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図面 (6)

目的

部品数が少なく小型化が可能であるとともに製造コストの小さい風速センサ、さらにはこれらの特徴を有し、かつ、高い精度を有する風速センサを提供する。

構成

信号処理回路を構成するハイブリッドIC基板ハイブリッドIC基板)1上に配設された、信号処理回路と導通する電極6a,6b,7a,7bに、感温抵抗体RH,RTを接続する。また、ハイブリッドIC基板1の形状を、感温抵抗体RH,RTのリード線8a,8b及び9a,9bが接続される電極6a,6b,7a,7bを空間11を介して対向する位置に配設することが可能な形状とし、空間11を介して対向する位置に配設された電極6a,6b,7a,7bに感温抵抗体RH,RTのリード線8a,8b及び9a,9bを接続する。

概要

背景

気体流速風速)を検知するための風速センサとしては、風車プロペラ)または風杯回転数発電機や回転計で検出する風車式の風速センサ、カルマン渦発生数計数する風速センサ、発熱体放熱現象を利用する熱式の風速センサなどがある。

上記風速センサのうち、風車式の風速センサは、最も直接的なものであり、従来より広く用いられているが、回転という機械的ストレスが常に加わるため特性劣化が早くメンテナンスが必要になるばかりでなく、小型化が困難で、しかも高価であるという問題点がある。

また、カルマン渦式の風速センサは、カルマン渦をカウントする装置が比較的大がかりになるとともに、コスト、応答性の点でも必ずしも満足なものが得られていないのが実情である。

これらに対して、抵抗体発熱させ、発熱した抵抗体に対する気流放熱作用の大きさから風速を検出する熱式の風速センサがある。

この熱式の風速センサは、高精度、高信頼性低コストで実現することが可能であることから、近年、特に注目されており、自動車電子制御ガソリン噴射装置用エアフローセンサや空調システム空気量センサなどに広く用いられている。

図4は従来の熱式の風速センサの一例を示す斜視図である。この風速センサは、センサ部と信号処理電気回路部が一体となった風速センサであり、エポキシ樹脂などからなる基板54上に配設されたヒータ用抵抗体RH、温度補償用抵抗体RTなどを備えてなるセンサ部と、ハイブリッドIC52、半固定抵抗53などを備えてなる信号処理電気回路部とを具備してなるセンサ本体51を、窓55が形成された上部ケース部材56aと下部ケース部材56bからなるケース56に収納することにより形成されている。なお、特に図示しないが、センサ部と信号処理電気回路部が分離された構造の風速センサも実用化されている。

そして、この風速センサ(図4)において、ヒータ用抵抗体RHは風が当たる位置に配設され、風速に対応した放熱により風速を検知する抵抗体として用いられ、温度補償用抵抗体RTはヒータ用抵抗体RHの周囲温度の影響を打ち消す役割を担っている。

そして、これらの抵抗体RH、RTとして、同一性能の抵抗体が用いられており、周囲温度が変化した場合、ヒータ用抵抗体RHと温度補償用抵抗体RTとは、周囲温度に対応して同じ抵抗値になり、温度補償用抵抗体RTによって周囲温度の影響がキャンセルされるため、周囲温度の影響を受けることなく、ヒータ用抵抗体RHの放熱から、風速を正確に検知することができる。

また、図5は、上記従来の熱式の風速センサの回路構成の一例を示す。図5に示すように、ヒータ用抵抗体RHの一方側の接続端子グランド側に接続され、他方側の接続端子は抵抗体R1と直列接続されて第1の抵抗回路62が形成されている。また、温度補償用抵抗体RTの一方側の接続端子はグランド側に接続され、他方側の接続端子は可変抵抗VR1と直列接続され、さらにこの可変抵抗VR1と抵抗体R2が直列接続されて第2の抵抗回路63が形成されている。

そして、第1の抵抗回路62の出力側が第1のブリッジ出力平衡端Aとなり、第2の抵抗回路63の出力側が第2のブリッジ出力平衡端Bとなるように構成されており、第1のブリッジ出力平衡端Aには抵抗体R3が接続され、第2のブリッジ出力平衡端Bには抵抗体R4、可変抵抗VR2が接続されて抵抗ブリッジ回路が形成されている。

第1のブリッジ出力平衡端Aは差動演算回路として機能する差動増幅器演算増幅器)64のマイナス側入力端子66に接続され、第2のブリッジ出力平衡端Bは差動増幅器64のプラス側入力端子67と接続されている。そして、差動増幅器64は電流増幅用トランジスタ65と接続されている。なお、抵抗体R1、R2、R3、R4としては、上記のヒータ用抵抗体RHや温度補償用抵抗体RTと比べて1桁以上小さい抵抗温度係数(±100ppm/℃)を有する抵抗体が用いられており、これらの抵抗体R1、R2、R3、R4の抵抗値を適切に選定することによりバランスのとれたブリッジ回路が形成されている。したがって、周囲温度が変化したときに、ヒータ用抵抗体RHと温度補償用抵抗体RTによって周囲温度の影響がキャンセルされるので、風速センサの温度特性フラットにすることが可能になる。なお、第2の抵抗回路63内の可変抵抗VR1は、温度特性の微調整を行うために用いられ、第2の抵抗回路63に接続された可変抵抗VR2は、風速センサの出力レベルを調整するために用いられている。

そして、この風速センサにおいては、風速センサに当たる風の速度(風速)が増大するとヒータ用抵抗体RHの温度が低下する。一方、温度補償用抵抗体RTは発熱していないので、温度変化を生じない。したがって、前記A点電位は低下するが、B点電位は変化せず、差動増幅器64の出力端子電圧Voutが増大し、風速増大を示す信号が出力される。一方、風速センサに当たる風の速度(風速)が低下すると、上記の風速センサに当たる風の速度(風速)が増大した場合とは逆のメカニズムでヒータ用抵抗体RHの温度が上昇してA点電位が上昇することにより、差動増幅器64の出力端子電圧Voutが低下して風速減少を示す信号が出力される。

概要

部品数が少なく小型化が可能であるとともに製造コストの小さい風速センサ、さらにはこれらの特徴を有し、かつ、高い精度を有する風速センサを提供する。

信号処理回路を構成するハイブリッドICの基板(ハイブリッドIC基板)1上に配設された、信号処理回路と導通する電極6a,6b,7a,7bに、感温抵抗体RH,RTを接続する。また、ハイブリッドIC基板1の形状を、感温抵抗体RH,RTのリード線8a,8b及び9a,9bが接続される電極6a,6b,7a,7bを空間11を介して対向する位置に配設することが可能な形状とし、空間11を介して対向する位置に配設された電極6a,6b,7a,7bに感温抵抗体RH,RTのリード線8a,8b及び9a,9bを接続する。

目的

この発明は、上記問題点を解決するものであり、部品数が少なく小型化が可能であるとともに製造コストの小さい風速センサ、さらにはこれらの特徴を有し、かつ、精度が高く信頼性に優れた風速センサを提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

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請求項1

気体流速に対応した発熱体放熱を利用して風速を検知する風速センサにおいて、信号処理回路を構成するハイブリッドICと、前記ハイブリッドICの基板ハイブリッドIC基板)上に配設された、前記信号処理回路と導通する電極に接続された少なくとも一つの感温抵抗体とを具備することを特徴とする風速センサ。

請求項2

前記感温抵抗体として、抵抗体本体にリード線が取り付けられたリード線型の感温抵抗体を用い、ハイブリッドIC基板の形状を、感温抵抗体のリード線が接続される、一対をなす電極が空間を介して対向する位置に配設されるような形状とし、感温抵抗体のリード線を、前記空間を介して対向する位置に配設された電極に接続することにより、感温抵抗体を基板に保持させるとともに、信号処理回路に電気的に接続したことを特徴とする請求項1記載の風速センサ。

技術分野

0001

この発明は、風速センサに関し、詳しくは、気体流速に対応した発熱体放熱を利用して風速を検知する風速センサに関する。

背景技術

0002

気体の流速(風速)を検知するための風速センサとしては、風車プロペラ)または風杯回転数発電機や回転計で検出する風車式の風速センサ、カルマン渦発生数計数する風速センサ、発熱体の放熱現象を利用する熱式の風速センサなどがある。

0003

上記風速センサのうち、風車式の風速センサは、最も直接的なものであり、従来より広く用いられているが、回転という機械的ストレスが常に加わるため特性劣化が早くメンテナンスが必要になるばかりでなく、小型化が困難で、しかも高価であるという問題点がある。

0004

また、カルマン渦式の風速センサは、カルマン渦をカウントする装置が比較的大がかりになるとともに、コスト、応答性の点でも必ずしも満足なものが得られていないのが実情である。

0005

これらに対して、抵抗体発熱させ、発熱した抵抗体に対する気流放熱作用の大きさから風速を検出する熱式の風速センサがある。

0006

この熱式の風速センサは、高精度、高信頼性低コストで実現することが可能であることから、近年、特に注目されており、自動車電子制御ガソリン噴射装置用エアフローセンサや空調システム空気量センサなどに広く用いられている。

0007

図4は従来の熱式の風速センサの一例を示す斜視図である。この風速センサは、センサ部と信号処理電気回路部が一体となった風速センサであり、エポキシ樹脂などからなる基板54上に配設されたヒータ用抵抗体RH、温度補償用抵抗体RTなどを備えてなるセンサ部と、ハイブリッドIC52、半固定抵抗53などを備えてなる信号処理電気回路部とを具備してなるセンサ本体51を、窓55が形成された上部ケース部材56aと下部ケース部材56bからなるケース56に収納することにより形成されている。なお、特に図示しないが、センサ部と信号処理電気回路部が分離された構造の風速センサも実用化されている。

0008

そして、この風速センサ(図4)において、ヒータ用抵抗体RHは風が当たる位置に配設され、風速に対応した放熱により風速を検知する抵抗体として用いられ、温度補償用抵抗体RTはヒータ用抵抗体RHの周囲温度の影響を打ち消す役割を担っている。

0009

そして、これらの抵抗体RH、RTとして、同一性能の抵抗体が用いられており、周囲温度が変化した場合、ヒータ用抵抗体RHと温度補償用抵抗体RTとは、周囲温度に対応して同じ抵抗値になり、温度補償用抵抗体RTによって周囲温度の影響がキャンセルされるため、周囲温度の影響を受けることなく、ヒータ用抵抗体RHの放熱から、風速を正確に検知することができる。

0010

また、図5は、上記従来の熱式の風速センサの回路構成の一例を示す。図5に示すように、ヒータ用抵抗体RHの一方側の接続端子グランド側に接続され、他方側の接続端子は抵抗体R1と直列接続されて第1の抵抗回路62が形成されている。また、温度補償用抵抗体RTの一方側の接続端子はグランド側に接続され、他方側の接続端子は可変抵抗VR1と直列接続され、さらにこの可変抵抗VR1と抵抗体R2が直列接続されて第2の抵抗回路63が形成されている。

0011

そして、第1の抵抗回路62の出力側が第1のブリッジ出力平衡端Aとなり、第2の抵抗回路63の出力側が第2のブリッジ出力平衡端Bとなるように構成されており、第1のブリッジ出力平衡端Aには抵抗体R3が接続され、第2のブリッジ出力平衡端Bには抵抗体R4、可変抵抗VR2が接続されて抵抗ブリッジ回路が形成されている。

0012

第1のブリッジ出力平衡端Aは差動演算回路として機能する差動増幅器演算増幅器)64のマイナス側入力端子66に接続され、第2のブリッジ出力平衡端Bは差動増幅器64のプラス側入力端子67と接続されている。そして、差動増幅器64は電流増幅用トランジスタ65と接続されている。なお、抵抗体R1、R2、R3、R4としては、上記のヒータ用抵抗体RHや温度補償用抵抗体RTと比べて1桁以上小さい抵抗温度係数(±100ppm/℃)を有する抵抗体が用いられており、これらの抵抗体R1、R2、R3、R4の抵抗値を適切に選定することによりバランスのとれたブリッジ回路が形成されている。したがって、周囲温度が変化したときに、ヒータ用抵抗体RHと温度補償用抵抗体RTによって周囲温度の影響がキャンセルされるので、風速センサの温度特性フラットにすることが可能になる。なお、第2の抵抗回路63内の可変抵抗VR1は、温度特性の微調整を行うために用いられ、第2の抵抗回路63に接続された可変抵抗VR2は、風速センサの出力レベルを調整するために用いられている。

0013

そして、この風速センサにおいては、風速センサに当たる風の速度(風速)が増大するとヒータ用抵抗体RHの温度が低下する。一方、温度補償用抵抗体RTは発熱していないので、温度変化を生じない。したがって、前記A点電位は低下するが、B点電位は変化せず、差動増幅器64の出力端子電圧Voutが増大し、風速増大を示す信号が出力される。一方、風速センサに当たる風の速度(風速)が低下すると、上記の風速センサに当たる風の速度(風速)が増大した場合とは逆のメカニズムでヒータ用抵抗体RHの温度が上昇してA点電位が上昇することにより、差動増幅器64の出力端子電圧Voutが低下して風速減少を示す信号が出力される。

発明が解決しようとする課題

0014

しかし、上記従来の風速センサにおいては、ヒータ用抵抗体RH及び温度補償用抵抗体RTが基板54上に配設されており、機械的な接続(取付け)とは別に、ヒータ用抵抗体RH及び温度補償用抵抗体RTを基板54上の配線(図示せず)に電気的に接続することにより電気信号を取り出し、ハイブリッドIC52などから構成された信号処理回路へ導いていた。

0015

そのため、
ヒータ用抵抗体RH及び温度補償用抵抗体RTの機械的保持と電気信号の取出しが別工程となり、製造工程が複雑になるとともに製造コストが増大する
信号処理をハイブリッドICを用いて行う場合、少なくともヒータ用抵抗体RH及び温度補償用抵抗体RTからなるセンサ部、その保持部(基板)、ハイブリッドICなどが必要となり、製品が大型化するとともに部品数が多くなって製造コストが増大する、というような問題点がある。

0016

この発明は、上記問題点を解決するものであり、部品数が少なく小型化が可能であるとともに製造コストの小さい風速センサ、さらにはこれらの特徴を有し、かつ、精度が高く信頼性に優れた風速センサを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0017

上記目的を達成するために、この発明の風速センサは、気体の流速に対応した発熱体の放熱を利用して風速を検知する風速センサにおいて、信号処理回路を構成するハイブリッドICと、前記ハイブリッドICの基板(ハイブリッドIC基板)上に配設された、前記信号処理回路と導通する電極に接続された少なくとも一つの感温抵抗体とを具備することを特徴とする。

0018

また、前記感温抵抗体として、抵抗体本体にリード線が取り付けられたリード線型の感温抵抗体を用い、ハイブリッドIC基板の形状を、感温抵抗体のリード線が接続される、一対をなす電極が空間を介して対向する位置に配設されるような形状とし、感温抵抗体のリード線を、前記空間を介して対向する位置に配設された電極に接続することにより、感温抵抗体を基板に保持させるとともに、信号処理回路に電気的に接続したことを特徴とする。

0019

なお、ハイブリッドIC基板の形状に関し、「一対をなす電極が空間を介して対向する位置に配設されるような形状」とは、例えば、図1に示すように、ハイブリッドIC基板1の上端側に2つの突出部1a,1bを設けた形状、図2に示すように、ハイブリッドIC基板1の所定の位置に穴(略正方形の穴)12を設けた形状、あるいは図3に示すように、ハイブリッドIC基板1の上下の両端側にそれぞれ2つの突出部1a,1b、及び1c,1dを設けた形状など、一対をなす電極6a,6b、及び7a,7bの間にハイブリッドIC基板が存在しない部分(空間)が形成されるような種々の形状を意味するものであり、上記の形状以外の形状とすることも可能である。

0020

感温抵抗体を接続するための電極をハイブリッドIC基板上に配設し、感温抵抗体をこの電極に接続するようにしているため、感温抵抗体の機械的接続(保持)と電気的接続を同時に行うことが可能になり、従来の風速センサのように、感温抵抗体を別の基板に保持させることにより、機械的接続を行った後、ハイブリッドICからなる信号処理回路へ導くことにより、機械的接続と電気的接続(電気信号の取出し)を別々に行う必要がなくなる。

0021

したがって、感温抵抗体を保持するための別の基板や該基板上への配線などが不要になり、製品を小型化することが可能になるとともに、部品点数を減らして製造工程を簡略化し、全体としての製造コストを低減することが可能になる。

0022

さらに、ハイブリッドIC基板の形状を、感温抵抗体のリード線が接続される電極を空間を介して対向するように配設することが可能な形状とし、感温抵抗体のリード線を該空間を介して電極に接続することにより、感温抵抗体を基板に保持させるとともに信号処理回路に電気的に接続するようにした場合には、感温抵抗体と信号処理回路の間の熱的な分離、あるいは、感温抵抗体として、ヒータ用抵抗体RHと温度補償用抵抗体RTとを用いる場合には、ヒータ用抵抗体RH、温度補償用抵抗体RT及び信号処理回路の三者の熱的な分離を確実に行うことが可能になり、小型で精度の高い風速センサを得ることが可能になる。

0023

以下、この発明の実施例を図に基づいて説明する。図1は、この発明の一実施例にかかる風速センサを示す図である。

0024

この実施例の風速センサは、信号処理回路として機能するハイブリッドICを構成するアルミナからなる基板(ハイブリッドIC基板)1、ハイブリッドIC基板1上に配設された、オペアンプ2、電流増幅用トランジスタ3、温度特性調整用トリミング抵抗4、オフセット調整用トリミング抵抗5、信号処理回路と導通する電極6a,6b,7a,7b、ヒータ用抵抗体RH及び温度補償用抵抗体RTとを備えて構成されている。なお、ハイブリッドIC基板1の左右両端側には信号取出ピン10が配設されている。

0025

この実施例において、ヒータ用抵抗体RHとしては、円筒形状で両端側にリード線8a,8bを備えたアキシャルリード型の抵抗体(抵抗値10〜100Ω)が、また、温度補償用抵抗体RTとしては、同じく円筒形状で両端側にリード線9a,9bを備えたアキシャルリード型の抵抗体(抵抗値500Ω〜10kΩ)がそれぞれ用いられている。

0026

また、ヒータ用抵抗体RHと温度補償用抵抗体RTとは、周囲温度が急激に変化した場合における風速センサとしての温度補償遅れを最小限とするために、同一形状、同一寸法に形成されている。

0027

ハイブリッドIC基板1としては、上端部に2つの突出部1a,1bを設けた形状の基板が用いられており、電極6a,6b、及び7a,7bはこの突出部1a,1bの先端側に配設されている。そして、ヒータ用抵抗体RHと温度補償用抵抗体RTは、それぞれの両端側に取り付けられたリード線8a,8b及び9a,9bを、空間11を介して電極6a,6b、及び7a,7bに半田付けなどの方法で接続することにより、ハイブリッドIC基板1に機械的に保持されるとともに信号処理回路に電気的に接続されている。

0028

なお、この実施例では、ヒータ用抵抗体RHを上側、温度補償用抵抗体RTを下側に配設しているが、両者の位置が逆になるように配設してもよい。

0029

また、上記の風速センサの回路構成は、前述した従来の風速センサの回路構成(図5)と同等であるため、従来の風速センサの回路構成についての説明を援用してその説明を省略する。

0030

この実施例の風速センサにおいては、ヒータ用抵抗体RH,温度補償用抵抗体RTが接続される電極6a,6b、及び7a,7bをハイブリッドIC基板1上に配設し、ヒータ用抵抗体RH,温度補償用抵抗体RTのリード線8a,8b及び9a,9bをこの電極6a,6b、及び7a,7bに接続するようにしているため、ヒータ用抵抗体RH,温度補償用抵抗体RTの機械的接続と信号処理回路への電気的接続を同時に行うことが可能になる。したがって、従来の風速センサのように、感温抵抗体を保持するための別の基板や該基板上への配線などが不要になり、製品の小型化が可能になるとともに部品点数を減らして部品コストを低減することができるようになる。さらに、製造工程を簡略化することが可能になるため、全体としてのコストを低減することができる。

0031

さらに、感温抵抗体として抵抗体本体の両端側にリード線8a,8b及び9a,9bが取り付けられたアキシャルリード型のヒータ用抵抗体RH及び温度補償用抵抗体RTを用い、ハイブリッドIC基板1の形状を、ヒータ用抵抗体RH,温度補償用抵抗体RTのリード線8a,8b及び9a,9bが接続される電極6a,6b、及び7a,7bを空間11を介して対向する位置に配設することが可能な突出部1a,1bを備えた形状とし、この空間11を介して対向する位置に配設された電極6a,6b、及び7a,7bに、ヒータ用抵抗体RH,温度補償用抵抗体RTのリード線8a,8b及び9a,9bを接続することにより、ヒータ用抵抗体RH,温度補償用抵抗体RTと信号処理回路の間の熱的な分離を確実に行うことが可能になる。

0032

すなわち、上記実施例の風速センサにおいては、ヒータ用抵抗体RH及び温度補償用抵抗体RTのリード線8a,8b及び9a,9bとして、直径0.1〜0.3mm程度、より好ましくは、0.1〜0.2mm程度の細線を使用したり、白金線ニッケル線のような熱伝導率の低い金属細線を使用することにより、発熱したヒータ用抵抗体RHの熱がリード線8a,8bを介してハイブリッドIC基板1から温度補償用抵抗体RTに伝わることを抑制することができる。さらに、信号処理回路の電流増幅用トランジスタ3で発生する熱がヒータ用抵抗体RH及び温度補償用抵抗体RTに伝わって誤差となることを防止することが可能になる。

0033

このことを数式を用いて説明すると以下のようになる。単位時間に微小断面積dAを通過する熱量dQはフーリエの法則により、
dQ=−λ(dθ/dx)dA (1)
(但し、λ:熱伝導率,dθ/dx:長さ方向の温度勾配)となる。

0034

例えば、実施例1(図1)に示した風速センサの、突出部1a,1bの幅Wが3mm、ハイブリッドIC基板1の厚みが0.3mm、リード線8a,8b及び9a,9bの直径が0.2mmの場合;突出部1a,1bの断面積S1は、
S1=0.3mm(厚み)×3mm(幅W)=0.9mm2
RH,RTのリード線8a,8b及び9a,9bの断面積S2は、
S2=π×0.1mm2=0.031mm2
となる。一方アルミナからなるハイブリッドIC基板1の熱伝導率は、20W/m・℃、リード線8a,8b、及び9a,9bに使用される材質が白金線とするとその熱伝導率は72W/m・℃である。

0035

したがって、温度勾配を一定とするとハイブリッドIC基板1を伝わる熱量dQ1及びリード線8a,8b、及び9a,9bを伝わる熱量dQ2の関係は、次式のようになる。
dQ1/dQ2=(20×0.9)/(72×0.031)=8.06 (2)

0036

すなわち、この場合には、単位時間当りのリード線8a,8b、及び9a,9bでの熱伝導はハイブリッドIC基板1のそれに比べて1/8以下となる。

0037

しがたって、上記実施例の構造をとることにより、従来の風速センサのように、エポキシ樹脂などの熱伝導率の低い基板を用いたりすることなく、アルミナなどからなるハイブリッドIC基板上に感温抵抗体を形成して、実用上支障のないレベルでそれぞれを熱的に分離することが可能になる。

0038

また、上記実施例では、風速センサの温度特性調整用トリミング抵抗4、オフセット調整用トリミング抵抗5として、アルミナからなるハイブリッドIC基板1に印刷された抵抗体を用いており、ハイブリッドIC基板1上に全部品を搭載した後、レーザトリミングなどの方法によりトリミングして風速センサとしての最終調整を行うことが可能になる。したがって、トリマ抵抗を用い、シャフトを回転させて抵抗の調整を行う従来の風速センサに比べて、トリマ抵抗が不要になることによるコストの削減、トリミング作業の効率化、抵抗の長期安定性向上などを図ることが可能になる。

0039

なお、上記実施例では、ハイブリッドIC基板1をその一方の端部に2つの突出部1a,1bを設けた形状とし、空間11を介して対向する位置に配設された電極6a,6b、及び7a,7bにヒータ用抵抗体RH,温度補償用抵抗体RTの両端側のリード線8a,8b、及び9a,9bを接続した場合について説明したが、ハイブリッドIC基板の形状は上記実施例の形状に限られるものではなく、例えば、図2に示すように、ハイブリッドIC基板1の所定の位置に穴(略正方形の穴)12を設けた形状とし、空間(穴12)を介して対向する位置に配設された電極6a,6b、及び7a,7bにヒータ用抵抗体RH,温度補償用抵抗体RTの両端側のリード線8a,8b、及び9a,9bを接続したり、あるいは図3に示すように、ハイブリッドIC基板1の上下の両端側にそれぞれ2つの突出部1a,1b、及び1c,1dを設け、ヒータ用抵抗体RHと温度補償用抵抗体RTを上下に分離して配設したりすることも可能である。なお、図2及び図3において、各符号は図1と同一または相当部分を示している。また、ハイブリッドIC基板の形状は、空間を介して対向する位置に配設された電極に感温抵抗体のリード線を接続することが可能な限りにおいて、さらに他の形状とすることも可能である。

0040

また、上記実施例では、アキシャルリード型の感温抵抗体を用いた場合について説明したが、この発明の風速センサにおいては、アキシャルリード型の感温抵抗体に限らず、いわゆるラジアルリード型の感温抵抗体を用いることも可能である。

0041

この発明は、その他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、ハイブリッドIC基板への電極の配設位置、ハイブリッド基板の厚みやリード線の太さ、リード線と電極の接続方法、リード線やハイブリッドIC基板の材質、信号処理回路の構成などに関し、発明の要旨の範囲において、種々の応用、変形を加えることができる。

発明の効果

0042

上述のように、この発明の風速センサは、信号処理回路を構成するハイブリッドICの基板(ハイブリッドIC基板)上に配設された電極に、感温抵抗体を接続するようにしているので、感温抵抗体の機械的接続(保持)と電気的接続を同時に行うことが可能になり、従来の風速センサのように、感温抵抗体を保持するための別の基板や該基板上への配線などが不要になる。

0043

したがって、製品を小型化することが可能になるとともに、部品点数を減らして製造工程を簡略化し、全体としての製造コストを低減することができる。

0044

さらに、ハイブリッドIC基板の形状を、感温抵抗体のリード線が接続される電極を空間を介して対向する位置に配設することが可能な形状とし、感温抵抗体のリード線を該空間を介して電極に接続することにより、感温抵抗体を基板に保持させるとともに信号処理回路に電気的に接続するようにした場合には、感温抵抗体と信号処理回路の間の、あるいは、感温抵抗体として、ヒータ用抵抗体と温度補償用抵抗体とを用いる場合には、ヒータ用抵抗体、温度補償用抵抗体及び信号処理回路の三者を熱的に確実に分離することが可能になり、小型で精度の高い風速センサを得ることができる。

図面の簡単な説明

0045

図1この発明の一実施例にかかる風速センサを示す図である。
図2この発明の他の実施例にかかる風速センサを示す図である。
図3この発明のさらに他の実施例にかかる風速センサを示す図である。
図4従来の風速センサを示す分解斜視図である。
図5風速センサの回路構成を示す図である。

--

0046

1基板(ハイブリッドIC基板)
1a,1b,1c,1d 突出部
2オペアンプ
3電流増幅用トランジスタ
4温度特性調整用トリミング抵抗
5オフセット調整用トリミング抵抗
6a,6b,7a,7b電極
8a,8b,9a,9bリード線
10 信号取出ピン
11 空間
12 穴
RHヒータ用抵抗体
RT温度補償用抵抗体

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