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技術 電子部品供給装置

出願人 パナソニック株式会社
発明者 窪田修一安藤孝瀬野眞透成清和彦
出願日 1993年9月8日 (27年3ヶ月経過) 出願番号 1993-223287
公開日 1995年3月20日 (25年9ヶ月経過) 公開番号 1995-079091
状態 特許登録済
技術分野 包装体 電気部品の供給・取り付け
主要キーワード 送り用穴 送りホイール 独立動作 テープ押さえ 部品取り テープ厚 取出し位置 干渉状態
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重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1995年3月20日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (6)

目的

回路基板実装において、電子部品収納したテープより電子部品を取り出す電子部品供給装置に関し、電子部品を基板に実装する工程で電子部品を安定的に供給することを目的とする。

構成

テープ押さえ2、テープ搬送面9、テープ押え2とテープ1の接触面上でテープ1とは干渉しない位置に設けられたテープ搬送面9と当接可能なガイド部3、テープ押え2を下方に付勢するバネ10で構成された電子部品供給装置である。

効果

この構成によって、テープの材質の違い(樹脂テープ紙テープ)・テープ厚の違いによる搬送精度の違いがなくなり安定した部品供給状態を形成できる。

概要

背景

以下に従来の電子部品供給装置について説明する。

図4は従来の電子部品供給装置を示すものである。図4において、1はテープ、4はテープ1を上方より付勢するテープ押え、5はテープ1を搬送する送りホイール、6は送りホイールに数ヵ所設けられた歯、7はテープ送り用穴、8はテープ押え4を下方に付勢させるバネ、18はテープ1が搬送されるテープ搬送面である。

以上のように構成された電子部品供給装置について、以下その動作について説明する。テープ1は送りホイール5が回転することにより送りホイール5に設けられた歯6がテープ1に設けられた穴7に順次挿入され所定の位置に搬送される。

概要

回路基板実装において、電子部品収納したテープより電子部品を取り出す電子部品供給装置に関し、電子部品を基板に実装する工程で電子部品を安定的に供給することを目的とする。

テープ押さえ2、テープ搬送面9、テープ押え2とテープ1の接触面上でテープ1とは干渉しない位置に設けられたテープ搬送面9と当接可能なガイド部3、テープ押え2を下方に付勢するバネ10で構成された電子部品供給装置である。

この構成によって、テープの材質の違い(樹脂テープ紙テープ)・テープ厚の違いによる搬送精度の違いがなくなり安定した部品供給状態を形成できる。

目的

本発明は上記の問題点を解決するもので、電子部品を基板に実装する工程で電子部品を安定的に供給する電子部品供給装置を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

電子部品実装装置における、電子部品収納したテープを所定の取出し位置に搬送する電子部品供給装置であって、前記テープを搬送するテープ搬送面と、前記テープを上方より前記テープ搬送面側に付勢するテープ押さえ部と、前記テープ押え部に設けられ、前記テープ搬送面と当接することにより、前記テープ押え部と前記テープ搬送面との距離が所定の距離以上接近しないよう、前記テープ押え部の動作を制限するよう構成されたガイド部とを有することを特徴とする電子部品供給装置。

請求項2

電子部品実装装置における、電子部品を収納したテープを所定の取出し位置に搬送する電子部品供給装置であって、前記テープを搬送するテープ搬送面と、前記テープを上方より前記テープ搬送面側に付勢するテープ押え部と、前記テープ搬送面に設けられ、前記テープ押え部と当接することにより、前記テープ押え部と前記テープ搬送面との距離が所定の距離以上接近しないよう、前記テープ押え部の動作を制御するよう構成されたガイド部とを有することを特徴とする電子部品供給装置。

請求項3

電子部品実装装置における、電子部品を収納したテープを所定の取出し位置に搬送する電子部品供給装置であって、前記テープを搬送するテープ搬送面と、前記テープを上方より前記テープ搬送面側に付勢するテープ押え部と、前記テープ搬送面に対して独立動作可能に構成され、前記テープ押え部と当接することにより、前記テープ押え部と前記テープ搬送面との距離が所定の距離以上接近しないよう、前記テープ押え部の動作を制限するよう構成されたガイド部と、前記ガイド部の位置を前記テープ搬送面に対して任意の位置で固定するガイド部固定手段とを有し、テープ搬送面からのガイド部の突出寸法を調節可能としたことを特徴とする電子部品供給装置。

技術分野

0001

本発明は回路基板実装において、電子部品収納したテープ所定位置まで搬送する電子部品供給装置に関するものである。

背景技術

0002

以下に従来の電子部品供給装置について説明する。

0003

図4は従来の電子部品供給装置を示すものである。図4において、1はテープ、4はテープ1を上方より付勢するテープ押え、5はテープ1を搬送する送りホイール、6は送りホイールに数ヵ所設けられた歯、7はテープ送り用穴、8はテープ押え4を下方に付勢させるバネ、18はテープ1が搬送されるテープ搬送面である。

0004

以上のように構成された電子部品供給装置について、以下その動作について説明する。テープ1は送りホイール5が回転することにより送りホイール5に設けられた歯6がテープ1に設けられた穴7に順次挿入され所定の位置に搬送される。

発明が解決しようとする課題

0005

しかしながら上記従来の構成では図5(b)に示すように、送りホイール5の歯6がテープ1の送り用穴7に入りテープ1を送る時、図4に示すテープ押え4がテープ1を押える荷重でテープ搬送を妨げ、テープ1の送り用穴7に歯6がくい込み搬送精度部品取り出し停止位置精度)が変化するという問題点を有していた(図3(a)は正常状態を示す)。

0006

本発明は上記の問題点を解決するもので、電子部品を基板に実装する工程で電子部品を安定的に供給する電子部品供給装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0007

この目的を達成するために本発明の電子部品供給装置は、テープ押えがテープ押え過ぎ、搬送不良を起こさない位置関係を確保するガイド部を有している。

0008

ガイド部により、テープ押えがテープ搬送面に対して、所定距離以上近づかないのでこの構成によって、テープの材質の違い(樹脂テープ紙テープ)・テープ厚の違いによる搬送精度の違いがなくなり安定した部品供給状態を形成できる。

0009

(実施例1)以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明する。

0010

図1において、本願発明部品供給装置はテープを下方に付勢するテープ押え2、テープ搬送面9、テープ押え2とテープ1の接触面上でテープ1とは干渉しない位置に設けられたテープ搬送面9と当接可能なガイド部3、テープ押え2を下方に付勢するバネ10で構成されている。前記ガイド部3によって、テープ押え2が所定位置よりテープ搬送面側へ下がらないのでテープ9に対して過大な力がかかることを防止できる。

0011

(実施例2)なお、本発明におけるガイド部3は図2のようにテープ搬送面11、テープ搬送面11上に設けられたテープ1とは干渉しないガイド12とすることもできる。

0012

(実施例3)また実施例2においてはガイド部12の寸法(高さ)は固定としたが、図3のようにテープ搬送面13と垂直な面にカイド部14の高さを調整するガイド部固定手段としてネジ15を設けることによりガイド部の高さを調整式とすることもできる。

0013

なお、本発明においてテープ押えまたはテープ搬送面とガイドの当接面積は任意に設定することができる。

発明の効果

0014

以上のように本発明は、テープ押えがテープを押え過ぎるのを防止するガイド部を設けることにより、電子部品収納テープ搬送時に部品搬送不良の要因となるテープの押え過ぎをなくすことで部品吸着率の向上を可能とすることができる優れた電子部品供給装置を実現できるものである。

図面の簡単な説明

0015

図1本発明の第1の実施例における電子部品供給装置の斜視断面図
図2本発明の第2の実施例における電子部品供給装置の斜視断面図
図3本発明の第3の実施例における電子部品供給装置の斜視断面図
図4従来の電子部品供給装置の斜視図
図5(a)は従来のテープとホイールの正常位置関係を示す説明図
(b)は従来のテープとホイールの干渉状態を示す説明図

--

0016

1テープ
2,4 テープ押え
3,12,14ガイド部
5ホイール
6 歯
7 穴
8,10バネ
9,11,13,18テープ搬送面
15ネジ
16電子部品
17 トップテープ

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