木口一也 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】弾性率が低く且つ熱伝導率の高い硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂と、芳香環の炭素原子に直接結合したアリル基を有するフェノールノボラック樹脂を含む硬化剤と、熱伝導性フィラーと、を含有する。

    エポキシ樹脂組成物、熱伝導性接着剤、樹脂シート、樹脂付金属箔、金属基板、パワー半導体装置及びLED基板

  2. 【課題】硬化後に厚さ方向に高い熱伝導性を示す樹脂組成物膜の提供。【解決手段】樹脂組成物膜は、樹脂及び異方性を有する熱伝導フィラを含む樹脂組成物を用い、ディスペンス法、インクジェット法、スプレー法又はダイコート法のいずれかの方法により形成されたものである。

    樹脂組成物膜、樹脂シート、Bステージシート、Cステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置

  3. 【課題】硬化後にて高い熱伝導性と低弾性とが両立可能な樹脂組成物の提供。【解決手段】樹脂と、ビフェニルアラルキル型硬化剤と、水酸基当量が120g/eq以下であるフェノール系硬化剤及び活性水素当量が120g/eq以下であるアミン系硬化剤の少なくとも一方の硬化剤とを含む樹脂組成物。前記樹脂がメソゲン骨格を有するエポキシ樹脂を含む樹脂組成物。樹脂組成物から形成された樹脂シート...

    樹脂組成物、樹脂シート、Bステージシート、Cステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置

  4. 【課題】熱伝導性、耐電圧性、及び靱性に優れる複合熱伝導シート並びにそれを用いた放熱システムの提供。【解決手段】複合熱伝導シートは、絶縁樹脂シートと、前記絶縁樹脂シートの片面又は両面に設けられる金属箔と、前記絶縁樹脂シートの片面に設けられる前記金属箔の、前記絶縁樹脂シートと対向する側とは反対側、又は、前記絶縁樹脂シートの両面に設けられる前記金属箔のうちの一方若しくは両方...