技術 電子カードとこれが挿入されるコネクタ装置

0005

また、両面基板４の上，下両面に電子部品を取り付け、この両面基板４は図５に示すように上，下ケース２，３の断面略中央部に設けていた。

0006

発明が解決しようとする課題

0007

しかしながら上記の従来の構成では、図５にみられるように、両面基板４の両面に接点５を設け、これをそのままエッジコネクタ６に挿入するためには、この両面基板４を電子カード１の上，下ケース２，３の断面略中央部に設ける必要がある。このため、電子カード１を薄型化するのが困難であるという問題点を有していた。

0008

かといって、両面基板４を下ケース３の底面上に設けると、両面基板４の下面に設けた接点５が下ケース３に隠れてしまう。そこでこの下側の接点５に当接する下ケース３を開口させることも考えられるが、この構成ではその開口を介して下側の接点５が露出してしまうため、接点５の損傷や汚れが生ずるという問題点があった。

0009

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、電子カードを薄型化し、しかも、接点の損傷や汚れを防止することを目的とする。

課題を解決するための手段

0010

この目的を達成するために本発明のカードは、前記基板を、前記ケースの底面またはその近傍に装着するとともに、この基板の下面接点に対応するケース部分には、開閉自在なカバーを設けた構成としたものである。

0011

この構成により、基板をケース底面に当接、または接近させることができるので、カードの薄型化が可能であり、またカバーにより下面接点を保護するので、この下面接点の損傷や汚れを防止することができる。

0012

以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例における電子カード５１と、この電子カード５１が挿入されるコネクタ装置７３の断面図であり、図２は本発明の電子カード５１の分解斜視図である。また、図３は本発明のコネクタ装置７３のガイド板５９の斜視図、図４は本発明の電子カード５１とこの電子カード５１が挿入されるコネクタ装置７３が電子機器に装着された場合の要部断面図である。図１から図４において、５１は電子カードであり、５２，５３はそれぞれ上ケースと、下ケースである。５４はこのカード５１の下ケース５３底面上に当接（または近接）して設けられた両面基板であり、５５ａ，５５ｂはこの両面基板５４の表面と裏面にそれぞれ設けられた上面接点及び下面接点である。５６は下ケース５３に取り付けられ、下面接点５５ｂを保護するカバーであり、開閉自在に設けられ、バネ６２により下面接点５５ｂの先端方向へ付勢されている。５７はこのカバー５６の先端の端面であり、エッジコネクタ５８の端面６１に当接して開口動作をするようになっている。７４は上，下ケース５２，５３の一端に設けられた開口部である。この開口部７４の高さ寸法はコネクタ５８が嵌合する寸法になっている。

図１

0013

ここで、本実施例では上ケース５２の端面とカバー５６の端面５７と、上面接点５５ａ、下面接点５５ｂの先端とは、ほぼ同一面状となるようにしている。しかしこれは、上面接点５５ａ、下面接点５５ｂが端面５２ａ及び端面５７より少し奥まっていてもよい。

0014

このように、上面接点５５ａ、下面接点５５ｂは上ケース５２と開閉自在に設けられたカバー５６とで外部からの損傷や汚れから保護されている。

0015

なお、上面接点５５ａ、下面接点５５ｂより奥は、壁７７で密封して両面基板５４上の電子部品部にほこり等が入らないようにしてある。５８は両面基板５４の上面接点５５ａ及び下面接点５５ｂが挿入されるエッジコネクタである。図３，図４において５９は電子カード５１をエッジコネクタ５８へ案内するガイド板、６０は浸入しようとする水滴を電子機器の外側へ案内するテーパーである。６１はカバー５６を開閉するエッジコネクタ５８の端面である。また、図２に示した６２はバネであり、下ケース５３に取り付けられ、カバー５６を上面接点５５ａ、下面接点５５ｂの先端方向へ付勢している。さらに図３に示した６３，６４，６５はそれぞれ、電子カード５１を案内する上方ガイド部、下方ガイド部、側方ガイド部であり、カード５１の通路６９を形成する。そして、この通路６９を通しては電子カード５１がエッジコネクタ５８へ挿入される。６６はエッジコネクタ５８を固定する取付孔であり、６７はガイド板５９を固定する取付孔である。６８はカード５１を挿入する挿入口、また図４の７０はガイド板５９が固定される電子機器カバー、さらに７１はこの電子機器カバー７０に設けられ、カード５１を案内する上方ガイド部、７２はガイド板５９の挿入口６８に対応して設けられた電子機器への挿入口である。

0016

以上の様に構成されたカードとこれが挿入されるコネクタ装置について、図２，図３及び図４を用いてその動作を説明する。

0017

まず、電子カード５１について考えると、電子部品と上面接点５５ａ、下面接点５５ｂが設けられた両面基板５４を下ケース５３の内面へ密着させて内設させ装着する。この際、下ケース５３に内設された両面基板５４の外側の下面接点５５ｂだけは、下ケース５３に内接せずに露出している。次に、バネ６２をカバー５６と下ケース５３の間にはさみこみカバー５６を下面接点５５ｂの先端方向へ付勢するように装着する。そして、前記下ケース５３とカバー５６を上ケース５２に嵌合させ、電子カード５１を組み立てる。組み立て後の電子カード５１の下面接点５５ｂは、水平方向にスライドする開閉自在のカバー５６により保護されており、損傷や汚れの心配はない。また、両面基板５４は下ケース５３底面に内設しているので、カード５１を薄型化することができる。

0018

つぎに、コネクタ装置について考えると、エッジコネクタ５８をガイド板５９の取付孔６６にビス締めし、エッジコネクタ５８をガイド板５９に固定する。次に、このガイド板５９を電子機器カバー７０から下方向に向かって突出したボスに、ガイド板５９の取付孔６７を通してビス締めし、ガイド板５９を電子機器カバー７０に固定する。

0019

この固定により、ガイド板５９の挿入口６８と、電子機器カバー７０の挿入口７２が一致し、電子カード５１が挿入可能となる。そして、電子カード５１は電子機器カバー７０の挿入口７２を通り、次にガイド板５９の挿入口６８を通り、さらに挿入口６８に連結された通路６９を通り、この通路６９の奥部に設けられたエッジコネクタ５８へ挿入される。

0020

この時、電子カード５１はガイド板５９の下方ガイド部６４によって下方向のガイドがなされ、また側方ガイド部６５によって左右方向のガイドがなされ、さらに電子機器カバー７０の上方ガイド部７１によって上方向のガイドがなされるので、エッジコネクタ５８に対して電子カード５１を容易に、正しい位置に正確に導くことができる。

0021

さらに、エッジコネクタ５８の直前部に設けられたガイド板５９の端面６１に、下面接点５５ｂを保護しているカバー５６の端面５７が当接して、挿入方向と反対方向にカバー５６がスライドする。その結果、カバー５６が開き、下面接点５５ｂが露出し、両面基板５４の上面接点５５ａ、下面接点５５ｂがエッジコネクタ５８に確実に挿入され、接触子７８と電気的に接続される。

0022

次に、電子カード５１が抜去されると、図２，図４に示すようにカバー５６はバネ６２によって上面接点５５ａ、下面接点５５ｂの先端方向へ付勢されているので、エッジコネクタ５８の端面６１に沿って徐々に閉じてゆき、カバー５６の端面５７と前記端面６１がはずれた時点でカバー５６がもとの位置に復帰し、下面接点５５ｂを保護する状態に戻る。また、カバー５６の可動範囲は、下ケース５３に設けられたガイド溝７６の中に、カバー５６のガイドピン７５が嵌合しているので、ガイド溝７６の長さに限定することができる。

0023

つまり、ガイド板５９に沿ったカード５１の前後運動が、エッジコネクタ５８の端面６１によって、下面接点５５ｂを保護しているカバー５６の水平方向のスライド開閉運動に変換され、下面接点５５ｂを開閉するので、下面接点５５ｂの損傷、汚れを防止できるとともに、両面基板５４の上面接点５５ａ、下面接点５５ｂをエッジコネクタ５８に挿入することができる。

0024

さらに、ガイド板５９の挿入口６８の底面部にテーパー６０が設けられているので、万一、挿入口６８から液体が流入しても、内部に入り込むことなく、テーパー６０に沿って外側へ排出される。この為、電子カード５１が取り付けられる電子機器カバー７０に挿入口７２を設けているが、電子機器内部の電子回路への液体流入による故障、誤動作も防止できる。

0025

なお、電子機器カバー７０の上方ガイド部７１による上方向のガイドは、ガイド板５９に上方ガイド部６３（図３）を設けて実施してもよい。