エアー通路18から圧縮空気を送給してピストン金型15を上動させれば可動側金型9からディスク基板1を抜き出すことができる。

0037

このように本発明によれば、肉厚部であるクランピング部3の基準面4をヒケによる変形から防止することができ、光ディスク基板の平面性を向上し、高密度記録が実現できる。

0038

また、基準面4を強制的に圧縮する二次成形を行うことで、「ヒケ」の発生が効果的に防止でき、従って、成形品が完全に冷却されない状態で成形金型から取り出すことができ成形時間の短縮化が図れる。

0039

また、溶融樹脂の射出圧力を高圧にすることもないため、ディスク基板の特に記録領域内周部の残留応力を低減することができ、記録領域の光学特性が向上できる。従って、記録領域の内周部への拡大が可能となる。

0040

上述した実施例では、基準面成形金型19及びホール成形金型24は、それぞれ別々の油圧ピストン20及び26により駆動するように構成した場合について説明したが、図3に基準面成形金型19とホール成形金型24を1つの油圧ピストンで駆動することのできる実施例を示す。

0041

これによれば、ホール成形金型24の外周部に係合段部24aを設けると共に、基準面成形金型19の内周部に上記係合段部24aと係合する係合面19aを設けている。そして、ホール成形金型24の底部に図1に示したのと同様の油圧ピストン26を設けている。また、この油圧ピストン26を上動する油圧通路27と、基準面成形金型19と共にホール成形金型24を下動するエアー通路31を設けている。従って、図3の実施例では基準面成形金型19を駆動する図1に示した油圧ピストン20及び油圧通路22やエアー通路23は不要である。尚、その他の構成は図1に示した構成と同一であるため同一部分には同じ符号を付して重複する説明は省略する。

0042

このように構成した成形金型は、ディスク基板1の一次成形工程において基準面成形金型19によりクランピング部3の基準面部分の肉厚を余分に厚くした一次成形基準面4aを成形し、成形品の固化の直前に油圧ピストン26を駆動してホール成形金型24を上動させることで、一体に基準面成形金型19が上動し一次成形基準面4aを圧縮成形する動作と、樹脂の連接部30をホール成形金型24によりパンチングしてセンターホール3aを開口する動作とを同時に行うことができる。このような構成とすることで図1に示した構成の成形金型に比較して油圧ピストンが1つで済むと共に、油圧通路も簡略化でき金型装置の制御システムの簡略化を図ることができる。

0043

尚、本発明は、上述しかつ図面に示した実施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。

0044

実施例では基準面成形金型19及びホール成形金型24の駆動手段として油圧式ピストンを使用した場合について説明したが、エアー式ピストンであってもよく、あるいはソレノイド機構の他の駆動手段を使用することも可能である。

0045

また、本発明の成形金型で成形される光ディスク基板としては、肉厚状のクランピング部を有し、その裏面が基準面であるような光磁気ディスク、各種追記型光ディスク、デシタルオーディオディスク、光学式ビデオディスク等を成形する成形金型に広く適用可能である。

発明の効果

0046

以上説明したように、本発明の光ディスク基板用成形金型は、光ディスク基板の射出成形時、基準面成形金型により基準面の肉厚を所定寸法余分に厚く一次成形し、成形物の固化する直前に基準面成形金型で基準面を圧縮し二次成形するようにしたので、肉厚部であるクランピング部の基準面をヒケによる変形から防止することができ、これによって、光ディスク基板の平面性を向上し、高密度記録が実現できるといった効果がある。

0047

また、一次成形された基準面を圧縮により二次成形したことでヒケの発生が回避できるので、成形品が完全に冷却されない状態で成形金型から取り出すことができ、これによって、成形時間の短縮化が可能となる。

0048

また、本発明の光ディスク基板の成形方法は、光ディスク基板の射出成形時、基準面の板厚を所定寸法余分に厚くし成形する一次成形工程と、基準面が固化する直前に基準面を圧縮成形する二次成形工程とよりなるので、基準面にヒケの発生が回避された光ディスク基板を成形することができる。

図面の簡単な説明

0049

図1本発明によるディスク基板用成形金型の断面図である。
図2基準面の二次成形工程の要部の断面図である。
図3本発明によるディスク基板用成形金型の別の例の断面図である。
図4従来の光ディスクとディスクテーブルの断面図である。
図5本発明出願人が提案した光ディスクの断面図である。
図6基準面にヒケが発生する様子のディスク基板の断面図である。
図7高圧の射出圧力によりディスク基板に残留応力が発生する様子の説明図である。

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0050

1光ディスク基板
2 記録部
3クランピング部
3aセンターホール
4 基準面
4a一次成形基準面
5固定側金型
7スタンパ
9可動側金型
11スリーブ状金型
12スプルブッシュ
15ピストン金型
17コイルばね
19 基準面成形金型
19a係合面
20油圧ピストン
24ホール成形金型
24a係合段部
26 油圧ピストン
30樹脂の連接部

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