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技術 リードフレームの製造方法

出願人 松下電器産業株式会社
発明者 井上秀文舛田松夫
出願日 1994年1月24日 (25年6ヶ月経過) 出願番号 1994-005672
公開日 1995年8月11日 (23年11ヶ月経過) 公開番号 1995-211835
状態 未査定
技術分野 IC用リードフレーム
主要キーワード ピンフレーム 接合リード 工程断面模式図 パンチ刃先 インナーリードフレーム 角型形状 抜き形状 リードフレームパッケージ
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1995年8月11日)のものです。
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図面 (14)

目的

インナーリードフレームアウターリードフレームとを別方式で作製して接合する接合リードフレームにおいて、狭ピッチ,多ピン,薄形となっても、インナーリードタイバーカットによるインナーリード変形を防止し、インナーリードフレームとアウターリードフレームの接合位置合わせを容易に行なえるリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。

構成

アディティブメッキによりインナーリードフレーム1を作製するにあたり、アウターリードフレーム2との接合部の外側にインナーリードタイバー4を設定し、ポリイミドテープ8でインナーリード3を固定後、インナーリードタイバーカット部をカットしたうえで、アウターリードフレーム2と接合する。

概要

背景

半導体パッケージ小型軽量化高速化,高機能化という電子機器の要求に対応するため、新しい形態が次々と開発されて種類も増大している。またCPU,ASIC等のロジック半導体は機能が高度になるにつれて、より多くの入出力ピンが必要となり、このため必然的にリードの狭ピッチ化が要求される。リードフレームパッケージ多ピン化限界は、リードフレーム加工限界によって制約を受ける。

従来、リードフレームはその作製手法により、銅や42合金等の金属板を片側から機械的に打ち抜いたスタンピングフレームと、両側から化学食刻法で平板パターン抜き穴を開けたエッチングフレームとに大別され、半導体素子を搭載するアイランドと半導体素子とボンディングワイヤーで接続するインナーリード配線基板に装着するアウターリードとが一括して作製されている。図8(a)は従来のスタンピングフレームのリードの断面図、図8(b)は同エッチングフレームのリードの断面図を示す。スタンピングフレームは、ワイヤーボンディングのための十分なリード幅が得られ、大量生産においてエッチングフレームに比べ安価である。これに対しエッチングフレームは試作,評価により形状を変更する可能性のある場合、マスクの変更で比較的簡単にフレーム形状を変更でき短納期化が可能で、少量品の場合、金型が不要なためコストダウンが図れる。また、多ピンフレーム微細加工という面でエッチングフレームはスタンピングフレームより優れており、現在、板厚0.15mmでプレスフレームが200ピン程度に対して、350ピン程度の製造が可能である。

リードフレームは前記した製造方法が主流となっているが、この他に所要金属フレームパターン形状にメッキにより析出堆積することでリードフレームを形成するアディティブ法と呼ばれる製造方法がある。図9は従来のエッチング法によるリードフレームの作製工程概略図である。まず金属材料の表面と裏面にレジストを塗布する。次にマスキングして焼付露光をした後、現像する。次にエッチングにより不要部分を除去し、レジストを剥離すれば所望のリードフレームが得られる。

また図10は従来のアディティブ法によるリードフレームの作製工程概略図である。まずサブストレートの上面にレジストを塗布し、マスキングして焼付露光した後、現像することにより、レジストの不要部分を除去する。次にサブストレート上にメッキを施した後、レジストを剥離し、次いでサブストレートからフレームを剥離することにより所望のリードフレームが得られる。

ピッチに有利なエッチングでは、図8の断面形状より分かるようにワイヤーボンディング面が狭くなる欠点があり、これに比べアディティブ法ではそのリード断面形状がレジストに依存し、インナーリードフレームを作製する場合、より安定したボンディングエリアを確保できる有利さがある。

近年、このリードフレームの多ピン化に伴い、フレームの作製工程上薄形化が望まれるが、これによる機械的強度の確保が困難となるため、リードピッチが狭くなるインナーリードフレームと、比較的リードピッチが広く、アセンブリリードフォーミングを行なうための十分なリード剛性が必要なアウターリードフレームを別方式で作製し、両者を熱圧着等により接合することで狭ピッチ化を実現する接合リードフレームが多くなっている。

以下にインナーリードフレームをアディティブ法により作製し、アウターリードフレームをスタンピング,エッチング法等の別方式で作製した接合リードフレームについて説明する。

図11(a),(b),(c)は従来の接合リードフレームの製造工程平面模式図であり、図12(a),(b),(c)は従来の接合リードフレームの製造工程断面模式図であり、図13は従来のインナーリードフレームの部分拡大図である。以下その製造工程を説明する。まず図11(a),図12(a)に示すインナーリードフレーム1とアウターリードフレーム2を別体形成する。インナーリードフレーム1はアディティブ法により製造されている。図中、3はインナーリードであって、インナーリードタイバー4で連結されており、またポリイミドテープ8等の絶縁物でインナーリード3を固定している。7はアイランドである。アウターリードフレーム2はスタンピングまたはエッチング法により製造されている。アウターリードフレーム2にはアウターリード5が形成されており、アウターリード5はアウターリードタイバー6で連結されている。

図11(b),図12(b)に示すように、インナーリードフレーム1とアウターリードフレーム2を位置合わせし、予め銀メッキ等により表面処理をした各リードを熱圧着等により接合した後、インナーリードフレーム1のインナーリードタイバー4のリード隙間に対応する部分をカットすれば(図11(c),図12(c))、リードフレームが出来上がる。図13において、符号10で示すハッチング部は、インナーリードタイバーカット部である。

概要

インナーリードフレームとアウターリードフレームとを別方式で作製して接合する接合リードフレームにおいて、狭ピッチ,多ピン,薄形となっても、インナーリードのタイバーカットによるインナーリード変形を防止し、インナーリードフレームとアウターリードフレームの接合位置合わせを容易に行なえるリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。

アディティブメッキによりインナーリードフレーム1を作製するにあたり、アウターリードフレーム2との接合部の外側にインナーリードタイバー4を設定し、ポリイミドテープ8でインナーリード3を固定後、インナーリードタイバーカット部をカットしたうえで、アウターリードフレーム2と接合する。

目的

そこで本発明は上記従来の問題点を解消し、インナーリードが狭ピッチ,多ピン,薄形となっても、インナーリードフレームのタイバーカットによるインナーリード変形を防止し、インナーリードフレームとアウターリードフレームの接合位置合わせを容易に行なうことができるリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
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請求項1

インナーリードを有するインナーリードフレームアディティブメッキで形成し、またアウターリードを有するアウターリードフレームスタンピングまたはエッチングで形成し、前記インナーリードフレームと前記アウターリードフレームを接合するようにしたリードフレームの製造方法であって、前記インナーリードを連結するインナーリードタイバーを前記インナーリードフレームと前記アウターリードフレームの接合部よりも外側に設け、前記インナーリードをポリイミドテープ等の絶縁物で固定した後、前記インナーリードタイバーをカットして除去し、アウターリードと接合することを特徴とするリードフレームの製造方法。

請求項2

前記インナーリードをタイバーレスとし、アディティブメッキ時のサブストレート電解による前処理を行なうことでインナーリードフレームとの密着力を上げ、ポリイミドテープ等の絶縁物で固定した後サブストレートから剥離し、前記アウターリードと接合することを特徴とする請求項1記載のリードフレームの製造方法。

請求項3

前記インナーリードをタイバーレスとし、サブストレート全体にアディティブメッキと異る金属を薄くメッキし、その上にレジストパターン作製後アディティブメッキを施して、ポリイミドテープ等の絶縁物で固定した後、薄メッキした金属を剥離し、アウターリードと接合することを特徴とする請求項1記載のリードフレームの製造方法。

請求項4

接合部分内側のインナーリードおよびアイランド全てを角型状のポリイミドテープ等の絶縁物にて固定することを特徴とする請求項1,2,3のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。

請求項5

接合部分内側のインナーリードを角抜きしたポリイミドテープ等の絶縁物で固定することを特徴とする請求項1,2,3のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。

請求項6

ポリイミドテープのテーピング時に空気のかみ込みを防止する為の貫通穴を設けたポリイミドテープあるいはアイランドを有することを特徴とする請求項4記載のリードフレームの製造方法。

技術分野

0001

本発明は、狭ピッチ多ピン化高信頼性を実現できる半導体パッケージリードフレームの製造方法に関するものである。

背景技術

0002

半導体パッケージは小型軽量化高速化,高機能化という電子機器の要求に対応するため、新しい形態が次々と開発されて種類も増大している。またCPU,ASIC等のロジック半導体は機能が高度になるにつれて、より多くの入出力ピンが必要となり、このため必然的にリードの狭ピッチ化が要求される。リードフレームパッケージの多ピン化の限界は、リードフレームの加工限界によって制約を受ける。

0003

従来、リードフレームはその作製手法により、銅や42合金等の金属板を片側から機械的に打ち抜いたスタンピングフレームと、両側から化学食刻法で平板パターン抜き穴を開けたエッチングフレームとに大別され、半導体素子を搭載するアイランドと半導体素子とボンディングワイヤーで接続するインナーリード配線基板に装着するアウターリードとが一括して作製されている。図8(a)は従来のスタンピングフレームのリードの断面図、図8(b)は同エッチングフレームのリードの断面図を示す。スタンピングフレームは、ワイヤーボンディングのための十分なリード幅が得られ、大量生産においてエッチングフレームに比べ安価である。これに対しエッチングフレームは試作,評価により形状を変更する可能性のある場合、マスクの変更で比較的簡単にフレーム形状を変更でき短納期化が可能で、少量品の場合、金型が不要なためコストダウンが図れる。また、多ピンフレーム微細加工という面でエッチングフレームはスタンピングフレームより優れており、現在、板厚0.15mmでプレスフレームが200ピン程度に対して、350ピン程度の製造が可能である。

0004

リードフレームは前記した製造方法が主流となっているが、この他に所要金属フレームパターン形状にメッキにより析出堆積することでリードフレームを形成するアディティブ法と呼ばれる製造方法がある。図9は従来のエッチング法によるリードフレームの作製工程概略図である。まず金属材料の表面と裏面にレジストを塗布する。次にマスキングして焼付露光をした後、現像する。次にエッチングにより不要部分を除去し、レジストを剥離すれば所望のリードフレームが得られる。

0005

また図10は従来のアディティブ法によるリードフレームの作製工程概略図である。まずサブストレートの上面にレジストを塗布し、マスキングして焼付露光した後、現像することにより、レジストの不要部分を除去する。次にサブストレート上にメッキを施した後、レジストを剥離し、次いでサブストレートからフレームを剥離することにより所望のリードフレームが得られる。

0006

狭ピッチに有利なエッチングでは、図8の断面形状より分かるようにワイヤーボンディング面が狭くなる欠点があり、これに比べアディティブ法ではそのリード断面形状がレジストに依存し、インナーリードフレームを作製する場合、より安定したボンディングエリアを確保できる有利さがある。

0007

近年、このリードフレームの多ピン化に伴い、フレームの作製工程上薄形化が望まれるが、これによる機械的強度の確保が困難となるため、リードピッチが狭くなるインナーリードフレームと、比較的リードピッチが広く、アセンブリリードフォーミングを行なうための十分なリード剛性が必要なアウターリードフレームを別方式で作製し、両者を熱圧着等により接合することで狭ピッチ化を実現する接合リードフレームが多くなっている。

0008

以下にインナーリードフレームをアディティブ法により作製し、アウターリードフレームをスタンピング,エッチング法等の別方式で作製した接合リードフレームについて説明する。

0009

図11(a),(b),(c)は従来の接合リードフレームの製造工程平面模式図であり、図12(a),(b),(c)は従来の接合リードフレームの製造工程断面模式図であり、図13は従来のインナーリードフレームの部分拡大図である。以下その製造工程を説明する。まず図11(a),図12(a)に示すインナーリードフレーム1とアウターリードフレーム2を別体形成する。インナーリードフレーム1はアディティブ法により製造されている。図中、3はインナーリードであって、インナーリードタイバー4で連結されており、またポリイミドテープ8等の絶縁物でインナーリード3を固定している。7はアイランドである。アウターリードフレーム2はスタンピングまたはエッチング法により製造されている。アウターリードフレーム2にはアウターリード5が形成されており、アウターリード5はアウターリードタイバー6で連結されている。

0010

図11(b),図12(b)に示すように、インナーリードフレーム1とアウターリードフレーム2を位置合わせし、予め銀メッキ等により表面処理をした各リードを熱圧着等により接合した後、インナーリードフレーム1のインナーリードタイバー4のリード隙間に対応する部分をカットすれば(図11(c),図12(c))、リードフレームが出来上がる。図13において、符号10で示すハッチング部は、インナーリードタイバーカット部である。

発明が解決しようとする課題

0011

しかしながらインナーリード3を狭ピッチ,多ピン化するためには、インナーリードフレーム1の板厚を加工の便のために従来よりも薄くする必要があり、そのようにするとインナーリードフレーム1の機械的強度が低下してくるという問題点があった。また狭ピッチ,多ピン化するとインナーリードフレーム1のインナーリードタイバー4のリード隙間も小さくなり、これにともなってインナーリードタイバーカット部10をカットするための金型のパンチ刃先の位置合わせが困難になって、このカット工程によるインナーリード3のネジレソリ等の形状変形を起こし易く、アウターリードフレーム2との接合工程でもリードズレ欠落を生じやすく、またパンチ刃先の製造も困難になるという問題点を有していた。

0012

そこで本発明は上記従来の問題点を解消し、インナーリードが狭ピッチ,多ピン,薄形となっても、インナーリードフレームのタイバーカットによるインナーリード変形を防止し、インナーリードフレームとアウターリードフレームの接合位置合わせを容易に行なうことができるリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0013

このために本発明は、インナーリードタイバーをインナーリードフレームとアウターリードフレームの接合部よりも外側に設定し、インナーリードをポリイミドテープ等の絶縁物で固定した後、インナーリードフレームのタイバー全体をカットする。または、インナーリードタイバーを無くして個々のインナーリードを独立させたパターン設計アディティブメッキを行ない、インナーリードおよびアイランドをポリイミドテープ等の絶縁物で固定後、サブストレートから剥離することによりタイバーレスのインナーリードフレームを作製し、アウターリードフレームと接合するものである。

0014

本発明は上記した構成によって、タイバーカット工程でのインナータイバーカット部を単純な形状とする。またインナーリードタイバー自体を無くし、インナーリードタイバーカット工程を削除することで機械的強度の弱いインナーリード変形を防止する。これにより接合時のリードズレ、欠落を無くし、高信頼性,狭ピッチのリードフレームが作製される。

0015

次に図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。図1(a),(b),(c),(d),(e)は本発明の第1実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図、図2(a),(b),(c)は同製造工程平面模式図、図3は本発明の第1実施例のインナーリードフレームの部分拡大図である。なお上記従来例と同一構成部品には同一符号を付している。図1(a)において、アディティブ法によりサブストレート11上にインナーリードフレーム1を形成し、アディティブメッキ時のサブストレート11から剥がす(図1(b))。この場合、インナーリードタイバー4はインナーリードフレーム1とアウターリードフレーム2との接合部よりも外側に形成する。次にインナーリード3をポリイミドテープ8等の絶縁物により固定して(図1(c)および図2(a)参照)、インナーリードタイバー4全体をカットする(図1(d)および図2(b)参照)。図3において符号10で示すハッチング部分は、インナーリードタイバーカット部である。図1(d)および図2(c)において、アウターリードフレーム2はスタンピング,エッチング法などの別方式で別体形成されている。またインナーリードフレーム1とアウターリードフレーム2の接合部に予め銀メッキ等の表面処理を施し、両者を位置合わせして熱圧着等により接合を実施することで通常のリードフレーム形状となる(図1(e)および図2(d)参照)。

0016

このように本発明の第1実施例によれば、狭ピッチ,多ピン化に伴ってインナーリードフレーム1が薄形化し強度不足となっても、インナーリードタイバー4をインナーリードフレーム1とアウターリードフレーム2の接合部よりも外側に設定し、インナーリード3をポリイミドテープ8等の絶縁物で固定した後、インナーリードフレーム1のインナーリードタイバー4全体をカットして除去するのでインナーリードタイバーカット部10の形状を図13に示す従来の場合よりも単純なものにでき、機械的強度の弱いインナーリード3のタイバーカット時の変形を抑制できる。これによりインナーリードフレーム1とアウターリードフレーム2の接合位置合わせが容易となり、接合時のリードズレ、欠落を無くし、高信頼性の狭ピッチリードフレームが作製される。

0017

次に本発明の第2実施例について説明する。図4(a),(b),(c),(d)は本発明の第2実施例のリードフレームの製造工程断面模式図であり、図5(a),(b),(c)は同製造工程平面模式図である。図4(a)および図5(a)において、インナーリードフレーム1はインナーリードタイバー4のない形状に設計し、アディティブ法により作製する。但し、アディティブ時のサブストレート11を電解による前処理を行なうことでインナーリードフレーム1との密着性を上げ、テーピング前のメッキ剥がれによるインナーリード3の欠損を防止する。また、サブストレート11からのインナーリードフレーム1の剥離は、インナーリード3およびアイランド7をテーピングする時に空気のかみ込みを防止するための貫通穴9を設け(図5(a))、アウターリード5と接合するためのエリア被覆しない角型形状のポリイミドテープ8により連結し固定した後に行なう。このインナーリードフレーム1とアウターリードフレーム2の接合部には、予め銀メッキ等の表面処理を施し、両者を位置合わせして熱圧着等により接合を実施することで通常のリードフレーム形状となる(図4(c),(d)および図5(b),(c)参照)。

0018

このように本発明の第2実施例によれば、狭ピッチ,多ピン化に伴ってインナーリードフレーム1が薄形化し強度不足となってもインナーリードタイバー4を無くして個々のリードを独立させたパターン設計を行ない、メッキ後サブストレート11からの剥離前にインナーリード3およびアイランド7をポリイミドテープ8等の絶縁物で固定することによりタイバーレスのインナーリードフレーム1を作製し、タイバーカット工程を削除することで、機械的強度の弱いインナーリード3の変形を防止できる。これによりインナーリードフレーム1とアウターリードフレーム2の接合位置合わせが容易となり、接合時のリードズレ、欠落を無くし、高信頼性の狭ピッチリードフレームが作製される。

0019

次に本発明の第3実施例について説明する。図6(a),(b),(c),(d)は本発明の第3実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図であり、図7(a),(b),(c)は同製造工程平面模式図である。図6(a),図7(a)において、インナーリードフレーム1はインナーリードタイバー4のない形状に設計し、アディティブ法により作製する。但し、サブストレート11全体にアディティブメッキと違う金属12を薄くメッキし(図6(b))、その上にレジストでパターン作製後、アディティブメッキを行なう。また、サブストレート11よりインナーリードフレーム1の剥離は、インナーリード3をアイランド7およびアウターリード5と接合するためのエリアを被覆しない角抜き形状のポリイミドテープ8により連結し固定した後に薄メッキ金属12を剥離することにより行なう。このインナーリードフレーム1とアウターリードフレーム2の接合部には、予め銀メッキ等の表面処理を施し、両者を位置合わせして熱圧着等により接合を実施することで通常のリードフレーム形状となる(図6(c),(d)および図7(b),(c)参照)。

0020

このように第3実施例によれば、狭ピッチ,多ピン化に伴ってインナーリードフレーム1が薄形化し強度不足となってもインナーリードタイバー4を無くして個々のリードを独立させたパターン設計を行ない、アディティブメッキ後サブストレート11からの剥離を薄メッキ部分を剥離することにより行なう前にインナーリード3をポリイミドテープ8等の絶縁物で固定する製造工程にてタイバーレスのインナーリードフレーム1を作製し、タイバーカット工程を削除することで、機械的強度の弱いインナーリード3のタイバーカット工程時のインナーリード変形を抑制できる。

発明の効果

0021

以上説明したように本発明によれば、リードフレームが狭ピッチ,多ピン、および薄形となっても、インナーリードフレームのインナーリードタイバーをインナーリードフレームとアウターリードフレームの接合部よりも外側に設定し、インナーリードをポリイミドテープ等の絶縁物で固定した後、インナーリードフレームのインナーリードタイバー全体をカットし、あるいはインナーリードフレームにてタイバーレスとして個々のリードを独立させたパターン設計を行ない、アディティブメッキ後サブストレートからの剥離前にインナーリードをポリイミドテープ等の絶縁物で固定する製造工程にてタイバーレスのインナーリードフレームを作製することでインナータイバーカットでのインナーリード変形を防止し、インナーリードフレームとアウターリードフレームの接合位置合わせが容易となる。また、アディティブメッキ時のサブストレートを電解による前処理を行なうことでインナーリードフレームとの密着性を上げ、テーピング前のメッキ剥がれによるリードの欠損を防止する。また、サブストレート全体に薄くメッキしたアディティブメッキと違う金属を剥離することで、インナーリードフレームの剥離が容易となり、これにより高信頼性の狭ピッチリードフレームを得ることができる。

図面の簡単な説明

0022

図1(a)は本発明の第1実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図
(b)は本発明の第1実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図(c)は本発明の第1実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図(d)は本発明の第1実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図(e)は本発明の第1実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図
図2(a)は本発明の第1実施例の接合リードフレームの製造工程平面模式図
(b)は本発明の第1実施例の接合リードフレームの製造工程平面模式図(c)は本発明の第1実施例の接合リードフレームの製造工程平面模式図(d)は本発明の第1実施例の接合リードフレームの製造工程平面模式図
図3本発明の第1実施例のインナーリードフレームの部分拡大図
図4(a)は本発明の第2実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図
(b)は本発明の第2実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図(c)は本発明の第2実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図(d)は本発明の第2実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図
図5(a)は本発明の第2実施例の接合リードフレームの製造工程平面模式図
(b)は本発明の第2実施例の接合リードフレームの製造工程平面模式図(c)は本発明の第2実施例の接合リードフレームの製造工程平面模式図
図6(a)は本発明の第3実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図
(b)は本発明の第3実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図(c)は本発明の第3実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図(d)は本発明の第3実施例の接合リードフレームの製造工程断面模式図
図7(a)は本発明の第3実施例の接合リードフレームの製造工程平面模式図
(b)は本発明の第3実施例の接合リードフレームの製造工程平面模式図(c)は本発明の第3実施例の接合リードフレームの製造工程平面模式図
図8(a)は従来のスタンピングフレームのリードの断面図
(b)は従来のエッチングフレームのリードの断面図
図9(a)は従来のエッチング法によるリードフレームの作製工程概略図
(b)は従来のエッチング法によるリードフレームの作製工程概略図(c)は従来のエッチング法によるリードフレームの作製工程概略図(d)は従来のエッチング法によるリードフレームの作製工程概略図(e)は従来のエッチング法によるリードフレームの作製工程概略図(f)は従来のエッチング法によるリードフレームの作製工程概略図(g)は従来のエッチング法によるリードフレームの作製工程概略図
図10(a)は従来のアディティブ法によるリードフレームの作製工程概略図
(b)は従来のアディティブ法によるリードフレームの作製工程概略図(c)は従来のアディティブ法によるリードフレームの作製工程概略図(d)は従来のアディティブ法によるリードフレームの作製工程概略図(e)は従来のアディティブ法によるリードフレームの作製工程概略図(f)は従来のアディティブ法によるリードフレームの作製工程概略図(g)は従来のアディティブ法によるリードフレームの作製工程概略図(h)は従来のアディティブ法によるリードフレームの作製工程概略図
図11(a)は従来の接合リードフレームの製造工程平面模式図
(b)は従来の接合リードフレームの製造工程平面模式図(c)は従来の接合リードフレームの製造工程平面模式図
図12(a)は従来の接合リードフレームの製造工程断面模式図
(b)は従来の接合リードフレームの製造工程断面模式図(c)は従来の接合リードフレームの製造工程断面模式図
図13従来のインナーリードフレームの部分拡大図

--

0023

1インナーリードフレーム
2アウターリードフレーム
3インナーリード
4 インナーリードタイバー
5アウターリード
6 アウターリードタイバー
7アイランド
8ポリイミドテープ
9貫通穴
10 インナーリードタイバーカット部
11サブストレート
12 金属

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