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技術 トランスファ成形用金型並びにトランスファ成形用金型におけるポットの着脱方法

出願人 三菱マテリアル株式会社
発明者 松田厚
出願日 1993年5月26日 (26年1ヶ月経過) 出願番号 1993-124518
公開日 1994年11月29日 (24年7ヶ月経過) 公開番号 1994-328493
状態 特許登録済
技術分野 プラスチック等の成形用の型 プラスチック等の射出成形 半導体または固体装置の封緘、被覆の形成
主要キーワード 付勢具 ポット体 製品型 プランジャユニット 固化樹脂 溶融通路 突き出し機構 突き出し部材
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1994年11月29日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (6)

目的

突き出しピンに邪魔されることなく、摩耗したポットを容易に交換することができて、ポットの交換作業を円滑にかつ確実に行うことができるトランスファ成形金型並びにトランスファ成形用金型におけるポットの着脱方法を提供することを目的とする。

構成

下型20の下面に取り付けられた取付板302とこの下型20との係合状態解除すると共に、上型と下型20とを係合した状態で、これらの上型及び下型20を上記取付板302から引き離し、上記下型20の下面を露出させて、この下型20の下面に取付ボルト207eによって固定されているポット207を、この取付ボルト207eを取り除くことにより上記下型20から下方に引き抜く。

概要

背景

従来、この種のトランスファ成形金型としては、複数のキャビティと、外部から供給された樹脂タブレット加熱溶融する1つのポットと、このポット内で溶融した樹脂を各キャビティへと押し出すプランジャと、このプランジャを駆動する駆動機構とを備えたワンポット式のものが用いられていた。ところが、このワンポット式のトランスファ成形用金型において、生産性を向上するためにキャビティの数を増やすと、ポット内に装入する樹脂量が多くなって、樹脂の溶融に時間がかかると共に、ポットから各キャビティまでの溶融通路の長さも極端に不均一になって、各キャビティへ充填するまでの樹脂の圧力や温度等にバラツキを生じてしまい、該各キャビティに充填される樹脂量が異なって、各キャビティ内の成形品品質にバラツキが生じてしまうという問題があった。そこで、この問題を解消するために、複数のポットを設けて、各ポットで溶融する樹脂量を少なくすると共に、各樹脂通路の長さを極力均一化したマルチポット式のトランスファ成形用金型が開発された。

概要

突き出しピンに邪魔されることなく、摩耗したポットを容易に交換することができて、ポットの交換作業を円滑にかつ確実に行うことができるトランスファ成形用金型並びにトランスファ成形用金型におけるポットの着脱方法を提供することを目的とする。

下型20の下面に取り付けられた取付板302とこの下型20との係合状態解除すると共に、上型と下型20とを係合した状態で、これらの上型及び下型20を上記取付板302から引き離し、上記下型20の下面を露出させて、この下型20の下面に取付ボルト207eによって固定されているポット207を、この取付ボルト207eを取り除くことにより上記下型20から下方に引き抜く。

目的

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、突き出しピンに邪魔されることなく、摩耗したポットを容易に交換することができて、ポットの交換作業を円滑にかつ確実に行うことができるトランスファ成形用金型並びにトランスファ成形用金型におけるポットの着脱方法を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

上型下型との間にキャビティが形成され、この下型の貫通孔ポットが装着されると共に、このポット内にプランジャが移動自在に設けられ、かつ上記ポット内に装入されたタブレットを上記プランジャによって押し出して溶融樹脂を上記キャビティ内に供給するトランスファ成形金型において、上記ポットの下端部が上記下型の下面に止着手段によって固定され、この下型の下面に取付板が取り付けられたことを特徴とするトランスファ成形用金型。

請求項2

上型と下型との間にキャビティが形成され、この下型の貫通孔にポットが装着されると共に、このポット内にプランジャが移動自在に設けられ、かつ上記ポット内に装入されたタブレットを上記プランジャによって押し出して溶融樹脂を上記キャビティ内に供給するトランスファ成形用金型の上記ポットを上記下型に対して着脱する方法において、上記下型の下面に取り付けられた取付板とこの下型との係合状態解除すると共に、上記上型と下型とを係合した状態で、これらの上型及び下型を上記取付板から引き離し、上記下型の下面を露出させて、この下型の下面に止着手段によって固定されているポットを、この止着手段を取り除くことにより上記下型から下方に引き抜くことを特徴とするトランスファ成形用金型におけるポットの着脱方法

技術分野

0001

本発明は、リードフレームに設けられた半導体素子樹脂封止する場合などに使用されるトランスファ成形金型並びにトランスファ成形用金型におけるポット着脱方法に関する。

背景技術

0002

従来、この種のトランスファ成形用金型としては、複数のキャビティと、外部から供給された樹脂タブレット加熱溶融する1つのポットと、このポット内で溶融した樹脂を各キャビティへと押し出すプランジャと、このプランジャを駆動する駆動機構とを備えたワンポット式のものが用いられていた。ところが、このワンポット式のトランスファ成形用金型において、生産性を向上するためにキャビティの数を増やすと、ポット内に装入する樹脂量が多くなって、樹脂の溶融に時間がかかると共に、ポットから各キャビティまでの溶融通路の長さも極端に不均一になって、各キャビティへ充填するまでの樹脂の圧力や温度等にバラツキを生じてしまい、該各キャビティに充填される樹脂量が異なって、各キャビティ内の成形品品質にバラツキが生じてしまうという問題があった。そこで、この問題を解消するために、複数のポットを設けて、各ポットで溶融する樹脂量を少なくすると共に、各樹脂通路の長さを極力均一化したマルチポット式のトランスファ成形用金型が開発された。

発明が解決しようとする課題

0003

ところで、上記各ポットは、その内周面に沿ってプランジャが摺動するため、工具鋼(例えばSKD11)に焼き入れ及びクロムメッキ処理を施したり、超硬合金を使用したりして耐摩耗性を高めているが、それでも長期にわたって繰り返し成形を行うと、上記ポットの内周面が摩耗して、プランジャとの間にガタが発生する。そして、このようにポットとプランジャとの間にガタが発生すると、キャビティ内に供給する溶融樹脂内にエアを巻き込むという問題が生じ、成形品の品質に悪影響を及ぼすため、ポットが摩耗すると、金型を分解して、ポットを交換するようにしている。この場合、上記ポットは、キャビティを画成するチェイスとこのチェイスを支持している型板との間に装着されているから、型板からチェイスを取り除けば、一応、上記ポットを交換することができる構造にはなっているが、実際には、チェイスを取り除いただけでは上記型板から多数の突き出しピン林立しているため、これらの突き出しピンが邪魔になってポットを交換することができないという問題がある。

0004

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、突き出しピンに邪魔されることなく、摩耗したポットを容易に交換することができて、ポットの交換作業を円滑にかつ確実に行うことができるトランスファ成形用金型並びにトランスファ成形用金型におけるポットの着脱方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

0005

上記目的を達成するために、本発明のトランスファ成形用金型は、上型下型との間にキャビティが形成され、この下型の貫通孔にポットが装着されると共に、このポット内にプランジャが移動自在に設けられ、かつ上記ポット内に装入されたタブレットを上記プランジャによって押し出して溶融樹脂を上記キャビティ内に供給するトランスファ成形用金型において、上記ポットの下端部が上記下型の下面に止着手段によって固定され、この下型の下面に取付板が取り付けられたものである。また、本発明のトランスファ成形用金型におけるポットの着脱方法は、上型と下型との間にキャビティが形成され、この下型の貫通孔にポットが装着されると共に、このポット内にプランジャが移動自在に設けられ、かつ上記ポット内に装入されたタブレットを上記プランジャによって押し出して溶融樹脂を上記キャビティ内に供給するトランスファ成形用金型の上記ポットを上記下型に対して着脱する方法において、上記下型の下面に取り付けられた取付板とこの下型との係合状態解除すると共に、上記上型と下型とを係合した状態で、これらの上型及び下型を上記取付板から引き離し、上記下型の下面を露出させて、この下型の下面に止着手段によって固定されているポットを、この止着手段を取り除くことにより上記下型から下方に引き抜くものである。

0006

以下、図1ないし図5に基づいて本発明の一実施例を説明する。

0007

これらの図において符号10は上型であり、この上型10は、下型20に対して上下方向に相対移動自在に設けられている。そして、上記上型10及び下型20は、それぞれ、ベース板100,200にスペーサ101,201を介して型板102,202が設けられ、これらの型板102,202に型支持体103,203が設けられ、かつこれらの型支持体103,203にセンタ型104,204及び製品型105,205が嵌め付けられると共に、これらの型104,105,204,205から樹脂通路内の固化樹脂及び成形品を離型させる突き出し機構106,206が設けられる一方、上記ベース板200,突き出し機構206,型板202,型支持体203,センタ型204を貫通して多数(2列×8=16個)のポット207が設けられたものである。

0008

上記突き出し機構106は、ベース板100と型板102との間に型開閉方向に移動可能に設けられた突き出し板106a及び押え板106bと、これらの突き出し板106a及び押え板106bに基端部が挟持され、かつ押え板106b,型板102,型支持体103及びセンタ型104あるいは製品型105を貫通する突き出しピン106c,106d,106eと、上記ベース板100及び突き出し板106a間に装着され、かつこの突き出し板106aを付勢する突き出し用スプリング106fと、上記突き出し板106aに移動可能に設けられ、かつ上記突き出しピン106cの基端面に当接する付勢具106gと、この付勢具106gと突き出し板106aとの間に設けられ、付勢具106gを突き出しピン106c側に付勢する緩衝用スプリング106hとから構成されている。そして、上記突き出しピン106cは、上記ポット207に対向して設けられ、かつ上記センタ型104に形成された樹脂溜り部104a内の固化樹脂を離型させるためのものである。なお、図中符号106iは、上記突き出し板106a,押え板106b及び突き出しピン106c〜106eを元の位置に戻すリターンピンである。

0009

上記突き出し機構206は、ベース板200と型板202との間に型開閉方向に移動可能に設けられた突き出し板206a及び押え板206bと、これらの突き出し板206a及び押え板206bに基端部が挟持され、かつ押え板206b,型板202,型支持体203及び製品型205を貫通する突き出しピン206c,206dと、上記突き出し板206aに設けられ、かつこの突き出し板106aを付勢する突き出し用ロッド206eと、上記型板202及び突き出し板206a間に装着され、かつこの突き出し板206aを元の位置に戻す戻し用スプリング206fとから構成されている。そして、上記突き出し板206a,押え板206b及び突き出しピン206c,206dは、突き出し用ロッド206eを介して、突き出し部材206gによって上型10側に押し出され、かつ戻し用スプリング206fと、突き出し板206a及び押え板206b間に挟持されたリターンピン(図示せず)とによって上型10側から元の位置に戻されるようになっている。

0010

上記各ポット207は、上ポット体207aの下端部が下ポット体207bの上端部内にねじ込まれてなり、上記上ポット体207aのネジ部の上側には、つば部207cが形成されている。また、上記下ポット体207bの下端部には、つば部207dが形成されている。そして、このつば部207dは上記ベース板200内に装着されており、ベース板200の下方から挿通された取付ボルト207eによってベース板200に固定されている。さらに、上記各ポット207には、その下方からプランジャユニット30のプランジャ300が挿通されており、各プランジャ300は1つの押圧板301に連結されて、この押圧板301の移動によって各プランジャ300がポット207内の樹脂タブレットを押し出すようになっている。さらにまた、上記ベース板200にはプランジャユニット30の取付板302が取付ボルト40によって取り付けられている。

0011

上記のように構成されたトランスファ成形用金型にあっては、ポット207内に樹脂タブレットを装入した状態において、この樹脂タブレットを各プランジャ300によって押し出すことにより、各センタ型104,204及び製品型105,205に形成された樹脂通路を介して、各製品型105,205間に形成されたキャビティ内に溶融樹脂を供給し、キャビティ内に成形品を成形した後、型開工程において、突き出し機構106の各突き出しピン106c,106d,106eによって、上型10のセンタ型104及び製品型105の樹脂溜り部104aと樹脂通路内の固化樹脂及び成形品を離型させると共に、突き出し機構206の各突き出しピン206c,206dによって、下型20の製品型205から上記固化樹脂及び成形品を離型させて回収する。そして、繰り返し成形によりポット207の内周面が摩耗して交換する必要が生じた場合には、型締状態において、上型10と下型20とを連結具41によって連結し、かつ取付ボルト40を外すことにより、上記ベース板200とプランジャユニット30の取付板302との間を分離した後、上記下型20を上型10とともに上方に持ち上げて、下型20のベース板200の下面を露出させる。次いで、取付ボルト207eを外すことにより、上記ベース板200とポット207のつば部207dとの取付状態を解除して、ポット207を下方に引き出した後、新しいポット207を装着し取付ボルト207eによってベース板200に固定する。この場合、上記ポット207は、上ポット体207aが下ポット体207bにねじ込まれて分離可能に構成されているから、プランジャ300とのクリアランスの関係で摩耗が激しくかつ溶融樹脂内へのエアの巻き込みに専ら影響を与える上ポット体207aだけを交換するようにしてもよい。

発明の効果

0012

以上説明したように、本発明のトランスファ成形用金型は、ポットの下端部が下型の下面に止着手段によって固定され、この下型の下面に取付板が取り付けられたものであり、また、本発明のトランスファ成形用金型におけるポットの着脱方法は、上記下型の下面に取り付けられた取付板とこの下型との係合状態を解除すると共に、上型と下型とを係合した状態で、これらの上型及び下型を上記取付板から引き離し、上記下型の下面を露出させて、この下型の下面に止着手段によって固定されているポットを、この止着手段を取り除くことにより上記下型から下方に引き抜くものであるから、突き出しピンに邪魔されることなく、摩耗したポットを容易に交換することができて、ポットの交換作業を円滑にかつ確実に行うことができる。

図面の簡単な説明

0013

図1本発明の一実施例を示す断面図である。
図2上型の一例を示す断面図である。
図3図2を合わせ面側からみた説明図である。
図4下型の一例を示す断面図である。
図5図4を合わせ面側からみた説明図である。

--

0014

10上型
20下型
41連結具
207ポット
207dつば部
207e取付ボルト
300プランジャ
302 取付板

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