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技術 回路基板及びその製造方法

出願人 新光電気工業株式会社
発明者 深瀬克哉
出願日 1993年12月20日 (25年11ヶ月経過) 出願番号 1993-319420
公開日 1995年7月14日 (24年4ヶ月経過) 公開番号 1995-176835
状態 特許登録済
技術分野 プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) 電気鍍金;そのための鍍金浴 多導体接続(プリント板等) 印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 プリント板の構造 プリント板の製造 プリント配線の製造(2) 印刷回路用の絶縁金属基体 プリント配線間の電気接続のための印刷要素 半導体または固体装置のマウント 嵌合装置及び印刷回路との接合
主要キーワード 電気的絶縁物 メタル部分 同軸形状 基部部分 研削操作 金属層部分 電気的絶縁体 製品精度
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図面 (14)

目的

メタル基板を有する回路基板が従来よりもファインパターンでかつ高精度に得ることができ、信頼性の高い製品として提供できる。

構成

回路基板の本体部が電鋳による金属層14によって形成されたメタル基板であり、該メタル基板に搭載する半導体チップ電気的に接続される導通部が、前記メタル基板の厚み方向に形成された筒状の電気的絶縁体からなる絶縁体部12により周囲が囲まれ、かつ電鋳による前記金属層14aで形成されたことを特徴とする。

概要

背景

半導体チップを搭載する回路基板には図13に示すように半導体チップ5を実装基板6に実装するためのインターポーザとして使用する製品がある。この製品は単板状に形成した基板7に外部接続端子としてのリード8を立設したものである。基板7としてはセラミックあるいはメタルが用いられるが、メタルを使用する場合は基板7にドリル加工で孔をあけ、孔内に樹脂等の電気的絶縁物充填し、この絶縁物にリード挿入用の孔をあけ、孔内にリードを挿入することによって作成する。リードの接着強度を上げる場合はリード挿入用の孔の内壁にめっき等で金属層を設け、はんだ付け等でリードを接合する。

概要

メタル基板を有する回路基板が従来よりもファインパターンでかつ高精度に得ることができ、信頼性の高い製品として提供できる。

回路基板の本体部が電鋳による金属層14によって形成されたメタル基板であり、該メタル基板に搭載する半導体チップと電気的に接続される導通部が、前記メタル基板の厚み方向に形成された筒状の電気的絶縁体からなる絶縁体部12により周囲が囲まれ、かつ電鋳による前記金属層14aで形成されたことを特徴とする。

目的

そこで、本発明はこれら問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とするところは、上記インターポーザ用の回路基板として外部接続端子部が高密度かつ高精度に形成され、電気的特性に優れ、信頼性の高い製品として提供でき、また、精度よく効率的に製造できる回路基板の製造方法を提供しようとするものである。

効果

実績

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請求項1

回路基板の本体部が電鋳による金属層によって形成されたメタル基板であり、該メタル基板に搭載する半導体チップ電気的に接続される導通部が、前記メタル基板の厚み方向に形成された筒状の電気的絶縁体からなる絶縁体部により周囲が囲まれ、かつ電鋳による前記金属層で形成されたことを特徴とする回路基板。

請求項2

金属層が銅または銅合金からなることを特徴とする請求項1記載の回路基板。

請求項3

導通部とメタル基板とが、絶縁体部を介して同軸形状に形成されたことを特徴とする請求項1記載の回路基板。

請求項4

メタル基板の半導体チップ搭載面とは反対側の面に露出する導通部に、電鋳によって形成された外部接続端子としてのリード部が、前記導通部と一体に形成されたことを特徴とする請求項1記載の回路基板。

請求項5

半導体チップ搭載面とは反対側のメタル基板面に、電鋳によって形成された外部接続端子としてのリード部が、前記メタル基板と一体に形成されたことを特徴とする請求項1記載の回路基板。

請求項6

リード部が凸形状に形成されたことを特徴とする請求項4または5記載の回路基板。

請求項7

導通部とリード部とが異種金属によって形成されたことを特徴とする請求項4記載の回路基板。

請求項8

導通部が銅または銅合金からなり、リード部がニッケルまたはニッケル合金からなることを特徴とする請求項4または7記載の回路基板。

請求項9

メタル基板の半導体チップを搭載する面とは反対側の面に露出する導通部に、外部接続端子としてのバンプが形成されたことを特徴とする請求項1記載の回路基板。

請求項10

メタル基板の半導体チップを搭載する面に形成された絶縁層上に回路パターンが形成され、該回路パターンと導通部が接続されたことを特徴とする請求項1記載の回路基板。

請求項11

母型上に電気的絶縁体を用いて筒状の絶縁体部を立設し、電鋳により前記母型上にめっきを被着して、回路基板の本体となる金属層および半導体チップと電気的に接続される導通部となる前記絶縁体部内の金属層を形成した後、前記母型上から前記金属層および前記絶縁体部を剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。

請求項12

母型上にレジスト膜を用いて筒体部を立設し、電鋳により前記母型上にめっきを被着して回路基板の本体となる金属層および半導体チップと電気的に接続される導通部となる前記筒体部内の金属層を形成した後、前記レジスト膜を除去し、電気的絶縁性を有する絶縁材を前記除去部分充填した後、前記母型上から前記金属層および前記絶縁材を剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。

請求項13

母型上に回路基板の本体となる金属層と筒状の絶縁体部に周囲が囲まれた導通部となる金属層を形成した後、外部接続端子用のリード形成部位を除きレジスト膜を形成し、電鋳を施して前記導通部となる金属層あるいは前記回路基板の本体となる金属層と一体にリード部を形成した後、前記レジスト膜を除去することを特徴とする請求項11または12記載の回路基板の製造方法。

請求項14

母型上に回路基板の本体となる金属層と筒状の絶縁体部に周囲が囲まれた導通部となる金属層を形成した後、外部接続端子用のリード形成部位を除き第1のレジスト膜を形成し、電鋳を施して前記導通部となる金属層あるいは前記回路基板の本体となる金属層と一体にランド部を形成し、該ランド部の中心部を除き第2のレジスト膜を形成し、電鋳を施して前記ランド部と一体にリード部を形成した後、前記第1のレジスト膜および前記第2のレジスト膜を除去することを特徴とする請求項11または12記載の回路基板の製造方法。

請求項15

第1のレジスト膜に代えて電気的絶縁性を有する絶縁膜を形成し、電鋳を施して前記導通部となる金属層あるいは前記回路基板の本体となる金属層と一体にランド部を形成し、該ランド部の中心部を除きレジスト膜を形成し、電鋳を施して前記ランド部と一体にリード部を形成した後、前記レジスト膜を除去することを特徴とする請求項14記載の回路基板の製造方法。

技術分野

0001

本発明は回路基板及びその製造方法に関する。

背景技術

0002

半導体チップを搭載する回路基板には図13に示すように半導体チップ5を実装基板6に実装するためのインターポーザとして使用する製品がある。この製品は単板状に形成した基板7に外部接続端子としてのリード8を立設したものである。基板7としてはセラミックあるいはメタルが用いられるが、メタルを使用する場合は基板7にドリル加工で孔をあけ、孔内に樹脂等の電気的絶縁物充填し、この絶縁物にリード挿入用の孔をあけ、孔内にリードを挿入することによって作成する。リードの接着強度を上げる場合はリード挿入用の孔の内壁にめっき等で金属層を設け、はんだ付け等でリードを接合する。

発明が解決しようとする課題

0003

ところで、上記のようにメタル基板を用いてインターポーザ用の回路基板を製造する場合、基板にドリル加工で孔あけする従来方法ではピンを取り付ける絶縁物の寸法精度が悪い、ピン径やピンの配置ピッチに制限されてピンの配置を狭ピッチにすることが困難でありファイン化が難しいこと、製造が煩雑で製造コストがかかるという問題点があった。また、従来方法の場合は基板と別部品でピンを用意するから部品点数が多くなる、リードをはんだ付けして取り付けた場合でもリードの接続信頼性が十分とはいえないといった問題点があった。

0004

そこで、本発明はこれら問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とするところは、上記インターポーザ用の回路基板として外部接続端子部が高密度かつ高精度に形成され、電気的特性に優れ、信頼性の高い製品として提供でき、また、精度よく効率的に製造できる回路基板の製造方法を提供しようとするものである。

課題を解決するための手段

0005

本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。すなわち、回路基板において、回路基板の本体部が電鋳による金属層によって形成されたメタル基板であり、該メタル基板に搭載する半導体チップと電気的に接続される導通部が、前記メタル基板の厚み方向に形成された筒状の電気的絶縁体からなる絶縁体部により周囲が囲まれ、かつ電鋳による前記金属層で形成されたことを特徴とする。また、前記金属層が銅または銅合金からなることを特徴とする。また、前記導通部とメタル基板とが、絶縁体部を介して同軸形状に形成されたことを特徴とする。また、前記メタル基板の半導体チップ搭載面とは反対側の面に露出する導通部に、電鋳によって形成された外部接続端子としてのリード部が、前記導通部と一体に形成されたことを特徴とする。また、半導体チップ搭載面とは反対側のメタル基板面に、電鋳によって形成された外部接続端子としてのリード部が、前記メタル基板と一体に形成されたことを特徴とする。また、前記リード部が凸形状に形成されたことを特徴とする。また、前記導通部とリード部とが異種金属によって形成されたことを特徴とする。また、前記導通部が銅または銅合金からなり、リード部がニッケルまたはニッケル合金からなることを特徴とする。また、前記メタル基板の半導体チップを搭載する面とは反対側の面に露出する導通部に、外部接続端子としてのバンプが形成されたことを特徴とする。また、前記メタル基板の半導体チップを搭載する面に形成された絶縁層上に回路パターンが形成され、該回路パターンと導通部が接続されたことを特徴とする。

0006

また、回路基板の製造方法において、母型上に電気的絶縁体を用いて筒状の絶縁体部を立設し、電鋳により前記母型上にめっきを被着して、回路基板の本体となる金属層および半導体チップと電気的に接続される導通部となる前記絶縁体部内の金属層を形成した後、前記母型上から前記金属層および前記絶縁体部を剥離することを特徴とする。また、母型上にレジスト膜を用いて筒体部を立設し、電鋳により前記母型上にめっきを被着して回路基板の本体となる金属層および半導体チップと電気的に接続される導通部となる前記筒体部内の金属層を形成した後、前記レジスト膜を除去し、電気的絶縁性を有する絶縁材を前記除去部分に充填した後、前記母型上から前記金属層および前記絶縁材を剥離することを特徴とする。また、前記母型上に回路基板の本体となる金属層と筒状の絶縁体部に周囲が囲まれた導通部となる金属層を形成した後、外部接続端子用のリード形成部位を除きレジスト膜を形成し、電鋳を施して前記導通部となる金属層あるいは前記回路基板の本体となる金属層と一体にリード部を形成した後、前記レジスト膜を除去することを特徴とする。また、前記母型上に回路基板の本体となる金属層と筒状の絶縁体部に周囲が囲まれた導通部となる金属層を形成した後、外部接続端子用のリード形成部位を除き第1のレジスト膜を形成し、電鋳を施して前記導通部となる金属層あるいは前記回路基板の本体となる金属層と一体にランド部を形成し、該ランド部の中心部を除き第2のレジスト膜を形成し、電鋳を施して前記ランド部と一体にリード部を形成した後、前記第1のレジスト膜および前記第2のレジスト膜を除去することを特徴とする。また、前記第1のレジスト膜に代えて電気的絶縁性を有する絶縁膜を形成し、電鋳を施して前記導通部となる金属層あるいは前記回路基板の本体となる金属層と一体にランド部を形成し、該ランド部の中心部を除きレジスト膜を形成し、電鋳を施して前記ランド部と一体にリード部を形成した後、前記レジスト膜を除去することを特徴とする。

0007

回路基板本体のメタル基板に形成する導通部を電鋳方法によって形成することにより、高精度のファインパターンを有する回路基板を得ることができる。また、導通部と外部接続端子とが一体形成されることによって外部接続部との電気的接続が確実になり信頼性の高い回路基板を得ることができる。また、電鋳方法を利用して回路基板を製造することによって、導通部と外部接続端子とが一体形成でき、ファインパターンでかつ信頼性の高い接続部を有する回路基板を容易に得ることができる。

0008

以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。本発明に係る回路基板は回路基板の本体をメタル基板によって形成した製品であり、その製造にあたり電鋳方法によってメタル基板を形成するとともに、このメタル基板に搭載する半導体チップと電気的に接続する導通部と該導通部に接続する外部接続端子を形成したものである。

0009

図1図5に本発明に係る回路基板の製造方法の実施例について示す。図1は金属製の母型10上に電鋳方法によってメタル基板を形成するため、まず絶縁体部12をパターン形成した状態を示す。絶縁体部12は電気的絶縁性を有する材料、たとえばポリイミドを使用し、メタル基板に設ける導通部の位置に合わせて母型10上の所定位置に筒状に立設して形成する。絶縁体部12は製品に残す部分であり導通部とメタル基板とを電気的に絶縁するために設ける。絶縁体部12は母型10の表面にポリイミドを塗布し、筒状の配置パターンに合わせて露光して現像し、キュア工程を経て形成する。

0010

次に、電鋳により母型10の表面上にめっきを被着させ金属層14を形成する(図2)。金属層14は図のように母型10の露出面上に形成される。金属層14は筒状に形成した絶縁体部12の内部にも金属層14aとして形成され導通部となる。金属層14、14aにはたとえば銅、銅合金、ニッケル合金等の金属を用いる。なお、金属層14、14aを母型10上に形成した後、研磨して金属層14、14aと絶縁体部12が同厚になるようにしてもよい。こうして形成された金属層14、14a、絶縁体部12が回路基板となる。

0011

図3、4、5は金属層14、14a上に外部接続端子を形成する工程を示す。外部接続端子も電鋳により形成する。そのため、まず、図3に示すようにメタル基板上に絶縁層16をパターン形成する。絶縁層16は金属層14a部分と金属層14上の外部接続端子を設ける部位を除いて金属層14の表面を被覆するように設ける。絶縁層16も製品に残る部分であるが、これも上記絶縁体部12と同様に表面にポリイミドを塗布した後、露光し、現像、キュア工程を経て形成する。

0012

絶縁層16を形成した後、電鋳により金属層14、14aの露出部にランド18を形成する(図4)。ランド18は外部接続端子の基部部分を構成する。なお、ランド18は各導通部の金属層14a位置に設ける他、メタル基板の金属層14部分にも設ける。メタル基板の金属層14部分に設けたランド18はメタル基板と一体に形成されることになる。ランド18を形成した後、外部接続端子となるリード部22を形成する。このリード部22も電鋳によって形成する。そのためランド18を形成したメタル基板上にレジスト膜20をパターン形成する。レジスト膜20はランド18の形成位置に合わせてパターンニングされリード形成用孔を設けたものである。リード形成用孔はランド18まで連通させて設け、電鋳を施すことによってリード部22をランド18上に形成する。

0013

電鋳によってリード部22を形成した後、レジスト膜20を溶解除去することによって、図5に示すように母型10に付着した回路基板が形成される。回路基板は母型10からメタル基板を剥離して単体の製品として得られる。得られた回路基板はメタル基板の厚み方向に導通部たる金属層14aが通じ、ランド18にリード部22が立設した製品となる。なお、上記例ではメタル基板を母型10から剥離する前にレジスト膜20を溶解除去したが、母型10からメタル基板を剥離した後にレジスト膜20を除去してもよい。この場合は、レジスト膜20の溶解除去を後工程にすることでリード部22が保護できるという利点がある。

0014

上記実施例ではランド18を形成する際に絶縁層16をパターン形成したが、絶縁層16のかわりにレジストを利用し、第1のレジスト膜をパターン形成した後、電鋳によって金属層14、14aの露出部にランド18を形成し、次いで、リード部22のパターンにしたがって第2のレジスト膜をパターン形成し、再度電鋳によりリード部22を形成した後、第1のレジスト膜と第2のレジスト膜を溶解することによって外部接続端子を有する回路基板を得ることができる。

0015

本実施例の回路基板の製造方法は露光、現像方法によって絶縁体部12を形成するから、ドリル等でメタル基板に孔あけして外部接続端子を取り付ける方法にくらべてはるかに微細でかつ高精度に外部接続端子を形成することができる。また、電鋳により金属層を形成するから絶縁体部12と金属層との接合性が良好で、かつ、導通部と外部接続端子が一体に形成されることから互いの電気的な接続も確実で信頼性の高い接続部を形成することができるという特徴がある。また、得られた回路基板は導通部である金属層14aとメタル基板の金属層14が絶縁体部12を介して同軸形状に形成されるから、絶縁体部12の材料を適当に選択することによってインピーダンスマッチングを図ることが可能で、これによって優れた電気的特性を有する回路基板を得ることが可能になる。

0016

なお、ランド18およびリード部22は電鋳によって形成するから、電鋳に用いる金属を適宜選択することによって金属層14、14aと同じ金属で外部接続端子を形成することもできるし、異種金属によって形成することもできる。たとえば、金属層14、14aとランド18、リード部22の全体を銅あるいは銅合金で一体形成することも可能であるし、金属層14、14aを銅あるいは銅合金とし、ランド18およびリード部22をニッケルまたはニッケル合金にするといった構成も可能である。

0017

また、上記例では単体のランド18に各々リード部22を形成したが、母型10から剥離したメタル基板の面に絶縁層を介して所要の回路パターン及び半導体チップ搭載部を設け、回路パターンと金属層14aを接続することが可能である。回路パターンは絶縁層上に貼着した銅などの金属箔エッチングし、または銅などをスパッタリングにより形成する。搭載する半導体チップはベアチップであっても、樹脂封止されたものであってもよい。また、上記例のようにランド18にリード部22を形成するかわりに、リード部22より短寸の凸形状の接続部を形成することも可能であり、リード部22のかわりに外部接続端子としてのバンプを形成することも可能である。

0018

また、上記例では母型10上に形成した絶縁体部12を最終製品まで残すようにしたが、母型10上に絶縁体部12を筒状に形成する際にポリイミドにかえてレジスト膜によって形成し、金属層14、14aを形成した後、レジスト膜を除去し、このレジスト膜を除去した部分に別の電気的絶縁性を有する絶縁材料、たとえばポリイミドを充填するようにしてもよい。絶縁材料として適当な誘電率を有する材料を選び、絶縁体部12の寸法を調整することによって導通部についてインピーダンスマッチングを図ることが容易に可能になる。

0019

図6、7は回路基板の他の製造方法を示す。この実施例においても電鋳によって回路基板の本体となるメタル基板を形成する点は上記例と同様であるが、母型10の表面にじかに絶縁体部12を付着させない状態でメタル基板を形成することを特徴とする。すなわち、本実施例では母型10上にまず電鋳により金属層30を設け、エッチング等で母型10の表面まで達しない深さの導通部用孔を設け、この導通部用孔の内壁面と金属層30の表面を絶縁層32で被覆し、さらに電鋳を施して導通部用孔内に金属層部34を形成する。絶縁層32はポリイミドを塗布することによって外部接続端子のランド形成部も同時にパターン形成でき、電鋳を施すことによってランド36も同時に形成する。

0020

次いで、導通部およびランド36の位置に合わせて外部接続端子を形成するため上記実施例と同様にレジスト膜38をパターン形成し、電鋳を施してリード部39を形成する(図7)。こうして、母型10上に金属層30、導通部、ランド36等の各部を形成した後、母型10から金属層30を剥離する。本実施例の場合は母型10はメタル部分とのみ付着しているから前記実施例のように金属層部分と絶縁体部12がともに母型10に付着している場合にくらべて母型10からの剥離性が良好になり、剥離操作が容易にできるという利点がある。

0021

母型10から金属層30を剥離した後、金属層30の不要部分を研削除去して回路基板とする。図7でA線が金属層30の研削除去位置を示す。この研削操作は金属層部34の底部位置まで金属層30を除去する操作で、これによって金属層部34を絶縁層32によって電気的に絶縁して独立した導通部とすることができる。そして、レジスト膜38を除去することによって外部接続端子を有する回路基板が得られる。この実施例の場合も金属層30に対してランド36、リード部39を電鋳方法で形成するから回路基板の接続部分のファイン化を図ることができ、かつ効率的に回路基板を形成することが可能になる。

0022

図8、9、10は回路基板のさらに他の製造方法を示す。この方法ではフレキシブルプリント配線板(FPC) を利用してメタル基板を形成し、FPC の金属部分からメタル基板を剥離し、剥離体から金属部分を除去することによって回路基板を得ることを特徴とする。図8銅箔42付きのベースフィルム44の銅箔42表面上に上記実施例と同様に筒状の絶縁体部46を形成した状態である。次いで、銅箔42に電鋳を施し金属層48を形成し、さらに絶縁層50をパターン形成し、電鋳を施してランド52を形成する(図9)。

0023

図10はランド52上にリード部54を形成した状態を示す。リード部54の形成方法は上記実施例と同様である。こうして、回路基板の本体および外部接続端子を形成した後、銅箔42とベースフィルム44の境界部分から回路基板を剥離する。すなわち、図10のB線位置から回路基板の本体部分を剥離した後、その表面に残る銅箔42部分をエッチングで除去することによって外部接続端子を有する回路基板が得られる。

0024

この実施例の場合も上記実施例と同様に絶縁体部46および絶縁層50をパターン形成することで回路基板のファイン化を図ることが可能になる。また、電鋳法によることで微細パターンを高精度に形成でき、絶縁体部と外部接続端子との密着性が良好になり、メタル基板の導通部と外部接続端子とが一体形成されて接続部分の信頼性が向上するといった特徴がある。また、銅箔42とベースフィルム44との境界部分から剥離することで回路基板の本体を支持体側から剥離する操作が確実にかつ容易にでき、銅箔42はエッチングによって簡単に除去することができるという利点がある。なお、実施例では銅箔付きのベースフィルムを使用したが、銅箔以外の銅合金やその他の金属を設けたものを使用してもよい。

0025

ところで、上記実施例では電鋳によって母型10上にメタル基板を形成した後、母型10からメタル基板を剥離して回路基板を得ているが、メタル基板が薄厚であったりすると母型10から剥離する際にメタル基板が変形するという問題がある。外部接続端子がきわめてファインパターンで形成される製品の場合はメタル基板の変形が製品精度に重要な影響を与えるから、母型10から確実にメタル基板を剥離できるようにする必要がある。金属層14に外部接続端子が形成されている場合は、電磁石60に外部接続端子挿入用の孔を形成しておくとよい。

0026

図11、12はメタル基板を母型10から剥離する方法を示す説明図である。すなわち、図11に示す装置は母型10上に金属層14が付着形成された状態で電磁石60に金属層14を磁気力によって吸着支持し、金属層14を吸着した状態で母型10を剥離することによって回路基板を得るものである。この場合、金属層14は磁気力によって吸着支持するから磁性体材料を使用する必要がある。母型10を剥離した後、電磁石の通電を停止して金属層14をとり外して回路基板を得る。

0027

図12に示す装置は図8、9、10に示したFPC を利用してメタル基板を形成した場合で、電磁石60に金属層48を磁気力により吸着支持することによってベースフィルム44を銅箔42から剥離除去した後、電磁石60の通電を停止して金属層48を取り外す。金属層48を取り外した後、前述したようにメタル基板を被覆する銅箔42をエッチング除去することによって回路基板を得ることができる。この場合も金属層48を形成する金属は磁性体材料である必要がある。上記のように金属層14、48を電磁石60に吸着支持することによって回路基板を変形させることなく母型10やベースフィルム44を剥離除去することができる。

発明の効果

0028

本発明に係るリードフレームは、上述したように、メタル基板を有する回路基板として従来製品よりもはるかにファインパターンでかつ高精度の製品として提供することができる。また、導通部と外部接続端子とが一体形成されることによって接続部の電気的接続が確実になり信頼性の高い回路基板として提供することができる。また、電鋳方法を利用して回路基板を製造することによって、導通部と外部接続端子とが一体形成でき、ファインパターンでかつ信頼性の高い接続部を有する回路基板を容易に得ることができる。

図面の簡単な説明

0029

図1母型上に絶縁体部を形成した状態を示す説明図である。
図2金属層を形成した状態を示す説明図である。
図3絶縁層を設けた状態を示す説明図である。
図4電鋳によってランドを形成した状態を示す説明図である。
図5電鋳によってリード部を形成した状態を示す説明図である。
図6母型上に金属層を設けた状態を示す説明図である。
図7リード部を形成した状態を示す説明図である。
図8FPC の銅箔上に絶縁体部を形成した状態を示す説明図である。
図9FPC の銅箔上に金属層を形成した状態を示す説明図である。
図10ランド上にリード部を形成した状態を示す説明図である。
図11金属層から母型を剥離する方法を示す説明図である。
図12金属層からベースフィルムを剥離する方法を示す説明図である。
図13半導体チップを搭載した回路基板を実装基板に実装する様子を示す説明図である。

--

0030

10母型
12絶縁体部
14金属層
14a 金属層
16、32、50絶縁層
18、36、52ランド
20、38レジスト膜
22、39、54リード部
30 金属層
34 金属層
42銅箔
44ベースフィルム
46 絶縁体部
60 電磁石

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