技術 接触試験器およびそれを用いた導通試験装置

0009

図１に示す接触試験器は、試験対象物の電気回路に接触する接触部１３を有するピンヘッド６、ピンヘッド６を支持する接触部支持構造５、試験対象物の電気回路（図示せず）との間でピンヘッド６を介して授受される電気信号の伝送中継用に使用される端子（中継端子）２、外部の電源に接続される端子３ａ、一端をピンヘッド６に接続され、他端を端子２に接続された信号ケーブル（試験信号伝送ケーブル）９、ピンヘッド６の接触面１３が試験対象物の試験箇所に押し付けられたとき、接触部支持構造５を介して反発力でピンヘッド６を試験対象物の試験箇所に圧接するように働くスプリング１２、接触部支持構造５に設けられて機械的スイッチの接点の一方を構成するピン電極（第１の電極）１１ａ，１１ｂ、スプリング１２及び接触部支持構造５の一端を収容する接触部保持筺体４、接触部保持筺体４に設けられ、他端がピン電極１１ａと対になり機械的スイッチを構成する筺体電極（第２の電極）１０ａであり、外部の電源に接続される端子１、接触部保持筺体４に設けられ、ピン電極１１ｂと対になり機械的スイッチを構成する筺体電極（第２の電極）１５、一端を筺体電極１０ｂに接続され他の一端を端子３ａに接続されたＬＥＤ電極１６に実装されたＬＥＤランプ１７から構成されている。

0010

次に本実施例の動作を説明する。

0011

図２は、図１に示す接続試験器の動作状態を示す断面図である。

0012

図２において、まず、接触部保持筺体４を持ちピンヘッド６の接触面１３を電子回路用プリント基板等の試験対象物７に押し付ける。これにより、接触部支持構造５が押し上げられ、接触部支持構造５の絶縁天板部１４によりスプリング１２が押されて収縮する。この動作によりピン電極１１ａ及びピン電極１１ｂがそれぞれ筺体電極１０ａ及び筺体電極１５に接触し、端子１と端子３ａとの間に回路が構成される。従って、端子１と端子３ａとの間に外部から電源を供給すると、この電源によりＬＥＤ電極１６に実装されたＬＥＤランプ１７が点灯する。この点灯により、端子２から供給された信号がピンヘッド６を介して試験対象物に伝達されるべく、接触部はある圧力で接触していることが確認される。図２は、この加圧によりＬＥＤランプ１７が点灯し、スプリング１２の収縮分だけ信号ケーブル９がたわんでピンヘッド６が試験器に接触していることを示している。試験対象物からペンヘッド６を離すとスプリング１２が元の状態にもどり、ＬＥＤランプ１７も消灯する。

0013

次に、第１の発明の第２の実施例について図面を参照して説明する。

0014

図３は、第１の発明の第２の実施例を示す接続試験器の断面図である。

0015

図３に示す接触試験器は、図１に示す接触試験器と一部分を除いて同じ構成である。すなわち、異なるところを示すと、図１に示す接触試験器では、図１の端子３ａと筺体電極１５との間に、ＬＥＤランプ１７を実装したＬＥＤ電極１６が接続されているのに対して、図３に示す接触試験器では、ＬＥＤランプ１７を実装したＬＥＤ電極１６がなく、端子３ａに相当する端子３ｂはその他の一端が筺体電極１０ｂ（図１の場合の筺体電極１５に該当する）を構成しており、筺体電極１０ｂと一体であることである。

0016

次に本実施例の動作を説明する。

0017

図４は、図３に示す接続試験器の動作状態を示す断面図である。

0018

図４におけ接触試験器の動作でも、ピンヘッド６の接触面１３を試験対象物に押し付けることにより、筺体電極１０ａとピン電極１１ａとが接触し、また筺体電極１０ｂとピン電極１１ｂとが接触するのは、図２におけ接触試験器の動作と同様である。図２におけ接触試験器の動作と異なるのは、ＬＥＤランプが点灯するのではなく、図４の端子１と端子３ｂとの間が導通することにより、外部に対して、ピンヘッド６の接触面１３が試験対象物に確実に押し付けられた状態になっているという情報を電気的信号として取出すことができるようになっていることである。すなわち、この導通により、端子１及び端子３ｂとの間に接続された回路の一部を短絡することになる。この回路の短絡を検出することにより、端子２に供給された信号がピンヘッド６を介して試験対象物に伝達されるべく、接触部は十分な圧力で接触していることが確認できる。

0019

上記のように、図１に示す実施例では、接触部がある圧力で接触しているか否かは、ＬＥＤランプ１７の点滅で表示されるが、図３に示す実施例では、端子１と端子３ｂとの間の導通の有無で外部に取出される。

0020

次に、第２の発明の一実施例について図面を参照して説明する。

0021

図５は、図３に示す接続試験器を用いて構成した導通試験装置３２の一実施例を示すブロック図である。

0022

図５に示す導通試験装置３２は、接触部を試験対象物に押付けられたとき、接触部の導体を介して試験対象物と中継端子との間に回路を構成して中継端子から入力された試験信号を試験対象物に送出し、かつ内蔵する機械的スイッチが動作して試験対象物と前記接触部とが十分な圧力で相互に接触していることを知らせるオン信号を出力する接触試験器２２ａ、接触部を試験対象物に押付けられたとき、接触部の導体を介して試験対象物と中継端子との間に回路を構成して試験対象物から入力された試験信号を中継端子から出力し、かつ内蔵する機械的スイッチが動作して試験対象物と接触部とが十分な圧力で相互に接触していることを知らせるオン信号を出力する接触試験器２２ｂ、接触試験器２２ａから受信したオン信号の受信の有無を論理レベル信号のレベル変化で示し接触良否検出信号として出力する接触検知信号処理部２４ａ、接触試験器２２ｂから受信したオン信号の受信の有無を論理レベル信号のレベル変化で示し接触良否検出信号として出力する接触検知信号処理部２４ｂ、接触試験器２２ａに試験信号を出力し、かつ接触検知信号処理部２４ａから接触良否検出信号を受信して試験対象物と接触試験器２２ａとの間の接触状態の良否を判定し、接触状態の良否を示す接触良否報告信号を出力する試験信号処理部２６ａ、接触試験器２２ｂから試験信号を受信し、かつ接触検知信号処理部２４ｂから接触良否検出信号を受信して試験対象物と接触試験器２２ｂとの間の接触状態の良否を判定し、接触状態の良否を示す接触良否報告信号を出力する試験信号処理部２６ｂ、試験信号処理部２６ａに試験信号を出力するように指示し、試験信号処理部２６ｂに対して、試験信号処理部２６ａから出力された試験信号を接触試験器２２ｂから受信するように指示し、かつ試験信号処理部２６ａから接触良否報告信号を受信し、試験信号処理部２６ｂから接触良否報告信号を受信して導通試験の合否を判定する接触試験器制御部２８、試験データを入力する試験データ入力装置３１、試験結果を出力するディスプレイ２９、試験結果を出力するプリンタ３０から構成されている。

0023

図５において、まず、試験データが導通試験装置３２の試験データ入力装置３１に入力される。入力された試験データは接触試験器制御部２８に送られ、接触試験器制御部２８で試験信号に変換される。また、接触試験器制御部２８は、試験データを送出する接触試験器として接触試験器２２ａ，２２ｂのうちのあらかじめ定められた接触試験器を選択する。ここでは接触試験器２２ａが選択されるものとする。さらに、接触試験器２２ａ，２２ｂは、ともに接触部を試験対象物７に押し付けられているものとする。

0024

接触試験器２２ａが選択されているので、接触試験器制御部２８は、試験信号処理部２６ａへ試験信号５５ａを送出する。また、試験信号５５ａが接触試験器２２ａから試験対象物７に出力される信号であることを、試験信号処理部２６ａに伝えるために方向制御信号５６ａが、試験信号処理部２６ａへ送出される。試験信号処理部２６ａは、方向制御信号５６ａに従い、受信した試験信号５５ａを試験信号５４ａとして接触試験器２２ａの試験信号入出力端子４２ａ（図３及び図４の端子２）へ出力する。試験信号５４ａは、さらに接触試験器２２ａを介して試験対象物７へ伝えられる。

0025

図６は、図５に示す導通試験装置の接触検知信号処理部と接触試験器との回路の接続状態を示す図である。る。

0026

図６（ａ）に示すように、接触検知信号処理部２４ａの電源Ｖｃｃより供給される電流は、抵抗Ｒを通って流れるが、接触試験器２２ａの内部の筺体電極１０ａとピン電極１１ａとの間及び筺体電極１０ｂとピン電極１１ｂとの間がそれぞれ離れているため、電流は流れず、論理回路のＡＮＤゲートへのみ流れ込む。ＡＮＤゲートの入力レベルは、前記の電流の流れがあるため、「Ｈ」レベルが入力され、ＡＮＤゲートの出力も「Ｈ」レベルとなり、接触検知信号処理部２４ａの出力も「Ｈ」レベルが接触良否検出信号として出力される。すなわち、この場合は接触していないことを示す「Ｈ」レベルの信号が出力される。

0027

次に、図６（ｂ）に示すように、接触試験器２２ａが、接触部を試験対象物７に押し付けられた状態になると、接触試験器２２ａの内部の筺体電極１０ａとピン電極１１ａとの間及び筺体電極１０ｂとピン電極１１ｂとの間がそれぞれ接触して短絡する。すなわち、接触試験器２２ａはオン信号を接触検知信号処理部２４ａに出力することになる。筺体電極１０ａとピン電極１１ａとの間及び筺体電極１０ｂとピン電極１１ｂとの間のそれぞれの短絡により、電源Ｖｃｃから接地までの回路が構成され、電源Ｖｃｃより供給される電流は、抵抗Ｒを通って電流５１ａとして接触試験器２２ａの端子４１ａ（図３及び図４の端子１）に流れ込み、さらに上記接触試験器２２ａの内部の筺体電極１０ａ，ピン電極１１ａ，ピン電極１１ｂ，及び筺体電極１０ｂを介して接触試験器２２ａの端子４３ａ（図３及び図４の端子３ｂ）から再び流れ出して接地方向に電流５２ａとして流れるため、ＡＮＤゲートの入力は、「Ｌ」レベルになり、ＡＮＤゲートの出力も「Ｌ」レベルに変わり、接触検知信号処理部２４ａの試験信号処理部２６ａへの出力信号５３ａも「Ｈ」レベルから「Ｌ」レベルに変わる。この場合は接触良否検出信号として「Ｌ」レベル出力され、接触状態が良好であることを示す。

0028

図７は、図５に示す導通試験装置の試験信号処理部の回路の一実施例を示す回路図である。

図７

0029

試験信号処理部２６ａに伝えられた、接触検知信号処理部２４ａから接触良否検出信号として出力された信号５３ａは、図７に示すように、試験信号処理部２６ａのデコーダ６８に入力される。また、前述した試験信号５５ａと方向制御信号５６ａとが入力された試験信号処理回路６７から、試験信号５４ａを接触試験器２２ａへ送出したことを伝える信号５８がデコーダ６８へ伝えられる。

図７

0030

デコーダ６８では、伝えられた信号５３ａ及び信号５８の二つの信号を基に、試験信号が接触試験器２２ａに送られたか否か、また接触試験器２２ａと試験対象物７との接触が行われているか否かの二つの事象を合わせて４通りの結果のいずれであるかを判定し、接触試験器制御部２８へ判定結果を示す信号５７ａを接触良否報告信号として伝える。

0031

一方、接触試験器２２ｂも試験対象物７に押し付けられて接触しているので、試験対象物７に伝えられた試験信号５４ｂは、接触試験器２２ｂの接触部を介して接触試験器２２ｂに入力される。接触試験器２２ｂに入力され試験信号は試験信号信号５４ｂとして試験信号処理部２６ｂに送出される。

0032

接触試験器２２ｂの接触検知信号処理部２４ｂの場合も、接触検知信号処理部２４ｂ内部の電源Ｖｃｃより供給される電流が電流５１ｂとして接触試験器２２ｂの端子４１ｂから流れ込み、端子４３ｂから電流５２ｂとして流れ出したとき、接触が良好であることを検出する。接触検知信号処理部２４ｂから試験信号処理部２６ｂに出力される接触良否検出信号である信号５３ｂも、「Ｈ」レベルから「Ｌ」レベルに変化する。試験信号処理部２６ｂに伝えられた信号５３ｂは、試験信号処理部２６ｂのデコーダ６８に入力される。また、試験信号５４ｂは接触試験器２２ｂに試験対象物７から出力された試験信号であることを伝える方向制御信号５６ｂが、試験信号処理部２６ｂへ接触試験器制御部２８から送出されるので、試験信号５４ｂと方向制御信号５６ｂとが入力された試験信号処理部２６ｂの試験信号処理回路６７から、試験信号５４ｂを接触試験器２２ｂから受信した出したことを伝える信号５９が試験信号処理部２６ｂのデコーダ６８へ伝えられる。

0033

試験信号処理部２６ｂのデコーダ６８では、伝えられた信号５３ｂ及び信号５９の二つの信号を基に、試験信号が接触試験器２２ｂから受信されたか否か、また接触試験器２２ｂと試験対象物７との接触が行われているか否かの二つの事象を合わせて４通りの結果のいずれであるかを判定し、接触試験器制御部２８へ判定結果を示す信号５７ｂを接触良否報告信号として伝える。

0034

次に、接触試験器制御部２８では、試験信号処理部２６ａ，２６ｂから伝えられた信号５７ａ，５７ｂと試験データ入力装置３１から伝えられた試験データとを基に、導通試験の合否を判定し、合否の内容と接触試験器２２ａ，２２ｂと試験対象物７との接触状態とを合わせてディスプレイ２９に表示させ、プリンタ３０に出力させる。

0035

なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す接触試験器２２ａ，２２ｂと接触検知信号処理部２４ａ，２４ｂとの間の接続では、接触検知信号処理部２４ａ，２４ｂの電源の接地側が、接触試験器２２ａ，２２ｂの端子３ｂ側に接続されており、接触検知信号処理部２４ａ，２４ｂのＡＮＤの入力側が、接触試験器２２ａ，２２ｂの端子３ｂ側に接続されているが、当然この接続の極性が逆であってもよい。

0036

図８は、図５に示す導通試験装置の接触検知信号処理部に用いられる接触検出のための論理ゲートの種類を示す図である。

図８

0037

図６（ａ）及び図６（ｂ）には、接触検知信号処理部の電気回路の一実施例として図８（ａ）に示すＡＮＤゲート３３を用いたが、ＡＮＤゲート３３の代りに図８（ｂ）のＮＡＮＤゲート３４，図８（ｃ）のＯＲゲート３５，図８（ｄ）のＮＯＲゲート３６を用いてもよい。

図８

0038

このように、接触試験器の内部に、接触部と試験対象物との間の接触圧力によって動作し良好な接触状態にあることを示す接点出力を出すことができるスイッチを構成することにより、試験対象物の内部回路の導通試験の際に、接触部と試験対象物との間の接触状態の良否を判定してその情報を出力することができ、導通試験のときに、試験対象物の試験箇所に供給した試験信号をその試験対象物の他の試験箇所から取り出すことができなかったときでも、それが試験対象物の内部回路の不具合によるものか、接触部と試験対象物との間の接触状態の不良によるものかを判定することができる。

発明の効果

0039

以上説明したように本発明は、接触試験器の内部に、接触部と試験対象物との間の接触圧力によって動作し良好な接触状態にあることを示す接点出力を出すことができるスイッチを構成することにより、試験対象物の内部回路の導通試験の際に、接触部と試験対象物との間の接触状態の良否を判定してその情報を出力することができ、導通試験のときに、試験対象物の試験箇所に加えた試験信号を他の試験箇所から取り出すことができなかったとき、それが試験対象物の内部回路の不具合によるものか、接触部と試験対象物との間の接触状態の不良によるものかを判定することができるという効果を有する。

図面の簡単な説明

0040

図１第１の発明の第１の実施例を示す接続試験器の断面図である。
図２図１に示す接続試験器の動作状態を示す断面図である。
図３第１の発明の第２の実施例を示す接続試験器の断面図である。
図４図３に示す接続試験器の動作状態を示す断面図である。
図５図２に示す接続試験器を用いて構成した導通試験装置の一実施例を示すブロック図である。
図６図５に示す導通試験装置の接触検知信号処理部と接触試験器との回路の接続状態を示す図である。
図７図５に示す導通試験装置の試験信号処理部の回路の一実施例を示す回路図である。
図８図５に示す導通試験装置の接触検知信号処理部に用いられる接触検出のための論理ゲートの種類を示す図である。