福井実穂 さんに関する公開一覧

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公開年
  1. 【課題】ヒートシール強度が高く、隠蔽性に優れたヒートシール層を形成することが可能なインモールド成形用のヒートシール剤を提供する。【解決手段】樹脂成分及び酸化チタンを含有するインモールド成形用のヒートシール剤である。樹脂成分が、塩素化ポリプロピレン及び塩素化エチレン酢酸ビニル共重合体を含み、樹脂成分中、塩素化ポリプロピレンの含有量(A)と、塩素化エチレン酢酸ビニル共重合...

    ヒートシール剤、インサートフィルム、及びインモールド成形体