ベテウ さんに関する公開一覧

一部、同姓同名の別人の方の出願情報が表示される場合がございます。ご了承くださいませ。

検索結果:1~11件を表示(11件中) 1/1ページ目

  1. 【課題】改質層の検出精度の低下を抑制することができる被加工物の加工方法を提供すること。【解決手段】被加工物の加工方法は、表面に分割予定ラインによって区画された複数のデバイスが形成された被加工物を分割予定ラインによって分割する方法である。被加工物の加工方法は、被加工物の表面側を保持テーブルに保持する保持ステップST1と、被加工物の裏面側から分割予定ラインに沿って被加工物...

    被加工物の加工方法

  2. 【課題】テープの伸び量の違いによって、チップの分割不良やチップ間の距離のばらつきを防止できるウエーハの分割方法を提供すること。【解決手段】ウエーハ100を直交する分割予定ライン102に沿って分割するウエーハ100の分割方法であって、分割予定ライン102に沿ってウエーハ100に対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射してウエーハ100の内部に改質層120を形成する改...

    ウエーハの分割方法

  3. 【課題】均一な深さ位置に改質層を形成できる板状物の加工方法を提供すること。【解決手段】ウエーハの裏面を研削または研磨して平坦化する平坦化ステップS1と、平坦化ステップS1を実施した後、ウエーハの表面側から第1の光を照射するとともにウエーハの裏面側から第1の光よりも光量の少ない第2の光を照射しつつ、ウエーハの裏面を撮像部で撮像して撮像画像を形成し、撮像画像をもとにウエー...

    板状物の加工方法

  4. 【課題】反りを有した板状物を保持手段により確実に吸引保持できるようにする。【解決手段】反りを有した板状物Wを保持する保持面700aと、保持面700aに開口する吸引孔と、吸引孔を吸引手段76に選択的に連通する吸引路70Bとを有した保持手段70の保持面700a上に液体Lを供給する液体供給ステップと、液体Lを介して保持面700a上に反りを有した板状物Wを載置する載置ステップ...

    板状物の保持方法

  5. 【課題】ウェーハの分割を容易にする。【解決手段】複数のストリートが設定されデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を備えたウェーハの加工方法であって、集光点を該ウェーハの内部に位置づけた状態で該ウェーハを透過する波長のレーザビームを該裏面側から照射するレーザ加工ステップと、ウェーハの該裏面を研削する研削ステップと、を備え、該レーザ加工ステップでは、該デ...

    ウェーハの加工方法

  6. 【課題】接着フィルムを冷却してから破断する場合に、接着フィルムを効率よく冷却できるようにする。【解決手段】複数のストリートSによって区画された領域にデバイスが形成されたウエーハWの裏面Wbに装着された接着フィルムKを、環状のフレームFに装着された保護テープTの表面Taに貼着された状態でストリートSに沿って破断する接着フィルムKの破断方法であって、環状のフレームFを保持...

    接着フィルムの破断方法

  7. 【課題】冷却用プレートを備えた接着フィルム破断装置において、冷却用プレートを効率よく冷却する。【解決手段】ストリートSによって区画された領域にデバイスが形成されたウエーハWの裏面Wbに装着された接着フィルムKを、環状フレームFに装着された保護テープTの表面に貼着された状態でストリートSに沿って破断するために用いられ、環状フレームFを保持するフレーム保持手段2と、フレー...

    接着フィルムの破断装置及び接着フィルムの破断方法

  8. 【課題】高精度に加工位置を制御してウェーハに改質層を形成する。【解決手段】第1の改質層を形成するとともに該第1の改質層から該表面に至るクラックを形成する第1のレーザ加工ステップと、第2の改質層を形成する第2のレーザ加工ステップと、を備え、該第2のレーザ加工ステップでは、改質層が形成されない改質層非形成領域を該第1の改質層を中心に形成するように複数の短改質層からなる該第...

    ウェーハの加工方法

  9. 【課題】ウェーハの反りを軽減する。【解決手段】該ウェーハに対して透過性を有する波長の第1のレーザビームを該ウェーハ内部に照射して第1の改質領域を形成する第1のレーザ加工ステップと、該ウェーハに対して透過性を有する波長の第2のレーザビームを該ウェーハ内部に照射して第2の改質領域を形成する第2のレーザ加工ステップと、を第1の方向に平行に並ぶ複数の分割予定ラインの一端の分割...

    ウェーハの加工方法

  10. 【課題】ウェーハの反りを軽減する。【解決手段】ウェーハに対して透過性を有する波長の第1のレーザビームを複数の分割予定ラインの一部の分割予定ラインに沿って照射して集光することで該ウェーハの内部に第1の改質領域を形成する第1のレーザ加工ステップと、ウェーハに対して透過性を有する波長の第2のレーザビームを複数の分割予定ラインの残りの分割予定ラインに沿って照射して集光すること...

    ウェーハの加工方法

  11. 【課題】ウェーハの反りを抑制できるウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハの加工方法であって、ウェーハの表面側の内部に分割予定ラインに沿う改質層を形成するレーザー加工ステップと、保持パッドでウェーハの裏面を吸引、保持して、ウェーハを搬出する搬出ステップと、ウェーハの裏面側の被保持領域にレーザービームを照射し、ウェーハの反りを緩和させるための改質層をウェーハの...

    ウェーハの加工方法