図面 (/)

技術 TAB用フイルム

出願人 大日本印刷株式会社
発明者 荻田一夫
出願日 1992年12月25日 (27年10ヶ月経過) 出願番号 1992-347073
公開日 1994年7月15日 (26年4ヶ月経過) 公開番号 1994-196530
状態 未査定
技術分野 包装体 ワイヤレスボンディング ボンディング
主要キーワード デイバイス 銅箔リード コーテング 錫めっき層 銅箔パターン ポリパラバン酸 錫めっき スプロケットホール
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1994年7月15日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (3)

目的

TABフイルムとして、性能的には従来のポリイミド樹脂と変るところなく、耐熱性を有し、コスト的に安価なフイルムを提供するにある。

構成

TAB用フイルムとして、基材となるポリエステルフイルムに対し、外面に耐熱性のポリパラバン酸、あるいはスチレンアクリルニトリル共重合体コーテングした構成のものである。

概要

背景

これまで、ICチップ実装技術において、優れた性能を具有する製品を量産するために、自動化が図られているが、この自動化のために開発された方式の一つとして、長尺スプロケットホールを有するフイルムに、ワイヤレスボンデングにより、ICチップを組込んでいく方式[Tape Automated Bonding(TAB) ]があるが、これに使用される絶縁性フイルムとしては、これまでポリイミド樹脂が用いられている。これは、ポリイミド樹脂がICチップを組込む際に必要な加熱に対し、極めて安定性を有しているからである。

概要

TAB用フイルムとして、性能的には従来のポリイミド樹脂と変るところなく、耐熱性を有し、コスト的に安価なフイルムを提供するにある。

TAB用フイルムとして、基材となるポリエステルフイルムに対し、外面に耐熱性のポリパラバン酸、あるいはスチレンアクリルニトリル共重合体コーテングした構成のものである。

目的

上記のようなポリイミド樹脂にあっては、極めて耐熱性に優れているところから、フイルム面に形成された所定の銅箔パターンに対して、ICチップを組込む際の加熱に充分に耐えられる物であるが、このような優れた性質を有するポリイミド樹脂は、半面においてコスト的に相当高いもので、量産によってコストの低減を図っても、材料費の影響は免れ得ないものである。本発明は、このような点に鑑みて創出されたもので、その目的とするところは、TAB用フイルムとして、耐熱性を有し、性能的には従来のポリイミド樹脂と変りがなくして、コスト的に安価なフイルムを提供するにある。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

半導体素子組込むための絶縁性フイルムとして、基材となるポリエステルフイルムに対し、その表面に耐熱性ポリパラバン酸、あるいはスチレンアクリルニトリル共重合体コーティングしたフイルムを用いることを特徴とするTAB用フイルム。

技術分野

0001

本発明は、半導体素子(以下ICチップという)を連続的に組込むための絶縁性TABフイルムに関するものである。

背景技術

0002

これまで、ICチップの実装技術において、優れた性能を具有する製品を量産するために、自動化が図られているが、この自動化のために開発された方式の一つとして、長尺スプロケットホールを有するフイルムに、ワイヤレスボンデングにより、ICチップを組込んでいく方式[Tape Automated Bonding(TAB) ]があるが、これに使用される絶縁性フイルムとしては、これまでポリイミド樹脂が用いられている。これは、ポリイミド樹脂がICチップを組込む際に必要な加熱に対し、極めて安定性を有しているからである。

発明が解決しようとする課題

0003

上記のようなポリイミド樹脂にあっては、極めて耐熱性に優れているところから、フイルム面に形成された所定の銅箔パターンに対して、ICチップを組込む際の加熱に充分に耐えられる物であるが、このような優れた性質を有するポリイミド樹脂は、半面においてコスト的に相当高いもので、量産によってコストの低減を図っても、材料費の影響は免れ得ないものである。本発明は、このような点に鑑みて創出されたもので、その目的とするところは、TAB用フイルムとして、耐熱性を有し、性能的には従来のポリイミド樹脂と変りがなくして、コスト的に安価なフイルムを提供するにある。

課題を解決するための手段

0004

上記の目的を達成するために、本発明にあっては、比較的に低廉な基材に対し、耐熱性の樹脂コーティングすることによって問題点の解決を図っている。すなわち、本発明は、ICチップを組込むための絶縁性フイルムとして、基材となるポリエステルフイルムに対し、その表面に耐熱性のポリパラバン酸、あるいはスチレンアクリルニトリル共重合体をコーティングしたフイルムを用いるものである。

0005

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。先ず、両側にスプロケットホールを有する長尺のフイルムにワイヤレスボンデングによりICチップを連続的に組込んでいく方式、いわゆるTAB用フイルム方式について説明する。長尺のフイルム(a)には、その両側に送り用のスプロケットホール(1)が、また中央部にはICチップ(b)にリード(c)を組込むためのデバイスホール(2)が設けられている。

0006

このようなフイルム(a)上にリード(c)を形成する工程は、次のようにする。スプロケットホール(1)及びデバイスホール(2)を設けた絶縁性のフイルム(a)に、銅箔を貼着し、その上にフォトレジストを塗布し、これを乾燥する。この乾燥したフォトレジストの塗布膜に、所定のパターンフォトマスクを通して露光し、これを現像して所定のパターンの形状のフォトレジスト層を形成する。このフォトレジスト層をマスクとしてエッチングを行ない、所定の銅箔パターンによるリード(c)を、フイルム(a)面に形成する。

0007

このとき、図1に示すように、銅箔のリード(c)のインナーリード(c1)は、その複数の先端が揃ってデバイスホール(2)に臨んでいる。図2は、以上のようなフイルム(a)上に形成した銅箔のリード(c)をICチップ(b)に組込むところの装置を示す説明的な拡大図である。ICチップ(b)は、基材(A)上に載置され、テープ(a)のデバイスホール(2)に臨んだインナーリード(c1)の下方に位置する。ICチップ(b)の周面上の電極(3)には、金バンプ(4)があり、これが、錫めっき(5)されたインナーリード(c1)の先端と対峙してる。デバイスホール(2)の上方には、昇降する加熱部材(d)がある。

0008

以上のような装置において、加熱部材(d)が下降して、銅箔リード(c)の錫めっき(5)されたインナーリード(c1)の先端部を、押圧し加熱してICチップ(b)の各電極(3)に対し、金バンプ(4)を介して溶着する。このとき、ICチップ(b)を組込むための長尺のフイルム(a)は、加熱部材(d)による加熱に充分耐えられるものであり、この点、従来から使用されているポリイミド樹脂は耐熱性に優れたものである。次いで、アウターリード(c2)部分から切断すると製品となる。本発明は、このようなICチップ(b)を組込むための長尺フィルム(a)として、特に基材にポリエステル(p)を使用し、この表面にポリパラバン酸、あるいはスチレン−アクリルニトリル共重合体(P1)をコーティングしたプラスチックフィルムを用いたところに特徴を有するものである。なお、上記のコーティング材としては、その他アクリル樹脂ポリメチルメタアクリレート等)の1液タイプポリビニルブチラールトルエンジイソシアネート等のイソシアネート硬化剤使用の2液タイプであってもよく、ポリパラバン酸としては、

発明の効果

0009

本発明は、ICチップをワイヤレスボンデングにより組込むための長尺のプラスチックフイルム、すなわち、TAB用フイルムとして、ポリエステルを基材として、これの表面にポリパラバン酸、あるいはスチレン−アクリルニトリル共重合体をコーティングしたプラスチックフイルムを採用したもので、従来のポリイミド樹脂に比して、性能的には変わるところなくして、そのコストが格段に安い材料を用いることにより、全体として生産コストを低減することができる。

図面の簡単な説明

0010

図1銅箔のリードを上面に形成したICチップを組込むためのTAB用フイルムの1部の平面図である。
図2銅箔のリードを上面に形成したフイルムに対してICチップを組込むための装置の説明的な拡大断面図である。
図3本発明のTAB用フイルムの拡大断面図である。

--

0011

基板
a長尺フイルム
bICチップ
c銅箔のリード
c1インナーリード
c2アウターリード
d加熱部材
1スプロケットホール
デイバイスホール
3電極
バンプ
5 錫めっき層

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

該当するデータがありません

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 日本紙工株式会社の「 立体形状のティーバッグ」が 公開されました。( 2020/09/24)

    【課題】 ティーバッグにおいて、その立体の形状に応じて、水面に浮かせたり、水中に漂わせたり、水底に沈めたりという挙動を制御する技術を提供する。【解決手段】 従来の フィルターが重畳する重畳部を有... 詳細

  • ルーメンスカンパニーリミテッドの「 発光ダイオードモジュール製造装置及び方法」が 公開されました。( 2020/09/24)

    【課題・解決手段】マルチイジェクトピン又はマルチコレットを用いて複数の発光ダイオードを同時に基板に移送して発光ダイオードモジュールを製造することによって、ボンディング速度の向上と共に高い正確度で複数の... 詳細

  • 株式会社新川の「 ワイヤボンディング装置」が 公開されました。( 2020/09/24)

    【課題】フリーエアボールの酸化を抑制する能力を向上させ、ひいては良好なボンディング品質を確保する。【解決手段】ワイヤボンディング装置のフィーダユニット40は、ワイヤ接続領域101cに開口101hを有す... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

該当するデータがありません

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ