高畠敏伸 さんに関する公開一覧

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  1. 【課題】 低温焼成用導電性ペーストに用いる場合において、銀粉と同程度の低い抵抗率と、優れた耐酸化性とを有し、かつ、低コストである銀コート銅粉等を提供する。【解決手段】 平均粒径が0.5μm以上10μm以下の銅粉と、最表面に形成された銀コート層と、銅粉および銀コート層の間に形成されたバリア層とを有する、バリア層付銀コート銅粉であって、銀コート層の平均厚さは20nm以...