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技術 フィルタ付カードエッジコネクタ

出願人 パナソニック株式会社
発明者 藤井樹之岸本孝義山上修凡
出願日 1993年8月23日 (27年5ヶ月経過) 出願番号 1993-207570
公開日 1995年3月10日 (25年11ヶ月経過) 公開番号 1995-065907
状態 未査定
技術分野 嵌合装置及び印刷回路との接合 多極コネクタ 雄雌嵌合接続装置細部
主要キーワード 固着壁 半田ディップ槽 挿入抜 自動車用電装品 高周波信号処理回路 接地用端子 シールドボックス 半田付け強度
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1995年3月10日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (5)

目的

本発明はフィルタ基板を組み込んだフィルタカードエッジコネクタに関するもので、接触子の位置による高周波ノイズ減衰率の差を防止し、シールドケースとフィルタ基板の半田付け部の機械的強度半田付け性を向上させることを目的とするものである。

構成

半田付け用グランド電極16a,16b,16cを基板の外周部と端面の切り込み部17a,17bに印刷形成したフィルタ基板14をシールドケース7の下面より装着し、シールドケースとフィルタ基板の半田付け用グランド電極を半田付けすることにより、接触子とグランド電極16a〜16c間を略等距離として高周波ノイズ減衰率を向上するとともに半田付け部の機械的強度、半田付け性の向上を図るものである。

概要

背景

近年、通信機器自動車用電装品等において高周波信号処理回路が増加しており、それに伴い外部からの障害電波侵入及び機器内で発生した不要電波の輻射が問題となり、それらの対策として低価格で製造コストの安価なフィルタ素子である厚膜コンデンサを組み込んだコネクタが重要視されている。

以下に図4によって従来のフィルタカードエッジコネクタについて説明する。同図において、1は内部に複数の接触子5を備え、上面にプリント基板を挿入するガイド及び開口部を有した絶縁ハウジングであって、前記絶縁ハウジングの上面と下面を除いた側面を金属製シールドケース2で覆っており、前記接触子5の半田付け用リード部5aが絶縁ハウジング1の下面より突出している。

前記半田付け用リード部5aを貫通固着し得るスルーホール電極(図示せず)と、半田付け用グランド電極(図示せず)を基板の端部にそれぞれ印刷形成し、前記スルーホール電極と、前記半田付け用グランド電極間に誘電体層をはさみ込んだ厚膜コンデンサを印刷形成したフィルタ基板6を、絶縁ハウジング1の下面より装着し、前記シールドケース2より突出したフィルタ基板固着壁4を折り曲げて、前記フィルタ基板6の半田付け用グランド電極と近接した状態で、フィルタ基板固着壁4と半田付け用グランド電極を導通固着している。

以上のようにフィルタ付カードエッジコネクタを構成することによって、接触子5を流れる高周波ノイズは、インピーダンスの低いフィルタ基板6上に印刷形成された厚膜コンデンサを通じてシールドケース2に導かれ、接地用端子3によって外部にアースされ取り除くものである。

概要

本発明はフィルタ基板を組み込んだフィルタ付カードエッジコネクタに関するもので、接触子の位置による高周波ノイズ減衰率の差を防止し、シールドケースとフィルタ基板の半田付け部の機械的強度半田付け性を向上させることを目的とするものである。

半田付け用グランド電極16a,16b,16cを基板の外周部と端面の切り込み部17a,17bに印刷形成したフィルタ基板14をシールドケース7の下面より装着し、シールドケースとフィルタ基板の半田付け用グランド電極を半田付けすることにより、接触子とグランド電極16a〜16c間を略等距離として高周波ノイズ減衰率を向上するとともに半田付け部の機械的強度、半田付け性の向上を図るものである。

目的

本発明は上記従来の課題を解決するもので、接触子の位置による高周波ノイズ減衰率の差を防止するとともに、シールドケースのフィルタ基板固着壁とフィルタ基板の半田付け部の機械的強度を向上させることを目的とするものである。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
2件

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請求項1

内部に複数の接触子を備え、上面にプリント基板を挿入するガイド及び開口部を有した絶縁ハウジングの前記上面を除いた側面と下面を覆うように金属製のシールドケースを装着し、前記接触子の半田付け用リード部がシールドケース下面の穴より突出したコネクタであって、前記半田付け用リード部を貫通固着し得るスルーホール電極と、半田付け用グランド電極として基板の外周部と端面の切り込み部それぞれに印刷形成し、前記スルーホール電極と前記半田付け用グランド電極間にコンデンサを印刷形成して成るフィルタ基板を、シールドケース下面より装着し、前記シールドケース下面より突出したフィルタ基板固着壁内周面と前記フィルタ基板の半田付け用グランド電極を半田付けするとともに、前記接触子の半田付け用リード部と前記スルーホール電極をそれぞれ導通固着させたフィルタカードエッジコネクタ

技術分野

0001

本発明は、通信機器自動車用電装品等の高感度機器に用いられ、外部からの障害電波侵入及び機器内で発生した不要電波の輻射を除去するフィルタカードエッジコネクタに関するものである。

背景技術

0002

近年、通信機器、自動車用電装品等において高周波信号処理回路が増加しており、それに伴い外部からの障害電波の侵入及び機器内で発生した不要電波の輻射が問題となり、それらの対策として低価格で製造コストの安価なフィルタ素子である厚膜コンデンサを組み込んだコネクタが重要視されている。

0003

以下に図4によって従来のフィルタ付カードエッジコネクタについて説明する。同図において、1は内部に複数の接触子5を備え、上面にプリント基板を挿入するガイド及び開口部を有した絶縁ハウジングであって、前記絶縁ハウジングの上面と下面を除いた側面を金属製シールドケース2で覆っており、前記接触子5の半田付け用リード部5aが絶縁ハウジング1の下面より突出している。

0004

前記半田付け用リード部5aを貫通固着し得るスルーホール電極(図示せず)と、半田付け用グランド電極(図示せず)を基板の端部にそれぞれ印刷形成し、前記スルーホール電極と、前記半田付け用グランド電極間に誘電体層をはさみ込んだ厚膜コンデンサを印刷形成したフィルタ基板6を、絶縁ハウジング1の下面より装着し、前記シールドケース2より突出したフィルタ基板固着壁4を折り曲げて、前記フィルタ基板6の半田付け用グランド電極と近接した状態で、フィルタ基板固着壁4と半田付け用グランド電極を導通固着している。

0005

以上のようにフィルタ付カードエッジコネクタを構成することによって、接触子5を流れる高周波ノイズは、インピーダンスの低いフィルタ基板6上に印刷形成された厚膜コンデンサを通じてシールドケース2に導かれ、接地用端子3によって外部にアースされ取り除くものである。

発明が解決しようとする課題

0006

しかしながら上記の従来の構成ではフィルタ基板6の半田付け用グランド電極と、シールドケース2のフィルタ基板固着壁4の半田付け部が一部分であるため、フィルタ基板固着壁4近傍の接触子5の高周波ノイズ減衰率に較べて、遠い接触子5の高周波ノイズ減衰率が前記接触子5とフィルタ基板固着壁4間のインピーダンスの増加によって劣化するという問題点を有していた。

0007

また、前記フィルタ基板6と前記フィルタ基板固着壁4の半田付け部の機械的強度も弱く、例えば熱衝撃試験落下試験において前記半田付け部が剥離する危険性を有するものであった。

0008

本発明は上記従来の課題を解決するもので、接触子の位置による高周波ノイズ減衰率の差を防止するとともに、シールドケースのフィルタ基板固着壁とフィルタ基板の半田付け部の機械的強度を向上させることを目的とするものである。

課題を解決するための手段

0009

この課題を解決するために本発明のフィルタ付カードエッジコネクタは、内部に複数の接触子を備え、上面にプリント基板を挿入するガイド及び開口部を有した絶縁ハウジングの前記上面を除いた側面と下面を覆うように金属製のシールドケースを装着し、前記接触子の半田付け用リード部がシールドケース下面の穴より突出したコネクタであって、前記半田付け用リード部を貫通固着し得るスルーホール電極と、半田付け用グランド電極を基板の外周部と端面の切り込み部にそれぞれ印刷形成し、前記スルーホール電極と前記半田付け用グランド電極間に厚膜コンデンサを印刷形成して成るフィルタ基板を、シールドケース下面より装着し、前記シールドケース下面より突出したフィルタ基板固着壁の内周面と前記フィルタ基板の半田付け用グランド電極を半田的接続するとともに、接触子の半田付け用リード部とスルーホール電極をそれぞれ導通固着させた構成としたものである。

0010

この構成によって、接触子位置による高周波ノイズ減衰率の差は、各接触子に接続される厚膜コンデンサのシールドケースまでのインピーダンスが等しくなるため発生せず、フィルタ基板固着壁とフィルタ基板の半田付け用グランド電極の半田付け部の機械的強度は、基板の外周部と端面の切り込み部に印刷形成された半田付け用グランド電極とフィルタ基板固着壁との間に半田が付着することにより、フィルタ基板をフィルタ基板固着壁と強力に固定することができるものである。

0011

なお、基板端面の切り込み部に半田付け用グランド電極を印刷形成することにより、フィルタ基板固着壁とフィルタ基板の間に半田が流入しやすくなり半田付け性もさらに向上するものである。

0012

以下本発明のフィルタ付カードエッジコネクタを図1図3の一実施例により説明する。図1図2図3は本発明の第1の実施例におけるフィルタ付カードエッジコネクタの断面図、拡大断面図、組み立て図をそれぞれ示すものである。

0013

同図によると、10a,10bは接触子、6は絶縁ハウジング、7はシールドケース、14はフィルタ基板であり、上面にプリント基板26を挿入するガイド11及び開口部12を有した絶縁ハウジング6の前記上面を除いた側面と下面を覆うように金属製のシールドケース7を装着し、前記接触子10a,10bの半田付け用リード部28a,28bがシールドケース7の下面の穴15より突出している。

0014

この時接触子10aの接触面25はプリント基板26のパターン直接接触導通するものであり、接触子10a,10bの半田付け用リード部28a,28bはベース基板27のパターンと半田付けにより導通固着され、プリント基板26のパターンとベース基板27のパターンは導通している。さらにプリント基板26のパターンと接触子10aの接触面25は接触子10aのバネ圧によって接触導通しているため、プリント基板26を自由に挿入抜去することが可能となり、プリント基板26のパターンと接触面25は直接接触導通するため、プリント基板26とベース基板27の接続にはフィルタ付カードエッジコネクタ1個だけで良いことになる。

0015

また、13は絶縁ハウジング6の突出部であり、ベース基板27とフィルタ付カードエッジコネクタの高さ決め用の台であって、ベース基板27とプリント基板26の角度を垂直に位置決めするためのものともなる。次に8はシールドケース7より突出した接地用端子であって、接触子10a,10bを流れる高周波ノイズをベース基板27のグランドパターン(図示せず)へ導くよう半田によって導通固着されている。

0016

上記フィルタ基板14は前記接触子10bの半田付け用リード部28bを貫通固着し得るスルーホール電極18a,18bと、半田付け用グランド電極16d間に厚膜コンデンサ20を備えている。

0017

ここで前記厚膜コンデンサ20はアルミナ等の絶縁性の基板24上にグランド電極21、誘電体22、スルーホール電極18a,18bをそれぞれ印刷焼成によって形成され、厚膜コンデンサ20の容量値は誘電体22をはさんだグランド電極21とスルーホール電極18aの重なる面積、誘電体22の厚さ、誘電体22の材料及び焼成温度等によって自由に設定することが可能である。

0018

また、グランド電極21と半田付け用グランド電極16dは導通しており、厚膜コンデンサ20及びグランド電極16d等を保護するためにオーバーコート23a,23bを印刷形成している。

0019

図3で明らかなようにフィルタ基板14の半田付け用グランド電極16a,16b,16cはシールドケース7のフィルタ基板固着壁9c,9d,9e,9f,9gの内周面に近接するように基板の外周部に印刷形成し、半田付け性及び半田付け強度を向上させるために基板の端面の切り込み部17a,17bにも印刷形成している。

0020

この時、基板の外周部の半田付け用グランド電極は可能なかぎり基板全周に印刷し、基板の端面の切り込み部の半田付け用グランド電極は可能なかぎり数を多くすることにより半田付け強度を向上している。

0021

なお、フィルタ基板14の端面の切り込み部の半田付け用グランド電極は、基板を切断する前に基板の切断部に穴を形成し、穴の空気を引くことによって印刷形成し、基板を切断することによって端部にまで電極を形成できる。

0022

次に前記フィルタ基板14をシールドケース7の下面より装着し、フィルタ基板14のスルーホール19に印刷形成されたスルーホール電極18と半田付け用リード部28c、シールドケース7のフィルタ基板固着壁9c,9d,9e,9f,9gの内周面とフィルタ基板14の半田付け用グランド電極16a,16b,16cを半田によって導通固着している。この時、半田付けは半田ディップ槽により行い、スルーホール電極18と半田付け用リード部28c、フィルタ基板固着壁9c,9d,9e,9f,9gと半田付け用グランド電極16a,16b,16cを同時に半田付けしている。

0023

なお、シールドケース7の下面と、フィルタ基板14上の厚膜コンデンサは向い合わせにし、可能なかぎり近接させることにより、隣接する接触子間クロストークを低減でき、シールドケース7の下面の穴15は接触子10cと絶縁可能なサイズで良く可能な限り穴15のサイズを小さくすることによりフィルタ付カードエッジコネクタのシールド性を向上させることが可能となる。

0024

以上のように構成されたフィルタ付カードエッジコネクタについて、その動作を説明すると、プリント基板26とベース基板27のパターンを接触子10aで導通する時、高周波ノイズをフィルタ基板14上に印刷形成された厚膜コンデンサ20によってシールドケース7の接地用端子8へ導き、ベース基板27上のグランドパターンへ接地し、取り除くことができる。

0025

またプリント基板26より発生する輻射ノイズは、該プリント基板26全体をシールドボックスで覆い、シールドケース7と導通固着させることにより、シールドボックス外部へのもれも低減することができる。

発明の効果

0026

以上のように本発明は、フィルタ基板の半田付け用グランド電極を基板の外周部と端面の切り込み部に印刷形成し、前記半田付け用グランド電極とシールドケースのフィルタ基板固着壁を半田付けすることにより、接触子位置による高周波ノイズ減衰率の差を防止し、フィルタ基板とシールドケースとを強力に固定し、半田付け性も向上することができるものである。

図面の簡単な説明

0027

図1本発明のフィルタ付カードエッジコネクタの一実施例の断面図
図2同要部拡大断面図
図3同分解斜視図
図4従来のフィルタ付カードエッジコネクタの斜視図

--

0028

6絶縁ハウジング
7シールドケース
10a〜10c接触子
14フィルタ基板
16a〜16d半田付け用グランド電極
17a,17b切り込み部
20厚膜コンデンサ
26プリント基板
28a〜28c半田付け用リード部

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