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技術 抵抗体の抵抗値調整方法

出願人 株式会社村田製作所
発明者 東茂樹
出願日 1992年7月13日 (28年5ヶ月経過) 出願番号 1992-185210
公開日 1994年2月10日 (26年10ヶ月経過) 公開番号 1994-036911
状態 未査定
技術分野 抵抗器の製造装置と方法
主要キーワード シングルカット カット形状 調整精度 粗調整 抵抗ペースト レーザ光線 抵抗膜 抵抗体
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1994年2月10日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (10)

目的

抵抗値調整精度を高くする必要のない場合は勿論のこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場合であっても短時間で調整できるようにする。

構成

抵抗膜5面の一部に複数個の小面積導体膜4を分散配置することにより抵抗値の低い領域5aと高い領域5bの2種類の領域を形成し、この2種類の領域5a、5bをそれらが抵抗膜の電流経路に対して直列接続されるように配置し、この2種類のいずれか一方の領域の抵抗膜5にシングルカット形状の切溝を形成する。

概要

背景

従来の抵抗体は、図6に示すように、基板11面に形成された一対の端子電極12、13間に抵抗膜14を形成して構成されている。

このように構成された抵抗体の抵抗値は、図7〜図9に示すように、抵抗膜14にシングルカットダブルカットエルカット等と呼ばれる形状の切溝15、16、17を形成することにより所定の値に調整されている。

概要

抵抗値の調整精度を高くする必要のない場合は勿論のこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場合であっても短時間で調整できるようにする。

抵抗膜5面の一部に複数個の小面積導体膜4を分散配置することにより抵抗値の低い領域5aと高い領域5bの2種類の領域を形成し、この2種類の領域5a、5bをそれらが抵抗膜の電流経路に対して直列接続されるように配置し、この2種類のいずれか一方の領域の抵抗膜5にシングルカット形状の切溝を形成する。

目的

したがって、本発明においては、抵抗値の調整精度を高くする必要のない場合は勿論のこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場合であっても短時間で抵抗値の調整をすることができる抵抗体の抵抗値調整方法を提供することを目的としている。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

基板面に抵抗膜を形成してなる抵抗体抵抗値調整方法であって、抵抗膜面の一部に複数個の小面積導体膜分散配置することにより抵抗値の低い領域と高い領域の2種類の領域を形成し、かつ該2種類の領域をそれらが抵抗膜の電流経路に対して直列接続されるように配置し、該2種類の領域のいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカット形状の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようにしたことを特徴とする抵抗体の抵抗値調整方法。

技術分野

0001

本発明は、基板面に抵抗膜を形成してなる抵抗体抵抗値調整方法に関する。

背景技術

0002

従来の抵抗体は、図6に示すように、基板11面に形成された一対の端子電極12、13間に抵抗膜14を形成して構成されている。

0003

このように構成された抵抗体の抵抗値は、図7図9に示すように、抵抗膜14にシングルカットダブルカットエルカット等と呼ばれる形状の切溝15、16、17を形成することにより所定の値に調整されている。

発明が解決しようとする課題

0004

これらの抵抗値調整方法のうち、図7に示すシングルカット形状と呼ばれるI字形状の切溝15を形成した場合は、切溝15の形状が単純であるため、短時間で抵抗値が調整できるという利点はあるが、電流経路を横切る部分だけで構成されているため、抵抗値の調整精度が低いという問題があった。

0005

また、図8に示すダブルカット形状と呼ばれる2本のI字形状の切溝16を形成した場合は、1本目の切溝16aで粗調整をし、2本目の切溝16bで微調整をすることができるため、抵抗値の調整精度が高くなるという利点がある。しかし、2本の切溝が必要なため、調整に時間がかかるという問題があった。

0006

また、図9に示すエルカット形状と呼ばれるL字形状の切溝17を形成した場合は、電流経路に沿う方向の切溝部分が存在することにより、この部分で微調整をすることができるため、図8の場合と同様に抵抗値の調整精度が高くなるという利点がある。しかし、切溝の方向を変える必要があるため、調整に時間がかかるという問題があった。

0007

したがって、本発明においては、抵抗値の調整精度を高くする必要のない場合は勿論のこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場合であっても短時間で抵抗値の調整をすることができる抵抗体の抵抗値調整方法を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段

0008

このような目的を達成するため、本発明の抵抗体の抵抗値調整方法においては、抵抗膜面の一部に複数個の小面積導体膜分散配置することにより抵抗値の低い領域と高い領域の2種類の領域を形成し、かつ該2種類の領域をそれらが抵抗膜の電流経路に対して直列接続されるように配置し、該2種類の領域のいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカット形状の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようにしたことを特徴としている。

0009

複数個の小面積の導体膜を分散配置した領域は、導体膜の存在していない領域に比べて抵抗値が低くなるため、1つの抵抗膜に抵抗値の低い領域と抵抗値の高い領域とが形成される。

0010

この抵抗値の低い領域と抵抗値の高い領域とが抵抗膜の電流経路に対して直列接続されて配置されているため、それぞれの領域にシングルカット形状の切溝を形成した場合、その切溝の単位長さあたりの抵抗変化は抵抗値の高い領域の方が抵抗値の低い領域に比べて大きくなる。従って、切溝の長さ寸法のばらつきによる抵抗値のばらつきは、抵抗値の低い領域の方が小さく、抵抗値の高い領域の方が大きくなる。

0011

そのため、高い精度を必要としない場合は、抵抗値の高い領域に切溝を形成し、高い精度を必要とする場合は、抵抗値の低い領域に切溝を形成すればよい。

0012

抵抗値の低い領域に切溝を形成する場合は、抵抗値の高い領域に切溝を形成する場合に比べて切溝の長さが長くなるが、いずれの場合もシングルカット形状という単純な形状であるため、短時間で抵抗値の調整をおこなうことができる。

0013

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。

0014

まず、図1に示すように、基板1面に、対となる電極2、3と複数個の小面積の導体膜4とを形成する。この複数個の小面積の導体膜4は、一対の電極2、3間の中央付近と一方の電極2との間の領域に分散配置される。これらの電極2、3と導体膜4は、導体ペーストを同時にスクリーン印刷して乾燥し、その後に焼成して形成する。

0015

ついで、図2に示すように、この基板1面に電極2、3に接続して抵抗膜5を形成する。この抵抗膜5は、抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥し、その後に焼成して形成する。

0016

このようにして形成された抵抗体の抵抗膜5のうち、複数個の小面積の導体膜4の分散配置された領域5aは抵抗値が低く、残る領域5bは前記領域5aに比べて抵抗値が高くなり、この2種類の領域5a、5bは抵抗膜5の電流経路に対して直列接続された配置となる。

0017

ついで、図3に示すように、抵抗膜5の抵抗値の高い領域5bにシングルカット形状の切溝6を形成するか、あるいは、図4に示すように、抵抗値の低い領域5aにシングルカット形状の切溝7を形成して抵抗値の調整をおこなう。切溝6、7の形成は、通常はレーザ光線照射することによりなされる。

0018

図3に示すように、抵抗値の高い領域5bに切溝6を形成した場合は、切溝の単位長さ当りの抵抗変化が大きいため、切溝6の長さは短くてよく、短時間で抵抗値の調整ができる。しかし、抵抗値の調整精度は低くなる。

0019

図4に示すように、抵抗値の低い領域5aに切溝7を形成した場合は、切溝の単位長さ当たりの抵抗変化が小さいため、切溝7の長さは図3の切溝6に比べて長くなる。しかし、シングルカット形状であるため、切溝6に比べれば若干調整時間は長くなるとしても短時間で抵抗値の調整ができ、しかも抵抗値の調整精度は高くなる。

0020

従って、あまり抵抗値の調整精度を高くする必要のない場合は、図3に示すような抵抗値の高い領域5bに切溝6を形成すればよく、そうすることによってより短時間で抵抗値の調整ができる。また、抵抗値の調整精度を高くする必要がある場合は、図4に示すような抵抗値の低い領域5aに切溝7を形成すればよい。

0021

なお、抵抗値の低い領域5aは上記実施例のような位置に限らず、たとえば図5に示すような位置に形成することも可能である。

0022

また、上記実施例においては、電極2、3と導体膜4を抵抗膜5よりも先に形成しているが、抵抗膜5を先に形成し、その後に電極2、3と導体膜4を形成するようにしてもよい。当然のことではあるが、導体膜4を先に形成した場合は、導体膜4は抵抗膜5の下面に位置し、後で形成した場合は、抵抗膜5の上面に位置することになる。電極2、3の抵抗膜5と接する部分も同様である。

0023

さらには、電極2、3と導体膜4とを別工程で形成し、導体膜4のみを抵抗膜5の上面に形成してもよい。

0024

以上説明したことから明らかなように本発明によれば、抵抗膜に抵抗値の低い領域と高い領域の2種類の領域を形成し、この2種類の領域をそれらが抵抗膜の電流経路に対して直列接続されるように配置し、そのいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカット形状の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようにしたから、抵抗値の調整精度を高くする必要のない場合はもちろんのこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場合であっても短時間で抵抗値の調整をすることができる。

図面の簡単な説明

0025

図1本発明の実施例の抵抗体の抵抗値調整方法を説明するための電極と導体膜とを形成した基板の要部平面図である。
図2図1に示す基板に抵抗膜を形成して構成した抵抗体の要部平面図である。
図3抵抗膜の抵抗値の高い領域に切溝を形成した抵抗体の要部平面図である。
図4抵抗膜の抵抗値の低い領域に切溝を形成した抵抗体の要部平面図である。
図5抵抗膜の抵抗値の低い領域を図2に示す抵抗体とは異なる位置に形成した抵抗体の要部平面図である。
図6従来の抵抗体の抵抗値調整方法を説明するための抵抗体の要部平面図である。
図7抵抗膜にシングルカット形状の切溝を形成した抵抗体の要部平面図である。
図8抵抗膜にダブルカット形状の切溝を形成した抵抗体の要部平面図である。
図9抵抗膜にエルカット形状の切溝を形成した抵抗体の要部平面図である。

--

0026

1基板
2、3電極
4導体膜
5抵抗膜
6、7 切溝

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