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技術 抵抗体の抵抗値調整方法

出願人 株式会社村田製作所
発明者 東茂樹
出願日 1992年7月9日 (28年5ヶ月経過) 出願番号 1992-182279
公開日 1994年2月4日 (26年10ヶ月経過) 公開番号 1994-029109
状態 未査定
技術分野 抵抗器の製造装置と方法
主要キーワード カット形 シングルカット カット形状 調整精度 粗調整 抵抗ペースト レーザ光線 抵抗膜
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(1994年2月4日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (9)

目的

抵抗体抵抗値調整方法であって、抵抗値調整精度を高くする必要のない場合はもちろんのこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場合であっても短時間で調整できるようにする。

構成

抵抗膜5面の一部に複数個の小面積導体膜4を分散配置することにより抵抗値の低い領域5aと高い領域5bとの2種類の領域をそれらが抵抗膜5の電流経路に対して並列接続されるように配置し、抵抗値の低い領域5aの抵抗膜5にシングルカット形状の切溝6を形成するか、または、抵抗値の高い領域5bの抵抗膜5にシングルカット形状の切溝を形成する。

概要

背景

従来例の抵抗体は、図5に示すように基板11面に形成された一対の端子電極12,13間に抵抗膜14を形成して構成されている。

このように構成された抵抗体の抵抗値は、図6〜図8に示すように抵抗膜14にシングルカットダブルカットエルカット等と呼ばれる形状の切溝15,16,17を形成することにより所定の値に調整されている。

概要

抵抗体の抵抗値調整方法であって、抵抗値の調整精度を高くする必要のない場合はもちろんのこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場合であっても短時間で調整できるようにする。

抵抗膜5面の一部に複数個の小面積導体膜4を分散配置することにより抵抗値の低い領域5aと高い領域5bとの2種類の領域をそれらが抵抗膜5の電流経路に対して並列接続されるように配置し、抵抗値の低い領域5aの抵抗膜5にシングルカット形状の切溝6を形成するか、または、抵抗値の高い領域5bの抵抗膜5にシングルカット形状の切溝を形成する。

目的

したがって、本発明においては、調整精度を高くする必要のない場合はもちろんのこと、抵抗値の調整精度を高くする必要がある場合であっても短時間で抵抗値の調整をすることができる抵抗体の抵抗値調整方法を提供することを目的としている。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
1件

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請求項1

基板面に抵抗膜を形成してなる抵抗体抵抗値調整方法であって、抵抗膜面の一部に複数個の小面積導体膜分散配置することにより抵抗値の低い領域と高い領域との2種類の領域を形成し、かつ該2種類の領域をそれらが抵抗膜の電流経路に対して並列接続されるように配置し、該2種類の領域の内のいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカット形状の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようにしたことを特徴とする抵抗体の抵抗値調整方法。

技術分野

0001

本発明は、基板面に抵抗膜を形成してなる抵抗体抵抗値調整方法に関する。

背景技術

0002

従来例の抵抗体は、図5に示すように基板11面に形成された一対の端子電極12,13間に抵抗膜14を形成して構成されている。

0003

このように構成された抵抗体の抵抗値は、図6図8に示すように抵抗膜14にシングルカットダブルカットエルカット等と呼ばれる形状の切溝15,16,17を形成することにより所定の値に調整されている。

発明が解決しようとする課題

0004

これらの抵抗値調整方法のうち、図6に示すシングルカット形状と呼ばれるI字形状の切溝15を形成した場合は、切溝15の形状が単純であるため、短時間で抵抗値が調整できるという利点があるが、切溝15が電流経路を横切る部分だけで構成されているため、抵抗値の調整精度が低いという問題があった。

0005

また、図7に示すダブルカット形成と呼ばれる2本のI字形状の切溝16を形成した場合は、1本目の切溝16aで粗調整を行い、2本目の切溝16bで微調整を行うことができるため、抵抗値の調整精度が高くなるという利点があるが、2本の切溝が必要であるため、調整に時間がかかるという問題があった。

0006

また、図8に示すエルカット形状と呼ばれるL形状の切溝17を形成した場合は、電流経路に沿う切溝部分が存在することにより、この部分で微調整をすることができるため、図7の場合と同様に抵抗値の調整精度が高くなるという利点があるが、切溝の方向を変える必要があるため、調整に時間がかかるという問題があった。

0007

したがって、本発明においては、調整精度を高くする必要のない場合はもちろんのこと、抵抗値の調整精度を高くする必要がある場合であっても短時間で抵抗値の調整をすることができる抵抗体の抵抗値調整方法を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段

0008

このような目的を達成するために、本発明の抵抗値調整方法においては、抵抗膜面の一部に複数個の小面積導体膜分散配置することにより抵抗値の低い領域と高い領域との2種類の領域を形成し、かつ、該2種類の領域をそれらが抵抗膜の電流経路に対して並列接続されるように配置し、該2種類の領域の内のいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカット形状の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようしたことを特徴としている。

0009

複数個の小面積の導体膜を分散配置した領域は、導体膜の存在していない領域にくらべて抵抗値が低くなるため、1つの抵抗膜に抵抗値の低い領域と抵抗値の高い領域とが形成される。

0010

この抵抗値の低い領域と抵抗値の高い領域とが抵抗膜の電流経路に対して並列接続されて配置されているため、それぞれの領域にシングルカット形状の切溝を形成した場合、その切溝の単位長さ当たりの抵抗変化は抵抗値の低い領域の方が抵抗値の高い領域にくらべて大きくなる。したがって、切溝の長さ寸法のバラツキによる抵抗値のバラツキは、抵抗値の高い領域の方が小さく、抵抗値の低い領域の方が大きくなる。

0011

そのため、高い精度を必要としない場合は、抵抗値の低い領域に切溝を形成し、高い精度を必要とする場合は、抵抗値の高い領域に切溝を形成すればよい。

0012

抵抗値の高い領域に切溝を形成する場合は、抵抗値の低い領域に切溝を形成する場合にくらべて切溝の長さが長くなるが、いずれの場合もシングルカット形状という単純な形状であるため、短時間で抵抗値の調整を行うことができる。

0013

以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。

0014

まず、図1に示すように基板1面に、対となる電極2,3と複数個の小面積の導体膜4とを形成する。この複数個の小面積の導体膜4は、一対の電極2,3間を結ぶ方向と直交する方向のほぼ右側半分の領域に分散配置される。これらの電極2,3と導体膜4は、導体ペーストを同時にスクリーン印刷して乾燥し、そののちに焼成して形成する。

0015

ついで、図2に示すようにこの基板1面に電極2,3に接続して抵抗膜5を形成する。この抵抗膜5は、抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥し、そののちに焼成して形成する。

0016

このようにして形成された抵抗体の抵抗膜5のうち、複数個の小面積の導体膜4が分散配置されたほぼ右側半分の領域5aは抵抗値が低く、残るほぼ左側半分の領域5bは前記領域5aにくらべて抵抗値が高くなり、この2種類の領域5a,5bは抵抗膜5の電流経路に対して並列接続された配置となる。

0017

ついで、図3に示すように抵抗膜5の抵抗値の低い領域5aにシングルカット形状の切溝6を形成するか、あるいは、図4に示すように抵抗値の高い領域5bにシングルカット形状の切溝7を形成して抵抗値の調整を行う。切溝6,7の形成は、通常はレーザ光線照射することにより行う。

0018

図3に示すように抵抗値の低い領域5aに切溝6を形成した場合は、切溝の単位長さ当たりの抵抗変化が大きいため、切溝6の長さは短くてよく、短時間で抵抗値の調整ができる。しかしながら、この場合の抵抗値の調整精度は低くなる。

0019

図4に示すように抵抗値の高い領域5bに切溝7を形成した場合は、切溝の単位長さ当たりの抵抗変化が小さいため、切溝7の長さは図3の切溝6にくらべて長くなる。しかしながら、この場合では、シングルカット形状であるために切溝6にくらべて若干調整時間が長くなるとしても短時間で抵抗値の調整ができ、しかも抵抗値の調整精度は高くなる。

0020

したがって、あまり抵抗値の調整精度を高くする必要のない場合は、図3に示すような抵抗値の低い領域5aに切溝6を形成すればよく、このようにすることにより短時間で抵抗値の調整ができる。また、抵抗値の調整精度を高くする必要がある場合は、図4に示すような抵抗値の高い領域5bに切溝7を形成すればよい。

0021

なお、抵抗値の低い領域5aと高い領域5bとのそれぞれの位置を左右に反転させてもよく、それらの幅についても任意に設定することができる。

0022

また、上述の実施例においては、電極2,3と導体膜4とを抵抗膜5よりも先に形成しているが、抵抗膜5を先に形成し、後で電極2,3と導体膜4とを形成するようにしてもよい。当然のことであるが、導体膜4を先に形成した場合は、導体膜4は抵抗膜5の下面に位置し、後で形成した場合は、抵抗膜5の上面に位置することになる。電極2,3の抵抗膜5と接する部分についても同様である。

0023

さらに、電極2,3と導体膜4とを別の工程で形成し、導体膜4のみを抵抗膜5の上面に形成してもよい。

発明の効果

0024

以上のように本発明によれば、抵抗膜に抵抗値の低い領域と高い領域との2種類の領域を形成し、この2種類の領域をそれらが抵抗膜の電流経路に対し並列接続されるように配置し、そのいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカット形状の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようにしたから、抵抗値の調整精度を高くする必要のない場合はもちろんのこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場合であっても、短時間で抵抗値の調整をすることができる。

図面の簡単な説明

0025

図1本発明の一実施例に係る抵抗体の抵抗値調整方法を説明するための電極と導体膜とを形成した基板の要部平面図である。
図2図1に示す基板に抵抗膜を形成して構成した抵抗体の要部平面図である。
図3図2に示す抵抗膜の抵抗値の低い領域に切溝を形成した抵抗体の要部平面図である。
図4図2に示す抵抗膜の抵抗値の高い領域に切溝を形成した抵抗体の要部平面図である。
図5従来例の抵抗体の抵抗値調整方法を説明するための抵抗体の要部平面図である。
図6抵抗膜にシングルカット形状の切溝を形成した抵抗体の要部平面図である。
図7抵抗膜にダブルカット形状の切溝を形成した抵抗体の要部平面図である。
図8抵抗膜にエルカット形状の切溝を形成した抵抗体の要部平面図である。

--

0026

1基板
2,3電極
4導体膜
5抵抗膜
6,7 切溝

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