高畠敏伸 さんに関する公開一覧

登録一覧

※一部、同姓同名の別人の方の出願情報が表示される場合がございます。ご了承くださいませ。

検索結果：1～1件を表示（1件中）　1/1ページ目

公開年

  1. 技術 バリア層付銀コート銅粉

    【課題】 低温焼成用導電性ペーストに用いる場合において、銀粉と同程度の低い抵抗率と、優れた耐酸化性とを有し、かつ、低コストである銀コート銅粉等を提供する。【解決手段】 平均粒径が０．５μｍ以上１０μｍ以下の銅粉と、最表面に形成された銀コート層と、銅粉および銀コート層の間に形成されたバリア層とを有する、バリア層付銀コート銅粉であって、銀コート層の平均厚さは２０ｎｍ以...