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技術 タイバーカット方法および装置

出願人 ローム株式会社
発明者 一好英利
出願日 1995年7月25日 (23年11ヶ月経過) 出願番号 1995-188927
公開日 1997年2月7日 (22年5ヶ月経過) 公開番号 1997-036291
状態 拒絶査定
技術分野 打抜き・穴抜き IC用リードフレーム
主要キーワード 平面的配置 挿入タイプ 隣接方向 部分平面 上下位置関係 上動位置 製造用フレーム 相対駆動
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (18)

課題

リードフレームFを用いた樹脂パッケージ型電子部品の製造において、簡単な構成により、タイバーカット工程におけるリード食い込み、あるいはリード寄りの発生を効果的に回避する。

解決手段

樹脂パッケージ部5が形成された電子部品製造用フレームFにおける各リード部4を連結するタイバー3の不要部分をタイバーカットダイ12とタイバーカットポンチ16との協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカット方法であって、上記タイバーカットポンチ16の切断作用面4が上記製造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカットポンチ16に一体的に設けた凸部16bが除去されるべきタイバーによってつながれて隣接するリード部4間に突入するようにした。

概要

背景

概要

リードフレームFを用いた樹脂パッケージ型電子部品の製造において、簡単な構成により、タイバーカット工程におけるリード食い込み、あるいはリード寄りの発生を効果的に回避する。

樹脂パッケージ部5が形成された電子部品製造用フレームFにおける各リード部4を連結するタイバー3の不要部分をタイバーカットダイ12とタイバーカットポンチ16との協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカット方法であって、上記タイバーカットポンチ16の切断作用面4が上記製造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカットポンチ16に一体的に設けた凸部16bが除去されるべきタイバーによってつながれて隣接するリード部4間に突入するようにした。

目的

本願発明は、以上のような事情のもとで考え出されたものであって、リードフレームを用いた樹脂パッケージ型電子部品の製造において、簡単な構成により、タイバーカット工程におけるリード食い込み、あるいはリード寄りの発生を効果的に回避するタイバーカット方法および装置を提供することをその課題としている。

効果

実績

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請求項1

樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分をタイバーカットダイタイバーカットポンチとの協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカット方法であって、上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカットポンチに一体的に設けた凸部が除去されるべきタイバーによってつながれて隣接するリード部間に突入するようにしたことを特徴とする、タイバーカット方法。

請求項2

樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分をタイバーカットダイとタイバーカットポンチとの協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカット方法であって、上記タイバーカットポンチが設けられる可動部材付属するパイロットピンと上記製造用フレームに設けた位置決め穴との係合による第1の位置決めと、上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカットポンチに一体的に設けた凸部を除去されるべきタイバーによってつながれて隣接するリード部間に突入させることによる第2の位置決めとを行うようにしたことを特徴とする、タイバーカット方法。

請求項3

樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分を打ち抜き除去するためのタイバーカット装置であって、上記製造用フレームがセットされる支持部材に形成されるタイバーカットダイと、上記支持部材に対して近接離間動する可動部材に設けられ、上記タイバーカットダイと協働して上記タイバーの不要部分の打ち抜き作動を行うタイバーカットポンチと、上記タイバーカットポンチに一体的に形成され、このタイバーカットポンチの作動時、その切断作用面が上記製造用フレームに接触する以前に除去されるべきタイバーによってつながれて隣接するリード部間に突入してタイバーカットポンチに対する製造用フレームの位置決めを行う位置決め凸部と、を備えることを特徴とする、タイバーカット装置。

請求項4

樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分を打ち抜き除去するためのタイバーカット装置であって、上記製造用フレームがセットされる支持部材に形成されるタイバーカットダイと、上記支持部材に対して近接離間動する可動部材に設けられ、上記タイバーカットダイと協働して上記タイバーの不要部分の打ち抜き作動をを行うタイバーカットポンチと、上記可動部材に対して一定距離可動部材の移動方向に相対移動可能であるとともに上記支持部材に向けて弾力付勢されたストリッパブロックと、上記ストリッパブロックに設けられ、上記製造用フレームの位置決め穴に挿入係合して上記製造用フレームの位置決めを行うパイロットピンと、上記タイバーカットポンチに一体的に形成され、このタイバーカットポンチの作動時、その切断作用面が上記製造用フレームに接触する以前に除去されるべきタイバーによってつながれて隣接するリード部間に突入してタイバーカットポンチに対する製造用フレームの位置決めを行う位置決め凸部と、を備えることを特徴とする、タイバーカット装置。

請求項5

上記パイロットピンは、同一外径で一定長さ延びる位置決め作用部と、この位置決め作用部の先端において先細状としたテーパ部とを備えて形成されており、打ち抜き作動時、パイロットピンがその位置決め作用部まで製造用フレームの位置決め穴に突入した後、上記タイバーカットポンチの位置決め凸部が隣接するリード部間に突入するように構成されている、請求項4に記載のタイバーカット装置。

請求項6

上記位置決め凸部は、先端に向かうほど先細状となっている、請求項3、4または5に記載のタイバーカット装置。

技術分野

0001

本願発明は、樹脂パッケージ型電子部品の製造におけるタイバーカット方法および装置に関する。

0002

ICやLSIなどの樹脂パッケージ型電子部品は、リードフレームと呼ばれる製造用フレームを用い、チップボンディング工程、ワイヤボンディング工程、樹脂モールド工程、タイバーカット工程、標印工程、リードカットフォーミング工程等を経て製造される。

0003

図9は、ICを製造するためのリードフレームFの一例を示している。このリードフレームFは、金属薄板打ち抜きプレスを施すことによって形成されるものであって、左右のサイドフレーム部1,1と、この左右のサイドフレーム1,1間を掛け渡すようにしてサポートリード2aで支持されたアイランド2と、このアイランド2に対してリードフレーム長手方向両側において左右のサイドフレーム部1,1を掛け渡すように形成されたタイバー3と、このタイバー3につなげられるようにして形成され、先端の内部リードが上記アイランド2近傍に至る複数のリード部4,4とを備えており、図9に符号Aで示す領域を1単位として、これがリードフレームFの長手方向に等ピッチで形成されている。リードフレーム状態において複数のリード部4,4がタイバー3によってつながれている理由は、各リード部4,4が後述する樹脂パッケージ部5に付属することになるまで、各リード部4,4の間隔を規定しておく等のためである。また、上記サイドフレーム部1,1には、送りスプロケット等の搬送手段に係合してこのリードフレームFを長手方向に送るための送り穴6、あるいは位置決めピンに係合してこのリードフレームの位置決めを行うための位置決め穴7が形成されている。なお、送り穴と位置決め穴は共通に使用される場合もある。

0004

このようなリードフレームFを1ピッチずつ送りながら、上述の各工程処理が施される。まず、図10に示すように、リードフレームFの上記アイランド2上に、所定の半導体チップ8がボンディングされる。次に、図11に示すように、半導体チップ8のパッドと各リード部の先端との間がボンディングワイヤ9によって結線される。次に、図12に示すように、半導体チップ8ないしボンディングワイヤが樹脂モールドパッケージ5によって封止される。そうして、図13に示すように、タイバー3のうちの各リード部4,4の間に位置する部位(図12において仮想線で示した領域)が打ち抜きによって除去され、タイバー3によってつながれていた各リード部4,4が分離される。この工程をタイバーカット工程という。次に、樹脂パッケージ部5あるいはリード部がフレームに接続されている部分のすべてがフレームFから分離される。この工程をリードカット工程という。そうして、必要に応じて、面実装タイプ、あるいは挿入タイプ等、回路基板に対する実装の形態に応じたリード形態となるように、リードフォーミング工程が施される。もちろん、上記の各工程に加えて、必要な検査工程、あるいは樹脂パッケージにメーカ名や製品番号ないしロット番号等を印刷する標印工程を行う場合もある。

0005

上述したように、上記タイバーカット工程は、打ち抜きプレスによって行われる。図14に、従来のタイバーカット工程装置10の概略を示す。符号12は下金型11上に形成されるタイバーカットダイを示す。符号13は上下移動する上金型14に対して上下方向一定距離移動可能に支持されるとともに常時下向きに付勢されたストリッパブロックを示す。このストリッパブロック13には、リードフレームFの位置決め穴7に係合してリードフレームFの金型に対する位置決めを行うパイロットピン15が下向きに突出形成されている。このパイロットピン15の先端は先細テーパ部15aが設けられている。符号16は上金型14に付属するタイバーカットポンチを示す。このタイバーカットポンチ16の断面形態および配置は、図12に仮想線で示した除去領域と対応している。

0006

図14に示すように上金型14が上動している状態において、リードフレームFが図示しない搬送機構によって1ピッチ前進させられ、下金型12上の所定位置にセットされる。次いで、図15に示すように上金型14が下動してくるが、その際、まず、上記ストリッパブロック13のパイロットピン15がリードフレームFの位置決め穴7に挿入係合して金型11,14、ひいてはタイバーカットダイ12およびタイバーカットポンチ16に対するリードフレームFの位置決めを行いつつ、ストリッパブロック13の下面とタイバーカットダイ12の上面間に位置決めされたリードフレームFを挟持する。次いで、図16に示すように上金型14がさらに下動して、タイバーカットポンチ16とタイバーカットダイ12とが協働して、上記のようにタイバー3の不要部分を打ち抜き除去する。

発明が解決しようとする課題

0007

ところで、上記従来のタイバーカット装置においては、リードフレームの位置決めをストリッパブロック13に突設したパイロットピン15とサイドフレーム部の位置決め穴7との係合によってのみ行っているため、リードフレームFの位置決めの正確性を一定以上に上げることができず、タイバーカットポンチ16およびダイ12によって打ち抜かれる位置が、本来打ち抜かれるべき位置からずれ、図17に示すような、いわゆるリード食い込み、あるいはリード寄りが生じることがあった。このようなリード食い込みあるいはリード寄りは、リードコプラナリティに悪い結果を与え、好ましくない。

0008

上記のようにリード食い込みあるいはリード寄りの問題は、リード部のファインピッチ化が進むにつれ、重大となる。

0009

本願発明は、以上のような事情のもとで考え出されたものであって、リードフレームを用いた樹脂パッケージ型電子部品の製造において、簡単な構成により、タイバーカット工程におけるリード食い込み、あるいはリード寄りの発生を効果的に回避するタイバーカット方法および装置を提供することをその課題としている。

発明の開示

0010

上記の課題を解決するため、本願発明では、次の各技術的手段を採用した。

0011

本願発明の第1の側面によれば、新たなタイバーカット方法が提供され、このタイバーカット方法は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分をタイバーカットダイとタイバーカットポンチとの協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカット方法であって、上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカットポンチに一体的に設けた凸部が除去されるべきタイバーによってつながれて隣接するリード部間に突入するようにしたことに特徴づけられる。

0012

このようにすれば、上記凸部がタイバーカットポンチに一体に設けられているため、タイバーカットポンチがタイバーの不要部分の打ち抜き作動をする直前において、製造用フレームにおける上記タイバーカットポンチにきわめて近い部位のタイバーカットポンチに対する位置決めを行うことができる。したがって、タイバーカットポンチが製造用フレームにおける打ち抜き除去すべき部位を正確に除去することができ、リード食い込み、あるいはリード寄りが生じる可能性を劇的に減じることができる。このような利点は、従来のタイバーカット方法は、タイバーカットポンチから平面的に離れたサイドフレーム部の位置決め穴にパイロットピンを係合させることによって製造用フレームの位置決めを行っていたことと比較すれば、容易に理解されよう。このような点はまた、ファインピッチ化されたリード部を有する電子部品製造において特に有利である。しかも、従前のタイバーカット装置のタイバーカットポンチに所定の凸部を形成しておくだけで、特別な部材や作動機構等を追加することなく、きわめてコスト安く実施することができる。

0013

好ましい実施の形態に係るタイバーカット方法においては、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分をタイバーカットダイとタイバーカットポンチとの協働作用によって打ち抜き除去するタイバーカット方法であって、上記タイバーカットポンチが設けられる可動部材に付属するパイロットピンと上記製造用フレームに設けた位置決め穴との係合による第1の位置決めと、上記タイバーカットポンチの切断作用面が上記製造用フレームの表面に接触する以前に、上記タイバーカットポンチに一体的に設けた凸部を除去されるべきタイバーによってつながれて隣接するリード部間に突入させることによる第2の位置決めとを行うようにしてある。

0014

このようにすれば、前述のようなタイバーカットポンチに設けた凸部が隣接するリード部間に突入することによる第2の位置決めの前または同時に、パイロットピンが製造用フレームの位置決め穴に突入することによる第1の位置決めが行われるので、第2の位置決めをより円滑に行うことができる。

0015

本願発明の第2の側面によれば、新たなタイバーカット装置が提供され、このタイバーカット装置は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分を打ち抜き除去するためのタイバーカット装置であって、上記製造用フレームがセットされる支持部材に形成されるタイバーカットダイと、上記支持部材に対して近接離間動する可動部材に設けられ、上記タイバーカットダイと協働して上記タイバーの不要部分の打ち抜き作動を行うタイバーカットポンチと、上記タイバーカットポンチに一体的に形成され、このタイバーカットポンチの作動時、その切断作用面が上記製造用フレームに接触する以前に除去されるべきタイバーによってつながれて隣接するリード部間に突入してタイバーカットポンチに対する製造用フレームの位置決めを行う位置決め凸部と、を備えたことに特徴づけられるものである。

0016

この第2の側面によるタイバーカット装置によれば、前述の本願発明の第1の側面に係るリードカット方法と同様の利点が得られることは、明らかである。

0017

好ましい実施の形態に係るタイバーカット装置は、樹脂パッケージ部が形成された電子部品製造用フレームにおける各リード部を連結するタイバーの不要部分を打ち抜き除去するためのタイバーカット装置であって、上記製造用フレームがセットされる支持部材に形成されるタイバーカットダイと、上記支持部材に対して近接離間動する可動部材に設けられ、上記タイバーカットダイと協働して上記タイバーの不要部分の打ち抜き作動をを行うタイバーカットポンチと、上記可動部材に対して一定距離可動部材の移動方向に相対移動可能であるとともに上記支持部材に向けて弾力付勢されたストリッパブロックと、上記ストリッパブロックに設けられ、上記製造用フレームの位置決め穴に挿入係合して上記製造用フレームの位置決めを行うパイロットピンと、上記タイバーカットポンチに一体的に形成され、このタイバーカットポンチの作動時、その切断作用面が上記製造用フレームに接触する以前に除去されるべきタイバーによってつながれて隣接するリード部間に突入してタイバーカットポンチに対する製造用フレームの位置決めを行う位置決め凸部と、を備えている。

0018

このようにすることによっても、前述のようなタイバーカットポンチに設けた凸部が隣接するリード部間に突入することによる第2の位置決めの前または同時に、パイロットピンが製造用フレームの位置決め穴に突入することによる第1の位置決めが行われるので、第2の位置決めをより円滑に行うことができるという、前述したのと同様の利点が得られる。

0019

好ましい実施の形態に係るタイバーカット装置においてはまた、上記パイロットピンは、同一外径で一定長さ延びる位置決め作用部と、この位置決め作用部の先端において先細状としたテーパ部とを備えて形成されており、打ち抜き作動時、パイロットピンがその位置決め作用部まで製造用フレームの位置決め穴に突入した後、上記タイバーカットポンチの位置決め凸部が隣接するリード部間に突入するように構成されている。

0020

このようにすれば、セットされた製造用フレームが所定の位置から大きくずれていても、パイロットピンのテーパ部の先端が製造用フレームの位置決め穴に突入できる限りにおいて、パイロットピンによる製造用フレームの位置決めが適正に行われるので、製造用フレームのセットをラフに行っても差し支えなくなる。このことは、製造用フレームの搬送機構を簡略化することが可能となるとともに、製造用フレームセット、ないしは、タイバーカット装置の高速作動が可能となり、タイバーカット装置の簡略化および電子部品製造の効率化を図ることができるようになることを意味する。また、パイロットピンによる第1の位置決めが行われた後にタイバーカットポンチの位置決め凸部による第2の位置決めが行われることになるので、この第2の位置決めの精度を高めてより正確な位置決めをすることが可能となる。これにより、リード食い込みないしはリード寄りを、より完全に解消することが可能となる。

0021

好ましい実施の形態に係るリードカット装置においてはさらに、上記位置決め凸部は、先端に向かうほど先細状となっている。

0022

このようにすれば、上記第1の位置決めによってもなお、タイバーカットを行うべき部位のタイバーカットポンチに対する平面的なずれがあったとしても、上記凸部が問題なく隣接するリード部間に突入して、第2の位置決めを行うことが可能となり、前述した本願発明の利点をより高度に享受できることになる。

0023

本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う好ましい実施の形態の説明により、より明らかとなろう。

0024

以下、図1ないし図8を参照して、本願発明の好ましい実施の形態例を説明するが、これらの図において、図14ないし図16に示した従来のタイバーカット装置装置と同一または同様の部材または部分には、同一の符号を付してある。また、以下の説明においては、図9ないし13に示したリードフレームFにおけるタイバーカットを行うものとする。

0025

図1は、本願発明に係るタイバーカット装置10の一例の構成を模式的に示している。このタイバーカット装置10は、基本的に、互いに上下方向に相対移動するタイバーカットダイ12と、タイバーカットポンチ16との協働作用によって、リードフレームFにおけるタイバー3の不要部分を打ち抜き除去するものである。

0026

図に示すタイバーカット装置10においては、上記タイバーカットダイ12は、リードフレームFがセットされる支持部材としての下金型機構11に設けられている。図12に示したリードフレームFのタイバーカットを行う場合、図12または図8に仮想線で囲んで示した領域Bが打ち抜きされるが、この場合、上記タイバーカットダイ12は、リードフレームFの下面を支持する支持面12aに、上記各領域Bと対応した孔12bが形成されたものとなる。

0027

一方、上記タイバーカットポンチ16は、上記下金型機構11に対して図示しない油圧アクチュエータなどによって上下方向に相対駆動される可動部材としての上金型機構14に取り付けられている。上下の金型機構11,14は、上下方向にのみ相対移動可能であって、水平方向への相対移動は厳格規制されている。したがって、上下の金型機構11,14が通常の作動をする限りにおいて、両者に水平方向の位置ずれは生じない。上記タイバーカットポンチ16は、上記タイバーカットダイ12の各孔12bに嵌入するようにして協働するものである。したがって、図8に示した各領域Bの平面形状と対応した断面形状および平面的配置複数本のタイバーカットポンチ16が上金型機構に下方突出状に設けられることになる。

0028

さて、本願発明においては、上記複数本のタイバーカットポンチ16に、その下面切断作用面16aよりもさらに下方に突出する位置決め凸部16bが設けられる。この位置決め凸部16bは、切断されるべきタイバー3を避けて、このタイバー3によってつながれて隣接しているリード部4,4間の隙間Cに突入するように形成される。そうして、この位置決め凸部16bは、図6または図7に詳示するように、各リード部4,4の隣接方向について、先端に向かうほど先細状としてある。なお、この位置決め凸部は、複数のタイバーカットポンチ16のすべてに設けても、また一部のものに設けてもよい。

0029

上記上金型機構14には、ストリッパブロック13が、正確に上下方向に案内されつつ、一定距離上金型機構14に対して相対移動可能に取り付けられているとともに、バネ17により、常時下向きに付勢されている。このストリッパブロック13には、上記タイバーカットダイ12の支持面12aとの間にリードフレームFを弾性挟持するための押圧面13aが形成されているとともに、セットされるリードフレームFのサイドフレーム部に形成されている位置決め穴7に突入係合するべきパイロットピン15が下方突出形成されている。このパイロットピン15は、図1に表れているように、同一外径で一定長さ延びる位置決め作用部15bと、この位置決め作用部の先端において先細状としたテーパ部15aとを有するように形成されている。位置決め作用部15bの外径は、リードフレームF側の位置決め穴7の内径と対応したものとするべきである。

0030

上記ストリッパブロック13にはまた、上記した各タイバーカットポンチ16をスライド案内するガイド孔13bが形成されている。

0031

上金型機構14が下金型機構11に対して上動位置をとるとき、上記ストリッパブロック13はその上下移動行程最下端位置をとる。このとき、ストリッパブロック13に設けられる上記パイロットピン15と、上金型機構14に固定されている上記タイバーカットポンチ16との上下位置関係は、次のように設定される。まず第1に、図1に示すように、ストリッパブロック13の下面押圧面13aに対し、タイバーカットポンチ16の切断作用面16aはガイド孔13b内に所定長入り込むが、位置決め凸部16bは上記押圧面13aよりも下方に突出するようになされる。第2に、上記タイバーカットポンチ16の位置決め凸部16bの最下端位置は、パイロットピン15の位置決め作用部15bとテーパ部15aの境界位置よりも好ましくは0.5mm程度よりも上位に位置するようになされる。このことの意義は、後述する作動説明において明らかにする。

0032

次に、上記の構成を備えるタイバーカット装置の作動の説明をする。

0033

下金型機構11に対して上金型機構14が上動位置をとるとき(図1)、図示しない搬送機構によってリードフレームFが1ピッチ分前方に送られる。

0034

次いで、上金型機構14が下向きに移動を始める。その過程において、まず、上記パイロットピン15がリードフレームFの位置決め穴7に突入してゆき(図2)、パイロットピン15の先端テーパ部15aによる位置決め穴7の縁部に対する案内作用により、正規の位置に対して平面的にずれていたリードフレームFが、位置決めされる(第1の位置決め作用)。上記パイロットピン15の先端が先細状のテーパ部15aとなっているので、搬送機構によるリードフレームFのピッチ送り動がラフであっても、ピッチ送り後の位置ずれがほぼパイロットピンの半径に相当する距離以下であれば、問題なくこのパイロットピン15による第1の位置決め作用が行われうる。

0035

上記パイロットピン15がその位置決め作用部15bまで上記位置決め穴7に挿入させられた時点で、ストリッパブロック13の下面押圧面からさらに突出するように位置させられていた上記タイバーカットポンチ16の位置決め凸部16bが各隣接するリード部4,4間の隙間に突入し(図3)、タイバーカットポンチ16の直近において、このタイバーカットポンチ16に対するリードフレームF、とくにリード部形成領域の位置決めが行われる(第2の位置決め作用)。この第2の位置決め作用は、パイロットピン15による上記の第1の位置決め作用の後に行われるので、第2の位置決め精度を著しく高めることができる。また、図に示す形態においては、タイバーカットポンチ16の下端に形成される位置決め凸部16bは先細状としてあるので、第1の位置決め作用によってもなおリードフレームFがタイバー形成部においてタイバーカットポンチに対する正規位置からずれていても、問題なく各位置決め凸部16bが各リード部4,4間の隙間に突入して、上記の第2の位置決め作用を行うことができる。

0036

こうしてリードフレームFの特にタイバー形成部のタイバーカットポンチ16に対する正確な位置決めが行われ、引き続いて上金型機構14が下動を続けると、ストリッパブロック13の押圧面13aがリードフレームFの上面に接触してそれ以上の下動が阻止されるとともに、押圧面13aがタイバーカットダイ12の支持面12aとの間にリードフレームFを挟圧保持する(図4)。この挟圧保持力は主に、上金型機構14とストリッパブロック13との間に介装され、上金型機構14の下動にともなって圧縮されるバネの蓄勢力によって得られる。ストリッパブロック13の下動は阻止されるが、上金型機構14はさらに下動を続け、各タイバーカットポンチ16の下端切断面16aがリードフレームFを厚み方向に貫通するようにしながらダイ12の孔12b内に突入してゆく(図5)。このときのポンチ16とダイ12との協働作用によってタイバー3の不要部分、すなわち、図8に仮想線で示した各領域Bが打ち抜き除去される。

0037

上記のタイバーカット作動が終了すると、上金型機構14は図1に示した上動位置に復帰し、以後、リードフレームFがさらに1ピッチ送られるとともに、上述した動作を繰り返して、リードフレームの長手方向の各領域に対するタイバーカットが順次行われる。

0038

以上の結果、本願発明によれば、きわめて正確なタイバーカットが達成され、とくにファインピッチ化された樹脂パッケージ型電子部品の製造において、タイバーカット後のリード食い込み、あるいはリード寄りを激減させることができる。しかも、本願発明を実施するにあたっては、タイバーカット装置におけるタイバーカットポンチに軽微な改善を施すだけでよく、コスト高騰を招くことはほとんどない。

0039

もちろん、この発明の範囲は図に示した実施形態に限定さるものではなく、各請求項に記載した発明概念の範囲内でのあらゆる変形例は、すべて本願発明の範囲に属する。

図面の簡単な説明

0040

図1本願発明の一実施形態に係るタイバーカット装置の概略構成を示す断面図であり、可動部材が上動位置をとる状態を示す。
図2図1に示すタイバーカット装置の作動の説明図であり、パイロットピンがリードフレームの位置決め穴に突入しようとしている状態を示す。
図3図1に示すタイバーカット装置の作動の説明図であり、タイバーカットポンチの下端の位置決め凸部が隣接するリード部間に突入しようとしている状態を示す。
図4図1に示すタイバーカット装置の作動の説明図であり、ストリッパブロックがリードフレームに当接した状態を示す。
図5図1に示すタイバーカット装置の作動の説明図であり、タイバーカットポンチがタイバーカットダイと協働してタイバーの不要部分を打ち抜き除去した状態を示す。
図6タイバーカットポンチの詳細を示す斜視図である。
図7図6のVII 方向矢視図である。
図8リードフレームにおける打ち抜き除去するべき領域の説明図である。
図9リードフレームの一例を示す部分平面図である。
図10図9に示すリードフレームにチップボンディングを施した状態を示す部分平面図である。
図11図10に示すリードフレームにワイヤボンディングを施した状態を示す部分平面図である。
図12図11に示すリードフレームに樹脂モールドパッケージを形成した状態を示す部分平面図である。
図13図12に示すリードフレームに対してタイバーカット工程処理を施した状態を示す部分平面図である。
図14従来のタイバーカット装置の概略構成を示す部分断面図であり、可動部材が上動位置をとる状態を示す。
図15図14のタイバーカット装置の作動の説明図であり、パイロットピンがリードフレームの位置決め穴に突入し、かつストリッパブロックがリードフレームに当接している状態を示す。
図16図14のタイバーカット装置の作動の説明図であり、タイバーカットポンチとタイバーカットダイとが協働してタイバーの不要部分を打ち抜き除去した状態を示す。
図17タイバーカット後、リード部にリード食い込みが生じている状態の説明図である。

--

0041

Fリードフレーム
1サイドフレーム部
3タイバー
4リード部
5樹脂パッケージ部
7位置決め穴
10タイバーカット装置
12タイバーカットダイ
13ストリッパブロック
15パイロットピン
15a (パイロットピンの)テーパ部
15b (パイロットピンの)位置決め作用部
16 タイバーカットポンチ
16a (タイバーカットポンチの)切断作用部
16b (タイバーカットポンチの)位置決め凸部

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  • アイティーティー・イタリア・エス.アール.エルの「 ブレーキ要素用の金属支持体及び関連するブレーキパッド」が 公開されました。( 2019/05/09)

    【課題・解決手段】第1の面(3)及び第2の面(6)と、当該第1の面及び第2の面に対して略直角である周辺縁部(8)との間に範囲が定められたブレーキパッド(2)の金属支持体(1)であり、使用に際して、第1... 詳細

  • ローム株式会社の「 半導体装置」が 公開されました。( 2019/05/09)

    【課題】 より効率よく製造可能であり、コスト低減が可能なリードフレーム、半導体装置を提供すること。【解決手段】 搭載面およびこの搭載面に配置された複数の電極を有する半導体素子と、上記半導体素子の上... 詳細

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