シアオボーシー さんに関する公開一覧

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公開年
  1. 【課題】銅又はシリカ貫通電極(TSV)のCMP用途のためのCMP研磨組成物、方法及びシステムを提供する。【解決手段】提供されるのは、幅広又はアドバンスドノードの銅又はシリコン貫通電極(TSV)のための、高いかつ調整可能なCu除去速度及び低い銅ディッシングを提供する化学機械平坦化(CMP)配合物である。CMP組成物は、Ta、TaN、Ti及びTiNのような他のバリア層、並...

    銅及びシリカ貫通電極(TSV)用途のための化学機械平坦化(CMP)組成物並びにその方法

  2. 【課題】シャロートレンチアイソレーション(STI)用の化学機械平坦化研磨(CMP)組成物を提供する。【解決手段】CMP組成物は、研磨剤として、セリア被覆シリカ粒子やその他のコア粒子としての無機金属酸化物粒子のセリア被覆物といった、セリア被覆無機金属酸化物粒子;少なくとも一つの有機カルボン酸基、少なくとも一つのカルボン酸塩基、又は少なくとも一つのカルボン酸エステル基、及...

    シャロートレンチアイソレーション(STI)の化学機械平坦化研磨(CMP)において酸化物/窒化物選択性を高め、酸化物トレンチのディッシングを低く均一化する方法