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図面 (20)

目的

密度実装に適したLED表示デバイスを提供する。

構成

LED表示デバイス10は、任意数LED素子を搭載したデバイス本体2と、LED素子に接続され、かつ、デバイス本体2の基板実装面にその略中央に関して非対称な配置で導出した複数の電極端子5a乃至5d,6,7とを有する。この構成により、LED表示デバイスを多数配列した場合でも実装時の半田ブリッジの発生の虞がなくなる。

概要

背景

LED表示デバイスの従来例を図12乃至図19を参照して説明する。図12乃至図19に示すLED表示デバイス50は、4個のLED素子51a乃至51dを、基板実装面(底面)に2個の装着ピン53,54を有する直方体状のデバイス本体52上に搭載するとともに、デバイス本体52の上面において各LED素子51a乃至51dの図示していない各アノードに接続した4個の電極端子55a乃至55dを各々デバイス本体52の側壁面を経て基板実装面に導出している。

また、デバイス本体52の上面において各LED素子51a,51bの図示していない各カソード共通接続した電極端子56をデバイス本体52の側壁面を経て基板実装面において前記電極端子55a,55bの間に導出している。さらに、デバイス本体52の上面において各LED素子51c,51dの図示していない各カソードに共通接続した電極端子57をデバイス本体52の側壁面を経て基板実装面において前記電極端子55c,55dの間に導出している。尚、図12乃至図17において、電極端子55a,55b、電極端子55c,55d、電極端子56,57に対しては狭い間隔の斜線を付して示している。

この結果、図17に示すように、デバイス本体52の基板実装面においては、前記電極端子55a,55b、電極端子56からなる電極群と、前記電極端子55c,55d、電極端子57からなる電極群とが、デバイス本体52の中央部に関して対称配置となっている。

概要

密度実装に適したLED表示デバイスを提供する。

LED表示デバイス10は、任意数のLED素子を搭載したデバイス本体2と、LED素子に接続され、かつ、デバイス本体2の基板実装面にその略中央に関して非対称な配置で導出した複数の電極端子5a乃至5d,6,7とを有する。この構成により、LED表示デバイスを多数配列した場合でも実装時の半田ブリッジの発生の虞がなくなる。

目的

そこで、本発明は、多数配列した場合でも実装時の半田ブリッジの発生の虞がないLED表示デバイス及び表示品位の高いLED表示装置を提供することを目的としている。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
0件

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請求項1

任意数LED素子を搭載したデバイス本体と、前記LED素子に接続され、かつ、前記デバイス本体の基板実装面にその略中央に関して非対称な配置で導出した複数の電極端子とを有することを特徴とするLED表示デバイス

請求項2

任意数のLED素子を搭載したデバイス本体と、前記LED素子に接続され、かつ、前記デバイス本体の基板実装面にその略中央に関して非対称な配置で導出した複数の電極端子とを有するLED表示デバイスを、複数個連設配置したことを特徴とするLED表示装置

技術分野

0001

本発明は、LED表示デバイス及びこのLED表示デバイスを用いたLED表示装置に関する。

背景技術

0002

LED表示デバイスの従来例を図12乃至図19を参照して説明する。図12乃至図19に示すLED表示デバイス50は、4個のLED素子51a乃至51dを、基板実装面(底面)に2個の装着ピン53,54を有する直方体状のデバイス本体52上に搭載するとともに、デバイス本体52の上面において各LED素子51a乃至51dの図示していない各アノードに接続した4個の電極端子55a乃至55dを各々デバイス本体52の側壁面を経て基板実装面に導出している。

0003

また、デバイス本体52の上面において各LED素子51a,51bの図示していない各カソード共通接続した電極端子56をデバイス本体52の側壁面を経て基板実装面において前記電極端子55a,55bの間に導出している。さらに、デバイス本体52の上面において各LED素子51c,51dの図示していない各カソードに共通接続した電極端子57をデバイス本体52の側壁面を経て基板実装面において前記電極端子55c,55dの間に導出している。尚、図12乃至図17において、電極端子55a,55b、電極端子55c,55d、電極端子56,57に対しては狭い間隔の斜線を付して示している。

0004

この結果、図17に示すように、デバイス本体52の基板実装面においては、前記電極端子55a,55b、電極端子56からなる電極群と、前記電極端子55c,55d、電極端子57からなる電極群とが、デバイス本体52の中央部に関して対称配置となっている。

発明が解決しようとする課題

0005

上述したようなLED表示デバイス50を多数縦横に配列してLED表示装置を構成する場合、表示品位を高めるために、できるかぎり各LED表示デバイス50を高密度基板上に実装する必要がある。

0006

しかしながら、上述したようなLED表示デバイス50を多数用いる場合、図20に示す基板実装用パッド図からも明らかなように、隣り合うLED表示デバイス50同士の電極端子55aと電極端子55c、電極端子55bと電極端子55d、電極端子56と電極端子57が各々近接してしまい、この結果、半田ディップ半田リフローという手法でデバイス本体52の基板実装面を基板に接続処理した際、電極端子55a、電極端子55c等の間の半田ブリッジが発生してしまうという問題がある。

0007

このような半田ブリッジの発生の虞があるため、従来のLED表示装置においては、図20に示す各LED表示デバイス50間の配列ピッチL1 が大きくなってしまい、各LED表示デバイス50の配列による表示品位を高めることができないという問題があった。

0008

そこで、本発明は、多数配列した場合でも実装時の半田ブリッジの発生の虞がないLED表示デバイス及び表示品位の高いLED表示装置を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段

0009

請求項1に記載のLED表示デバイスは、任意数のLED素子を搭載したデバイス本体と、前記LED素子に接続され、かつ、前記デバイス本体の基板実装面にその略中央に関して非対称な配置で導出した複数の電極端子とを有するものである。

0010

請求項2に記載のLED表示装置は、任意数のLED素子を搭載したデバイス本体と、前記LED素子に接続され、かつ、前記デバイス本体の基板実装面にその略中央に関して非対称な配置で導出した複数の電極端子とを有するLED表示デバイスを、複数個連設配置したものである。

0011

上述した構成のLED表示デバイスによれば、デバイス本体に搭載した任意数のLED素子に各々接続した複数の電極端子を、このデバイス本体における基板実装面にその略中央に関して非対称な配置で導出したので、このデバイス本体を連設する場合でも隣り合うデバイス本体の電極端子同士が近接することはなくなり、半田を用いて実装工程を行う場合でも半田ブリッジの発生を回避できる。

0012

上述した構成のLED表示装置によれば、上述した作用を発揮するLED表示デバイスを複数個連設配置することにより構成するものであるから、隣り合うデバイス本体同士を高密度に連設でき、これにより、表示品位を高めることができる。

0013

以下に本発明の実施例を説明する。図1乃至図8に示すLED表示デバイス10は、4個のLED素子1a乃至1dを、基板実装面(底面)に2個の装着ピン3,4を有する直方体状のデバイス本体2上に搭載するとともに、デバイス本体2の上面において各LED素子1a乃至1dの図示していない各アノードに接続した4個の電極端子5a乃至5dを各々デバイス本体2の異なる各側壁面2a乃至2dを経て基板実装面に導出している。

0014

即ち、前記LED素子1aのアノードに接続した電極端子5aは、図4に示すようにデバイス本体2の側壁面2bを経て基板実装面に導出し、LED素子1bのアノードに接続した電極端子5bは図2に示すように、デバイス本体2の側壁面2aを経て基板実装面に導出し、LED素子1cのアノードに接続した電極端子5cは図3に示すように、デバイス本体2の側壁面2cを経て基板実装面に導出し、LED素子1dのアノードに接続した電極端子5dは図5に示すように、デバイス本体2の側壁面2dを経て基板実装面に導出している。

0015

また、デバイス本体2の上面において、各LED素子1a乃至1dの図示していない各カソードに共通接続した電極端子6を、図4に示すようにデバイス本体2の側壁面2bを経て基板実装面において前記電極端子5aの隣りに導出し、同じく各LED素子1a乃至1dの図示していない各カソードに共通接続した電極端子7を、図3に示すようにデバイス本体2の側壁面2cを経て基板実装面において前記電極端子5cの隣りに導出している。

0016

この結果、デバイス本体2の基板実装面においては、図6に示すように、このデバイス本体2の基板実装面の中央又は略中央に関して、各電極端子5a乃至5d、電極端子6,7が非対称の配置となっている。尚、図1乃至図8において、電極端子5a,5b、電極端子5c,5d、電極端子6,7については狭い間隔の斜線を付して示している。

0017

上述したようなLED表示デバイス10を、図9に示す基板実装用のパッド20を用いて例えば縦横4個ずつ連設し、LED表示装置を構成するものである。この際、図9から明らかな通り、隣り合うLED表示デバイス10同士の電極端子5a,5b、電極端子5c,5d、電極端子6,7は各々上述したごとく、非対称の配置であるため、例えば、一方のLED表示デバイス10の電極端子5bと他方のLED表示デバイス10の電極端子7とは従来例のように近接することがなく、同様に、一方のLED表示デバイス10の電極端子5aと他方のLED表示デバイス10の電極端子5cとは、従来例のように近接することがないというように、各電極端子5a,5b、電極端子5c,5d、電極端子6,7を各々隣りのLED表示デバイス10の各電極端子5a,5b、電極端子5c,5d、電極端子6,7から従来例の場合よりも離隔して配置できる。

0018

これにより、各LED表示デバイス10の配列ピッチLを図20に示す配列ピッチL1 よりも小さくでき、各電極端子5a,5b、電極端子5c,5d、電極端子6,7に対する半田ディップ、半田リフロー等の半田付け工程時に半田ブリッジが生じることを無くすことができる。

0019

また、上述したLED表示装置によれば、上述した作用を発揮するLED表示デバイス10を複数個連設配置することにより構成するものであるから、隣り合うデバイス本体2同士を高密度に連設でき、これにより、表示品位を高めることができる。

0020

図10はデバイス本体2の基板実装面の他例を示すものであり、この基板実装面を4分割した各領域に電極端子5a,6、電極端子5b、電極端子5d、電極端子5c,7を分割配置したものである。このような配置とすることにより、デバイス本体2を基板に実装する際の強度を各領域で均等に保てるとともに、基板実装面の基板に対する平行性が良好となり、基板に対する密着性を高めることが可能となる。

0021

図11はデバイス本体2の基板実装面の他例を示すものであり、デバイス本体2に対して、例えば2個のLED素子を搭載し、3個の電極端子8a,8b,9を基板実装面に非対称配置に導出したものである。

0022

本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

発明の効果

0023

請求項1記載の発明によれば、デバイス本体を連設する場合でも隣り合うデバイス本体の電極端子同士が近接することはなくなり、半田を用いて実装工程を行う場合でも半田ブリッジの発生を回避できるLED表示デバイスを提供することができる。

0024

請求項2に記載の発明によれば、隣り合うデバイス本体同士を高密度に連設でき、これにより、表示品位を高めることができるLED表示装置を提供することができる。

図面の簡単な説明

0025

図1LED表示デバイスの一実施例を示し、各電極端子に斜線を付して示す平面図である。
図2上記実施例の電極端子に斜線を付して示す正面図である。
図3上記実施例の電極端子に斜線を付して示す背面図である。
図4上記実施例の電極端子に斜線を付して示す左側面図である。
図5上記実施例の電極端子に斜線を付して示す右側面図である。
図6上記実施例のの各電極端子に斜線を付して示す底面図である。
図7図1のA−A線断面図である。
図8図1のB−B線断面図である。
図9本実施例のLED表示デバイスを連設配置してLED表示装置を構成する場合の基板のパット図である。
図10デバイス本体の基板実装面の他例を示す底面図である。
図11デバイス本体の基板実装面のさらに他例を示す底面図である。
図12従来のLED表示デバイスの各電極端子に斜線を付して示す平面図である。
図13従来のLED表示デバイスの電極端子に斜線を付して示す正面図である。
図14従来のLED表示デバイスの電極端子に斜線を付して示す背面図である。
図15従来のLED表示デバイスの電極端子に斜線を付して示す左側面図である。
図16従来のLED表示デバイスの電極端子に斜線を付して示す右側面図である。
図17従来のLED表示デバイスの各電極端子に斜線を付して示す底面図である。
図18図12のC−C線断面図である。
図19図12のD−D線断面図である。
図20従来のLED表示デバイスを連設配置してLED表示装置を構成する場合の基板のパット図である。

--

0026

10LED表示デバイス
1a〜1dLED素子
2デバイス本体
5a〜5d電極端子
6,7 電極端子

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