巽志朗 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】プリント配線板が薄型であっても、部品の実装工程において良好なリフロー挙動を示すプリント配線板をもたらす樹脂組成物、当該樹脂組成物を含有する、シート状積層材料、プリント配線板、及び半導体装置の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填材を含有し、(C)無機充填材が、下記一般式(1)で表される化合物、及び下記一般式(2)で表される化合物...

  2. 【課題】プリント配線板の製造に際して、誘電正接、熱膨張率、破断点伸度、表面粗度及びピール強度のいずれの特性にも優れる絶縁層をもたらすことのできる樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、(C)カルボジイミド化合物、(D)熱可塑性樹脂及び(E)無機充填材を含み、(E)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、...