シアオボーシー さんに関する公開一覧
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【課題】銅又はシリカ貫通電極（ＴＳＶ）のＣＭＰ用途のためのＣＭＰ研磨組成物、方法及びシステムを提供する。【解決手段】提供されるのは、幅広又はアドバンスドノードの銅又はシリコン貫通電極（ＴＳＶ）のための、高いかつ調整可能なＣｕ除去速度及び低い銅ディッシングを提供する化学機械平坦化（ＣＭＰ）配合物である。ＣＭＰ組成物は、Ｔａ、ＴａＮ、Ｔｉ及びＴｉＮのような他のバリア層、並...
- 公開日：2020/10/08
- 出願人： バーサムマテリアルズユーエス，リミティドライアビリティカンパニー
- 発明者： シアオボーシー 、...
- 公開番号：2020-164877号
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【課題】シャロートレンチアイソレーション（ＳＴＩ）用の化学機械平坦化研磨（ＣＭＰ）組成物を提供する。【解決手段】ＣＭＰ組成物は、研磨剤として、セリア被覆シリカ粒子やその他のコア粒子としての無機金属酸化物粒子のセリア被覆物といった、セリア被覆無機金属酸化物粒子；少なくとも一つの有機カルボン酸基、少なくとも一つのカルボン酸塩基、又は少なくとも一つのカルボン酸エステル基、及...
- 公開日：2020/04/23
- 出願人： バーサムマテリアルズユーエス，リミティドライアビリティカンパニー
- 発明者： シアオボーシー 、...
- 公開番号：2020-065051号