チュン−シン・ズ さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】ウエハ上に形成した多数の半導体チップをウエハから分離する前に、ウエハ上で実装する方法を提供する。【解決手段】多数のチップを形成した半導体ウエハの上面に絶縁材料を介して可撓性基板を接着し、多数のチップを、基板にワイヤーボンディングをして接続し、基板のチップ相互間の空間をカプセル材料で充填し、チップと外部電極とを接続するために、ハンダボールを基板上に植設して、チッ...

    ウエハのパッケージの方法

  2. 【課題】インターポーザを使用することなく、1つのリードフレームを用い、構造簡単な積層チップパッケージを構成する。【解決手段】リードフレーム上には、第1、第2のチップが搭載されるが、第1のチップは、銀ペースト(又は非導電性ペースト)を介して第2のチップ上に取付け、積層構造体を構成する。リードフレームと第1のチップとの間には、絶縁性接着テープを設けてリードフレームに積層構...

    積層チップパッケージ