オムカーカラーデ さんに関する公開一覧
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【課題】本開示は、PoP半導体パッケージにおける熱分散および熱除去の効率を改善するためのシステムおよび方法に向けられる。【解決手段】PoP半導体パッケージは、積層された第二の半導体パッケージに物理的に、通信可能に、かつ伝導的に結合された第一の半導体パッケージを含む。少なくとも一つの熱伝導部材を含む熱伝導部材が第一の半導体パッケージと第二の半導体パッケージの間に配置され...
- 公開日：2019/04/25
- 出願人： インテルコーポレイション
- 発明者： オムカーカラーデ 、...
- 公開番号：2019-068046号