王明珠 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題・解決手段】本発明は、撮像モジュールの組立方法を提供し、該組立方法は、第1のサブレンズ部及び第2のサブアセンブリを準備し、第2のサブアセンブリは、互いに固定されている第2のサブレンズ部と感光アセンブリを含むこと、前記第1のサブレンズ部は、前記第2のサブレンズ部の光軸に配置され、結像可能な光学系を構成することと、前記第1のサブレンズ部の前記第2のサブレンズ部に対す...

    撮像モジュール及びその組立方法

  2. 【課題・解決手段】本発明は、撮像モジュールの組立方法を提供し、該組立方法は、第1サブレンズ部と感光アセンブリを第2サブレンズ部の光軸に配置して、結像可能な光学系を構成するステップと、前記第2サブレンズ部に対する前記第1サブレンズ部の相対位置を調整することで、前記光学系結像の実測解像度を第1しきい値に向上させるステップと、前記第2サブレンズ部の中軸線に対する前記感光アセ...

    撮像モジュールおよびその組立方法

  3. 【課題・解決手段】本発明は、第1のレンズバレルと少なくとも1つの第1のレンズシートを含む第1のサブレンズと、第2のレンズバレルと少なくとも1つの第2のレンズシートを含む第2のサブレンズを用意するステップと、前記第1のサブレンズを前記第2のサブレンズの光軸に配置して、イメージング可能な光学系を構成するステップと、前記第1のサブレンズを前記第2のサブレンズに対して前記光軸...

    光学レンズ、カメラモジュール及びその組み立て方法

  4. 【課題・解決手段】本発明は、回路基板と、前記回路基板に取り付けられる感光素子と、及び前記回路基板に形成され、前記感光素子を囲み、前記感光素子に向かって延伸されて前記感光素子に接触する支持体とを含み、支持体と回路基板は互いに固定されて組立体を形成し、前記組立体は側面を有し、前記側面は、前記感光素子方向に向かって凹んだ凹面を含み、前記凹面の一端は、前記回路基板の底面に位置...

    カメラモジュール、その製造方法及び対応するスマート端末

  5. 【課題・解決手段】撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器、および撮像モジュールの製造方法において、前記固定焦点の撮像モジュールは、回路基板と、前記回路基板に導通可能に接続される感光素子と、前記回路基板と前記感光素子に一体成型され、且つ、光窓を形成し、前記光窓を通じて前記感光素子に光路を提供するモールドベースと、前記モールドベースにより支持され、且つ前記モールド...

    撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器、及び撮像モジュールの製造方法

  6. 【課題・解決手段】マルチレンズグループアセンブリ、撮影モジュール及びその組み立て方法、電子機器が光学機器の技術分野に属する。本発明マルチレンズグループアセンブリは、複数のグループユニットと、及び隣接する二つのグループユニットを組み立てるための少なくとも一つの組み立て構造とを含み、前記グループユニット内のレンズは、ガラス材料、樹脂材料、ガラス樹脂複合材料中のいずれかの二...

    マルチレンズグループアセンブリ、撮影モジュール及びその組み立て方法、電子機器

  7. 【課題・解決手段】マルチグループレンズ(10)は、少なくとも二つのグループユニット(11、12)を含み、少なくとも二つの隣接するグループユニット(11、12)間には、マルチグループレンズの光学系が光学設計系に適合するように、マルチグループレンズ(10)と光学設計系との差を補償するための少なくとも一つの第1のギャップ(15)がある、マルチグループレンズ(10)と撮像モジ...

    マルチグループレンズと撮像モジュール及びその電子機器

  8. 【課題・解決手段】本発明は、撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリ並びに製造方法および電子機器を提供する。前記モールド感光アセンブリは、少なくとも一つのモールド部と、少なくとも一つの感光チップと、少なくとも一つの回路基板とを含み、前記感光チップは前記回路基板に設置され、前記モールド部はモールド部本体を含み、前記モールド部本体は透明材料からなり、モールド成型工程...

    撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリ並びに製造方法および電子機器

  9. 【課題・解決手段】本発明は、成形プロセスに基づく半導体パッケージング方法および半導体装置を提供する。前記パッケージング方法は、まず、半導体素子の第1接合面とパッケージ部材の第2接合面との間に形成された接合領域の少なくとも一部に補償部の少なくとも一部を保持して半導体装置の半製品を形成し、次に、前記パッケージ部材を硬化させる際、前記補償部の各位置に異なる程度の変形を生させ...

    成形プロセスに基づく半導体パッケージング方法および半導体装置

  10. 【課題・解決手段】スプリットレンズ、撮像モジュールおよび電子機器であって、スプリットレンズは、第1のレンズセット(11)を含む第1のレンズ群(10)と;第2のレンズセット(21)を含む第2のレンズ群(20)と;第1のレンズ群(10)と第2のレンズ群(20)との間に所定の光路を形成してスプリットレンズの構造に適合するように第1のレンズ群(10)の下端に位置するレンズ(1...

    スプリットレンズと撮像モジュール及び電子機器

  11. 【課題・解決手段】スプリットレンズ(10)と撮像モジュールであって、スプリットレンズは、第1のレンズ群(11)と;第2のレンズ群(12)とを含み、第1のレンズ群は第2のレンズ群に組み立てられ、第1のレンズ群と第2のレンズ群との間はアライメントを通して組み立てられ、第1のレンズ群と第2のレンズ群との間にはアライメントのための隙間(20)がある。

    スプリットレンズと撮像モジュール

  12. 【課題・解決手段】本発明は、撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに撮像モジュール付きの電子機器を提供する。前記モールド感光アセンブリは、レンズ、感光素子、回路基板、モールドベース、および環状の支持素子を含む。前記感光素子は前記回路基板に設置されている。モールド工程によって前記モールドベースと、前記レンズ、前記支持素子と前記感光素子、および前...

    撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器

  13. 【課題・解決手段】本発明は、撮像モジュールおよびそのモールド回路基板アセンブリ、回路基板および応用を提供する。前記回路基板はデジタル回路部、アナログ回路部および基板を含む。前記デジタル回路部と前記アナログ回路部はそれぞれ前記基板に形成され、かつ前記デジタル回路部と前記アナログ回路部とは互いに導通的に接続されており、前記アナログ回路部の少なくとも一部と前記デジタル回路部...

    撮像モジュールおよびそのモールド回路基板アセンブリ、回路基板および応用

  14. 【課題・解決手段】レンズ群(10)及びカメラモジュール(100)並びにその製造方法であって、レンズ群(10)は少なくとも1つの縁除去化レンズ(114)を備え、縁除去化レンズ(114)は少なくとも1つの弦辺(1141)と少なくとも1つの円辺(1142)とを備え、弦辺(1141)は円辺(1142)に隣接し、弦辺(1141)と円辺(1142)とは曲率が異なっていることにより...

    レンズ群及びカメラモジュール並びにその製造方法

  15. 【課題・解決手段】高度差のあるアレイカメラモジュール、回路基板組立体及びその製造方法並びに電子デバイスにおいて、前記アレイカメラモジュールユニットは第一カメラモジュールユニットと、第二カメラモジュールユニットとを備え、前記第一カメラモジュールユニットは少なくとも1つの第一感光組立体と、少なくとも1つの第一レンズ群とを備え、前記第一レンズ群は前記第一感光組立体の感光経路...

    高度差のあるアレイカメラモジュール、回路基板組立体及びその製造方法並びに電子デバイス

  16. 【課題・解決手段】本開示は、回路基板と成形感光モジュール、それらの製造方法およびカメラモジュールと電子装置を提供し、前記回路基板は、基板と前記基板に形成された少なくとも一つの回路部を含み、前記感光素子と前記回路部は、導通的に接続され、成形工程において、前記環状回路より前記感光素子が保護されるために、前記回路部は前記基板の縁部領域に前記感光素子を囲む環状回路を形成するよ...

    回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置

  17. 【課題・解決手段】本発明はアレイ撮像モジュール及びその応用について開示している。前記撮像モジュールは少なくとも一つの光学レンズ及び少なくとも一つの回路基板アセンブリを含む。前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの回路基板及び少なくとも一つの電子素子を含み、前記感光チップ及び前記回路基板は導通的に接続され、少なくとも一つの前記電子素子は...

    アレイ撮像モジュール及びその応用

  18. 【課題・解決手段】本発明は一つの撮像モジュール及び回路基板アセンブリ及び製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板アセンブリは少なくとも一つの電子部品、一つの基板及び一つのモールディングユニットを含み、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、前記モールディングユニットは一つの裏面モールド部と一つのモール...

    撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器